本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装技术的大面积钢网开窗方法。
背景技术：
钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助焊接材料锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB板上的准确位置。
通常情况下，PCB某侧大面积需要不阻焊，设计钢网时，采用大面积开窗，这种设计工艺易引起以下几个问题：
1、焊锡膏使用量过多，焊接过程中，锡膏溢出PCB板边沿，引起短路等问题；
2、焊锡膏使用量过少时，焊接过程中，锡膏无法铺满PCB板，引起焊接不良，焊接着力不足，机械强度不足等问题。
技术实现要素：
本发明的目的是一种器件封装技术的大面积钢网开窗方法，能够有效的降低锡膏的使用量，降低生产成本。同时，能够保证焊接良好，稳定，机械性能好。
为实现上述发明目的，本发明的技术方案是：一种封装技术的大面积钢网开窗方法，根据PCB板焊锡面积，将焊锡面积划分为多个均匀单元；
根据均匀单元尺寸确定钢网开窗：
钢网开窗面积：L1*W1= L*W *H1/H；
钢网开窗尺寸：L1=L，W1=W；
钢网开窗横向间隔：KL=L-L1；
钢网开窗纵向间隔：KW=W-W；
其中，L：均匀单元的长度；W：均匀单元的宽度；L1：开窗的长度；W1：开窗的宽度；H：钢网的厚度或锡膏高度；H1：封装完成后焊锡高度；KL：钢网开窗横向间隔；KW：钢网开窗纵向间隔；
按照钢网开窗尺寸和开窗间隔加工钢网。
本发明的有益效果是：
1、通过测量PCB焊板需要焊接的面积计算出钢网的开窗尺寸，并根据钢网的开窗尺寸加工钢网。
2、通过此方法加工的钢网，能够有效的降低锡膏的使用量，降低生产成本；同时，能够保证焊接良好，稳定，机械性能好。
附图说明
图1为本发明的钢网开窗示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，一种封装技术的大面积钢网开窗方法，其特征在于，根据PCB板焊锡面积，将焊锡面积划分为多个均匀单元；
根据均匀单元尺寸确定钢网开窗：
钢网开窗面积：L1*W1= L*W *H1/H；
钢网开窗尺寸：L1=L，W1=W；
钢网开窗横向间隔：KL=L-L1；
钢网开窗纵向间隔：KW=W-W；
其中，L：均匀单元的长度；W：均匀单元的宽度；L1：开窗的长度；W1：开窗的宽度；H：钢网的厚度或锡膏高度；H1：封装完成后焊锡高度；KL：钢网开窗横向间隔；KW：钢网开窗纵向间隔；
按照钢网开窗尺寸和开窗间隔加工钢网。
具体实施例
现对一面积为15mm×9mm的PCB板进行不阻焊，将PCB板分成均匀的九块，各块尺寸为5mm×3mm；锡膏焊接完成后厚度约为0.05mm，若选用的钢网的厚度为0.25mm，通过上述方法可得，钢网开窗的尺寸为2.236mm×1.342mm，钢网开窗的纵向间隔为1.658mm，钢网开窗的横向间隔为2.764mm。根据得到的钢网开窗的尺寸和间隔加工钢网。
所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的范围。