本发明涉及向印制配线板等电路基板安装电子元件的对电路基板作业系统的数据的更新方法及对电路基板作业系统。
背景技术：
在向电路基板安装电子元件来生产印制电路基板等的对电路基板作业系统的控制中有时利用数据库服务器(专利文献1等)。例如，专利文献1公开的对电路基板作业系统是通过主计算机来控制丝网印刷机、粘接剂涂敷机、电子元件安装机、回流炉等对电路基板作业机的系统。在该对电路基板作业系统中，各对电路基板作业机的控制计算机直接访问数据库服务器，收集与作为作业对象的电路基板相关的数据，例如从电子元件安装机具备的元件供料器供给的电子元件的种类、元件的形状、安装位置等数据。
在这种对电路基板作业系统中，例如由主计算机基于存储于数据库服务器的数据而生成对电路基板作业机的控制计算机在控制中使用的设定数据(在专利文献1中为控制程序或流程)。各对电路基板作业机的控制计算机基于主计算机生成的设定数据来实施安装作业等。另一方面，例如在生产的印制电路基板的检查结果不良且存在由作业者变更生成完的设定数据的操作的情况下，控制计算机进行向主计算机报告数据的变更内容的处理。此时，对电路基板作业系统例如从确保系统的动作的稳定性等的观点出发，一般设定为需要在由主计算机批准了变更内容之后，链接控制计算机与主计算机这两方具备的设定数据，在从主计算机接收到数据库服务器的数据更新结束的信息之前控制计算机不变更设定数据。并且，控制计算机当从主计算机接收到更新信息时，执行对设定数据的变更。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4291586号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
以往，例如主计算机在对数据库服务器进行了更新之后，执行将基于更新后的数据而新生成的流程传送到控制计算机的处理。即，控制计算机当从主计算机接收到更新信息时，接收新生成的全部设定数据并与执行中的数据进行置换，由此将变更内容反映于生成完的设定数据中。但是，该设定数据包括安装于一个电路基板的多个电子元件中的每一个元件的种类和该元件的安装位置的数据，因此随着安装的电子元件的增加，即高集成化而数据量增大。因此，每当存在对生成完的设定数据进行变更的操作时，各对电路基板作业机的控制计算机重新接收全部设定数据从而与数据库服务器之间进行的数据传送的处理时间较长，可能会产生变更后的下一作业的开始时间产生延迟等问题。
本发明鉴于上述课题而作出，目的在于提供一种在数据库服务器与对电路基板作业机之间可靠地传送与作为作业对象的电路基板相关的数据的变更内容，并能够缩短传送时间的对电路基板作业系统的数据更新方法及对电路基板作业系统。
用于解决课题的方案
在鉴于上述课题而作出的本申请公开的技术的对电路基板作业系统的数据更新方法中，对电路基板作业系统包括：对电路基板进行作业的多台对电路基板作业机，上述多台对电路基板作业机分别具备控制计算机；对各控制计算机进行管理的主计算机，上述主计算机设置成由多台对电路基板作业机共用；及数据库服务器，存储有与作为作业对象的电路基板相关的数据，该对电路基板作业系统的数据更新方法包括如下工序：将与作为作业对象的电路基板相关的数据的变更报告给主计算机；基于收到了报告的与作为作业对象的电路基板相关的数据的变更，来更新存储于数据库服务器的数据；及控制计算机取得存储于数据库服务器的数据中的与更新相关的部分的数据。
另外，鉴于上述课题而作出的本申请公开的技术的一种对电路基板作业系统具备：对电路基板进行作业的多台对电路基板作业机，上述多台对电路基板作业机分别具备控制计算机；对各控制计算机进行管理的主计算机，上述主计算机设置成由多台对电路基板作业机共用；数据库服务器，存储有与作为作业对象的电路基板相关的数据；变更报告部，将与作为作业对象的电路基板相关的数据的变更报告给主计算机；数据库更新部，基于收到了报告的与作为作业对象的电路基板相关的数据的变更来更新存储于数据库服务器的数据；及数据取得部，设于控制计算机，取得与由数据库更新部进行的更新相关的部分的数据。
