PCB板的波导槽和PCB板的波导槽的制作方法与流程

本发明实施例涉及印刷电路板制作技术领域，尤其涉及一种pcb板的波导槽和pcb板的波导槽的制作方法。

背景技术：

印刷电路板(printedcircuitboard，简称：pcb板)是电子元器件电气连接的提供者，他的设计主要是版图设计。采用pcb板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。波导槽是开设在pcb板上的凹槽。波导槽包括相对设置的两个侧壁和底部。侧壁为镀铜层和保护层，底部无金属层。侧壁上的镀铜层和保护层用于屏蔽pcb板上元件发出的信号。底部无金属层能够保证信号的正常传输。波导槽的这种结构能够使信号产生谐振，因此被广泛应用。

现有技术中的pcb板由环氧树脂材料制成，所以开设在pcb板上的凹槽的底部和侧壁均为环氧树脂材料。所以现有技术中的波导槽的制作方法主要是在pcb板加工的凹槽中，对凹槽侧壁和底部电镀镀铜层，再在凹槽侧壁电镀镀锡层，然后采用蚀刻的方式去除凹槽底部的镀铜层和凹槽侧壁的镀锡层。

由于波导槽在制作完成后，侧壁包括镀铜层和保护层，底部无金属层。现有技术的pcb板的波导槽和波导槽的制作方法，由于波导槽的材料由环氧树脂材料制成，所以预先需要在凹槽底部电镀镀铜层，后续还需要去除凹槽底部的镀铜层，所以使制作流程复杂，增加了制作成本。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种pcb板的波导槽和pcb板的波导槽的制作方法，解决了现有技术中的pcb板的波导槽和波导槽的制作方法，由于波导槽的材料由环氧树脂材料制成，所以预先需要在凹槽底部电镀镀铜层，后续还需要去除凹槽底部的镀铜层，所以使制作流程复杂，增加了制作成本的技术问题。

本发明实施例提供一种pcb板的波导槽，包括：开设在pcb板上的凹槽、在所述凹槽的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜、镀铜层和保护层；

其中，所述pcb板包括：图形印制板和底板，所述底板设置在所述图形印制板的下方；所述凹槽的底部为所述图形印制板的下表面，所述凹槽的侧壁位于所述底板内；

所述图形印制板由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成；所述底板由环氧树脂材料制成。

进一步地，如上所述的pcb板的波导槽，所述底板由芯板和半固化片依次叠加而成。

本发明实施例提供一种用于制作如上任一所述的pcb板的波导槽的制作方法，包括：

在pcb板上开设凹槽；

将所述pcb板浸没在选择性高分子导电溶液中，以使所述pcb板的凹槽的侧壁形成高分子导电膜，所述凹槽的底部不形成高分子导电膜；

将凹槽的侧壁形成高分子导电膜的pcb板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述高分子导电膜上形成镀铜层；

在所述凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。

进一步地，如上所述的方法，所述将凹槽的侧壁形成高分子导电膜的pcb板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述高分子导电膜上形成镀铜层之后，还包括：

在所述图形印制板的上表面贴上干膜，进行图像转移处理；

将pcb板依次浸没在电镀锡液和电镀铜液中的进行电镀，在所述镀铜层上依次形成镀锡层和镀铜层；

去除干膜，并蚀掉未被所述镀锡层保护的镀铜层，在所述图形印制板的表面形成图形；

蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层。

进一步地，如上所述的方法，所述选择性高分子导电溶液由聚苯胺、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩混合而成。

