表面安装电池以及具有集成电池单元的便携式电子设备的制作方法

本公开涉及用于电子设备的表面安装电池。

背景技术：

电子设备(包括移动平台，诸如智能手机、膝上型计算机、笔记本计算机和平板计算机)的尺寸不断缩小。包括一个或多个电池单元的功率输送系统通常是便携式电子设备中最大的部件之一。随着便携式电子设备的尺寸缩小，用户也期望功率输送系统将越来越小且更加便携。当使用插头、插座和甚至接片将电池连接到系统时，将电池集成到物理上小的系统(并且特别是薄的系统)中提出了挑战。

附图说明

可以参考以下附图详细地描述多个安排和实施例，其中类似的附图标记表示类似的元件，并且在附图中：

图1a、图1b和图1c展示了使用液体电解质的示例硬币形锂离子电池。

图2是根据一个实施例的包括多个固体电解质的电池单元的透视图。

图3是根据一个实施例的电路板组件的侧视图。

图4a、图4b、图4c和图4d展示了根据一个实施例的包括集成固体电解质电池的移动电子设备。

图5是根据一个实施例的包括集成电池单元的电路板的截面侧视图。

图6是根据一个实施例的电池单元的截面侧视图。

图7是根据一个实施例的用于制造电路板的方法的流程图。

图8是根据另一实施例的用于制造电路板的方法的流程图。

具体实施方式

本文公开的实施例和安排使用包括固体电解质(例如固体聚合物或陶瓷)的电池单元。与具有液体电解质的电池不同，具有固体聚合物和/或陶瓷电解质的电池可以承受可用于可表面安装电池的回流焊接工艺的高温和持续时间并且开启新的组装选项。如以下所讨论的，固体电解质单元电池也比液体电解质单元电池更安全，因为易燃液体电解质已经成为普通锂离子(li-ion)电池灾难性故障的原因。本文公开的某些实施例提供了空间节省、较低组装成本、尺寸减小(例如，在x-y平面中)和/或高度减小(例如，在垂直于x-y平面的z方向上)。另外或在其他实施例中，所公开的系统和方法可以规定将电池直接集成在系统中，从而消除了包装和插座使用的大部分开销。在某些实施例中，本文公开的固体电解质电池单元是可再充电的。

可商购用于表面安装在手持或便携式电子设备中的小尺寸电池具有低容量(例如，液体电解质单元电池)或极低容量(例如，固态薄膜电池)。近年来，小型二次电池已被用作便携式设备(如蜂窝电话)的存储器备份电源。例如，图1a、图1b和图1c展示了使用液体电解质并被包装在刚性气密密封的金属“罐”壳体中的硬币形锂离子电池100。罐装和气密密封硬币形锂离子电池100的过程可能是昂贵且复杂的。此外，罐壳体限制能量密度，特别是在将圆柱形单元并排放置形成空白空间的间隙的情况下多单元组中。硬币形锂离子电池100可以具有包括锂锰复合氧化物的正电极和包含锂铝合金的负电极，并且具有约3v的电压。作为另一示例，已经使用具有包括五氧化二铌的正电极和包括锂铝合金的负电极并且具有约2.5v的电压的硬币形二次锂电池。

锂电池(如图1a所示)的问题是液态电解液极易燃。因此，将硬币形锂离子电池100焊接到电路板可能是危险的。作为回流方法的一个示例，通过在电路板和零件的端子之间供给焊料并且然后使电路板和该零件通过高温气氛来进行焊接。焊接确保电路板上的电路与该零件的端子之间的电接触。取决于所使用的材料和工艺，高温气氛的范围可以为例如从约220℃至约260℃。这样的条件可能导致在硬币形锂离子电池100的罐壳体内建立高压，使得该锂离子电池排出电解质或爆炸。在高温气氛中，电解质可能在其排出时发出火焰。使挥发性液体电解质不易燃以允许表面安装硬币单元的尝试通常导致具有非常低容量(例如，最高达约2.5mah)的电池单元。

