本发明涉及一种电子装置，尤其是涉及一种具有散热模块的电子装置。
背景技术
一般而言，由于各种电子产品(例如笔记型电脑、平板电脑或智能型手机)的外型设计都朝向扁平化概念迈进，使其机壳的内部空间不断缩小，进而导致放置于内部空间的电子元件(如cpu、vga、hdd与ram等)必须相当紧密的排列，伴随而来的散热问题也日益严重。
然而，在排除机壳内部的热能时，可能导致这些热能被迅速引导至机壳表面，造成机壳表面温度过高。
故，如何研发出一种解决方案以改善上述所带来的缺失及不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明的一实施例提供了一种电子装置。电子装置包含一机壳、一热源、一热扩散板、至少一第一热管与一第一隔离板。热扩散板热连接热源。第一热管包含第一端部与第二端部。第一端部固接热扩散板。第一隔离板位于机壳与第一热管之间，且热连接机壳与第一热管。第一热管的全部与机壳之间保持分离。
在本发明一或多个实施例中，热扩散板位于热源与第一热管之间。
在本发明一或多个实施例中，电子装置还包含一第二隔离板。第二隔离板夹设于机壳与第一热管之间，与第一隔离板之间具有一间隔。第一热管的第一端部接触第二隔离板，第一热管的第二端部接触第一隔离板，且第一热管介于第一端部与第二端部之间的部分与机壳之间形成一空气间隙。
在本发明一或多个实施例中，电子装置还包含一第二热管。第二热管位于第一隔离板上。第一热管为二个，第二热管热接触第一热管的第二端部。
在本发明一或多个实施例中，第一热管的第一端部与第二端部都位于热扩散板的同一面。
在本发明一或多个实施例中，热扩散板的同一面与机壳之间具有一空气间隙，且第一热管的第一端部与第二端部都位于空气间隙内。
在本发明一或多个实施例中，第一热管为二个，且第一热管对称地排列于热扩散板的同一面。
在本发明一或多个实施例中，第一隔离板包含一凸出部与二支撑部。凸出部固接机壳，支撑部分别连接凸出部的二相对侧，与机壳之间分别具有一空气间隙，且支撑部共同支撑第一热管。
本发明的另一实施例提供了一种散热模块。散热模块包括一热扩散板、至少一第一热管与一第一隔离板。第一热管位于热扩散板上。第一热管包含相对的第一端部与第二端部。第一热管的第一端部与第二端部都固接热扩散板的同一面。第一隔离板相对热扩散板配置，支撑第一热管，且热连接第一热管。第一热管所处的平面高于第一隔离板所处的平面。
在本发明一或多个实施例中，第一隔离板包含一凸出部与二支撑部。支撑部分别连接凸出部的二相对侧。支撑部共同支撑第一热管，凸出部朝着支撑部背向第一热管的方向突出。
如此，通过以上实施例所述的电子装置及其散热模块，机壳内部的热能不但能被有效排除，而且又能不致迅速引导至机壳表面，不致造成机壳的局部表面温度过高。
以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施例及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附的附图的说明如下：
图1为本发明一实施例的电子装置的立体图；
图2为图1的电子装置的散热模块的上视图；
图3a为图2依据线段a-a而成的剖视图；
图3b为图2依据线段b-b而成的剖视图；
图3c为图2依据线段c-c而成的剖视图；
图4为本发明另一实施例的电子装置的散热模块的立体图；图5a为图4依据线段d-d而成的剖视图；以及
图5b为图4依据线段e-e而成的剖视图。
符号说明
100：电子装置
110：上部件
111：荧幕
120：下部件
121：键盘
122：第一机壳
122f：内表面
123：第二机壳
130：枢轴
140：热源
200、201：散热模块
210：第一隔离板
220：第二隔离板
230：第三隔离板
231：接触部
232：凸出部
233：支撑部
234：螺栓
240、243：热扩散板
241：容器
242：工作流体
250、270：热管
251、271：第一端部
252、272：第二端部
253：中间段
260：u型热管
273：u型中间段
a-a、b-b、c-c、d-d、e-e：线段
g：间隔
s1、s2、s3：空气间隙
p1、p2、p3、p4：平面
具体实施方式
以下将以附图公开本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明中具体实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