发明效果
根据本申请公开的技术，能够提供一种能够在数据库服务器与对电路基板作业机之间可靠地传送与作为作业对象的电路基板相关的数据的变更内容，并能够缩短传送时间的对电路基板作业系统的数据更新方法及对电路基板作业系统。
附图说明
图1是实施方式的电子元件安装系统的外观图。
图2是构成图1所示的电子元件安装系统的生产线的电子元件安装机的概略俯视图。
图3是表示电子元件安装机的结构的框图。
图4是电子元件安装系统的网络的构成图。
图5是用于对数据库服务器、主计算机、控制计算机之间的数据传送进行说明的示意图。
图6是表示JOB数据的数据结构的图。
图7是用于对基于流程包含的数据的变更的电子元件安装系统的处理次序进行说明的流程图。
图8是用于对基于流程包含的数据的变更的电子元件安装系统的处理次序进行说明的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1示意性地表示作为本发明的一实施方式的电子元件安装系统10。电子元件安装系统10具备：排列成一列地配置的丝网印刷机11、粘接剂涂敷机12、电子元件安装机(以下简称为“元件安装机”)14、16及回流炉18、对它们进行总括控制的系统控制装置20。丝网印刷机11例如通过刮板移动装置使刮板沿着掩模移动，穿过该掩模的贯通孔而向沿着生产线被输送的印制配线板等电路基板13(参照图2)印刷膏状焊料。粘接剂涂敷机12是例如在沿着生产线被输送的电路基板13的多个部位涂敷高粘性流体作为临时固定剂的高粘性流体涂敷机。元件安装机14、16用于向电路基板13的涂敷有临时固定剂的多个部位安装元件，例如以元件安装机14安装比较小型的电子元件且元件安装机16安装比较大型或异形的电子元件的方式进行作业分担而对一个电路基板13进行元件安装作业。回流炉18使焊料熔融并使电子元件与电路基板13电连接。系统控制装置20以对由从上述丝网印刷机11到回流炉18的多个对电路基板作业机构成的生产线进行集中管理的主计算机(在本实施方式的说明中，计算机不仅包括数据处理装置，还包括外部输入装置或显示器)为主体。在粘接剂涂敷机12及元件安装机14之间和元件安装机14、16之间分别设有基板处理装置22、24，该基板处理装置22、24对电路基板13进行输送、或使其待机、或使其上下翻转。基板处理装置22、24能够设为例如包括沿输送方向延伸的一对带式输送机、作为驱动源的驱动电动机的结构，在下游侧的对电路基板作业机中，每当能够接收电路基板13时供给电路基板13。
上述对电路基板作业机分别具备控制计算机。上述控制计算机的结构大致相同，因此代表性地对元件安装机16进行说明。元件安装机16沿着生产线的电路基板13的输送方向上排列并设置多台(在图1所示的例子中为两台)。如图2所示，元件安装机16是使安装头45向XY坐标面上的任意位置移动的XY机器人型的安装机。元件安装机16具备基板输送机31，在基板输送机31的一部分设有基板保持装置32。元件安装机16沿着基板输送机31配置元件供给装置34。元件供给装置34并列地搭载有多个元件供料器36。多个元件供料器36分别收纳有多个元件，并将元件依次定位于预先确定的元件供给部。安装装置38从元件供给部接收元件，并进行向基板保持装置32保持的电路基板13安装的安装作业。安装装置38具备：由具备X轴滑动件41和Y轴滑动件42的XY机器人构成的头移动装置43；及通过该头移动装置43而移动的安装头45。安装头45通过管嘴保持部(省略图示)将吸嘴保持为能够拆装。安装头45在元件接收位置通过吸嘴接收元件供料器36的元件，在元件安装位置向基板保持装置32保持的电路基板13的预定位置安装元件。吸嘴根据需要通过吸嘴旋转装置进行旋转，由此使保持的元件旋转。另外，元件供给装置46是托盘型的元件供给装置，在元件托盘上收纳有多个元件，向安装头45供给元件。