因此，许多应用避免了将具有液体电解质的锂离子电池焊接到电路板。相反，如图1b所示，硬币形锂离子电池100可以放置在预先焊接到电路板的固持器110中。体积大的固持器110可能为整个电子设备增加额外的尺寸和费用。在另一示例中，如图1c所示，硬币形锂离子电池100可以被定位在远离电路板的位置，并且经由线112、114与该电路板电连接。这样的实施方式可能增加费用，例如通过手动将线焊接到硬币形锂离子电池100、将硬币形锂离子电池100插入收缩包裹盖116中、施加热量使收缩包裹盖收缩、将线112、114的另一端焊接到电路板、并且将收缩包裹盖116胶合或以其他方式附接到电子设备的底盘118。

为了避免液体电解质伴随的问题，本文公开的某些实施例使用固体电解质。例如，图2是根据一个实施例的包括多个固体电解质210的电池单元200的透视图。固体电解质210可以包括电耦合到第一电极212的固体电解质阴极材料以及电耦合到第二电极214的固态电解质阳极材料。固体电解质阴极材料和固体电解质阳极材料可以各自包括例如固体聚合物或陶瓷材料。固体电解质阳极材料可以包括例如石墨、硅、或石墨和硅的共混物。固体电解质阴极材料可以包括例如锂金属氧化物，例如钴酸锂(lco)或镍钴铝(nca)。这样的材料可以用于本文公开的任何阳极和/或阴极(即，不仅仅用于图2所示的实施例)。进一步地，固体聚合物分离器或陶瓷分离器可以将固体电解质阴极材料与固体电解质阳极材料分离，以防止电气短路并且允许在电流在电池单元200中流通的过程中传输离子载流子。第一电极212和第二电极214是导电的并且包括能够被焊接到印刷电路板或其他衬底上的导电迹线的材料(例如，铜、银或铝)。在某些实施例中，塑料或其他层压材料可以覆盖固体电解质210。

包括固体电解质210的电池单元200可以针对特定的表面安装应用选择性地定尺寸、成形和进行配置。如图2所示，电池单元200可以是矩形的，例如用于装配在拥挤的电路板上。然而，本领域技术人员将从本文的公开内容中认识到，全固态构造允许电池单元200具有任何矩形或非矩形形状。进一步地，由于不存在必须由气密密封的刚性金属罐容纳的液体，可以选择电池单元200的高度、宽度和长度以满足电存储容量和空间需求。此外，通过避免罐装和密封过程，降低了成本，并且电池单元由于固体电解质210无法泄漏或排出而比液体电解质单元更加安全。固体电解质210还可以承受极端的环境条件，例如与回流焊接技术相关的高温。

图3是根据一个实施例的电路板组件300的侧视图。电路板组件300包括在非导电衬底312之上的金属层310。金属层310可以包括例如铜或其他导电材料。尽管在图3中未示出，但某些实施例可以包括非导电衬底312(例如，用作接地平面或电源平面)下方的另一金属层，该非导电衬底通过非导电衬底312中的电镀过孔连接到顶部金属层310。非导电衬底312可以包括例如玻璃纤维或非导电层压体。

在制造过程中，金属层310可以被蚀刻或以其他方式形成，以产生用于电连接多个电路部件314、316的迹线图案。电路部件314、316可以包括例如电容器、电阻器、晶体管、和/或处理器或其他集成电路。如图3所示，图2的电池单元200可以与电路板组件300的其他电路部件314、316一起焊接到金属层310的迹线上。使用自动化过程(例如，取放机器和/或回流焊接)来用电池单元200和其他部件314、316一起填充电路板组件300减少了制造电路板组件300的人工劳动和总成本。

