一种增强粘度的喇叭PCB板的制作方法

本实用新型涉及喇叭制造技术领域，特别涉及一种增强粘度的喇叭PCB板。

背景技术：

喇叭部件中的PCB板大部分为FR4材质，该材质在高温模具冲压后，附着面非常光滑，胶水附着力下降，受到剧烈震动容易从喇叭上脱落，从而导致产品性能失效，严重导致断线死机。为了解决该技术难题，有的是通过在PCB的胶水面上设置压花结构，以增加胶水量，从而增强PCB的粘附力，但是在操作过程中，经常在压花结构上涂抹胶水时，胶水量过多，在将PCB板贴在其他物体上时，过多的胶水会使PCB板浮在物体上，并且也容易产生位移，而在向PCB板施力使其与其他物体紧密连接时，位于压花区的胶水不能及时排出的话，在胶水干燥后，PCB板与物体之间可能会留有缝隙，不利于PCB的健康工作。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了解决上述问题而提供一种增强粘度的喇叭PCB板。

本实用新型的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：

一种增强粘度的喇叭PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体呈弧形状，且PCB板本体顶部为胶水面，所述胶水面上分别设有压花区和一圈磨砂区，该磨砂区沿胶水面边缘设置，且磨砂区内的胶水面上设有压花区，所述磨砂区和压花区上还均匀设有截面呈V字型的溢流槽，且溢流槽两端分别位于PCB板本体的内弧端处和外弧端处，所述压花区由若干交叉设置的沟槽构成。

优选的，所述压花区的厚度略大于磨砂区的厚度。

优选的，所述溢流槽数量最少为三组。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在PCB板本体的胶水面上设置压花区和磨砂区，改善了PCB板本体胶水面的面粗度，增强了PCB板与其他物体之间的摩擦力，并且还增加胶水面上的胶水量，提升了PCB板在其他物体上的附着力，本实用新型的溢流槽在PCB板本体与其他物体胶接时，位于压花区上的多余胶水会及时从溢流槽排出，防止因为压花区上的多余胶水排出不及时，使得PCB板在其他物体上胶接时左右滑动，或使得PCB板与其他物体之间产生缝隙，不利于PCB的健康工作。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中I处的放大结构示意图；

图3是图1中A-A方向的剖视图。

图中：1、PCB板本体，2、胶水面，3、压花区，4、磨砂区，5、溢流槽，6、沟槽。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图1-3，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

一种增强粘度的喇叭PCB板，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1呈弧形状，且PCB板本体1顶部为胶水面2，所述胶水面2上分别设有压花区3和一圈磨砂区4，该磨砂区4沿胶水面2边缘设置，且磨砂区4内的胶水面2上设有压花区3，所述磨砂区4和压花区3上还均匀设有截面呈V字型的溢流槽5，且溢流槽5两端分别位于PCB板本体1的内弧端处和外弧端处，所述压花区由若干交叉设置的沟槽6构成，所述压花区3的厚度略大于磨砂区4的厚度，所述溢流槽5数量最少为三组。

本实用新型通过在PCB板本体的胶水面上设置压花区和磨砂区，改善了PCB板本体胶水面的面粗度，其中磨砂区增强了PCB板与其他物体之间的摩擦力，而压花区则增加胶水面上的胶水量，提升了PCB板在其他物体上的附着力，本实用新型的溢流槽在PCB板本体与其他物体胶接时，位于压花区上的多余胶水会及时从溢流槽排出，防止因为压花区上的多余胶水排出不及时，使得PCB板在其他物体上胶接时左右、前后滑动，或使得PCB板与其他物体之间产生缝隙，不利于PCB的健康工作，并且因为多余胶水从溢流槽两端排出，而不是从胶水面四周溢出，减小了溢出胶水的面积，使得清理工作更为方便。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。