进一步地，如上所述的方法，所述蚀掉未被所述镀锡层保护的镀铜层具体包括：

采用碱性溶液蚀刻掉未被所述镀锡层保护的镀铜层。

进一步地，如上所述的方法，所述蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层具体包括：

采用硝酸类溶液蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层。

进一步地，如上所述的方法，所述镀铜层的厚度为15-100微米，所述镀锡层的厚度为5-10微米。

本发明实施例提供一种pcb板的波导槽和pcb板的波导槽的制作方法，该pcb板的波导槽包括：开设在pcb板上的凹槽、在凹槽的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜、镀铜层和保护层；其中，pcb板包括：图形印制板和底板，底板设置在图形印制板的下方；凹槽的底部为图形印制板的下表面，凹槽的侧壁位于底板内；图形印制板由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成；底板由环氧树脂材料制成。由于凹槽的底部为聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料；凹槽的侧壁由环氧树脂材料，所以利用pcb板的凹槽的材料特性，能够一次性地在凹槽的侧壁电镀上镀铜层，而在凹槽的底部不能电镀上镀铜层。而后在镀铜层上覆盖保护层，简化了制作流程，降低了制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的pcb板的波导槽的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的pcb板的波导槽的制作方法的流程图；

图3为本发明执行实施例二的步骤201后的pcb板的波导槽的剖面结构示意图；

图4为本发明执行实施例二的步骤202后的pcb板的波导槽的剖面结构示意图；

图5为本发明执行实施例二的步骤203后的pcb板的波导槽的剖面结构示意图；

图6为本发明实施例三提供的pcb板的波导槽的制作方法的流程图。

符号说明：

1-pcb板11-图形印制板12-底板121-半固化片122-芯板2-波导槽21-凹槽22-高分子导电膜23-镀铜层24-保护层

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

图1为本发明实施例一提供的pcb板的波导槽的剖面结构示意图，如图1所示，本实施例提供的pcb板的波导槽包括：开设在pcb板1上的凹槽21，在所述凹槽21的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜22、镀铜层23和保护层24。

其中，pcb板1包括：图形印制板11和底板12，底板12设置在图形印制板11的下方；凹槽21的底部为图形印制板11的下表面，凹槽21的侧壁位于底板12内。

图形印制板11由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成。底板12由环氧树脂材料制成。

具体地，本实施例中，图形印制板11用于制作图形，底板12用于开设波导槽2。底板12设置在图形印制板11的下方，并与图形印制板11固定连接。其中图形印制板11由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成，底板12由环氧树脂材料制成，可使图形印制板11不能覆盖高分子导电膜22，而底板12能够容易的覆盖高分子导电膜22。在后续进行波导槽2的制作中，将pcb板1浸没在电镀溶液中，图形印制板11不会电镀上镀层，而底板12能够容易的电镀上镀层。由于图形印制板11的下表面为凹槽21的底部，凹槽21的侧壁位于底板12内，所以凹槽21的底部不会电镀上镀层，而凹槽21的侧壁很容易的电镀上镀层。所以利用pcb板1的凹槽21的材料特性，能够一次性地在凹槽21的侧壁电镀上镀铜层23，而在凹槽21的底部不能电镀上镀铜层23。而后在镀铜层23上覆盖保护层24。

进一步地，本实施例中，底板12由芯板122和半固化片121依次叠加而成。

本实施例提供的pcb板的波导槽，包括：开设在pcb板上的凹槽、在凹槽的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜、镀铜层和保护层；其中，pcb板包括：图形印制板和底板，底板设置在图形印制板的下方；凹槽的底部为图形印制板的下表面，凹槽的侧壁位于底板内；图形印制板由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成；底板由环氧树脂材料制成。由于凹槽的底部为聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料；凹槽的侧壁由环氧树脂材料，所以利用pcb板的凹槽的材料特性，能够一次性地在凹槽的侧壁电镀上镀铜层，而在凹槽的底部不能电镀上镀铜层。而后在镀铜层上覆盖保护层，简化了制作流程，降低了制作成本。

图2为本发明实施例二提供的pcb板的波导槽的制作方法的流程图，如图2所示，本实施例提供的波导槽的制作方法用于制作本发明的pcb的波导槽。则本实施例提供的pcb板的波导槽的制作方法包括以下步骤。