图4a、图4b、图4c和图4d展示了根据一个实施例的包括集成固体电解质电池的移动电子设备400。图4a示出了由用户402处理的移动电子设备400的透视图。在该示例中，移动电子设备400是平板计算机。然而，在其他实施例中，可以使用任何移动设备，例如智能电话、膝上型计算机、笔记本计算机、个人数字助理(pda)、音频和/或视频播放器、游戏设备、相机、可穿戴设备(例如运动或健康监视器)、或使用电力的任何其他设备。如图4a所示，移动电子设备400可以包括用于封闭电子电路和其他组件的底盘410、以及与用户402对接的显示屏412。显示屏412可以是液晶显示器(lcd)屏幕或其他类型的显示屏，例如有机发光二极管(oled)显示器。显示屏412可以被配置为触摸屏。触摸屏可以使用电容式、电阻式或其他类型的触摸屏技术。

本领域技术人员还将从本文的公开内容中认识到，移动电子设备400可以包括各种附加部件。例如，移动电子设备400可以包括被配置为用于与诸如(例如，蜂窝网络的)基站、基带单元、远程无线电头、远程无线电设备、中继站、无线电设备或另一类型的无线广域网(wwan)接入点进行通信的一个或多个天线。作为另外的示例，移动电子设备400还可以包括麦克风以及可用于从移动电子设备400进行音频输入和输出的一个或多个扬声器、应用处理器(例如，被配置为用于执行本文所描述的功能)、耦合到内部存储器以提供处理和显示能力的图形处理器、用于向用户402提供数据输入/输出选项和/或扩展移动电子设备400的存储器能力的非易失性存储器端口、用于提供附加用户输入的键盘(例如，与移动电子设备400集成或无线连接到移动电子设备400)、和/或使用触摸屏提供的虚拟键盘。

图4b展示了移动电子设备400的侧视图。在该示例中，移动电子设备400的底盘410包括背板414。背板414的至少一部分是导电的。例如，背板414可以包括铝。图4c展示了背板414的内表面416(例如，当组装时移动电子设备400的内表面)。内表面416可以包括用于向所述底盘提供结构支撑的结构元件418(例如，加强肋、壁或引导件)。然而，如图4c所示，背板414的内表面416可以包括大部分敞开或无障碍空间。因此，在该示例性实施例中，背板414的内表面416的无障碍部分用作集成固体电解质电池420的电极。

图4d展示了具有集成固体电解质电池420的背板414的侧视图。在该示例中，形成集成固体电解质电池420的一部分的内表面416的部分是平坦的。然而，在其他实施例中，内表面416和集成固体电解质电池420的部分可以是弯曲的。在某些这样的实施例中，集成固体电解质电池420的多个层包括符合背板414的内表面416的曲率的柔性片材。

在该示例中，背板414的导电内表面416的一部分形成集成固体电解质电池420的第一电极。例如，背板414可以包括集成固体电解质电池420的阴极集电器。在这样的实施例中，集成固体电解质电池420在内表面416的形成阴极集电器的部分之上包括固体电解质阴极层422。集成固体电解质电池420进一步包括：在固体电解质阴极层422之上的分离器层424、在分离器层424之上的固体电解质阳极层426、以及在固体电解质阳极层426之上的第二电极428。

在该实例中，第二电极428是用于集成固体电解质电池420的阳极集电器。然而，在其他实施例中，集成固体电解质电池420的层可以反转，使得第一电极(即，背板414)形成阳极集电器，并且第二电极428形成阴极集电器。层422、424、426、428中的一者或多者可以从印刷、喷涂或以其他方式沉积的材料卷施加以形成集成固体电解质电池420。因此，集成固体电解质电池420是底盘的一部分。可以调整集成固体电解质电池420的高度、宽度和/或长度以适应背板414的选定部分和/或调整集成固体电解质电池420的能量存储容量。到第一电极(即，背板414)和第二电极428的电气连接向移动电子设备400的电路和部件提供电力。尽管图4d中未示出，集成固体电解质电池420的某些实施例进一步包括：最少部分地或完全地覆盖层422、424、426、428以提供对环境的保护的封装层。封装层可以包括例如塑料材料或密封化合物。

