电磁铁及软式电路板的制作方法

本发明是涉及一种电磁铁，且还涉及一种电磁铁及软式电路板。

背景技术：

常用的电磁铁是以金属线缠绕在芯体周围，以使金属线缠绕形成线圈。然而，常用的电磁铁构造因为使用金属线缠绕芯体，所以会使得常用电磁铁的体积受到金属线局限，而无法进一步地缩小，并且常用电磁铁的生产制造也会因为使用金属线而降低产能。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

技术实现要素：

本发明实施例在于提供一种电连接器及其差分信号组，能有效地改善常用电连接器所易发生的高频信号干扰问题。

本发明实施例在于提供一种电磁铁及软式电路板，能有效地解决常用电磁铁所存在的问题。

本发明实施例公开一种电磁铁，包括：一芯体，呈环型；以及一软式电路板，包含：一基板，具有多个围绕区及位于任两个相邻所述围绕区间的一连接区；及一线路单元，形成于所述基板，并且所述线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成 于多个所述围绕区上，每个所述连接区及相邻的两个所述围绕区上设置有一条所述连接线路；其中，所述基板的每个所述围绕区的相反两端相接而形成一管状结构，并且每条所述连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同所述管状结构上的所述围绕线路，以使所述线路单元的多条所述围绕线路及多条所述连接线路构成至少一线圈；其中，每个所述管状结构绕设于所述芯体，以使所述至少一线圈缠绕于所述芯体，并且所述线圈用来输入电流，以使所述芯体产生磁性。

优选地，每个所述围绕线路包括有两个金属层及连接所述两个金属层的至少一连接部；每个所述围绕线路的两个所述金属层分别形成在所述基板的相反两个板面上，而每个所述围绕线路的所述至少一连接部埋置于所述基板内。

优选地，每个所述围绕线路的两个所述金属层上未形成有任何构造，并且所述软式电路板的厚度介于100微米(μm)至150微米。

优选地，所述软式电路板包括有一接合层，所述接合层设置于所述基板的其中一个板面并且覆盖每个围绕线圈中的相对应所述金属层，所述软式电路板的厚度介于125微米至175微米。

优选地，所述软式电路板包括有两个接合层，两个所述接合层分别设置于所述基板的相反两个板面并且分别覆盖多个所述金属层，所述软式电路板的厚度介于150微米至200微米。

优选地，多个所述连接区设置于所述芯体的内侧并且面向所述芯体的内侧壁。

优选地，每个所述管状结构上的所述围绕线路数量为多个，并且每个所述管状结构的多个所述围绕线路依序头尾相接。

优选地，每个所述围绕区具有位于相反两端的一第一端部与一第二端部，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部，并且所述管状结构的所述第一端部与所述第二端部彼此堆栈设置；于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部；每条连接线路自所设置的两个所述围绕区的其中一个所述围绕区的所述第一端部延伸至其中另一个所述围绕区的所述第一端部或所述第二端部。

优选地，于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路的相反两端分别形成有一第一焊垫与一第二焊垫，每条所述围绕线路的所述第一焊垫与所述第二焊垫分别位在所述第一端部与所述第二端部，并且任两条相邻的所述围绕线路的其中一条所述围绕线路的所述第一焊垫连接固定于其中另一条所述围绕线路的所述第二焊垫。

本发明实施例也公开一种软式电路板，包括：一基板，具有多个围绕区及位于任两个相邻所述围绕区间的一连接区；及一线路单元，形成于所述基板，并且所述线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成于多个所述围绕区上，每个所述连接区及相邻的两个所述围绕区上设置有一条所述连接线路；其中，每个所述围绕区的相反两端能相接而形成一管状结构、并且每条所述连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同所述管状结构上的所述围绕线路，以使所述线路单元的多条所述围绕线路及多条所述连接线路构成至少一线圈。

优选地，每个所述围绕区上的所述围绕线路数量为多个。

优选地，每个所述围绕区具有位于相反两端的一第一端部与一第二端部，多个所述围绕区的多个所述第一端部呈直线状地排列，多个所述围绕区的多个所述第二端部呈直线状地排列，并且每个所述围绕区能弯折而使所述第一端部与所述第二端部彼此堆栈设置；于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部；每条连接线路自所设 置的两个所述围绕区的其中一个所述围绕区的所述第一端部延伸至其中另一个所述围绕区的所述第一端部或所述第二端部。