图1绘示本发明一实施例的电子装置100的立体图。图2绘示依照图1的电子装置100的散热模块200的上视图。如图1与图2所示，在本实施例中，电子装置100例如为可携式电子装置或笔记型电脑，且电子装置100包含上部件110、下部件120与枢轴130。枢轴130使上部件110与下部件120相互枢设。上部件110至少具有输出装置，如荧幕111。下部件120至少具有输入元件，如键盘121。下部件120还包含第一机壳122与第二机壳123。第一机壳122是用以承载电子装置100于一平面上，如桌面等。第二机壳123盖合第一机壳122以组合出下部件120。键盘121配置于第二机壳123的表面。电子装置100包含可使电子装置100执行工作的电子元件(electroniccomponents)，例如中央处理器(cpu)、绘图单元(gpu)、存储器单元(ram)或硬盘(harddisk)等等。由于电子元件执行工作会产生高温的热能，以下简称热源140。电子装置100还包含一散热模块200。散热模块200位于第二机壳123与第一机壳122之间，且放置于第一机壳122面向第二机壳123的一面(后称内表面122f)。散热模块200用以有效排除热源140的热能。
图3a绘示图2依据线段a-a而成的剖视图。图3b绘示图2依据线段b-b而成的剖视图。图3c绘示图2依据线段c-c而成的剖视图。如图2与图3a所示，在本实施例中，散热模块200包含一第一隔离板210、一第二隔离板220、一热扩散板(vaporchamber)240与二热管250。第一隔离板210与第二隔离板220分别平放于第一机壳122的内表面122f，例如第一隔离板210与第二隔离板220直接接触第一机壳122的内表面122f。第一隔离板210与第二隔离板220彼此分离设置，意即，第一隔离板210与第一隔离板210之间具有一间隔g。此二热管250较佳地以对称地方式排列于第一隔离板210与第二隔离板220上，例如，此二热管250对称地排列于热扩散板240的两侧，且此二热管250的一部分直接夹合于热扩散板240与第二隔离板220之间。第二隔离板220夹设于第一机壳122与热管250之间，且第二隔离板220热连接第一机壳122与此二热管250，例如第二隔离板220直接接触第一机壳122与此二热管250。热扩散板240热连接热源140，例如热扩散板240直接接触热源140。在本实施例中，热扩散板240位于热源140与此二热管250之间，然而，本发明不限于此，其他实施例中，热源140与此二热管250也可以共同接触热扩散板240的同侧。在一具体实施例中，上述的热连接可以通过导热介质以加强导热效率，例如散热膏。
具体来说，每一热管250呈l型，分为第一端部251、第二端部252与中间段253，中间段253直接连接于第一端部251与第二端部252之间。每一热管250的第一端部251固接热扩散板240，例如，第一端部251焊接于热扩散板240面对第一机壳122的一面。每一热管250的第二端部252固接第一隔离板210，例如，第二端部252焊接于第一隔离板210背对第一机壳122的一面(图3b)。中间段253悬空于第一机壳122上，与第一机壳122相隔有一空气间隙s1(图3c)。然而，本发明不限热管250的外型与排列方式。此外，热扩散板240例如为一热蒸发装置，如热导板(vaporchamber)，包含一封闭容器241与工作流体242。工作流体242容纳于封闭容器241内，然而，热扩散板240不限必须为热蒸发装置。
由于此二热管250的全部位于第一隔离板210与第二隔离板220上，意即，此二热管250所处的平面p1高于第一隔离板210与第二隔离板220所处的平面p2，第一机壳122低于第一隔离板210与第二隔离所处的平面p2，因此热管250的全部与第一机壳122之间保持分离，意即，热管250的全部都没有直接接触第一机壳122。如此，通过以上散热模块200，热源140的热能不但能有效排除，而且又不致迅速造成第一机壳122的局部表面过热。
此外，如图2与图3b所示，散热模块200还包含一u型热管260。u型热管260放置于第一隔离板210上，例如u型热管260直接接触第一机壳122。此外，u型热管260的二相对端热接触此二热管250分别的第二端部252，例如，u型热管260的二相对端分别焊接于此二热管250的第二端部252。