图3是表示元件安装机16的结构的框图。控制计算机51具备：处理单元(PU)53、只读存储器(ROM)54、随机存取存储器(RAM)55及输入输出接口57及将它们连接的总线。在输入输出接口57经由驱动电路61而连接有X轴滑动驱动用电动机63、Y轴滑动驱动用电动机64、升降用电动机65、旋转用电动机66。X轴滑动驱动用电动机63及Y轴滑动驱动用电动机64分别是对图2所示的X轴滑动件41及Y轴滑动件42进行驱动的电动机。另外，升降用电动机65及旋转用电动机66分别是驱动吸嘴升降装置而使吸嘴升降的电动机及驱动吸嘴旋转装置而使吸嘴旋转的电动机。另外，输入输出接口57经由控制电路71而连接有对电路基板13的基准标记进行拍摄的基准标记相机68及对安装头45的吸嘴所保持的元件进行拍摄的元件相机69这两个相机。控制计算机51与驱动电路61及控制电路71共同地控制各电动机63～66及各相机68、69。另外，控制计算机51经由输入输出接口57而与数据库服务器81及主计算机82等连接。
图4图示了电子元件安装系统10的网络结构。上述多个对电路基板作业机(元件安装机16等)的控制计算机51通过局域网(以下称为“LAN”)100而与数据库服务器(以下称为“DB服务器”)81、主计算机82及基板设计用CAD(Computer-AidedDesign：计算机辅助设计)系统83连接。DB服务器81、主计算机82、CAD系统83构成上述系统控制装置20。主计算机82生成对多个对电路基板作业机分别进行的作业内容进行指示的设定数据即流程，具体而言，生成各对电路基板作业机的控制所需要的控制计算机51用的设定数据，并向各对电路基板作业机传送。例如，主计算机82基于存储于DB服务器81的数据(参照图5及图6)而生成在基板生产前分别对元件安装机14、16指示“在被输送的基板的哪个安装坐标安装什么样的电子元件”等作业内容的流程。另外，主计算机82在生成后述的顺序数据110(参照图6)时，参照存储于CAD系统83的CAD数据。另外，DB服务器81及CAD系统83由多个电子元件安装系统10(生产线)共有，其他生产线的主计算机82也可以经由LAN100进行访问。另外，也可以是图4所示的经由LAN100的网络能够连接图示的装置以外的其他装置的结构，例如也可以是搭载有能够变更存储于DB服务器81的数据的软件的移动终端能够通过无线通信进行连接的结构。
图5示意性地表示在DB服务器81、主计算机82、控制计算机51之间的数据传送。如图5所示，在本实施方式中，DB服务器81构筑有JOB数据91、元件库92、线结构94及系统设定95这大致划分的四个数据库。JOB数据91存储有电路基板13(参照图2)的信息、表示应在电路基板13的哪个位置安装哪个元件的信息等。图6表示JOB数据91的一部分，例如在JOB数据91中设定图6所示的结构的数据组，并生成包括该数据组的一部分或整体的流程。JOB数据91对例如顺序数据110、BOM数据112、零件数据113、基板种类对应数据114进行设定。顺序数据110是与向电路基板13安装电子元件的坐标位置相关的数据。顺序数据110对电子元件的安装坐标(X轴坐标(X1、X2、X3…)、Y轴坐标(Y1、Y2、Y3…)、旋转角度(例如，与XY坐标面水平的平面上的旋转方向的角度(θ1、θ2、θ3…))、电路记号(Ref1、Ref2、，Ref3…))进行设定。表示安装坐标与电路记号的多个数据例如如X1-Y1-θ1-Ref1那样与将各数据形成为字段的一个记录建立关联。
