技术总结
本实用新型提供了一种一体化开放式机柜，包括主机柜，主机柜上设有相互连接的管理区、模块区、交换区，交换区包括相互连接的RapidIO交换机和万兆以太网交换机，管理区包括相互连接的背板、一体化电源、管理器，模块区包括依次连接的通用信号处理器、存储器、通用IO接口、通用信号处理器。本实用新型将电子设备的环境适应性问题集中到设备的机壳上去解决，不再对机壳内部的核心电子电气组件提出较高的环境适应性设计，从而有效地解决了开放式架构体系对设备提出的需求。
技术研发人员：马冬冬;杜鹏;时刚;车琴琴;胡卫
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第三十二研究所
文档号码：201621329598
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.07.11