本发明涉及印制电路板的生产技术领域，尤其涉及一种能够减少pcb板曝光不良的方法。
背景技术：
目前在印制电路板厂中，内层、外层、防焊是非常重要的3个工序，在这3个工序，都涉及到曝光这个重要的环节。曝光不良会引起短路等品质报废，引起曝光不良的原因有许多，曝光能量过高、曝光机均匀性不合格、曝光参数设定错误等，因此如何管控曝光不良，减少曝光不良是此3个工序必须解决的难题。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够有效减少pcb板曝光不良的方法。
为解决以上技术问题，本发明提供一种减少pcb板曝光不良的方法，针对不同的pcb板厚度放置不同厚度的垫片，包括：
1)垫片的选取：
a、所有不同厚度的垫片宽度为30mm，长度在300mm-750mm(可按pcb尺寸自行选择长度)；
b、垫片应比pcb板厚度薄0.1mm，即pcb厚度为0.5mm时，垫片厚度需选取0.5-0.1＝0.4mm；
c、pcb厚度≤0.2mm，pcb板四周可以贴红胶带(红胶带≤0.1mm)代替垫片；pcb厚度＞0.2mm，pcb板四周安放垫片；
2)垫片的安放规范：
d、pcb板四周都安放垫片，且所有垫片使用胶带固定；
e、若pcb板边距玻璃边缘≤100mm，只需贴一条红胶带/垫片；若超过100mm应多加一条红胶带/垫片，若超过200mm应安放3条红胶带/垫片，以此类推，每多100mm就增加一条红胶带/垫片，且每条红胶带/垫片间距相等；
f、最靠近板边的一条红胶带或垫片距板边15mm-100mm。
运用本发明方法能够有效降低内层曝光不良造成的报废及重工成本，从而节省成本。
附图说明
图1是本发明垫片和pcb板配合结构示意图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，不构成对本发明保护范围的限制。
如图1所示，本发明的一种减少pcb板曝光不良的方法，针对不同的pcb板厚度放置不同厚度的垫片，包括：
1)垫片的选取：
a、所有不同厚度的垫片宽度为30mm，长度在300mm-750mm(可按pcb尺寸自行选择长度)；
b、垫片应比pcb板厚度薄0.1mm，即pcb厚度为0.5mm时，垫片厚度需选取0.5-0.1＝0.4mm；
c、pcb厚度≤0.2mm，pcb板四周可以贴红胶带(红胶带≤0.1mm)代替垫片；pcb厚度＞0.2mm，pcb板四周安放垫片；
2)垫片的安放规范：
d、pcb板四周都安放垫片，且所有垫片使用胶带固定；
e、若pcb板边距玻璃边缘≤100mm，只需贴一条红胶带/垫片；若超过100mm应多加一条红胶带/垫片，若超过200mm应安放3条红胶带/垫片，以此类推，每多100mm就增加一条红胶带/垫片，且每条红胶带/垫片间距尽可能的相等；
f、最靠近板边的一条红胶带或垫片距板边15mm-100mm。
曝光时增加垫片，主要有以下作用：1、防止曝光玻璃破裂，尤其是生产厚板时；2、选择合适的曝光垫片，可有助于完全吸气，使曝光台面处于完全真空状态，防止因台面真空不完全导致曝光不良，降低内层曝光不良报废。
目前内层曝光不良报废0.5％，使用安放垫片方法后，报废下降至0.1％，我司内层月产量80000㎡，减少报废80000*0.4％＝320㎡，按每平米800元计算，每月减少成本为：
320*800＝25.6万元
我司油墨百平米耗用量为7.5kg/百平米，单价为30元/kg，每月减少油墨成本为：
320*7.5*30＝7.2万元。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。