BOM数据112是与按照各基板种类设定的BOM(BillsofMaterials：元件表)相关的数据。BOM数据112对与多个BOM(BOM1，BOM2…)相关的数据进行设定。例如，BOM1对电路记号(Ref1、Ref2、Ref3…)与电子元件的元件种类(a、b、c…)建立关联。电路记号与元件种类例如如Ref1-a那样建立关联。其他的BOM2以后的BOM与BOM1相同地对电路记号与元件种类建立关联。
零件数据113对例如与电子元件的形状或供给方式相关的数据进行设定。零件数据113对电子元件的元件种类(a、b、c、d…)、各电子元件的形状(X轴长(x1、x2、x3、x4…)、Y轴长(y1、y2、y3、y4…)、读取形式(r1、r2、r3、r4…))、各电子元件的供给方式的数据(例如，若是带式供料器，则是表示元件带为几毫米的带，元件的收纳位置设为几毫米间隔等数据)进行设定。表示电子元件的形状或供给方式的多个数据例如如a-x1-y1-r1-(表示8毫米带、4毫米进给的数据)那样建立关联。零件数据113是由多个基板种类共用地使用的数据。另外，基板种类对应数据114对将基板种类(Key1、Key2、Key3…)与BOM(BOM1、BOM2、BOM3…)建立了关联的数据进行设定。
另外，图5所示的元件库92存储有生成包括上述零件数据113在内的JOB数据91所需的与元件相关的一切信息。即，本实施方式的DB服务器81将零件数据113等与元件相关的数据存储于JOB数据91和元件库92这两个数据库中。DB服务器81设定为，在这两个数据库(JOB数据91和元件库92)中的一方侧的数据库存在变更的情况下，不反映于另一方侧的数据库直至例如根据生产线的监督者等的指示而主计算机82批准了变更内容。另外，两个数据库(JOB数据91和元件库92)也可以设定为，在一方侧存在数据的变更的情况下，使数据自动地与另一方侧同步。
另外，图5所示的线结构94是与主计算机82管理的全部生产线的结构相关的信息，包括例如表示在各生产线中排列成一列地连接的多个对电路基板作业机的顺序的信息。另外，系统设定95存储有与各数据的存储位置等数据库自身的管理信息和各对电路基板作业机的结构(例如可搭载的吸嘴的种类等)相关的数据。主计算机82访问存储有上述四个数据库的DB服务器81，并执行数据的取得、更新的处理。另外，图5所示的DB服务器81存储的数据的结构是一例，可根据生产线的变更等而实施必要的数据库的导入或记录的追加等来适当变更。
接下来，参照图7及图8，对上述DB服务器81的数据变更时的本实施方式的电子元件安装系统10的处理次序进行说明。
首先，在图7所示的步骤S1(以下简略记为S1，关于其他步骤也相同)中，由主计算机82生成顺序数据110(参照图6)。在CAD系统83中存储有与电子元件的元件种类、安装坐标相关的CAD数据。例如，作业者等操作主计算机82而生成与作为生产对象的基板的基板种类(例如，Key1)相关的顺序数据110。主计算机82根据作业者等的操作并参照CAD系统83的CAD数据而生成顺序数据110。另外，电子元件安装系统10可以自动地输入作为生产对象的基板种类。例如，电子元件安装系统10也可以通过设于元件安装机14的基准标记相机68来读取显示于基板的识别码，并基于所读取的识别码而自动地向主计算机82输入作为生产对象的基板种类。
