本发明涉及PCB板产品技术领域，具体地说涉及一种热电分离的PCB板件及其加工方法。
背景技术：
LED是一种固态半导体发光器件，它没有污染，是当今世界上第三代照明光源。目前电光转换效率已接近28％，是已知现有发光材料中最高的。但是传统的LED散热方式为元器件发热，然后热通过导热介质散发给金属基，铜基(铝基)散热，线路和金属基之间采用高导热的介质散热，一般散热系数在1.5-4w/m.k。随着LED的广泛使用，大功率的LED采用传统的散热介质+金属基结构根本无法满足其散热的需求。一种热电分离的金属基板件在此环境下运用而生。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对上述现有技术的缺陷，提供一种热电分离的PCB板件及其加工方法，旨在解决大功率LED的散热问题。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是：
一种热电分离的PCB板件，该PCB板件为层压多层板，包括一用于散热的金属基板，该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘，该金属基板在凸台焊盘的周围层压有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。
作为对上述技术方案的改进，所述金属基板为铜基板。
作为对上述技术方案的改进，所述金属箔层为铜金属箔层。
本发明并提供了一种制备上述热电分离的PCB板件的加工方法，该加工方法的步骤是：
S1、将金属基板制作完内层图形，控深蚀刻后使金属基板的中间凸出形成凸点焊盘；
S2、选择PP材料、金属箔，按照凸点焊盘的大小将PP、金属箔对应的位置采用数控镂空的方式挖空；
S3、选择层压方式将蚀刻出凸点焊盘的金属基板、挖空的PP、金属箔压合成层压多层板半成品；PP压合在属基板有凸点焊盘的那个表面上，金属箔压合在PP层的外层表面上；
S4、通过机械打磨的方式将金属基板的凸点焊盘位置打磨露出来；
S5、通过蚀刻的方式按照客户设计的线路图加工出对应的线路。
与现有技术相比，本发明具有的优点和积极效果是：
使用本发明的方法所加式出的热电分离的PCB板件，通过控深蚀刻的方式加工蚀刻出一凸点焊盘，然后采用PP开窗的方式层压将PCB板中散热的焊盘直接加工到铜基板上，减少导热PP对散热的影响。
采用本发明提供的技术方案，做出以下几个方面的更改以及带来的优势：1、热电分离的铜基板主要解决散热问题，传统铜基板散热方式为元器件发热，然后热通过导热介质散发给金属基板，导热介质的散热系数一般在1.5-4w/m.k，散热不好，而热电分离板件为铜基板直接散热，铜的散热系数380-400w/m.k，大大提高了散热的效果。2、先根据客户的需求决定铜基板的厚度，然后采用控深蚀刻的方式加工出带有凸点焊盘的铜基；根据凸点焊盘的大小，按照凸点焊盘的大小将PP对应的位置挖空，然后通过层压出相应的层压多层板，实现电路设计中热和电的分离，使元器件直接与铜基板相连，最终达到直接散热的效果；3、热电分离的PCB板件采用了PCB板与铜板结合各自优点的办法，提升了LED的光输出率，保证了其光效的稳定性，同时也避免了LED受外界因素干扰下的损伤意外发生。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
如图1所示，本发明的热电分离的PCB板件，该PCB板件为层压多层板，包括一用于散热的金属基板1，该金属基板1中部控深蚀刻出凸台焊盘11，该金属基板1在凸台焊盘11的周围层压有PP层2，该PP层2上设置有线路层3，该线路层3由层压在PP层2、凸台焊盘11上的金属箔层蚀刻而成。
作为对上述技术方案的改进，所述金属基板1为铜基板。
作为对上述技术方案的改进，所述金属箔层为铜金属箔层。
本发明并提供了一种制备上述热电分离的PCB板件的加工方法，该加工方法的步骤是：
S1、将金属基板制作完内层图形，控深蚀刻后使金属基板的中间凸出形成凸点焊盘；
S2、选择PP材料、金属箔，按照凸点焊盘的大小将PP、金属箔对应的位置采用数控镂空的方式挖空；
S3、选择层压方式将蚀刻出凸点焊盘的金属基板、挖空的PP、金属箔压合成层压多层板半成品；PP压合在属基板有凸点焊盘的那个表面上，金属箔压合在PP层的外层表面上；
S4、通过机械打磨的方式将金属基板的凸点焊盘位置打磨露出来；
S5、通过蚀刻的方式按照客户设计的线路图加工出对应的线路。
本发明的热电分离的PCB板件是这样加工出来的：
1、将铜基制作完内层图形，控深蚀刻出凸点焊盘；
2、选择合适的PP，按照凸点焊盘的大小将对应PP位置采用数控镂空的方式挖空；
3、选择合适的层压方式将蚀刻出凸点焊盘的铜基、开槽的PP、金属箔层压合成层压多层板半成品；
4、通过机械打磨的方式将铜基的凸点焊盘位置打磨露出来；
5、通过蚀刻的方式按照客户设计的线路图加工出对应的线路。
本发明的热电分离的PCB板件，通过控深蚀刻的方式加工蚀刻出一凸点焊盘，然后采用PP开窗的方式层压将PCB板中散热的焊盘直接加工到铜基板上，减少导热PP对散热的影响。
采用本发明提供的技术方案，做出以下几个方面的更改以及带来的优势：1、热电分离的铜基板主要解决散热问题，传统铜基板散热方式为元器件发热，然后热通过导热介质散发给金属基板，导热介质的散热系数一般在1.5-4w/m.k，散热不好，而热电分离板件为铜基板直接散热，铜的散热系数380-400w/m.k，大大提高了散热的效果。2、先根据客户的需求决定铜基板的厚度，然后采用控深蚀刻的方式加工出带有凸点焊盘的铜基；根据凸点焊盘的大小，按照凸点焊盘的大小将PP对应的位置挖空，然后通过层压出相应的层压多层板，实现电路设计中热和电的分离，使元器件直接与铜基板相连，最终达到直接散热的效果；3、热电分离的PCB板件采用了PCB板与铜板结合各自优点的办法，提升了LED的光输出率，保证了其光效的稳定性，同时也避免了LED受外界因素干扰下的损伤意外发生。