技术特征：
技术总结
一种滤波器封装元件，包括夹裹在下电极与一组上电极之间的一组压电薄膜：各个压电薄膜和上电极通过绝缘材料分隔开来；下电极连接至一转接板，下电极和转接板之间具有第一腔体；滤波器封装元件还包括具有既定的厚度的硅晶圆，与在硅晶圆和硅盖之间的一组上层腔体一起结合在上电极上方；每个上层腔体与一组的压电薄膜中一个居中对齐，上层腔体四周为包括绝缘材料的侧壁。
技术研发人员：卓尔·赫尔维茨
受保护的技术使用者：珠海晶讯聚震科技有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.09.21