本发明涉及印制电路板的制作技术领域，具体为一种多桥连位、小间距包边印制线路板。
背景技术：
在印制线路板制作中，包边的制作流程为：前工序→铣扩孔→沉铜板电→外线制作→图电锡→铣半边孔→碱性蚀刻→后工序→CNC外形→出货，该工艺有效满足桥连（金属位与金属位中间间距）宽度＞2mm的制作要求，品质OK。
但是，随着线路板产品的不断发展，客户对线路板板边包金的要求越来越多样化及严格，相应的产品尺寸越来越小，导致桥连的尺寸越来越小，当金属位与金属位中间间距:1mm≤最小间距≤2mm，铣扩孔后桥连余宽只有0.2mm至1.2mm，常规工艺（如图1）图电锡后铣半边孔会导致桥连过小、断开，板子无法固定制作；如果图电锡后不铣半边孔又会导致后续成型出现包边铜皮翘起、铣缺不良，大大影响包边的制作质量及产品品质，也影响客户产品的安装和使用。
如何控制产品包边质量，防止出现包边铜皮翘起、铣缺，及满足金属位与金属位中间最小间距1mm至2mm的制作需求，一直是机械加工过程中的一个难题，大大影响产品电气性能及外观。
技术实现要素：
本发明提供了一种适用于金属位与金属位中间最小间距1mm～2mm，且钻孔时不会将铜皮带起，锣板时桥连位铜皮不翘起、不脱落的多桥连位、小间距包边印制线路板及其制作方法。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
一种多桥连位、小间距包边印制线路板，它主要由线路板材构成，所述线路板材的侧面设有金属包边，所述金属包边为“］”型金属包边；或者金属包边的上端面与顶面图形连接，金属包边的下端面与底面图形连接。本发明多桥连位、小间距包边印制线路板通过“］”型金属包边的设计，或者金属包边的上端面与顶面图形连接，金属包边的下端面与底面图形连接的包边设计能有效增强板边包金结合力，防止在成型过程中包边铜皮翘起，脱落等，确保钻刀钻孔时与包边呈顺时针接触，有效确保钻刀钻孔不会将铜皮带起，确保锣刀锣板小桥连位铜皮不翘起，不脱落，有效改善小桥连位，小间距包边印制线路板的成型品质。
进一步地，所述金属包边为“］”型金属包边时，所述“］”型金属包边与线路图形的距离大于或等于3mil。
进一步地，所述金属包边为“］”型金属包边时，所述“］”型金属包边顶部和底部的包边拐角长度大于或等于3mil，有效确保包边稳固，防止包边脱落。
一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，包括如下步骤：
第一步，包边设计，在线路板材的侧面设计“］”型金属包边；
第二步，镜像钻半边孔设计，首先进行钻刀刀径选取，其次进行钻孔位置选取，最后进行钻孔补偿设计；
第三步，镜像钻半边孔制作，包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板步骤，具体制作过程中，先进行钻孔文件制作，再选取线路板上的外围孔作为定位孔，线路板反向放置，采用镜像钻孔，最后装板进行钻半边孔。
本发明多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，通过在线路板材的侧面的“］”型金属包边设计，包边设计能有效增强板边包金结合力，防止在成型过程中包边铜皮翘起，脱落等，确保钻刀钻孔时与包边呈顺时针接触，有效确保钻刀钻孔不会将铜皮带起，确保锣刀锣板小桥连位铜皮不翘起，不脱落，有效改善小桥连位，小间距包边印制线路板的成型品质。通过镜像钻半孔设计，进行钻刀大小和钻孔位置的选取，钻刀大小的合理选取，既不会过大，损伤产品，也能保持钻刀刚性，防止过小断刀；合理选取钻孔位置，使钻孔图形与包边相切，钻孔图形与包边相切后，向连接位水平补偿0.2mm～0.3mm，形成相交，然后进行镜像钻半边孔制作，有效确保钻刀与包边呈顺时针接触，有效将桥连铜皮钻开，防止钻刀将铜皮带起，并确保锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落。
进一步地，上述第一步中所述的“］”型金属包边，根据顶面图形和底面图形进行调整，金属包边的顶部和底部分别与顶面图形和底面图形连接，金属包边按正常设计制作；或者金属包边的顶部和/或底部没有与顶面图形和/或底面图形连接，金属包边的顶部和底部需进行折边设计，使金属包边形成“］”型金属包边。
进一步地，所述“］”型金属包边与线路图形的距离大于或等于3mil。
进一步地，所述“］”型金属包边顶部和底部的包边拐角长度大于或等于3mil，有效确保包边稳固，防止包边脱落。
进一步地，上述第二步镜像钻半边孔设计的具体步骤如下：
第二步中钻刀大小的选取，选取钻刀刀径范围是：0.5mm～0.6mm，所述钻刀刀径大小与铣槽槽宽大小相配合，钻刀刀径范围0.5mm～0.6mm，既不会过大，损伤产品，又能保持钻刀刚性，防止因钻刀刀径过小发生断刀；
