信号屏蔽方法、信号屏蔽装置及电子装置与流程

本发明涉及电子产品领域，尤其涉及一种信号屏蔽方法、信号屏蔽装置装置及电子装置。
背景技术：
现有电子产品的电路板(pcb)上往往设置有一些处理器和一些专用芯片，用来处理数字信号，但是这些处理器和芯片在运行中会产生电磁辐射、静电放电(esd)，进而受到电磁干扰(emi)和射频干扰(rfi)等影响，而穿过电子产品的电磁辐射可能会产生电子故障，因此需要设计屏蔽罩来保护电子产品并使其正常运行。现有屏蔽罩有一件式和两件式两种形式。然而，一件式的屏蔽罩在维修时不得不破坏屏蔽罩，或者使用热风腔等专用工具将整个屏蔽罩取下来，不仅影响屏蔽罩的重复使用，而且影响维修效率，增加维修成本。两件式的屏蔽罩包括屏蔽盖及屏蔽框，该屏蔽盖及屏蔽框通常扣接在一起，相扣接的屏蔽盖及屏蔽框虽然易拆卸且方便维修，但是相扣接的屏蔽盖及屏蔽框之间存在缝隙，因而影响屏蔽罩对电磁辐射屏蔽的性能。技术实现要素：鉴于以上内容，有必要提供一种信号屏蔽方法使得屏蔽罩兼有易拆卸及良好的电磁辐射屏蔽性能。一种信号屏蔽装置，包括屏蔽架及屏蔽盖，该屏蔽架固定安装在一电路板上，该屏蔽架远离该电路板的一端设置一开口，该屏蔽盖盖合在该屏蔽架的开口，且该屏蔽盖通过一导电胶与该屏蔽架相粘接。优选地，该屏蔽架及该屏蔽盖之间形成有一收容腔，该收容腔用于收容该电路板上的电子元件。优选地，该屏蔽架还包括侧壁，且该屏蔽架由该侧壁环绕一圈而形成。优选地，该侧壁上还设置多个散热孔。优选地，该侧壁的厚度为0.5毫米。优选地，该屏蔽架及该屏蔽盖均为具有导电性能的金属片。还有必要提供一种电子装置，该电子装置包括电路板及信号屏蔽装置，该信号屏蔽装置包括屏蔽架及屏蔽盖，该屏蔽架固定安装在该电路板上，该屏蔽架远离该电路板的一端设置一开口，该屏蔽盖盖合在该屏蔽架的开口，且该屏蔽盖通过一导电胶与该屏蔽架相粘接。还有必要提供一种信号屏蔽方法，该方法应用在一电子装置中，该方法包括步骤：将一包含开口的屏蔽架固定设置在一电路板上；将一屏蔽盖盖合在该屏蔽架的开口；及通过一导电胶将该屏蔽架与该屏蔽盖进行粘接。优选地，该方法在步骤“将一包含开口的屏蔽架固定设置在一电路板上”中包括：通过焊接的方式将屏蔽架固定在该电路板上。优选地，该方法还包括步骤：在该屏蔽架上设置多个散热孔。本案中的屏蔽架与屏蔽盖通过导电胶实现无缝连接，极大地降低了该屏蔽架及该屏蔽盖覆盖下的电子元件受到电磁辐射而产生的电子故障的概率，保证了电子装置的正常工作的运行。附图说明图1为本发明一实施方式中电子装置的示意图。图2为图1的分解图。图3为本发明一实施方式中信号屏蔽方法的示意图。主要元件符号说明电子装置100信号屏蔽装置1电路板2屏蔽架3屏蔽盖4开口31侧壁32散热孔33收容腔34如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参考图1，所示为本发明一实施方式中具有信号屏蔽功能的电子装置100的示意图。该电子装置100包括信号屏蔽装置1及电路板2。该信号屏蔽装置1包括屏蔽架3及屏蔽盖4。该屏蔽架3固定安装在该电路板2上。请一并参考图2，所示为图1的分解图。该屏蔽架3上远离该电路板2的一端设置一开口31。该开口31与该屏蔽盖4形状及大小相配。该屏蔽盖4盖合在该屏蔽架3的开口31且该屏蔽盖4通过导电胶与该屏蔽架3相粘接。该屏蔽架3及该屏蔽盖4之间形成有一收容腔34，该收容腔34用于收容该电路板2上的电子元件(图中未示)。本实施方式中，该电子装置100可以为手机、笔记本电脑或平板电脑等装置。该屏蔽架3及该屏蔽盖4可以为具有导电性能的金属片。该导电胶可以为中温固化导电胶或紫外光固化导电胶。请参考图2，该屏蔽架3还包括侧壁32。本实施方式中，该屏蔽架3由该侧壁32环绕一圈而形成。该侧壁32通过焊接的方式固定连接在该电路板2上。本实施方式中，该屏蔽架3可以为长方体结构或正方体结构，对应的该开口31可以为长方形或正方形，但不限于此。在一实施方式中，该屏蔽架3的侧壁32上还设置多个散热孔33，该些散热孔33用于增强该电路板2上由该屏蔽架3覆盖的电子元件(图中未示)的散热性能。在一实施方式中，该侧壁32的厚度为0.5毫米。在一实施方式中，该屏蔽盖4的厚度为0.5毫米。该屏蔽盖4盖合在该屏蔽架3的开口31且与该开口31形成有缝隙(图中未示)。在该缝隙处涂抹导电胶后可以将该屏蔽盖4与该屏蔽架3粘接在一起实现该屏蔽盖4与该屏蔽架3之间的无缝连接。本实施方式中该固接在电路板2上的屏蔽架3与屏蔽盖4通过导电胶实现无缝连接，极大地降低了该屏蔽架3及该屏蔽盖4覆盖下的电子元件(图中未示)受到电磁辐射而产生的电子故障的概率，保证了电子装置100的正常工作的运行。请参考图3，所示为本发明一实施方式中信号屏蔽方法的示意图。该方法应用在电子装置100中。根据不同需求，该流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。该方法包括步骤：s301：将包含开口31的屏蔽架3固定设置在电路板2上。本实施方式中，可以通过焊接的方式将屏蔽架3固定在该电路板2上。s302：将屏蔽盖4盖合在该屏蔽架3的开口31。s303：通过导电胶将该屏蔽架3与该屏蔽盖4进行粘接。进一步的，该方法还包括步骤：在该屏蔽架3上设置多个散热孔33以增强由该屏蔽架3覆盖的电子元件的散热性能。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。当前第1页12