接下来，通过主计算机82生成流程(S2)。主计算机82参照JOB数据91的基板种类对应数据114来选择与基板种类Key1对应的BOM(例如，BOM1)。主计算机82例如参照顺序数据110及BOM数据112(BOM1)各数据的电路记号(Ref1…)来对两个数据建立关联。由此，设定在作为生产对象的基板的哪个安装坐标(X轴坐标、Y轴坐标、旋转坐标)安装哪个元件种类(a、b、c…)。另外，主计算机82例如参照BOM数据112(BOM1)及零件数据113各数据的元件种类(a、b、c…)来对两个数据建立关联。由此，生成表示在作为生产对象的基板的哪个安装坐标安装何种电子元件的数据。主计算机82对该数据的其他需要的数据(要生产的电路基板13(参照图2)的块数等)进行设定来生成流程。
该流程例如在主计算机82中决定使用哪个元件安装机14、16向电路基板13安装哪个电子元件的基础上，并被经由LAN100而向需要的控制计算机51传送(参照S3、图5)。流程的传送可以通过主计算机82从DB服务器81向各控制计算机51自动地进行，也可以根据对主计算机82或控制计算机51的操作而进行。电子元件安装系统10的各对电路基板作业机按照被分配的流程而执行阶段性的安装作业。
各控制计算机51基于所传送的流程来控制各对电路基板作业机，但是该流程是否存在某些问题由对电路基板作业机的作业者(担当作业者、监督者、生产的电子电路的检查员等)监控。并且，在存在问题而需要变更流程内的任意数据的情况下，决定是在主计算机82中进行数据的变更还是在控制计算机51中进行数据的变更(S4)，在作出前者的决定的情况下，通过主计算机82受理数据的变更(S5)，在作出后者的决定的情况下，通过控制计算机51受理数据的变更(S6)。例如，在生产的电路基板13的电子元件的安装位置偏离的情况下，对电路基板作业机的担当作业者操作对电路基板作业机(控制计算机51)而变更有问题的数据的输入处理等。更具体而言，例如元件安装机16基于元件相机69拍摄保持于安装头45的吸嘴的状态的电子元件而得到的图像数据来检测保持位置的误差。对该图像数据的处理结果有时由于安装头45具备的照明等设备固有的特性(明亮度的差异等)而产生误差。因此，在根据图像处理的结果而检测出的电子元件的形状、预先设定的元件的形状的数据(参照图6的零件数据113)存在误差而产生吸附位置或安装位置偏离等不良情况的情况下，作业者修正流程中的与元件的形状相关的数据。相同地，在其他数据，例如与电子元件的安装位置相关的数据(图6的顺序数据110)产生误差等的情况下，作业者也修正流程包含的与安装位置相关的数据。并且，在存在基于作业者的变更流程的操作的情况下，需要变更存储于DB服务器81的数据(JOB数据91等)中的与作为作业对象的电路基板13相关的数据。
在S6中受理了数据的变更的控制计算机51不向执行中的流程反映变更而将流程的数据的变更内容报告给主计算机82(参照S7、图5)。这是因为，例如，需要在通过主计算机82对变更内容进行了确认、验证等之后，链接控制计算机51侧和主计算机82侧这两方具备的流程。控制计算机51在受理数据的变更的情况下，例如输入者观察显示器的显示，并对外部输入装置进行操作而输入所需的数据(可以包含多个数据)，只要在输入结束的时刻进行决定数据的变更的输入，就进行将该变更的内容报告给主计算机82的处理。
另外，主计算机82将各控制计算机51的流程作为作业用数据而临时存储于硬盘等存储装置85(参照图5)中。主计算机82在更新DB服务器81的数据之前，基于接收到报告的流程的变更来更新保存于存储装置85的作业用数据(参照S8、图5)。主计算机82将接收到了报告的流程的变更的内容保持于存储装置85直至作业者通过外部输入装置等进行批准的处理(S9：否)。另外，将流程作为作业用数据而临时保存的目的地不限于主计算机82具备的存储装置85，也可以是其他能够进行存储的装置(DB服务器81等)。
