通信设备的制作方法

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种充分利用冷风资源的通信设备。

背景技术：

在通信设备的设计中，随着PCB板上所应用的功率器件功耗的增加，功率器件所产生的热量也随之增多，因此需要将功率器件工作中所产生的热量合理的释放到通信设备外，避免因温度过高而导致通信设备内的元器件烧毁或失效，进而使通信设备的寿命降低。

常规散热处理方式是通过增大功率器件的热交换能力实现，例如：增大功率器件所处环境的空气流动速度，在功率器件上增加散热辅助器件等。现有散热处理方式中，在功率器件上增加散热辅助器件较为常用。然而，人们往往忽视了充分利用通信设备内空气流动散热，通常无法充分的利用通信设备内的气流为功率器件进行散热，有很大一部分气流未被有效率利用。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提出了一种通过风道设计以增强散热效果的通信设备以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

根据本发明的实施例，提供了一种通信设备，包括：设备机箱、固定于所述设备机箱内的PCB板、以及设置于所述PCB板上的功率器件，所述PCB板将所述设备机箱内划分为上部导风区域和下部导风区域，所述PCB板与所述设备机箱的至少一侧面之间形成导风通道，所述功率器件位于所述上部导风区域；

所述通信设备还包括位于所述PCB板下方的导风板，所述导风板用以将所述下部导风区域的气流引导向所述导风通道，以经所述导风通道流向所述上部导风区域。

本发明通信设备的进一步改进在于，在所述设备机箱内气流的流动方向，所述导风板呈倒八字型。

本发明通信设备的进一步改进在于，所述导风板相对所述功率器件靠近所述设备机箱的入风口。

本发明通信设备的进一步改进在于，所述通信设备还包括设置于所述导风通道的风道挡板；其中，所述风道挡板对应设置于所述导风板的一端面，所述风道挡板从所述下部导风区域延伸至上部导风区域。

本发明通信设备的进一步改进在于，所述PCB板包括与所述导风通道连通的开口；其中，所述开口相对所述功率器件靠近所述设备机箱的入风口。

本发明通信设备的进一步改进在于，所述开口相对所述风道挡板靠近所述设备机箱的入风口，所述风道挡板位于所述开口的外缘。

本发明通信设备的进一步改进在于，所述PCB板包括贯通所述上部导风区域与所述下部导风区域的通风孔；

所述通风孔相对所述功率器件靠近所述设备机箱的入风口。

本发明通信设备的进一步改进在于，所述导风板包括将所述下部导风区域的部分气流引向所述通风孔的第一导风段，以及将所述下部导风区域的部分气流引向所述导风通道的第二导风段。

本发明通信设备的进一步改进在于，在所述设备机箱内气流的流动方向，所述导风板呈W字型。

本发明通信设备的进一步改进在于，还包括机箱面板，在所述机箱面板上设置有与所述下部导风区域相对应的面板通孔。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过对通信设备内的风道进行改进，以使PCB板下方未被利用的冷风资源引向功率器件，从而可以充分利用冷风资源，增强通信设备的散热效果。

附图说明

图1为本发明通信设备一实施例中下部导风区域气流的流动方向示意图；

图2为图1实施例中的气流的流动方向的截面示意图；

图3为本发明通信设备的机箱面板的结构示意图；

图4为本发明通信设备又一实施例的风道结构示意图；

图5为图4实施例中的气流方向的截面示意图；

图6为本发明通信设备又一实施例的风道结构示意图；

图7为本发明通信设备又一实施例的风道结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

如图1和图2所示，图1为本发明通信设备一实施例中下部导风区域的气流的流动方向示意图；图2为图1实施例中的气流的流动方向的截面示意图，气流在进入设备机箱11时，沿设备机箱11的长度方向流动。在本发明的通信设备中，需要采用面板接口器件12(例如光模块连接器等)以和其他设备互联，当面板接口器件12布局密度较高时，面板上用于通风的风道开孔受到很大限制。根据应用需求，面板接口器件12通常位于PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)13的上表面，面板上较多的开孔位置对应在PCB板13的下方，因此，大量冷风会从PCB板13的下方直接通到通信设备外，无法对功率器件14起到散热作用，造成冷风资源的浪费。本发明通过对通信设备内风道进行改进，以使通信设备内的气流尽可能多地流经功率器件14。

本发明的通信设备包括：设备机箱11、固定于设备机箱内的PCB板13、以及设置于PCB板13上的功率器件14，该PCB板13将设备机箱11内划分为上部导风区域111和下部导风区域112，即PCB板13与机箱设备11的顶面之间构成了上部导风区域111，PCB板13与机箱设备11的底面之间构成了下部导风区域112。该PCB板13与设备机箱11的至少一侧面之间形成导风通道113。其中，PCB板13和设备机箱11可以仅形成一个导风通道113，更优选地，可以分别在PCB板13分别与设备机箱11的两侧面形成两个导风通道113。

本发明的实施例中以功率器件14位于上部导风区域111为例具体介绍。

在本发明的实施例中，该通信设备还包括设置于PCB板13下方的导风板15，导风板15用以将下部导风区域112的气流引导向导风通道113，以经导风通道113流向上部导风区域111。

其中，该导风板15封堵在下部导风区域112的气流路径上，以阻断风量流失。本发明的导风板15的高度(即在PCB板13与设备机箱11底面之间的尺寸)可以根据需求进行设置，例如：在PCB板13下方没有功率器件14或其他散热器件时，该导风板15的高度可以等于PCB板13与设备机箱11底面之间的距离；当PCB下方有少量功率器件14时，可以将导风板15的高度设置为小于PCB板13与设备机箱11底面之间的距离，以使部分气流流向PCB板13下方的功率器件14。简单来说，即导风板15可以部分遮挡在下部导风区域112或者完全遮挡在下部导风区域112。

