专利名称：耦合器的制作方法
技术领域：
幸禺合器
技术领域：
本实用新型涉及一种耦合器，其涉及一种具有金属外壳的耦合器。背景技术：
MIL_STD_1553B总线标准为美国国防部武器系统集成和标准化管理的基础之一， 被广泛的用于飞机综合航电系统、外挂物管理与集成系统，并逐步扩展到飞行控制等系统 及坦克、舰船、航天等领域，它最初由美国空军用于飞机航空电子系统，目前已广泛应用于 美国和欧洲海、陆、空三军，而且已经成为一种国际标准。155 总线器件的制造工艺满足 了大范围温度变化以及军标的要求。并已经广泛地应用在苛刻环境的项目当中。该总线系 统由总线、隔离变压器、终端(接收器或者发射器)、隔离电阻、耦合器(根据适用情况)组 成。耦合器是关键组件。其中，只要使用MIL-STD-155;3B总线就要有与其配套的符合其标 准的用作信号传输、隔离、阻抗匹配用的耦合器。而常见的M53B总线用耦合器的封装形式 为金属外壳、环氧胶灌注密封的形式，该封装形式虽然能满足军工标准要求，但由于采用的 都是有机材料，其储存周期更短，不能满足现在军工30年储存周期的及宇航要求，且由于 灌注的环氧胶及胶木外壳在温度变化时会对内部隔离变压器及隔离电阻产生机械应力而 造成电参数的漂移，而所述金属外壳、环氧胶灌注密封的形式，还会影响高频波形参数。鉴于上述问题，有必要提供一种耦合器来解决上述不足。
实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供一种可靠性更高、储存周期更长的、波形 参数更好的新型耦合器。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种耦合器，包括金属外壳、 盖于所述金属外壳上方的金属盖板、收容于所述金属外壳内的电路组块及连接所述电路组块 的线缆组件，所述金属外壳上设有由绝缘材质制成的密封端子，所述金属外壳与所述金属盖 板形成一用于收容所述电路组块的密封收容腔，该密封收容腔内填充有惰性气体。作为本技术方案的进一步改进，所述线缆组件包括线缆及包覆于所述线缆上的屏 蔽层，所述屏蔽层上设有一紧固圈。作为本技术方案的进一步改进，所述线缆的一端通过引针与所述密封收容腔内的 电路板电性导通，所述密封端子采用玻璃高温密封所述引针。作为本技术方案的进一步改进，所述电路组块包括一电路板、位于所述电路板上 的隔离变压器、隔离电阻，所述电路板上设有若干固定孔及与所述引针连接的电接触点。相较于现有技术，本实用新型所述的耦合器通过金属外壳进行气密性封装并在其 内填入惰性气体的方式，使得耦合器具有更高的可靠性及更优良的波形性能。
图1为本实用新型所述耦合器的内部结构示意图。[0011]图2为本实用新型所述耦合器的内单路电路组块的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图2所示，本实用新型提供了一种耦合器100，其具有新型的封 装形式、更高的可靠性、更具优良性能，且符合军工三防要求，该耦合器100不但满足 MIL-STD-1553B总线的标准，还利用气密性金属外壳6进行密封，是MIL-STD-1553总线系统 中的关键组件。请参阅图1所示，所述耦合器100在总线系统中起故障隔离和阻抗匹配的作用，其 包括线缆1、包覆于所述线缆1表面的屏蔽层2、套设于所述屏蔽层2上的圆形金属紧固圈 3、由线缆1内引出的引针4、由绝缘材质制成的密封端子5、大致呈方形的金属外壳6、盖于 所述金属外壳6上方的金属盖板7、位于所述金属外壳6内的电路板8、设于所述电路板8 上的隔离变压器9、隔离电阻10、惰性气体11、外壳固定端12及固定所述电路板8的紧固件 13。所述金属外壳6与所述金属盖板7共同形成一密封的收容腔，用于收容所述电路板8。