技术领域本发明属于电源适配器技术领域，尤其涉及一种电源适配器及其第一引脚和第二引脚的短接方法。
背景技术：
目前能够提供1.5A以上充电电流的电源适配器(充电器)均采取USBBC1.2充电协议中专用充电端口(DCP)对设备终端进行充电，这种充电类型的电源适配器或充电器需要将D+和D-线进行短接(USB中BC1.2协议中规定D+D-两者之间的最大阻抗为200ohm)，目前普遍的做法是在电源适配器和充电器的PCB上进行铺铜箔进行短接以满足USBBC1.2协议，现有技术中的这种方案，增加PCB加工和工序难度，例如：PCB需要增加至少两个钻孔；而且增加了PCBA成本，例如：D+和D-引脚需要焊锡焊接，增加用锡量；另外，有PCB蚀刻或铜箔PAD断裂等而导致D+和D-未短接的风险，导致不良，D+和D-引脚通过铜箔短接后，导致此处无法走线路，很难做到小型化。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电源适配器及其第一引脚和第二引脚的短接方法，其成本低且利于产品的小型化。本发明的技术方案是：一种电源适配器，包括壳体和设置于所述壳体内的电路板，所述电路板具有USB充电协议中规定阻抗不超过200欧姆的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚之间连接有用于将所述第一引脚和第二引脚短接且非贴合于所述电路板的短接部，所述短接部一体连接于所述第一引脚和第二引脚；或者，所述短接部为桥接于所述第一引脚和第二引脚的金属导体。可选地，所述电路板于第一引脚和第二引脚之间的位置布置有导电线路。可选地，所述金属导体的一端抵接于所述第一引脚，所述金属导体的另一端抵接于所述第二引脚。可选地，所述金属导体呈拱桥状，或者，所述金属导体包括用于与所述第一引脚接触的第一纵向部和用于与所述第二引脚接触的第二纵向部以及一体连接于所述第一纵向部和第二纵向部的横向连接部。可选地，所述电源适配器包括USB插座或USB插头，所述短接部设置于所述USB插座或USB插头内。可选地，所述短接部通过定位结构定位于所述壳体内。可选地，所述定位结构为卡槽或相对间隔设置的夹持片。可选地，所述短接部为金属弹片。本发明还提供了一种电源适配器中第一引脚和第二引脚的短接方法，于电源适配器的壳体内设置非贴合于电路板的短接部，使所述短接部分别抵接于所述电路上的第一引脚和第二引脚而使第一引脚和第二引脚短接。可选地，所述电路板于第一引脚和第二引脚之间的位置布置有导电线路。本发明所提供的电源适配器及其第一引脚和第二引脚的短接方法，通过在USB插座或插头端直接将第一引脚和第二引脚进行短接，可以通过与第一引脚和第二引脚一体成型或该两引脚直接桥接方法实现短接，短接方式可以在USB插座外面也可以在USB插座内部。从而将其变成USBBC1.2充电协议中专用充电端口(DCP)。这种USB端口直接应用于1.5A充电电流的电源适配器或充电器中，导电线路可以穿过第一引脚(D+引脚)和第二引脚(D-引脚)之间进行排布，实现了减少PCB加工和工序难度，PCB上可以直接留空位，不需要钻孔、减少PCBA成本，引脚不需要焊锡焊接，减少锡量、不存在有PCB蚀刻或铜箔PAD断裂等而导致D+和D-未短接的风险，还可以增加PCB布线空间，D+和D-引脚原引脚位置可以走线路，利于实现产品的小型化。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的电源适配器中电路板的平面示意图；图2是本发明实施例提供的电源适配器中电路板的平面示意图。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1所示，本发明实施例提供的一种电源适配器(充电器)，包括壳体和设置于所述壳体内的电路板100，所述电路板100具有USB充电协议中规定阻抗不超过200欧姆的第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)，第一引脚即为USB协议规范中的DATA+引脚(D+引脚)，第二引脚即为USB协议规范中的DATA-引脚(D-引脚)，电源适配器具有至少一个或至少两个USB接口。所述第一引脚1和第二引脚2之间连接有用于将所述第一引脚1和第二引脚2短接且非贴合于所述电路板100的短接部，需要说明的是，本发明中的“非贴合”，指短接部并非通过铜箔层贴于电路板100，具体应用中，短接部也可以通过绝缘层与电路板100相贴。USB中BC1.2协议中规定D+引脚和D-引脚两者之间的最大阻抗为200ohm，通过将第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)短接，将其变成USBBC1.2充电协议中专用充电端口(DCP)，这种USB端口可以直接应用于1.5A充电电流的电源适配器或充电器中。所述短接部一体连接于所述第一引脚1和第二引脚2；或者，所述短接部为桥接于所述第一引脚1和第二引脚2的金属导体。