一种带电路图的线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种带电路图的线路板。

背景技术：

线路板作为电器的重要零部件之一，其占用空间小，电子元器件可以高度进行集成在线路板上，因此受到了极大亲睐，随着线路板的应用越来越广泛，其后续因为元件损坏带来的维护问题也使得消费者头疼不已，许多电器因为线路板上的一个元器件出现故障而导致电器无法正常工作，在一些农村或小县城的维修人员在进行检修时，通常都是直接替换元器件，然而目前大部分的线路板都没有对元器件进行型号名称标识，若遇到新式元器件时，维修人员更是无法进行处理，另一方面，对于部分业余人员来说，若是没有对电子元器件进行标识，其在进行自行处理时，往往会弄巧成拙，导致情况更糟，虽然目前有一部分线路板在制作时，会在铜箔线路上的绝缘涂层上印刷指示线条，然而在线路板上装配好电子元器件后，这些标识往往会被遮盖，导致无法起到二次标识的作用。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构可靠、实施便利、带有标识电路图的线路板。

为了实现上述的技术目的，本实用新型的技术方案为：

一种带电路图的线路板，包括基板，所述的基板为单层PCB板，所述基板的一端面设有用于连接各电子元件的铜箔线路，所述的铜箔线路上对应电子元件的设置位置设有用于装配电子元件引脚的装配孔，所述基板一侧边的两个边角上还设有位置相对的安装孔，所述基板的另一端面设置有标识层，所述的标识层对应基板一端面上的电子元件的设置位置印刷有标记电子元件型号及名称的标识图。

进一步，所述的标识层为印刷、涂覆或粘贴设置在基板的另一端面上。

进一步，所述的装配孔为通孔。

进一步，所述的铜箔线路厚度为35μm或55μm。

进一步，所述的基板上涂覆有一层防止铜箔线路短路的硅胶绝缘层。

进一步，所述基板一侧边的两个安装孔至少一个为线路接地安装孔。

进一步，所述基板一侧边的两个安装孔至少一个为装配定位孔。

进一步，所述的基板为环氧树脂或酚醛树脂材质。

进一步，所述的标识层为绝缘层。

采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果为：通过在线路板基板的一端面上设置铜箔线路，同时在铜箔线路上设置装配电子元件引脚的装配孔，在基板的另一侧设置标识层，并且在标识层对应基板上的电子元件的设置位置印刷用于标记电子元件型号及名称的标识图，一方面能够在提示装配人员进行对应装配，另一方面在进行电子元件检修时，能够在第一时间了解到对应电子元件的型号和名称，极大方便了线路板的维护。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的阐述：

图1为本实用新型线路板的侧面简要示意图；

图2为本实用新型线路板基板的一端面示意图；

图3为本实用新型线路板基板的另一端面示意图。

具体实施方式

如图1至3之一所示，本实用新型包括基板1，所述的基板1为单层PCB板，所述基板1的一端面设有用于连接各电子元件的铜箔线路11，所述的铜箔线路11上对应电子元件的设置位置设有用于装配电子元件引脚的装配孔12，所述基板1一侧边的两个边角上还设有位置相对的安装孔13，所述基板1的另一端面设置有标识层2，所述的标识层2对应基板1一端面上的电子元件的设置位置印刷有标记电子元件型号及名称的标识图21。

进一步，所述的标识层2为印刷、涂覆或粘贴设置在基板1的另一端面上。为了方便电子元件进行安装，所述的装配孔12为通孔，同时为了保证铜箔

线路11的使用可靠性，所述的铜箔线路11的厚度为35μm或55μm，并且基板1上涂覆有一层防止铜箔线路11短路的硅胶绝缘层（未示出）。

为了防止线路板在使用时，出现静电干扰，作为本实用新型的其中一种实施方式，所述基板1一侧边的两个安装孔13至少一个为线路接地安装孔。

为了便于在使用时，进行对正安装，避免出现线路板偏移，作为本实用新型的另一种实施方式，所述基板1一侧边的两个安装孔13至少一个为装配定位孔。

另外，为了提高基板1的耐用性和便于进行自动化焊接电子元件，所述的基板1为环氧树脂或酚醛树脂材质进行成型，且所述的标识层2为绝缘层，利用环氧树脂或酚醛树脂进行成型的基板1具有良好的强度，能够适用于自动化焊接电子元件所需求的强度，且标识层2为绝缘层，能够避免了使用过程中发生短路。

通过在线路板基板1的一端面上设置铜箔线路11，同时在铜箔线路11上设置装配电子元件引脚的装配孔12，在基板1的另一侧设置标识层2，并且在标识层2对应基板上的电子元件的设置位置印刷用于标记电子元件型号及名称的标识图21，一方面能够在提示装配人员进行对应装配，另一方面在进行电子元件检修时，能够第一时间在基板1另一端面的标识层2上了解到对应电子元件的型号和名称，极大方便了线路板的维护。

以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对此实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。