第二步中钻孔位置的选取，钻刀顺时针旋转，定义钻刀旋转方向与包边铜皮延伸方向相同的区域为易翘起区域，正面选取易翘起的区域增加钻孔，使钻孔图形与包边相切，然后将钻孔文件沿Y轴镜像处理得到实际的钻孔文件；
第二步中钻孔补偿设计，上述钻孔图形与包边相切后，向连接位水平补偿0.2mm～0.3mm，使钻孔图形与包边形成相交。
进一步地，上述第三步镜像钻半边孔制作中钻孔文件制作，使用钻半边孔工艺，将水平包边与钻刀顺时针旋转形成的逆时针孔选出，将钻孔文件按Y轴镜像处理得到实际钻孔文件，根据钻孔文件补偿得到实际钻孔位置，确保钻刀与包边呈顺时针接触，有效将桥连铜皮钻开，防止钻刀将铜皮带起，同时确保后续锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落。
进一步地，上述第三步镜像钻半边孔制作中装板最后装板步骤中包括环氧盖板，具体装板步骤如下：先放入垫板，在垫板上放入待钻板，在待钻板上放入环氧盖板，然后进行钻半边孔，所述环氧盖板的厚度为1.0mm～1.2mm。环盖盖板的辅助设置，有效确保成型过程中钻刀、锣刀不偏移，有效控制刀具与基板包边位置的精度，进而保证钻半边孔及成型的质量。
本发明一种多桥连位、小间距包边印制线路板及其制作方法，具有如下的有益效果：
第一、板边包金结合力好，本发明多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，通过在线路板材的侧面的“］”型金属包边设计，包边设计能有效增强板边包金结合力，有效防止在成型过程中包边铜皮翘起和脱落。
第二、钻孔和锣板过程铜皮不翘起、不脱落，成型品质好，“］”型金属包边设计、镜像钻半孔设计以及镜像钻孔半孔制作的结合，先对线路板进行“］”型金属包边设计，再进行镜像钻半孔设计，进行钻刀大小和钻孔位置的选取，钻刀大小的合理选取，既不会过大，损伤产品，也能保持钻刀刚性，防止过小断刀；合理选取钻孔位置，使钻孔图形与包边相切，钻孔图形与包边相切后，向连接位水平补偿0.2mm～0.3mm，形成相交；最后进行镜像钻半边孔制作，有效确保钻刀与包边呈顺时针接触，有效将桥连铜皮钻开，防止钻刀将铜皮带起，并确保锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落，成型品质好。
第三、钻刀、锣刀防偏移设计，环盖盖板的辅助设置，有效确保成型过程中钻刀、锣刀不偏移，有效控制刀具与基板包边位置的精度，进而保证钻半边孔及成型的质量。
附图说明
附图1为本发明多桥连位、小间距包边印制线路板实施例1的结构示意图；
附图2为本发明多桥连位、小间距包边印制线路板实施例2的结构示意图一；
附图3为本发明多桥连位、小间距包边印制线路板实施例2的结构示意图二；
附图4为本发明的产品正面示意图；
附图5为本发明的产品易翘位置设计钻孔示意图；
附图6本附图5沿Y轴镜像后的镜像示意图；
附图7为附图6钻孔补偿设计后实际钻孔示意图；
附图8为附图7钻孔文件钻孔后产品正面示意图；
附图9为铣桥连示意图；
附图10为本发明制作方法的制备流程框图；
附图11为附图10中镜像钻半边孔设计的流程框图；
附图12为附图10中镜像钻半边孔制作的流程框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
实施例1
如图1所示，一种多桥连位、小间距包边印制线路板，它主要由线路板材1构成，所述线路板材1的侧面设有金属包边3，金属包边3的上端面与顶面图形2连接，金属包边3的下端面与底面图形4连接。本发明通过金属包边3的上端面与顶面图形2连接，金属包边3的下端面与底面图形4连接的包边设计能有效增强板边包金结合力，防止在成型过程中包边铜皮翘起，脱落等，确保钻刀钻孔时与包边呈顺时针接触，有效确保钻刀钻孔不会将铜皮带起，确保锣刀锣板小桥连位铜皮不翘起，不脱落，有效改善小桥连位，小间距包边印制线路板的成型品质。
实施例2
本实施例与实施例2的结构和原理基本相同，不一样的地方在于：如图2所示，当金属包边3的上端面和下端面没有与顶面图形2和底面图形4连接时，所述金属包边3设计为“］”型金属包边3（如图3所示），所述金属包边3为“］”型金属包边3时，所述“］”型金属包边3与线路图形的距离大于或等于3mil。所述金属包边3为“］”型金属包边3时，所述“］”型金属包边3顶部和底部的包边拐角5长度大于或等于3mil，有效确保包边稳固，防止包边脱落。本发明多桥连位、小间距包边印制线路板通过“］”型金属包边3的设计，能有效增强板边包金结合力，防止在成型过程中包边铜皮翘起，脱落等，确保钻刀钻孔时与包边呈顺时针接触，有效确保钻刀钻孔不会将铜皮带起，确保锣刀锣板小桥连位铜皮不翘起，不脱落，有效改善小桥连位，小间距包边印制线路板的成型品质。