除了与电子设备的底盘集成之外，或者在其他实施例中，电池单元可以与电子设备的其他组件集成。例如，图5是根据一个实施例的包括集成电池单元510的电路板500的截面侧视图。该示例中的电路板500是双面的。换句话说，电路板500包括由非导电衬底516分离的第一金属层512和第二金属层514。第一金属层512和第二金属层514可以包括例如铜或其他导电材料。非导电衬底514可以包括例如玻璃纤维或非导电层压体。

如以上所讨论的，第一金属层512可以被蚀刻或以其他方式形成，以产生用于电连接多个电路部件518、520、522的迹线图案。电路部件518、520、522可以包括例如电容器、电阻器、晶体管、和/或处理器或其他集成电路。可以使用一个或多个电镀过孔将第一金属层512的多条电路迹线连接到第二金属层514的导电平面。

在该示例中，电路板500的第二金属层514用作电池单元510的第一电极。电池单元510进一步包括位于第二金属层514下面(即、相邻)的第一固体电解质层524、位于第一固体电解质层524下面的分离器层526、位于分离器层526下面的第二固体电解质层528、以及位于第二固体电解质层528下面的第二电极530。第一固体电解质层524和第二固体电解质层528可以包括固体聚合物或陶瓷材料。进一步地，分离器层526可以包括被配置为用于防止电气短路并且允许在电流在电池单元510中流通的过程中传输离子载流子的固体聚合物或陶瓷。电路板500可以包括用于隔离和/或保护电池单元510(例如，用于保持湿气流出)的单元封装层532。封装层532可以包括塑料材料或密封化合物。

层524、526、528、530、532中的一者或多者可以从印刷、喷涂或以其他方式沉积的材料卷施加以将电池单元510与电路板500集成。在一个实施例中，例如，第二金属层514被附接到包括多个泡沫层的部分完成的结构，阳极、阴极和/或分离器已经沉积在该结构内。可以调整电池单元510的高度、宽度和/或长度以适应第二金属层514的选定部分和/或调整电池单元510的能量存储容量。

电路板500包括至少在第一金属层512上的第一电路迹线与第一电极(即，第二金属层514)之间的第一电连接534、以及至少在第一金属层512上的第二电路迹线与第二电极530之间的第二电连接536。如图5所示，第一电连接534和第二电连接536可以穿过非导电衬底516(例如电镀过孔)。应注意，尽管示出了第二电连接536穿过第二金属层514，但是第二电连接536与第二金属层514隔离，以便仅提供从第一金属层512上的一个或多个迹线到第二电极530的电连接。在其他实施例中，第一电连接534和第二电连接536中的一者或两者围绕电路板500的非导电衬底516的边缘通过。其他实施例可以使用其他配置。例如，其他实施例中的单元可以是对称的，具有中央电极以及到顶部和底部集电器的连接(见图6)。

在一个实施例中，第二金属层514被配置为电池单元510的负电池端子或阳极集电器。在这样的实施例中，第一固体电解质层524包括固体电解质阳极材料，第二固体电解质层528包括固体电解质阴极材料，并且第二电极530被配置为电池单元510的正电池端子或阴极集电器。

在另一实施例中，第二金属层514被配置为电池单元510的正电池端子或阴极集电器。在这样的实施例中，第一固体电解质层524包括固体电解质阴极材料，第二固体电解质层528包括固体电解质阳极材料，并且第二电极530被配置为电池单元510的负电池端子或阳极集电器。

在电路板制造过程中，图5所示的电池单元510可以与电路板集成。换句话说，某些实施例提供了一种包括电路板500(例如，第一金属层512、非导电衬底516、以及第二金属层514)的设备，电池单元510集成在该电路板上。然后用户可以蚀刻或以其他方式形成第一金属层512中的电路迹线、并且将电路部件518、520、522附接到电路迹线上(例如，使用诸如取放机器和/或回流焊接的自动化技术)。第一固体电解质层524和第二固体电解质层528的固体聚合物或陶瓷材料被配置为用于承受形成电路迹线并将电路部件518、520、522附接到其上的高温和其他恶劣条件。进一步地，与使用具有液体电解质的单元相比，集成电池单元510在使用过程中增加了安全性并且降低了人工和总成本。

