1.一种空气能BGA焊台加热底座，包括座体、底座底板和热风枪，其特征在于，还包括多块半导体制冷片以及多块导热铜板，底座底板之上第一层为半导体制冷片，其余导热铜板与半导体制冷片交错叠放第一层半导体制冷片之上，最上层为导热铜板，各层半导体制冷片的冷端一致向下，热风枪安装在最上层导热铜板上方。待焊电路板位于热风枪上方。
2.如权利要求1所述的空气能BGA焊台加热底座，其特征在于，还包括热区散热片和冷区散热片，所述热区散热片安装在最上层导热铜板顶面，冷区散热片安装在底座底板底面，
3.如权利要求1或2所述的空气能BGA焊台加热底座，其特征在于，还包括安装在冷区散热片附近的前风机和后风机，制冷片的下方是鱼鳍式散热片，用于与外部空气进行热量交换。其中，前风机用于从外部吸取空气，进入底座下层的热交换区，空气被冷区散热片冷却后由后风机抽取进入焊台的电子电路部分，对电路中的元器件进行冷却，延长元器件的使用寿命。