步骤201，在pcb板1上开设凹槽21。

具体地，本实施例中，pcb板1为印刷电路板。pcb板1由图形印制板11和底板12组成，底板12设置在图形印制板11的下方，底板12由芯板122和半固化片121依次叠加而成。在pcb板1上开设凹槽21的工艺采用现有技术，依据芯板122和半固化片121的厚度开设凹槽21。其中，图3为本发明执行实施例一的步骤201后的pcb板的波导槽的剖面结构示意图，如图3所示，本实施例中，凹槽21的底部为图形印制板11的下表面，凹槽21的侧壁在底板12内。

步骤202，将pcb板1浸没在选择性高分子导电溶液中，以使pcb板1的凹槽21的侧壁形成高分子导电膜22，凹槽21的底部不形成高分子导电膜22。

进一步地，本实施例中，选择性高分子导电溶液可以由聚苯胺、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩混合而成。

本实施例中，将pcb板1浸没在选择性高分子导电溶液中，使pcb板1中的图形印制板11的表面不能形成高分子导电膜22，在底板12的表面形成高分子导电膜22。图4为本发明执行实施例二的步骤202后的pcb板1的波导槽2的剖面结构示意图，如图4所示，由于凹槽21的底部为图形印制板11的下表面，凹槽21的侧壁在底板12内侧，所以，在pcb板1的凹槽21的侧壁形成高分子导电膜22，凹槽21的底部不形成高分子导电膜22。

步骤203，将凹槽21的侧壁形成高分子导电膜22的pcb板1浸没在电镀铜液中进行电镀，在高分子导电膜22上形成镀铜层23。

具体地，图5为本发明执行实施例二的步骤203后的pcb板的波导槽的剖面结构示意图，如图5所示，本实施例中，由于pcb板1在电镀液中电镀时只能在高分子导电膜22上形成镀层。所以，本实施例中，将凹槽21的侧壁形成高分子导电膜22的pcb板1浸没在电镀铜液中进行电镀，在高分子导电膜22上形成镀铜层23。在凹槽21的底部不能形成镀铜层23。

其中，在高分子导电膜22上形成镀铜层23时，不仅在凹槽21的侧壁上形成镀铜层23，而且在底板12的表面的其他区域也形成镀铜层23。本实施例中，不仅不能在凹槽21的底部不能形成镀铜层23，而且在图形印刷板表面的其他区域也不能形成镀铜层23。

具体地，本实施例中，可进行碱性镀铜，也可在碱性电镀后再进行酸性镀铜。在镀铜层23较薄时，可进行碱性镀铜，将开设凹槽21的pcb板1浸没在含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀铜液中，进行碱性镀铜。在镀铜层23较厚时，先将开设凹槽21的pcb板1进行碱性镀铜，再浸没在含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的酸性电镀铜液中，进行酸性镀铜。

步骤204，在凹槽21侧壁的镀铜层23上覆盖保护层24。

具体地，如图1所示，本实施例中，对凹槽21侧壁的镀铜层23进行表面处理，覆盖保护层24，该保护层24可以防止凹槽21侧壁的镀铜层23发生氧化。该保护层24可以为金层或银层，本实施例中对此不做限定。

本实施例提供的pcb板的波导槽的制作方法，通过在pcb板上开设凹槽，将pcb板浸没在选择性高分子导电溶液中，以使pcb板的凹槽的侧壁形成高分子导电膜，凹槽的底部不形成高分子导电膜，将凹槽的侧壁形成高分子导电膜的pcb板浸没在电镀铜液中进行电镀，在高分子导电膜上形成镀铜层，在凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层，由于波导槽的底部为聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料；波导槽的侧壁由环氧树脂材料，所以利用pcb板的凹槽的材料特性，能够一次性地在凹槽的侧壁电镀上镀铜层，而在凹槽的底部不能电镀上镀铜层。而后在镀铜层上覆盖保护层，简化了制作流程，降低了制作成本。

图6为本发明实施例三提供的pcb板的波导槽的制作方法的流程图，如图6所示，本实施例提供的波导槽的制作方法用于制作本发明的pcb的波导槽。本实施例相较于本发明实施例二，为一更为优选的实施例，则本实施例提供的pcb板的波导槽的制作方法包括以下步骤。