图6是根据一个实施例的电池单元600的截面侧视图。在该示例中，电池单元600是对称的，具有中央电极610、中央电极610上方的第一固体电解质阳极612、以及中央电极610下方的第二固体电解质阳极614。因此，在该示例中，中央电极610包括阳极集电器。本领域技术人员将从本文的公开内容中认识到，在其他实施例中，中央电极610可以是阴极集电器。

在第一固体电解质阳极612上方是第一分离器616、第一分离器616、第一固体电解质阴极618和顶部电极620。类似地，在第二固体电解质阳极614下方是第二分离器622、第二固体电解质阴极624和底部电极626。因此，在该示例中，顶部电极620和底部电极626是对称的阴极集电器。

中央电极610、顶部电极620和底部电极626中的一者或多者可以与电子设备集成。例如，中央电极610、或顶部电极620或底部电极626之一可以包括图4b、图4c和图4d所示的背板414。当中央电极610包括背板414时，电池单元600可以形成在背板414的两侧。作为另一示例，顶部电极620可以包括图5所示的电路板500的第二金属层514。在这样的实施例中，底部电极可以被耦合到第二电子设备(例如，第二电路板)或与其集成。

图7是根据一个实施例的用于制造电路板的方法700的流程图。方法700包括：提供710表面安装电池单元，该池单元包括至少一个固体电解质；将电池单元放置712在所述电路板的表面上；以及使用714回流焊接工艺将电池单元电耦合到电路板上的电路迹线。

图8是根据另一实施例的用于制造电路板的方法800的流程图。方法800包括：提供810包括由非导电衬底分离的第一金属层和第二金属层的电路板；在第二金属层上沉积812第一固体电解质层；在第一固体电解质层之上沉积814分离器层；在分离器层之上沉积816第二固体电解质层；以及在第二固体电解质层之上沉积818电极。方法800进一步包括：在所述第一金属层的第一部分与所述第二金属层之间构建820第一电连接；以及在所述第一金属层的第二部分与所述电极之间构建822第二电连接。在某些实施例中，方法800还可以包括：在所述电极之上沉积824封装层。另外或在其他实施例中，方法800可以包括在第一金属层中形成826多条电路迹线、以及使用回流焊接工艺将多个电气部件电连接828到电路迹线。

示例实施例

以下是进一步实施例的示例。根据本文所描述的实施例和示例，示例可以包括以下主题，例如方法、用于对执行方法的动作的装置、包括当由机器执行时使机器执行该方法的动作的指令的至少一个机器可读介质、用于渲染增强视频的设备或系统。

示例1是一种包括双面电路板和电池单元的设备，所述双面电路板包括由非导电衬底分离的第一金属层和第二金属层，所述电池单元与所述双面电路板集成。所述电池单元包括：第一电极，所述第一电极包括所述双面电路板的所述第二金属层；第一固体电解质层，所述第一固体电解质层与所述第二金属层相邻；分离器层，所述分离器层与所述第一固体电解质层相邻；第二固体电解质层，所述第二固体电解质层与所述分离器层相邻；以及第二电极，所述第二电极与所述第二固体电解质层相邻。

示例2包括如示例1所述的主题，其中，所述第一固体电解质层和所述第二固体电解质层中的至少一者包括固体聚合物或陶瓷材料。

示例3包括如示例1至2中任一项所述的主题，其中，所述分离器包括固体聚合物或陶瓷材料，所述固体聚合物或陶瓷材料被配置为用于防止所述第一固体电解质层与所述第二固体电解质层之间的电气短路，并且在电流在所述电池单元中从所述第一电极流通到所述第二电极的过程中允许在所述第一固体电解质层与所述第二固体电解质层之间传输电子电荷载流子。