优选地，于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路的相反两端分别形成有一第一焊垫与一第二焊垫，并且每条所述围绕线路的所述第一焊垫与所述第二焊垫分别位在所述第一端部与所述第二端部，每个所述围绕线路定义有连接所述第一焊垫与所述第二焊垫的一虚拟直线，并且所述虚拟直线与所述围绕区的一长度方向相夹形成有一锐角。

优选地，任一个所述连接区与所相连接的两个所述围绕区构成h字型。

优选地，每个所述围绕线路包括有两个金属层及连接所述两个金属层的至少一连接部；每个所述围绕线路的两个所述金属层分别形成在所述基板的相反两个板面上，而每个所述围绕线路的所述至少一连接部埋置于所述基板内；每个所述围绕线路的两个所述金属层上未形成有任何构造，并且所述软式电路板的厚度介于100微米(μm)至150微米。

本发明实施例又公开一种软式电路板，包括：一基板及彼此分离地设置于所述基板的多条围绕线路，所述基板的相反两端相接而形成一管状结构，并且多条所述围绕线路依序头尾相接而构成至少一线圈。

优选地，所述基板具有位于相反两端的一第一端部与一第二端部，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部，并且所述管状结构的所述第一端部与所述第二端部彼此堆栈设置。

优选地，每条所述围绕线路的相反两端分别形成有一第一焊垫与一第二焊垫，每条所述围绕线路的所述第一焊垫与所述第二焊垫分别位在所述第一端部与所述第二端部，并且任两条相邻的所述围绕线路的其中一条所 述围绕线路的所述第一焊垫连接固定于其中另一条所述围绕线路的所述第二焊垫。

优选地，每个所述围绕线路包括有两个金属层及连接所述两个金属层的至少一连接部；每个所述围绕线路的两个所述金属层分别形成在所述基板的相反两个板面上，而每个所述围绕线路的所述至少一连接部埋置于所述基板内。

优选地，每个所述围绕线路的两个所述金属层上未形成有任何构造，并且所述软式电路板的厚度介于100微米至150微米。

综上所述，本发明实施例所公开的电磁铁及软式电路板，能通过所述软式电路板的线路单元所构成的线圈取代习用金属线条所绕成的线圈，藉以利于所述电磁铁的生产制造及微小化。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明电磁铁实施例一的俯视示意图。

图2为本发明电磁铁实施例一的侧视示意图。

图3为本发明电磁铁实施例一的软式电路板呈平面状态的示意图。

图4为图3沿iv-iv剖线的剖视示意图。

图5为图3沿v-v剖线的剖视示意图。

图6为图3沿v-v剖线的另一剖视示意图。

图7为图3沿v-v剖线的又一剖视示意图。

图8为本发明电磁铁实施例二的立体示意图。

图9为本发明电磁铁实施例二的软式电路板呈平面状态的示意图。

图10为图9的软式电路板安装于芯体的立体示意图。

具体实施方式

[实施例一]

请参阅图1至图7，为本发明的实施例一，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。

如图1和图2所示，本实施例公开一种电磁铁100，包括一软式电路板1与一芯体2，上述软式电路板1套设于所述芯体2，并且软式电路板1能够接收电流，以使所述芯体2产生磁性。也就是说，本实施例是以软式电路板1取代金属线条所绕成的线圈，藉以利于所述电磁铁100的生产制造及微小化。为便于理解本实施例的电磁铁100，以下先就软式电路板1呈平面状态的可能实施构造作一说明，但不局限于此。

如图3所示，所述软式电路板1包括一基板11与形成于所述基板11的一线路单元12。其中，所述基板11于本实施例中所使用的材质为聚酰亚胺(polyimide，pi)，所述基板11具有多个围绕区111及位于任两个相邻所述围绕区111间的一连接区112。多个所述围绕区111各呈长条状且彼此平行，而任两相邻的所述围绕区111的相对应部位则以一个所述连接区112连接。也就是说，任一个所述连接区112与所相连接的两个所述围绕区111构成h字型。

所述线路单元12于本实施例中是以铜所制成，并且线路单元12包括彼此分离设置的多条围绕线路121及多条连接线路122，也就是说，多条所述围绕线路121及多条所述连接线路122的任两条线路不会相互接触。其中，多条所述围绕线路121分别形成于多个所述围绕区111上，每个所述连接区112及相邻的两个所述围绕区111上设置有一条所述连接线路122。须说明的是，每个所述围绕区111上的所述围绕线路121数量于本实施例中为多个，但每个所述围绕区111上也可以仅形成有单条所述围绕线路121。