步骤301，在pcb板1上开设凹槽21。

步骤302，将pcb板1浸没在选择性高分子导电溶液中，以使pcb板1的凹槽21的侧壁形成高分子导电膜22，凹槽21的底部不形成高分子导电膜22。

进一步地，本实施例中，选择性高分子导电溶液由聚苯胺、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩混合而成。

本实施例中，步骤301-步骤302的实现方式与本发明实施例二中的步骤201-步骤202的实现方式相同，在此不再一一赘述。

步骤303，将凹槽21的侧壁形成高分子导电膜22的pcb板1浸没在电镀铜液中进行电镀，在高分子导电膜22上形成镀铜层23。

进一步地，本实施例中，镀铜层23的厚度为15-100微米。

步骤304，在图形印制板11的上表面贴上干膜，进行图像转移处理。

步骤305，将pcb板1依次浸没在电镀锡液和电镀铜液中的进行电镀，在镀铜层23上依次形成镀锡层和镀铜层23。

具体地，本实施例中，首先将凹槽21的侧壁形成镀铜层23的pcb板1浸没在电镀锡液中进行电镀。电镀锡时可采用碱性镀锡，也可采用酸性镀锡。在进行碱性镀锡时，在电镀锡液中含有锡酸根阴离子。在进行酸性镀锡时，在电镀锡液中含有锡离子。

进一步地，镀锡层的厚度为5-10微米。

然后将凹槽21的侧壁形成镀锡层的pcb板1浸没在电镀铜液中进行电镀。在镀锡层上覆盖镀铜层。

步骤306，去除干膜，并蚀掉未被镀锡层保护的镀铜层，在图形印制板11的表面形成图形。

进一步地，蚀掉未被镀锡层保护的镀铜层具体包括：

采用碱性溶液蚀刻掉未被镀锡层保护的镀铜层。

具体地，该碱性溶液可以为氯化铵、氨水和铜离子的混合溶液。由于镀锡层具有抗碱性溶液腐蚀的能力，所以可将形成镀锡层后的pcb板1放入碱性溶液中。蚀刻掉凹槽21侧壁覆盖在镀锡层上的镀铜层。凹槽21侧壁上的镀锡层内部的镀铜层23可在镀锡层的保护下不被蚀刻。

本实施例中，不仅蚀刻掉凹槽21侧壁覆盖在镀锡层上的镀铜层，也蚀刻掉了底板12表面其他区域的覆盖在镀锡层上的镀铜层。

步骤307，蚀刻掉凹槽21侧壁的镀锡层。

进一步地，蚀刻掉凹槽21侧壁的镀锡层具体包括：

采用硝酸类溶液蚀刻掉凹槽21侧壁的镀锡层。

本实施例中，不仅蚀刻掉凹槽21侧壁上的镀锡层，也蚀刻掉了底板12表面其他区域的镀锡层。

步骤308，在凹槽21侧壁的镀铜层23上覆盖保护层24。

本实施例中，步骤308的实现方式与本发明实施例二中的步骤104的实现方式相同，在此不再一一赘述。

本实施例提供的pcb板的波导槽的制作方法，通过在pcb板上开设凹槽，将pcb板浸没在选择性高分子导电溶液中，以使pcb板的凹槽的侧壁形成高分子导电膜，凹槽的底部不形成高分子导电膜，将凹槽的侧壁形成高分子导电膜的pcb板浸没在电镀铜液中进行电镀，在高分子导电膜上形成镀铜层，在图形印制板的上表面贴上干膜，进行图像转移处理，将凹槽的侧壁形成镀铜层的pcb板依次浸没在电镀锡液和电镀铜液中的进行电镀，在镀铜层上依次形成镀锡层和镀铜层，去除干膜，并蚀掉未被镀锡层保护的镀铜层，在图形印制板的表面形成图形，蚀刻掉凹槽侧壁的镀锡层，在凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层，不仅简化了波导槽的制作流程，降低了制作成本，而且在制作波导槽的过程中，完成了对图形的制作过程。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。