示例4包括如示例1-3中任一项所述的主题，其中，第一电极包括负电极，并且所述第二电极包括所述电池单元的正电极，并且其中，所述第一固体电解质层包括固体阳极电解质材料，并且所述第二固体电解质层包括固体阴极电解质材料。

示例5包括如示例1-3中任一项所述的主题，其中，第一电极包括正电极并且所述第二电极包括所述电池单元的负电极，并且其中，所述第一固体电解质层包括固体阴极电解质材料，并且所述第二固体电解质层包括固体阳极电解质材料。

示例6包括如示例1-5中任一项所述的主题，其中，所述第一金属层和所述第二金属层包括铜。

示例7包括如示例1-6中任一项所述的主题，其中，所述第一金属层包括多条电路迹线。

示例8包括如示例7所述的主题，并且进一步包括电耦合到所述电路迹线的多个电路部件。

示例9包括如示例7所述的主题，并且进一步包括：第一电连接，所述第一电连接将所述第一金属层的第一迹线耦合到所述第一电极；以及第二电连接，所述第二电连接将所述第一金属层的第二迹线耦合到所述第二电极。

示例10包括如示例9所述的主题，其中，所述第一电连接和所述第二电连接中的至少一者包括穿过所述双面电路板的所述非导电衬底的导电过孔。

示例11包括如示例9所述的主题，其中，所述第一电连接和所述第二电连接中的至少一者围绕所述双面电路板的所述非导电衬底的外边缘通过。

示例12包括如示例1-11中任一项所述的主题，进一步包括封装层，所述封装层至少部分地封闭所述电池单元。

示例13是一种移动电子设备，所述移动电子设备包括：底盘，所述底盘包括导电表面；一个或多个电气部件，所述一个或多个电气部件在所述底盘之上或在所述底盘之内；以及固体电解质电池，所述固体电解质电池与所述底盘集成并且被配置为用于向所述一个或多个电气部件提供电流。所述固体电解质电池包括：第一电极，所述第一电极包括所述底盘的导电表面；第一固体电解质层，所述第一固体电解质层覆在所述底盘的所述导电表面之上；分离器层，所述分离器层覆在所述第一固体电解质层之上；第二固体电解质层，所述第二固体电解质层覆在所述分离器层之上；以及第二电极，所述第二电极覆在所述第二固体电解质层之上。

示例14包括如示例13所述的主题，其中，所述第一固体电解质层和所述第二固体电解质层中的至少一者包括固体聚合物或陶瓷材料。

示例15包括如示例13和14中任一项所述的主题，其中，所述分离器包括固体聚合物或陶瓷材料，所述固体聚合物或陶瓷材料被配置为用于防止所述第一固体电解质层与所述第二固体电解质层之间的电气短路，并且在电流在所述固体电解质电池中从所述第一电极流通到所述第二电极的过程中允许在所述第一固体电解质层与所述第二固体电解质层之间传输电子电荷载流子。

示例16包括如示例13-15中任一项所述的主题，进一步包括封装层，所述封装层至少部分地封闭所述固体电解质电池。

示例17是一种用于制造电路板的方法。所述方法包括提供电池单元，所述电池单元包括至少一个固体电解质、正电极、以及负电极。所述正电极和负电极被配置为用于表面安装。所述方法还包括：将所述电池单元放置在所述电路板的表面上；以及使用回流焊接工艺将所述正电极电耦合到第一导电迹线，并且将所述负电极电耦合到所述电路板的所述表面上的第二导电迹线。

示例18包括如示例17所述的主题，其中，所述至少一个固体电解质包括固体阳极电解质材料和固体阴极电解质材料。

示例19是一种用于制造电路板的方法，所述电路板包括由非导电衬底分离的第一金属层和第二金属层。所述方法包括：在所述第二金属层上沉积第一固体电解质层；在所述第一固体电解质层之上沉积分离器层；在所述分离器层之上沉积第二固体电解质层；以及在所述第二固体电解质层之上沉积电极。