如图3和图4所示，每个所述围绕线路121包括有两个金属层1211及连接所述两个金属层1211的至少一连接部1212。每个所述围绕线路121的两个所述金属层1211分别形成在所述基板11的相反两个板面上(如图4中的基板11顶面与底面)，而每个所述围绕线路121的连接部1212埋置于所述基板11内。再者，每个所述围绕线路121的两个所述金属层1211能够上下对齐(图中未示出)或是错位设置，在此不加以限制。藉此，所述围绕线路121透过将两个金属层1211分别形成在基板11的相反两个板面，以使围绕线路121的加工难度能够有效地降低，例如：所述围绕线路121的蚀刻深度降低，使围绕线路121的成形更为容易。

进一步地说，如图5所示，每个所述围绕线路121的两个所述金属层1211上可未形成有任何构造，藉以降低软式电路板1的总厚度。因此，所述软式电路板1的厚度介于100微米(μm)至150微米，并且图5中的软式电路板1厚度为125微米。再者，如图6所示，所述软式电路板1可进一步包括有一接合层13，所述接合层13设置于所述基板11的其中一个板面并且覆盖每个围绕线路121中的相对应所述金属层1211，而上述软式电路板1的厚度介于125微米至175微米，并且图6中的软式电路板1厚度为150微米。或者，如图7所示，所述软式电路板1也可进一步包括有两个接合层13，两个所述接合层13分别设置于所述基板11的相反两个板面并 且分别覆盖多个所述金属层1211，而所述软式电路板1的厚度介于150微米至200微米，并且图7中的软式电路板1厚度为175微米。

另，每个所述连接线路122的构造如同上述围绕线路121的构造，也就是说，每个所述连接线路122同样至少包含有分别形成在所述基板11相反两个板面上的两个金属层1221以及埋置于基板11并连接上述两个金属层1221的一连接部1222。因此，本实施例不在重复说明连接线路122的构造。

请参阅图3，改由所述线路单元12的线路布局来看，每个所述围绕区111具有位于相反两端(如图3中的围绕区111顶端部与底端部)的一第一端部1111与一第二端部1112，并且多个所述围绕区111的第一端部1111呈直线状地排列，多个所述围绕区111的第二端部1112也呈直线状地排列。

在每个所述围绕区111上，每条所述围绕线路121自所述第一端部1111延伸至第二端部1112。其中，每条所述围绕线路121的相反两端分别形成有一第一焊垫1213与一第二焊垫1214，并且每条所述围绕线路121的第一焊垫1213与第二焊垫1214分别位在所述第一端部1111与第二端部1112。也就是说，多条所述围绕线路121的第一焊垫1213在所述第一端部1111排成一行，而多条所述围绕线路121的第二焊垫1214在所述第二端部1112排成另一行。更详细地说，每个所述围绕线路121定义有连接所述第一焊垫1213与所述第二焊垫1214的一虚拟直线(图中未示出)，并且所述虚拟直线与围绕区111的一长度方向l相夹形成有一锐角(图中未示出)。也就是说，任一条所述围绕线路121的第一焊垫1213与第二焊垫1214不会同时位在所述长度方向l上。

每条连接线路122则是自所设置的两个所述围绕区111的其中一个围绕区111的所述第一端部1111延伸经过连接区112至其中另一个围绕区111的所述第二端部1112(如图3)。再者，每条连接线路122的两末端各形成有一连接焊垫1223，并且任一所述连接焊垫1223是与一个所述第一焊 垫1213(或是一个所述第二焊垫1214)位在所述长度方向l上。此外，本实施例的连接线路122并不局限于上述类型，在一未绘示的实施例中，每条连接线路122则是自所设置的两个所述围绕区111的其中一个围绕区111的所述第一端部1111延伸经过连接区112至其中另一个围绕区111的所述第一端部1111。

进一步地说，请参阅图1至图3，每个所述围绕区111的相反两端能相接而形成一管状结构111(即每个所述围绕区111能弯折而使所述第一端部1111与第二端部1112彼此堆栈设置)、并且每条所述连接线路122的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同管状结构111上的所述围绕线路121，以使所述线路单元12的多条所述围绕线路121及多条连接线路122构成至少一线圈。

以上为本实施例软式电路板1呈平面状态的可能实施构造，以下接着说明软式电路板1与芯体2相互结合后的关系，而有关软式电路板1已于上述说明中揭露的技术特征，则不在下述说明中全部复述。

