智能终端的新型螺孔结构的制作方法

本申请涉及一种智能终端的新型螺孔结构。

背景技术：

智能手机主板需要固定于镁合金上，通常我们会采用打螺丝的方式来实现。在主板上我们也会采用露铜的方式来达到主板接地的效果。

常见的主板螺丝固定接地方式：在主板螺丝孔两侧裸露圆环焊盘，组装时一侧焊盘与螺柱相接触，另一侧与螺丝帽相接触。

另一种为：裸露的圆环焊盘一侧与螺柱相接触，另一侧与固定用的金属钢片相接触。现有技术的不足如下：

1.不耐氧化

螺丝帽与露铜/钢片与露铜&螺丝帽、螺柱与露铜中间很容易进入空气导致漏铜、螺柱、螺丝帽、钢片氧化。久而久之，主板的接地性就会受到影响

2.易导致电路板变形

以上的两者方式均为采用硬碰硬的方式接触，极易由于毛刺、螺柱不平坦等原因导致电路板变形。

3.接地效果差

采用硬碰硬的方式，很容易导致主板与螺柱、主板与螺帽/钢片为单点接触或者是接触面很小。甚至于由于盖油高于露铜导致钢片与漏铜不接触。以上种种便会导致接地效果不理想影响工作效果。

技术实现要素：

本申请的主要目的是提供一种适用于智能终端的新型螺孔结构。

本发明提供一种智能终端的新型螺孔结构，包括电路板，所述电路板上有螺孔，所述螺孔周围有锡块。

优选地，所述锡块与所述螺孔周边衔接。

优选地，所述锡块为梯形。

优选地，所述锡块为花瓣式衔接于螺孔周边。

优选地，所述锡块数量为8块。

优选地，所述梯形锡块的窄边长与所述螺孔周边衔接。

优选地，所述锡块为中心对称设置。

优选地，所述锡块的数量为不多于8块。

本发明的有益效果为，1.电路板露铜部分采用花瓣式的方式加锡，可有效的保证各个方向应力接近乃至一致。而焊锡有一定的软度从而避免电路板应力变形。2.电路板露铜部分加锡后，打螺丝时可导致焊锡处于拉伸延平状态挤出氧气从而很好的起到防止氧化的效果。3.焊锡由于受力后延平会充分保证接触达到良好的接地效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明智能终端的新型螺孔结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，一种智能终端的新型螺孔结构，包括电路板，所述电路板上有螺孔，所述螺孔周围有锡块1。优选地，所述锡块与所述螺孔周边衔接。进一步地，所述锡块1为梯形。所述锡块为花瓣式衔接于螺孔周边。所述锡块1数量优选为8块。所述梯形锡块1的窄边长与所述螺孔周边衔接。所述锡块1为中心对称设置。本领域技术人员可知，所述锡块1的数量为不多于8块。

综上所述，本发明的有益效果为，1.电路板露铜部分采用花瓣式的方式加锡，可有效的保证各个方向应力接近乃至一致。而焊锡有一定的软度从而避免电路板应力变形。2.电路板露铜部分加锡后，打螺丝时可导致焊锡处于拉伸延平状态挤出氧气从而很好的起到防止氧化的效果。3.焊锡由于受力后延平会充分保证接触达到良好的接地效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。