所述金属外壳6是通过气密性封装方式收容由所述电路板板8、隔离变压器9、隔 离电阻10组成的电路组块，为了能使得金属外壳6的内外压力平衡，同时也为了对所述电 路组块进行绝缘和三防保护，所述金属外壳6内还添加有惰性气体11，由于所述耦合器100 内采用了惰性气体11填充，使得耦合器100具有更好的高频特性，按照MIL-STD-155;3B总 线标准要求下的波形的上升时间和下降时间都不大于85ns。请参阅图2所示，所述电路组块中的电路板8上设有若干固定孔14及电接触点 15，所述固定孔14用于固定所述紧固件13，其中，该电路组块可以有N路，每一路由一个隔 离变压器9和与隔离变压器9初级串接的两个阻值相等的隔离电阻10组成。所述电接触 点15经过导电线缆连接到所述引针4上，所述引针4被所述密封端子5高温密封固定，且 延伸出外壳并与线缆1焊接连接，该线缆1为IMHz 75 Ω的双绞线。所述线缆1的屏蔽层 2通过金属紧固圈3与金属外壳6夹紧焊接，然后把金属外壳6内部抽成真空后，注入一定 量的所述惰性气体11 ；然后采用平行缝焊接将一位于所述金属外壳6顶部的金属盖板7与 所述金属外壳6进行气密熔封。其中，所述密封端子5采用玻璃高温密封，并设置于所述金 属外壳6的侧面，以固定所述引针4。本实用新型所述的耦合器100可靠性更高、性能参数更加优良，可广泛应用于采 用MIL-STD-155;3B总线系统的军用、民用飞机、卫星、军用导弹等装置中，具体来讲，本实用 新型耦合器100相对于现有技术的耦合器具有如下优点1.耦合器100因为采用很少的有机材料，因此与现有技术中的耦合器相比具有更 高的储存时间。2.耦合器100由于采用气密性金属外壳6封装形式，使具有更高的环境试用性，与 现有技术中的耦合器相比具有更高的抗机械应力、温度应力的能力，同时，也降低了对高频 波形参数的影响。3.耦合器100内壳由于填充惰性气体11，相比现有填充环氧胶或硅胶的耦合器，
其重量大大减小。以上所述，仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求书保 护的范围。
权利要求1.一种耦合器，包括金属外壳、盖于所述金属外壳上方的金属盖板、收容于所述金属外 壳内的电路组块及连接所述电路组块的线缆组件，其特征在于所述金属外壳上设有由绝 缘材质制成的密封端子，所述金属外壳与所述金属盖板形成一用于收容所述电路组块的密 封收容腔，该密封收容腔内填充有惰性气体。
2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于所述线缆组件包括线缆及包覆于所述 线缆上的屏蔽层，所述屏蔽层上设有一紧固圈。
3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于所述线缆的一端通过引针与所述密封 收容腔内的电路板电性导通，所述密封端子采用玻璃高温密封所述引针。
4.根据权利要求3所述的耦合器，其特征在于所述电路组块包括一电路板、位于所述 电路板上的隔离变压器、隔离电阻，所述电路板上设有若干固定孔及与所述引针连接的电 接触点。
专利摘要本实用新型提供了一种耦合器，包括金属外壳、盖于所述金属外壳上方的金属盖板、收容于所述金属外壳内的电路组块及连接所述电路组块的线缆组件，所述金属外壳上设有由绝缘材质制成的密封端子，所述金属外壳与所述金属盖板形成一用于收容所述电路组块的密封收容腔，该密封收容腔内填充有惰性气体。本实用新型的有益效果是利用金属外壳密封而使得耦合器具有更高的可靠性、更长的储存周期及更优良的高频波形参数。
文档编号H03K19/0175GK201887742SQ20102061926
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日
发明者李建兵, 马英楠 申请人:唐山尚新融大电子产品有限公司