如图1至图12所示，一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，包括如下步骤：
第一步，包边设计，金属包边3的上端面和下端面与顶面图形2和底面图形4连接，满足“］”型包边，正常制作；金属包边3的上端面和下端面与顶面图形2和底面图形4不连接，在线路板材1的侧面设计“］”型金属包边3，所述“］”型金属包边3与线路图形的距离大于或等于3mil，所述“］”型金属包边3顶部和底部的包边拐角5长度大于或等于3mil，有效确保包边稳固，防止包边脱落。即所述的“］”型金属包边3，根据顶面图形2和底面图形4进行调整，金属包边3的顶部和底部分别与顶面图形2和底面图形4连接，金属包边3按正常设计制作；或者金属包边3的顶部和/或底部没有与顶面图形2和/或底面图形4连接，金属包边3的顶部和底部需进行折边设计，使金属包边3形成“］”型金属包边3。
第二步，前工序制作，按常规工艺流程进行开料、钻孔、铣槽、全板沉铜板电、外层图形转移及图电锡制作。
第三步 ，镜像钻半边孔设计，首先进行钻刀刀径选取，其次进行钻孔位置选取，最后进行钻孔补偿设计，其具体步骤如下：
1. 钻刀大小的选取，选取钻刀刀径范围是：0.5mm～0.6mm，所述钻刀刀径大小与铣槽槽宽大小相配合，钻刀刀径范围0.5mm～0.6mm，既不会过大，损伤产品，又能保持钻刀刚性，防止因钻刀刀径过小发生断刀；
2. 钻孔位置的选取，钻刀顺时针旋转，定义钻刀旋转方向与包边铜皮延伸方向相同的区域为易翘起区域，正面选取易翘起的区域增加钻孔，使钻孔图形与包边相切，然后将钻孔文件沿Y轴镜像处理得到实际的钻孔文件；
3. 钻孔补偿设计，上述钻孔图形与包边相切后，向连接位水平补偿0.2mm～0.3mm，使钻孔图形与包边形成相交。
第四步，镜像钻半边孔制作，将桥连一端的铜皮钻断，主要步骤有：包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板步骤，具体制作过程中，先进行钻孔文件制作，再选取线路板上的外围孔作为定位孔，线路板反向放置，采用镜像钻孔，最后装板进行钻半边孔。
进一步地，上述第四步镜像钻半边孔制作中钻孔文件制作，使用钻半边孔工艺，将水平包边与钻刀顺时针旋转形成的逆时针孔选出，将钻孔文件按Y轴镜像处理得到实际钻孔文件，根据钻孔文件补偿得到实际钻孔位置，确保钻刀与包边呈顺时针接触，有效将桥连铜皮钻开，防止钻刀将铜皮带起，同时确保后续锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落。
进一步地，上述第三步镜像钻半边孔制作中装板最后装板步骤中包括环氧盖板，具体装板步骤如下：先放入垫板，在垫板上放入待钻板，在待钻板上放入环氧盖板，然后进行钻半边孔，所述环氧盖板的厚度为1.0mm～1.2mm。环盖盖板的辅助设置，有效确保成型过程中钻刀、锣刀不偏移，有效控制刀具与基板包边位置的精度，进而保证钻半边孔及成型的质量。
第五步，后工序制作，按常规工工艺流程进行外层碱性蚀刻、全板沉镍金、电测制作。
第六步，铣外形，其主要步骤有：
1. 钻孔文件制作，成型0.8mm铣刀离桥连金属边缘0.05mm或0.1mm下刀，离桥连金属边缘0.1mm回刀；
2. 钻定位孔，选取板上适当的外围孔作为定位孔，注意板材放置；
3. 装板，先放入垫板，在放入待锣板，最后放入1.2mm厚度的环氧盖板，进行锣板。
第七步，出货外观检测，得到成品。
本发明多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，通过在线路板材1的侧面的“］”型金属包边3设计，包边设计能有效增强板边包金结合力，防止在成型过程中包边铜皮翘起，脱落等，确保钻刀钻孔时与包边呈顺时针接触，有效确保钻刀钻孔不会将铜皮带起，确保锣刀锣板小桥连位铜皮不翘起，不脱落，有效改善小桥连位，小间距包边印制线路板的成型品质。通过镜像钻半孔设计，进行钻刀大小和钻孔位置的选取，钻刀大小的合理选取，既不会过大，损伤产品，也能保持钻刀刚性，防止过小断刀；合理选取钻孔位置，使钻孔图形与包边相切，钻孔图形与包边相切后，向连接位水平补偿0.2mm～0.3mm，形成相交，然后进行镜像钻半边孔制作，有效确保钻刀与包边呈顺时针接触，有效将桥连铜皮钻开，防止钻刀将铜皮带起，并确保锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落。后续装板工序中环盖盖板的辅助设置，有效确保成型过程中钻刀、锣刀不偏移，有效控制刀具与基板包边位置的精度，进而保证钻半边孔及成型的质量。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。