另一方面，当主计算机82例如受理了基于作业者操作了外部输入装置而得到的输入数据的、流程的变更时(S5)，变更存储装置85的流程的数据且不更新DB服务器81的数据直至由作业者作出最终的批准(S9：否)。主计算机82根据来自作业者的批准(S9：是)，并基于对存储装置85的数据的变更来更新DB服务器81的数据(S10)。另外，在由于作业者的判断而从控制计算机51接收到报告的数据的内容存在错误的情况下，由主计算机82进行变更内容的修正或向控制计算机51的错误通知。另外，优选的是，主计算机82具备用于识别进行操作的作业者的装置(用于读取识别卡的读卡器等)，来判定批准数据的变更的作业者是否具有操作权限。
在此，本实施方式的电子元件安装系统10执行使主计算机82将存储于DB服务器81的数据中的仅进行了变更的部分向控制计算机51传送的控制。主计算机82向受理了流程的变更的控制计算机51送出仅取得存储于DB服务器81的数据中的与更新相关的部分的数据的内容的指示(S11)。另外，当在S5中主计算机82受理了流程的变更的情况下，该主计算机82向控制计算机51送出取得数据的指示(S11)，该控制计算机51将在S10中更新的DB服务器81的数据包含于流程，即将与变更相关的数据用于控制。控制计算机51根据来自主计算机82的指示而执行从DB服务器81仅传送与更新相关的部分的数据的处理(参照S12、图5)。另外，主计算机82在将接收到报告的变更内容原封不动地更新到DB服务器81的情况，即将DB服务器81更新为控制计算机51受理的内容的情况下，可以设定为作为“更新数据的取得指示”而对控制计算机51送出将该控制计算机51受理的变更内容原封不动地反映于流程的许可的指示的设定。在该情况下，控制计算机51例如可以设定为将受理的变更内容临时存储于存储器等直至从主计算机82收到指示，当接收到指示时，进行将存储于存储器的内容反映于流程的处理。
接下来，控制计算机51执行将从DB服务器81传送来的与更新相关的部分的数据反映于该控制计算机51具备的流程中的处理(S13)。此时，控制计算机51例如仅对流程包含的数据中的所需数据进行变更。另外，控制计算机51对是否处于能够对自身的流程进行变更的状态进行判定。例如，在正在基于生成完的流程执行向电路基板13的元件的安装作业的情况下，不希望元件安装机14、16的控制计算机51变更该元件的安装位置的数据。因此，流程的很多数据禁止作业中的元件的数据的变更。另一方面，关于要进行安装作业的电路基板13的块数的数据除了与已经进行了安装的电路基板13的块数比较的特殊时期以外，可以进行变更。这样，各数据能够变更的时期不同，因此在S13中，控制计算机51在应变更的数据之中，判定是否存在当前能够进行变更的数据并将数据的变更反映于流程中。另外，与更新相关的数据的传送可以构成为以从控制计算机51向主计算机82的询问为起点而开始处理。
以上，根据详细地进行了说明的本实施方式，取得以下的效果。
<效果1>本实施方式的电子元件安装系统10的主计算机82基于DB服务器81的数据来生成丝网印刷机11、粘接剂涂敷机12、元件安装机14、16、回流炉18等多个对电路基板作业机的各控制计算机51用于控制的流程(设定数据)。另外，当多个对电路基板作业机中的任一个受理了生成完的流程包含的数据的变更时，受理的对电路基板作业机将流程的变更内容报告给主计算机82(图7的步骤S7)。接收到报告的主计算机82基于流程的变更内容来更新存储于DB服务器81的数据(S10)。并且，受理了流程的变更的控制计算机51执行仅取得存储于DB服务器81的数据中的主计算机82进行了更新的部分的数据的处理(S12)。