示例20包括如示例19所述的主题，其中，所述方法进一步包括：在所述第一金属层的第一部分与所述第二金属层之间构建第一电连接；以及在所述第一金属层的第二部分与所述电极之间构建第二电连接。

示例21包括如示例19和20中任一项所述的主题，其中，所述方法进一步包括：在所述电极之上沉积封装层。

示例22包括如示例19-21中任一项所述的主题，其中，所述方法进一步包括：在所述第一金属层中形成多条电路迹线；以及使用回流焊接工艺将多个电气部件电耦合到所述电路迹线。

示例23是机器可读存储装置，所述机器可读存储装置包括机器可读指令，所述机器可读指令当被执行时用于实现如示例17-22中任一项所述的方法。

示例24是一种用于处理电路板的系统，所述电路板包括由非导电衬底分离的第一金属层和第二金属层。所述系统包括：用于在所述第二金属层上沉积第一固体电解质层的装置；用于在所述第一固体电解质层之上沉积分离器层的装置；用于在所述分离器层之上沉积第二固体电解质层的装置；以及用于在所述第二固体电解质层之上沉积电极的装置。

示例25包括如示例24所述的主题，并且进一步包括：用于在所述第一金属层的第一部分与所述第二金属层之间构建第一电连接的装置；以及用于在所述第一金属层的第二部分与所述电极之间构建第二电连接的装置。

示例26包括如示例24和25中任一项所述的主题，并且进一步包括：用于在所述电极之上沉积封装层的装置。

示例27包括如示例24-26中任一项所述的主题，并且进一步包括：用于在所述第一金属层中形成多条电路迹线的装置；以及用于使用回流焊接工艺将多个电气部件电耦合到所述电路迹线的装置。

处使用的术语“耦合”是指讨论部件之间的任何类型的关系，直接的或间接的，并且可以应用于电的、机械的、流体的、光学的、电磁的、电动机械的或其他连接。另外，此处使用的术语“第一”，“第二”等只帮助讨论，除非另外指明，其不带有特殊的时间或时间顺序意义。

本说明书中对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的任何引用意味着结合该实施例所描述的具体特征、结构、或特性包括在本发明的至少一个实施例中。这样的短语在本说明书中各地方的出现不一定全都引用相同的实施例。进一步地，当结合任何实施例描述具体特征、结构或特性时，应认为，结合其他实施例来实现这种特征、结构或特性是在本领域的普通技术人员的视界内。

可以使用硬件元件、软件元件、和/或两者的组合来实现各实施例。硬件元件的示例可以包括：处理器、微处理器、电路、电路元件(例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等等)、集成电路、专用集成电路(asic)、可编程逻辑器件(pld)、数字信号处理器(dsp)、现场可编程门阵列(fpga)、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片组等等。软件的示例可以包括：软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口(api)、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号、或其任意组合。

可以由机器可读介质上所存储的表属性指令实现至少一个实施例的一个或多个方面，该指令代表处理器内的各种逻辑，当被机器读取时该指令使该机器制作用于执行在此所描述的技术的逻辑。此类表示(称为“ip核”)可以被存储在有形的机器可读介质上并提供给各顾客或制造设施以加载至实际制作该逻辑或处理器的制作机器中。

虽然已经参照其许多说明性实施例描述了实施例，但是应当理解，本领域技术人员可以设计出许多其他修改和实施例，这些修改和实施例将落入本公开的原理的精神和范围内。更具体地，在本公开、附图和所附权利要求的范围内，在主题组合安排的构成部分和/或安排中的各种变型和修改是可能的。除了构成部分和/或安排中的变型和修改之外，替代用途对于本领域技术人员也是明显的。因此，本发明的范围应仅由所附权利要求书来确定。