所述芯体2呈环型，并且本实施例的芯体2是以方环状作一说明，但不受限于此。举例来说，所述芯体2也可以是圆环状、三角状、长条状、或是不规则形状。其中，所述芯体2于本实施例中是铁芯及包覆于铁芯外表面的绝缘层所组成，并且芯体2的厚度大致为400微米。

所述基板11的每个所述围绕区111的相反两端相接而形成一管状结构111，并且每条所述连接线路122的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同管状结构111上的所述围绕线路121，以使所述线路单元12的多条围绕线路121及多条连接线路122构成至少一线圈。再者，每个所述管状结构111绕设于芯体2，而本实施例的芯体2则是在四边各绕设有一个所述管状结构111，以使所述线圈缠绕于芯体2。所述软式电路板1所形成的线圈的一端能用来输入电流，另一端能用来输出电流，以使芯体2产生 磁性。藉此，所述电磁铁100通过所述软式电路板1取代习用金属线条所绕成的线圈，藉以利于所述电磁铁100的生产制造及微小化。

具体来说，每个所述管状结构111的第一端部1111与第二端部1112彼此堆栈设置，并且位在上述第一端部1111上的焊垫分别连接(如：焊接)于位在第二端部1112的焊垫。其中，每个所述管状结构111的多个所述围绕线路121依序头尾相接，也就是说，任两条相邻的所述围绕线路121的其中一条所述围绕线路121的第一焊垫1213连接固定于其中另一条所述围绕线路121的第二焊垫1214。而所述连接线路122的任一连接焊垫1223则是与位在相同长度方向l上的第一焊垫1213(或第二焊垫1214)相接。

再者，本实施例的多个所述连接区112设置于芯体2的内侧并且面向所述芯体2的内侧壁，藉以利用芯体2的内侧空间，进而有助于缩小电磁铁100的体积。而所述每个管状结构111较佳是以内表面抵靠于所述芯体2的表面，藉以使降低所述电磁铁100的整体厚度。

[实施例二]

请参阅图8至图10，为本发明的实施例二，本实施例与上述实施例一类似，相同处则不再加以赘述，而两个实施例的主要差异如下所述。

本实施例所公开电磁铁100包括一软式电路板1及一芯体2，所述软式电路板1包括一基板11及彼此分离地设置于基板11的多条围绕线路121。其中，所述基板11大致呈矩形，并且基板11的相反两端(如图9中的基板11的相反两个短侧端)相接而形成一管状结构11，并且多条所述围绕线路121依序头尾相接而构成至少一线圈。再者，所述芯体2呈长型并且是由铁芯及包覆于铁芯外表面的绝缘层所组成，所述芯体2插设于上述管状结构11中，并且所述软式电路板1所形成的线圈的一端能用来输入电流，另一端能用来输出电流，以使芯体2产生磁性。

具体来说，所述基板11具有位于相反两端(如图9中的基板11的相反两个短侧端)的一第一端部1111与一第二端部1112，每条所述围绕线路121自所述第一端部1111延伸至第二端部1112，并且所述管状结构11的所述第一端部1111与所述第二端部1112彼此堆栈设置。进一步地说，每条所述围绕线路121的相反两端分别形成有一第一焊垫1213与一第二焊垫1214，每条所述围绕线路121的第一焊垫1213与第二焊垫1214分别位在第一端部1111与第二端部1112，并且任两条相邻的围绕线路121的其中一条围绕线路121的第一焊垫1213连接固定于其中另一条围绕线路121的第二焊垫1214。

再者，每个所述围绕线路121包括有两个金属层1211及连接所述两个金属层1211的至少一连接部1212(如同实施例一的图4)，每个所述围绕线路121的两个所述金属层1211分别形成在所述基板11的相反两个板面上，而每个所述围绕线路121的连接部1212则埋置于基板11内。较佳地，每个所述围绕线路121的两个金属层1211上未形成有任何构造，并且所述软式电路板1的厚度介于100微米至150微米。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的电磁铁及软式电路板，能通过所述软式电路板的线路单元所构成的线圈取代习用金属线条所绕成的线圈，藉以利于所述电磁铁的生产制造及微小化。再者，所述围绕线路透过将两个金属层分别形成在基板的相反两个板面，以使围绕线路的加工难度能够有效地降低，例如：所述围绕线路的蚀刻深度降低，使围绕线路的成形更为容易。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的保护范围。