在此，以往，主计算机82执行例如将基于DB服务器81的变更后的数据而新生成的流程向所需要的控制计算机51传送的处理。此时，控制计算机51当接收到来自主计算机82的指示时，接收新生成的流程的全部数据并与执行中的数据置换，由此将变更内容反映于生成完的流程。因此，每当有生成完的流程的变更数据的操作时，控制计算机51必须重新进行接收流程整体的处理，与DB服务器81之间的数据传送的时间较长，变更后的作业可能会产生延迟等。与此相对，本实施方式的电子元件安装系统10执行使主计算机82仅将存储于DB服务器81的数据中的、进行了变更的部分向控制计算机51传送的控制。由此，电子元件安装系统10能够削减在DB服务器81与各控制计算机51(对电路基板作业机)之间传送与流程的变更相关的数据时的应传送的数据量。控制计算机51削减了从DB服务器81应接收的数据量而缩短了到接收数据为止的处理时间。另外，电子元件安装系统10传送的数据量仅限定为所需要的部分，因此该数据传送中的错误产生率下降，并且产生了错误的情况的错误检测、订正处理变得容易。其结果是，能够构成在DB服务器81与各对电路基板作业机之间可靠地传送流程的数据的变更内容，并且缩短传送时间的电子元件安装系统10。
<效果2>主计算机82当更新DB服务器81的数据时(S10)，向受理了流程的变更的控制计算机51发送取得存储于DB服务器81的数据的指示(S11)。控制计算机51根据来自主计算机82的指示而执行从DB服务器81仅传送与更新相关的部分的数据的处理(S12)。由此，主计算机82能够在DB服务器81的更新处理完成之后，指示控制计算机51进行从DB服务器81取得数据的处理。因此，主计算机82基于临时存储于存储装置85的数据来更新DB服务器81的数据，该临时存储于存储装置85的数据根据控制计算机51报告的流程的变更而变更，然后指示控制计算机51进行从DB服务器81取得数据的处理。因此，控制计算机51能够可靠地取得变更后的DB服务器81的数据。
<效果3>主计算机82将各控制计算机51的流程作为作业用数据而临时存储于存储装置85(参照图5)。主计算机82在更新DB服务器81的数据之前，基于接收到了报告的流程的变更来更新保存于存储装置85的作业用数据(S8)。另外，主计算机82待机直至作业者进行了批准接收到了报告的流程的变更的内容的处理，根据批准并基于对存储装置85的数据的变更来更新DB服务器81的数据(S10)。由此，电子元件安装系统10在等待作业者确认并批准从对电路基板作业机接收了到报告的变更内容之后，执行DB服务器81的更新，因此DB服务器81的数据的整合性、更新作业的可靠性提高。另外，电子元件安装系统10不变更控制计算机51的流程直至主计算机82实施了批准，因此能够通过主计算机82管理最终将变更反映于控制计算机51的流程的时机。
<效果4>控制计算机51根据安装结果来变更流程包含的数据中的与对电路基板作业机向电路基板13安装的电子元件的形状相关的数据(零件数据113)及与安装位置相关的数据(顺序数据110)，并接收该变更而处理向主计算机82的报告。例如在生产的电路基板13的电子元件的安装位置偏离了的情况下，作业者操作对电路基板作业机而进行变更有问题的数据的处理，因此电子元件安装系统10将与安装结果对应的所希望的变更迅速地反映于系统中。
<效果5>多个对电路基板作业机的控制计算机51经由LAN100而与共用地设置的DB服务器81连接。在该结构中，例如，即使需要在与使用某电子元件的元件安装机14、16(对电路基板作业机)不同的元件安装机14、16中使用该电子元件，也能够将在前一元件安装机14、16中进行了的变更反映于下一元件安装机14、16中。另外，当在多个元件安装机14、16中使用元件形状、供给方式相同的电子元件时，例如若在一个元件安装机14、16中变更流程的元件的形状的数据(零件数据113)或者伴随着该变更而变更元件库92，则其他元件安装机14、16能够对应于DB服务器81的数据的变更来对生成完的流程的元件的形状的数据进行变更。