在一可选实施例中，在设备机箱11内气流的流动方向，该导风板15呈倒八字型，如此设置可以充分的将PCB板13下方的气流分别引向设备机箱11的两端，该实施例中，PCB板13与设备机箱11的两侧面之间分别形成有导风通道113。进一步地，该导风板15可以由第一侧板151和第二侧板152拼接或者一体成型构成。其中，由于PCB板13上的功率器件14的分布不规律，如此即会造成设备机箱11内的各个区域热量不同，因此，本发明的导风板15可以根据功率区域的分布情况，对下部导风区域112的气流量进行分配。具体地，对于功率器件14较多的区域，可以对应地将侧板设置得更长些，即第一侧板151与第二侧板152的连接点更加偏向功率器件14较少的一侧。

如图1至图3所示，通信设备大部分都是从两端进行入风及排风，即气流从通信设备的一端进入，从通信设备相背的另一端排出。该通信设备还包括机箱面板114，该机箱面板114设置在设备机箱11的一端，在机箱面板114上设置有与下部导风区域112相对的面板通孔1141，面板接口器件12固定在该机箱面板114上，通信设备内的风扇组设置在设备机箱内、与机箱面板114相对的另一端，该风扇组用以加快设备机箱11内气体流动的速度，以对设备内功率器件14进行散热。在本发明中，为了体现导风板15的导风效果，该导风板15相对功率器件14靠近设备机箱11的入风口。需要说明的是，本发明实施例中的功率器件14是指功率相对较大、散热较多的功率器件14，为通信设备内的主要散热器件(例如CPU等)，并非小功率器件。

如图4和图5所示，通信设备还包括设置于导风通道113风道挡板16。通过风道挡板16的设置，可以更加有效利用冷风资源，避免部分由下部导风区域112分流的气流从导风通道113流失。其中，风道挡板16对应设置于导风板15的一端面，该风道挡板16从下部导风区域112延伸至上部导风区域111，例如，风道挡板16可以从设备机箱11的底面开始向设备机箱11的顶面延伸直至延伸到PCB板13所在水平面以上，并且风道挡板16的一部分与导风板15的相抵接或与导风板15一体成型。在本发明的较佳实施例中，PCB板13两侧均具有导风通道113，两个导风通道113内均设置风道挡板16，风道挡板16分别位于导风板15的两端，如此设置以使风道挡板16与导风板15完美衔接，以使下部导风区域112的气流尽可能多的流向上部导向区域，避免气流在转向时损失。

进一步地，如图6所示，PCB板13包括与导风通道113连通的开口18。该开口18的设置是为了进一步加大进入上部导风区域111的入风量，使通信设备内气流流动更加顺畅，还可以避免由于导风通道113过窄导致下部导风区域112的气流拥堵。本发明的开口18的位置选择性设置，具体根据PCB板13上功率器件14分布情况而定，另外，该开口18的开口大小也根据PCB板13上的功率器件14的分布来灵活设置。其中，开口18相对功率器件14靠近设备机箱11的入风口，通过对开口18的位置限定，以使从开口18流向上部导风区域111的气流可以流经功率器件14，以起到辅助功率器件14散热的效果。

其中，开口18相对风道挡板16靠近设备机箱11的入风口，风道挡板16位于开口18的外缘。通过该风道挡板16的配合，以使风道挡板16所阻挡的气流通过开口18流向上部导风区域111，如此设置可以尽可能多地将下部导风区域112的气流引向上部导风区域111。

如图7所示，本发明的PCB板13还包括贯通上部导风区域111与下部导风区域112的通风孔131。该通风孔131也用于将下部导风区域112的气流引导向上部导风区域111，在本发明的实施例中，该通风孔131可以设置为多个，具体的可以根据功率器件14的数量及分布区域进行分布设置。其中，该通风孔131相对功率器件14靠近设备机箱11的入风口，优选的，该通风孔131所设置的位置位于气流流经功率器件14的上游，即从通风孔131引导出的气流流经功率器件14。本发明对通风孔131的数量、形状、尺寸不作限定，主要适配于功率器件14的散热需求而设定。

相对应的，为了使下部导风112区域的部分气流可以被引导向通风孔131，导风板15的结构也需要相应地进行调整。本发明的实施例中以具有一个通风孔131为例进行详细的描述，具体地，导风板15包括将下部导风区域112的部分气流引向通风孔131的第一导风段153，以及将下部导风区域112的部分气流引向导风通道113的第二导风段154。该第一导风段153呈V字型，两个第二导风段154分别连接在第一导风段153的两端，在本发明的实施例中，在设备机箱11内气流的流动方向，该导风板15呈W字型。另外，在具有多个通风孔131的实施例中，导风板15可以包括多个与通风孔131对应的第一导风段153，多个第一导风段153依序连接，第二导风段154则连接在多个第一导风段153所连接成的整体结构的两端。

其中，需要说明的是，本发明中为了描述的方便，仅示意了一个PCB板13的实施例，多个PCB板13的应用实施例也在本发明所包含的实施例中，其总体思路是通过导风板15、开口18等对风道进行灵活设置以充分利用设备机箱11内的冷风资源。

本发明通过对通信设备内的风道进行改进，以使PCB板下方未被利用的冷风资源引向功率器件，从而可以充分利用冷风资源，增强通信设备的散热效果，可良好改善通信设备内散热难度高的问题。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。