小间距P2.5双层线路板的制作方法

本实用新型属于照明产品领域，具体涉及一种小间距P2.5双层线路板。

背景技术：

现市场上的小间距P2.5模组一般采用的是多层板工艺，常见的多为4层板。本申请的小间距P2.5模组则采用双面板。

现市场上的小间距P2.5模组，常见的为4层板，为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。涂光刻胶：为了在内层板材作出需要的形状，首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯薄膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。接下来是去膜，去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水分残留。然后是叠板，进压合机之前，需将各多层板使用原料准备好，以便叠板作业。除已氧化处理之内层外，尚需保护膜胶片-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间，给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔，然后进行多层加压（在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压）完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了。

现有4层板存在如下缺点：

首先，4层板工艺繁琐，要先制作中间的第二层和第三层，中间的层需要通过过孔来实现线路连接，然后还要叠板。其次，随着用户对显示效果要求越来越高，经常会用到高频信号，而过孔会对高频信号造成一定的衰减，大大降低了显示效果。再者，多层板工艺制作价格高，也使得小间距模组成本高昂。

本申请提案针对目前现有P2.5小间距线路板技术存在的工艺繁琐、高频信号衰减、制作成本高等方面的缺陷进一步的探究、改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种小间距P2.5双层线路板，该小间距P2.5双层线路板大大的降低了制作成本，同时由于将所有的驱动、控制线路都在顶层完成，改善了高频信号因存在过孔而衰减的弊端。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种小间距P2.5双层线路板，包括双面电路板，其中，双面电路板上表面为顶层，下表面为底层，所述顶层设置驱动单元，底层设置LED灯单元，驱动单元与LED灯单元之间的电性连接通过顶层与底层之间引线孔或过孔连接。

在本实用新型一实施例中，所述顶层还设置有电源单元，所述电源单元用于为各单元供电。

在本实用新型一实施例中，所述驱动单元包括驱动电路、LED屏幕扫描消隐控制电路和收发电路，所述LED屏幕扫描消隐控制电路与LED灯单元连接，所述收发电路经所述驱动电路与LED灯单元连接。

在本实用新型一实施例中，所述LED屏幕扫描消隐控制电路采用D7258芯片。

在本实用新型一实施例中，所述收发电路采用74HC245芯片。

在本实用新型一实施例中，所述驱动电路采用MB15026芯片。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型将4层板改为2层板，大大的降低了制作成本以及线路板的制作流程，同时由于将所有的驱动、控制线路都在顶层完成，改善了高频信号因存在过孔而衰减的弊端。

附图说明

图1是本实用新型小间距P2.5双层线路板原理框架图。

图2是本实用新型小间距P2.5双层线路板的LED屏幕扫描消隐控制电路和收发电路原理图。

图3是本实用新型小间距P2.5双层线路板的驱动电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的技术方案进行具体说明。

如图1-3所示，本实用新型的一种小间距P2.5双层线路板，包括双面电路板，其中，双面电路板上表面为顶层，下表面为底层，所述顶层设置驱动单元，底层设置LED灯单元，驱动单元与LED灯单元之间的电性连接通过顶层与底层之间引线孔或过孔连接。

所述顶层还设置有电源单元，所述电源单元用于为各单元供电。

所述驱动单元包括驱动电路、LED屏幕扫描消隐控制电路和收发电路，所述LED屏幕扫描消隐控制电路与LED灯单元连接，所述收发电路经所述驱动电路与LED灯单元连接。

所述LED屏幕扫描消隐控制电路采用D7258芯片。所述收发电路采用74HC245芯片。所述驱动电路采用MB15026芯片。

以下为本实用新型的具体实施过程。

本实用新型的一种小间距P2.5双层线路板，包括双面电路板，双面电路板的两面分别称为顶层和底层，顶层与底层均可布线，驱动面放置在顶层，灯面放置在底层。顶层与底层的线通过引线孔、过孔相连接。

首先是通过激光打印机或喷墨打印机将灯面和驱动面的PCB图打印在热转印纸上，然后将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上（灯面粘在底层，驱动面粘在顶层），在电板上空白处钻好定位孔（在PCB图中可单独添加定位孔，也可用几个分散的引线孔或过孔代替）；粘贴顶层图纸时，将电路板对准强光，通过透过定位孔的光线使底层与顶层图纸中定位孔尽可能对准，这个过程称为定位。接下来通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上。最后将多余的覆铜洗蚀掉，双层线路板就制作完成了。

本方案的电路工作原理如下所述：

1、VCC-5V作为各个集成IC的供给工作电压。

2、IN & OUT 2*8连接器作为各个信号的输入输出，同时OUT连接器还可作为模组与模组之间级联使用。

3、IC 74HC245是一款高速CMOS器件（如图2所示），74HC245引脚兼容低功耗肖特基TTL系列。74HC245八路收发器在发送和接收两个方向上均具有正相三态总线兼容输出。74HC245的输出使能端(OE)用于实现轻松级联，而发送/接收端(DIR)用于控制方向。OE控制输出，使得总线被有效隔离。各个信号源由IN连接器提供进入74HC245进行译码，通过(DIR)控制方向功能控制数据由A输入B输出还是B输入A输出；

4、IC D7258作为8路LED屏幕扫描消隐控制电路（如图2所示），它内部集成八路译码器，恒定电荷吸收电路，能消除拖影现象，极大提高LED显示屏刷新率，同时还能消除因LED漏电、短路造成的条虫现象。内置短路、过流保护电路；通过EN级联方式，可由原来8S方式变成16S方式。

5、IC MB15026作为LED灯珠恒流驱动元件（如图3所示，总共采用16个MB15026，图3中并未画出全部MB15026），采用4线制窜行输入接口，使控制器通过4个输入(SDI、LE、OE、CLK)控制16通道恒流输出口，以及利用资料输出SDO级联方式将IC窜联一起使用。R-EXT引脚作为电流调整使用。

以上是本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型技术方案所作的改变，所产生的功能作用未超出本实用新型技术方案的范围时，均属于本实用新型的保护范围。