<效果6>当主计算机82受理了基于作业者对外部输入装置的操作的流程的变更时(S5)，经过作业者的批准而更新DB服务器81的数据(S10)。另外，主计算机82向将更新后的DB服务器81的数据用于控制的控制计算机51送出取得数据的指示(S11)。由此，即使在主计算机82侧存在流程的变更也能够迅速地将变更内容反映于对电路基板作业机(控制计算机51)侧的流程。另外，主计算机82不仅是对流程的变更，而且在受理了对元件库92等各数据库的变更的情况下也执行相同的处理，由此能够将存储于DB服务器81的数据的变更内容迅速地反映于对电路基板作业机侧的流程。
在此，电子元件安装系统10是对电路基板作业系统的一例。流程(设定数据)、DB服务器81的各数据库(JOB数据91、元件库92、线结构94及系统设定95)是与作为作业对象的电路基板相关的数据的一例。受理了流程的变更的对电路基板作业机的控制计算机51将变更内容报告给主计算机82的部分是变更报告部的一例。基于接收到流程的变更的报告的主计算机82的变更内容来更新存储于DB服务器81的数据的部分是数据库更新部的一例。受理了流程的变更的控制计算机51仅取得存储于DB服务器81的数据中的由主计算机82进行了更新的部分的数据的部分是数据取得部的一例。
另外，本发明不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种改良、变更，这是不言而喻的。
例如，在上述实施方式中，主计算机82能够访问DB服务器81，但是各对电路基板作业机的控制计算机51也可以是能够直接访问DB服务器81而不经由主计算机82的结构。
另外，DB服务器81可以是定期地确认是否从控制计算机51向主计算机82报告了流程的变更，无论主计算机82的控制如何，都参照向主计算机82报告的变更内容而DB服务器81自身更新数据库的结构。
另外，在上述实施方式中，控制计算机51将受理的流程的变更内容报告给主计算机82，但也可以是与LAN100连接的其他装置(DB服务器81或移动终端)确认控制计算机51受理的流程的变更内容并报告给主计算机82，还可以是主计算机82定期地确认控制计算机51的变更内容。
另外，临时保存流程作为作业用数据的装置不限于主计算机82具备的存储装置85，也可以是其他能够进行存储的装置(DB服务器81等)。在该情况下，DB服务器81可以存储作业用数据，基于变更内容来更新作业用数据，根据主计算机82(作业者)的批准而执行将作业用数据的变更反映于数据库中的处理。
另外，图7及图8所示的处理内容是一例，能够适当变更。例如，主计算机82构成为在更新DB服务器81的数据之前执行更新存储装置85保存的作业用数据并待机直至有作业者的批准的处理，但也可以是主计算机自动地验证并批准接收到了报告的变更内容的数据的整合性等，然后反映于DB服务器81中的结构。在该情况下，能够省略保存作业用数据的存储装置85、图8所示的S8的处理。
另外，控制计算机51可以是具有基于存储于DB服务器81的数据来生成流程(设定数据)的功能的结构。
另外，电子元件安装系统10也可以设为无法通过主计算机82实施流程的变更而仅能够通过控制计算机51实施的结构。在该情况下，能够省略图7的S4及S5的处理。
另外，在上述实施方式中对将电子元件向电路基板13安装的电子元件安装系统10进行了说明，但是本申请不限定于此，能够应用于在其他各种制造线中与数据库服务器共有共用的数据的系统。例如，在使用了实施二次电池(太阳能电池或燃料电池等)等组装作业的作业用机器人的生产线中可以应用于控制各作业用机器人的控制计算机用的设定数据的数据更新。
附图标记说明
10电子元件安装系统，13电路基板，14、16元件安装机，51控制计算机，81数据库服务器，82主计算机。