由于短接部没有直接贴合于电路板100，故第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)之间可以设计有导电线路，即导电线路可以穿过第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)之间进行排布，实现了减少PCB加工和工序难度，PCB上可以直接留空位，不需要钻孔、减少PCBA成本，引脚不需要焊锡焊接，减少锡量、不存在有PCB蚀刻或铜箔PAD断裂等而导致D+和D-未短接的风险，还可以增加PCB布线空间，D+和D-引脚原引脚位置可以走线路，利于实现产品的小型化。需要说明的是，在USB协议中第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)对应为DATA+和DATA-，这两个接口实际上也可以作为数据传输使用的，例如：电脑的USB接口，DATA+和DATA-两端口是不用短接的，否则将无法传输数据。本发明实施例中，是在特定的电源适配器或充电器等产品中，将DATA+和DATA-短接(或使其阻抗不大于200ohm)。具体应用中，所述电路板100于第一引脚1和第二引脚2之间的位置布置有导电线路(图中未示出)。具体应用中，所述金属导体的一端可以抵接于所述第一引脚1，所述金属导体的另一端可以抵接于所述第二引脚2，其导通效果好，产品装配过程简单易行。如图2中所示，图中200所示即为第一引脚1和第二引脚2短接处。具体地，所述金属导体呈拱桥状，或者，所述金属导体包括用于与所述第一引脚1接触的第一纵向部和用于与所述第二引脚2接触的第二纵向部以及一体连接于所述第一纵向部和第二纵向部的横向连接部。具体应用中，金属导体可以呈其它合适的形状。金属导体与电路板100的第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)的接触处可设置为弧形结构。具体地，所述电源适配器包括USB插座或USB插头，所述短接部可以设置于所述USB插座或USB插头内等合适处。具体应用中，所述短接部可以通过定位结构定位于所述壳体内，定位结构可以固定短接部，避免短接部松脱，便于装配且结构可靠性高。具体应用中，所述定位结构可以为卡槽或相对间隔设置的夹持片等，其结构简单可靠，当然，也可以通过粘接螺丝锁紧等方式将短接部固定。具体应用中，所述短接部可以为金属弹片等导电件。本发明实施例还提供了一种电源适配器中第一引脚和第二引脚的短接方法：于电源适配器的壳体内设置非贴合于电路板100的短接部，使所述短接部分别抵接于所述电路上的第一引脚1和第二引脚2而使第一引脚1和第二引脚2短接，即所述第一引脚1和第二引脚2之间连接有用于将所述第一引脚1和第二引脚2短接且非贴合于所述电路板100的短接部，USB中BC1.2协议中规定D+引脚和D-引脚两者之间的最大阻抗为200ohm，通过将第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)短接，将其变成USBBC1.2充电协议中专用充电端口(DCP)，这种USB端口可以直接应用于1.5A充电电流的电源适配器或充电器中。所述短接部一体连接于所述第一引脚1和第二引脚2；或者，所述短接部为桥接于所述第一引脚1和第二引脚2的金属导体。由于短接部没有直接贴合于电路板100，故第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)之间可以设计有导电线路，即导电线路可以穿过第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)之间进行排布，实现了减少PCB加工和工序难度，PCB上可以直接留空位，不需要钻孔、减少PCBA成本，引脚不需要焊锡焊接，减少锡量、不存在有PCB蚀刻或铜箔PAD断裂等而导致D+和D-未短接的风险，还可以增加PCB布线空间，D+和D-引脚原引脚位置可以走线路，利于实现产品的小型化。具体地，所述电路板100于第一引脚1和第二引脚2之间的位置布置有导电线路。本发明实施例所提供的电源适配器及其第一引脚1和第二引脚2的短接方法，通过在USB插座或插头端直接将D+和D-两引脚进行短接，可以通过D+和D-两金属引脚一体成型或该两金属引脚直接桥接方法实现短接，短接方式可以在USB插座外面也可以在USB插座内部。从而将其变成USBBC1.2充电协议中专用充电端口(DCP)。这种USB端口直接应用于1.5A充电电流的电源适配器或充电器中，导电线路可以穿过第一引脚1(D+引脚)和第二引脚2(D-引脚)之间进行排布，实现了减少PCB加工和工序难度，PCB上可以直接留空位，不需要钻孔、减少PCBA成本，引脚不需要焊锡焊接，减少锡量、不存在有PCB蚀刻或铜箔PAD断裂等而导致D+和D-未短接的风险，还可以增加PCB布线空间，D+和D-引脚原引脚位置可以走线路，利于实现产品的小型化。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。