图4绘示依照本发明另一实施例的散热模块201的立体图。图5a绘示图4依据线段d-d而成的剖视图。如图4与图5a所示，在本实施例中，散热模块201位于第一机壳122的内表面122f。散热模块201包含一第三隔离板230、一热扩散板243与二热管270。第三隔离板230与热扩散板243分别位于第一机壳122上，且第三隔离板230与热扩散板243彼此分离设置。第三隔离板230平放于第一机壳122的内表面122f，例如第三隔离板230直接接触第一机壳122的内表面122f。此二热管270较佳地以对称地方式排列于第三隔离板230，例如，此二热管270对称地排列于热扩散板243的两侧。此二热管270的末端直接热连接热扩散板243的同一面。第三隔离板230夹设于第一机壳122与热管270之间，且第三隔离板230热连接第一机壳122与此二热管270，例如第三隔离板230直接接触第一机壳122与此二热管270。热扩散板243热连接热源140，例如热扩散板243直接接触热源140。在本实施例中，热扩散板243位于热源140与此二热管270之间，然而，本发明不限于此，其他实施例中，热源140与此二热管270也可以共同接触热扩散板243的同侧。
具体来说，每一热管270分为第一端部271、第二端部272与u型中间段273，u型中间段273直接连接于第一端部271与第二端部272之间，且第一端部271与第二端部272为热管270的二相对端。每一热管270的第一端部271与第二端部272分别固接热扩散板243，例如，第一端部271与第二端部272焊接于热扩散板243的同一面。u型中间段273放置于第三隔离板230背对第一机壳122的一面上，以便热管270的全部与第一机壳122之间保持分离。然而，本发明不限热管270的外型与排列方式。此外，热扩散板243为一实体金属板，然而，热扩散板也可以为热蒸发装置。
由于此二热管270的一部分放置于第三隔离板230上，另一部分固接热扩散板243，意即，此二热管270所处的平面p3高于第一机壳122的内表面122f所处的平面p4，故，热管270的全部与第一机壳122之间保持分离，意即，热管270的全部都没有直接接触第一机壳122。如此，通过以上散热模块201，热源140的热能不但能有效排除，而且又不致迅速造成第一机壳122的局部表面过热。此外，在此实施例中，热扩散板243固接热源140或通过固定架或类似结构固定于下部件120中，以局部支撑这些热管270。
如图4与图5a所示，热扩散板243与第一机壳122之间具有一空气间隙s2，意即，热扩散板243与第一机壳122之间不具任何物体。这些热管270的第一端部271与第二端部272都位于空气间隙s2内，且此二热管270的第一端部271与第二端部272彼此平行且交错地并排于热扩散板243的同一面。如此，由于每一热管270的第一端部271与第二端部272都热连接热扩散板243，热扩散板243的热能得以分别通过每一热管270的第一端部271与第二端部272迅速地传导至第三隔离板230，进而有效排除热源140的热能。
图5b绘示图4依据线段e-e而成的剖视图。如图4与图5b所示，第三隔离板230包含一接触部231、二凸出部232与多个支撑部233。接触部231介于此二凸出部232之间。接触部231固接于第一机壳122的内表面122f，例如通过螺栓234锁固于第一机壳122上。凸出部232固接于第一机壳122的内表面122f，例如通过螺栓234锁固于第一机壳122上。每二个支撑部233形成于凸出部232的二相对侧，其中一支撑部233形成于凸出部232与接触部231之间。由于接触部231以及凸出部232都朝着支撑部233背向热管270的方向突出，其中一支撑部233悬空地形成于凸出部232与接触部231之间，以致支撑部233与第一机壳122的内表面122f之间具有一空气间隙s3。每凸出部232两侧的支撑部233得以共同支撑同一热管270的u型中间段273，使得热管270的热能不致以最短距离通过第三隔离板230传至第一机壳122，进而降低造成第一机壳122的局部表面过热的机会。举例来说但不以此为限，第三隔离板230可以为一钣金通过冲压方式所形成。
上述各实施例中，举例来说但不以此为限，第一隔离板、第二隔离板与第三隔离板为金属片、石墨片或其他高导热材料片。此外，本发明不限电子装置只为笔记型电脑，电子装置也可以例如为智能型手机或平板电脑。
最后，上述所公开的各实施例，并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，都可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。