一种纳米碳导热片的制作方法

本实用新型涉及导热技术领域，具体为一种纳米碳导热片。

背景技术：

随着电子器件微型化的飞速发展，尤其突显的是电子线路板上的元器件日益密集，使得电子产品表面温度也在升高，电子产品的热量管理成为产品设计的重要课题。现阶段，所有集成元件设计的电子设备都需要考虑的就是元件表面温度控制问题，如何有效控制电子元件散热必然与电子产品的正常使用起到直接的决定性作用。

但是目前的导热片在实现电子设备导热的同时，却存在一种问题，影响电子设备或电子元件之间的供电，需要重新连接其他引线，比较麻烦。

技术实现要素：

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种纳米碳导热片，从上至下依次为第一绝缘层、第一胶粘剂层、纳米碳层、铝箔层、第二胶粘剂层、第二绝缘层、第三胶粘剂层和离型层，还包括导电柱，所述导电柱依次穿过第一绝缘层、第一胶粘剂层、纳米碳层、铝箔层、第二胶粘剂层、第二绝缘层、第三胶粘剂层和离型层，并在第一绝缘层和离型层表面形成导电接口，所述导电接口向内略凹陷，并且导电接口表面通过绝缘封装帖密封，且绝缘封装帖的一面为平面，另一面向下圆形突出，安装在导电接口向内凹陷的凹口内，所述导电柱从外至内依次为塑料绝缘基层、硬化层和导电层。

作为本实用新型一种优选的方案，所述导电柱为一根或若干根。

作为本实用新型一种优选的方案，所述绝缘封装帖采用弹性可压缩橡胶材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型以纳米碳层和铝箔层为基本材料，通过多层粘胶剂层包覆绝缘层和离型层，首先保证其在导热的同时，绝缘效果好，其特色在于，在整个纳米碳导热片上安装导电柱，其导电柱外层均为绝缘性材料，内层导电，并且其两端通过弹性可压缩的绝缘封装帖，利用圆形突出面的几何性质以及材料弹性可压缩特性，能有效的将其密封，在纳米碳导热片需要导热又需要通电的时候拆除封装帖使用，导电柱根据其具体使用领域，在生产的时候分布位置，解决了导热片用于某些设备上，给导电带来不便的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型导电柱结构示意图。

图中：1-第一绝缘层；2-第一胶粘剂层；3-纳米碳层；4-铝箔层；5-第二胶粘剂层；6-第二绝缘层；7-第三胶粘剂层；8-离型层；9-导电柱；10-导电接口；11-绝缘封装帖；901-塑料绝缘基层；902-硬化层；903-导电层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种纳米碳导热片，从上至下依次为第一绝缘层1、第一胶粘剂层2、纳米碳层3、铝箔层4、第二胶粘剂层5、第二绝缘层6、第三胶粘剂层7和离型层8，还包括导电柱9，所述导电柱9依次穿过第一绝缘层1、第一胶粘剂层2、纳米碳层3、铝箔层4、第二胶粘剂层5、第二绝缘层6、第三胶粘剂层7和离型层8，并在第一绝缘层1和离型层8表面形成导电接口10，所述导电接口10向内略凹陷，并且导电接口10表面通过绝缘封装帖11密封，且绝缘封装帖11的一面为平面，另一面向下圆形突出，安装在导电接口10向内凹陷的凹口内，所述导电柱9从外至内依次为塑料绝缘基层901、硬化层902和导电层903。

所述导电柱9为一根或若干根，所述绝缘封装帖11采用弹性可压缩橡胶材质。

具体使用方式及优点：本实用新型以纳米碳层和铝箔层为基本材料，通过多层粘胶剂层包覆绝缘层和离型层，首先保证其在导热的同时，绝缘效果好，其特色在于，在整个纳米碳导热片上安装导电柱，其导电柱外层均为绝缘性材料，内层导电，并且其两端通过弹性可压缩的绝缘封装帖，利用圆形突出面的几何性质以及材料弹性可压缩特性，能有效的将其密封，在纳米碳导热片需要导热又需要通电的时候拆除封装帖使用，导电柱根据其具体使用领域，在生产的时候分布位置，解决了导热片用于某些设备上，给导电带来不便的问题。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。