一种屏蔽盖及移动终端的制作方法

本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种屏蔽盖及移动终端。

背景技术：

在对移动终端的主板进行返修时，需要将屏蔽盖取下，才能对其他电子器件进行检测和维修。现有技术的移动终端的主板的屏蔽盖一般采用不锈钢和洋白铜等金属材质，采用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)技术通过焊盘的锡膏将屏蔽盖和主板焊接在一起，使得在主板返修时，需要通过热吹风等设备加热后才能将屏蔽盖取下，使得屏蔽盖较难取下；并且，无论是通过焊接的方式将屏蔽盖焊接在主板上，还是通过加热的方式取下屏蔽盖，都易导致损伤其他电子器件。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种屏蔽盖和移动终端，以解决现有技术的屏蔽盖不易从主板上取下的问题。

第一方面，提供一种屏蔽盖，用于移动终端，所述屏蔽盖包括：至少一个塑胶盖体，所述塑胶盖体的边缘弯折形成搭接部，所述搭接部上设置有多个通孔，所述塑料盖体和所述搭接部的外表面设置有第一镀锡层，所述搭接部的外表面设置有第二镀锡层，所述搭接部的内表面设置有导电双面胶层，所述导电布层和所述第二镀锡层之间设置有可将所述导电双面胶层和所述第二镀锡层电连接的导电部。

第二方面，提供一种移动终端，包括：主板，所述移动终端还包括：上述的屏蔽盖，所述屏蔽盖设置在所述主板上。

这样，本实用新型实施例中，屏蔽盖通过设置的导电双面胶层与主板粘接，从而便于将屏蔽盖从主板上取下；并通过导电部可将导电双面胶层和第二镀锡层电连接，从而实现塑胶盖体的第二镀锡层和第一镀锡层接地，实现屏蔽功能；并且，采用塑胶盖体，利用塑胶盖体的绝缘性和柔软性，可避免移动终端发生碰撞的过程中，塑胶盖体与移动终端内的电子器件接触，造成电子器件短路或损坏；由于塑胶盖体较轻，也可进一步减轻移动终端的整机重量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例的屏蔽盖的爆炸图；

图2是本实用新型第一实施例的屏蔽盖装配在主板后的俯视图；

图3是本实用新型第一实施例的屏蔽盖装配在主板后的沿图2中A-A线的剖视图；

图4是图3中B处的一种结构放大图一；

图5是图3中B处的一种结构放大图二；

图6是本实用新型第一实施例的屏蔽盖的制备过程的示意图；

图7是本实用新型第二实施例的屏蔽盖的搭接部的剖视图；

图8是本实用新型第三实施例的在主板装配屏蔽盖的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

第一实施例

本实用新型第一实施例公开一种屏蔽盖。该屏蔽盖用于移动终端。

如图1～5所示，该屏蔽盖包括：至少一个塑胶盖体1。具体的，该塑胶盖体1可以是PET盖体。塑胶盖体1可通过热压成型，易于大批量生产，可提高生产效率。当将屏蔽盖装配在移动终端后，在整机受到撞击的过程中(如掉落)，塑胶盖体1和移动终端内的电子器件之间的距离有限，塑胶盖体1易于与电子器件接触。由于塑胶盖体1的材质柔软并且绝缘，不会产生因接触而造成短路或者压坏电子器件的问题。此外，塑胶盖体1相对于现有技术中的金属材质的屏蔽盖，其密度较低，可以一定程度上减轻整机重量。

具体的，塑胶盖体1的边缘弯折形成搭接部11，因此搭接部11的材质也为塑胶。搭接部11上设置有多个通孔12。塑料盖体1的外表面设置有第一镀锡层。搭接部11的外表面设置有第二镀锡层。第一镀锡层和第二镀锡连接在一起。该第一镀锡层和第二镀锡层用于导电屏蔽。搭接部11的内表面设置有导电双面胶层3。本实用新型中所述的搭接部11的内表面指的是面对移动终端的主板4的表面。导电双面胶层3和第二镀锡层之间设置有可将导电双面胶层3和第二镀锡层电连接的导电部2。本实施例中的导电部2为层结构。导电部2设置在搭接部11和第二镀锡层之间。导电部2的一表面与搭接部11的外表面接触，导电部2的另一表面与第二镀锡层接触。

具体的，该导电部2为导电布层，其具有受力变形能力。如图4所示，导电部2和导电双面胶层3在处于未受力的状态下，不在通孔12中接触。由于导电部2和导电双面胶层3均具有一定的受力变形能力，当将屏蔽盖装配在移动终端的主板4的过程中，在硅胶压头的压力下，导电部2和导电双面胶层3可变形。因此，如图5所示，导电部2和导电双面胶层3在处于受压变形的状态下，在通孔12中接触，从而实现导电部2和导电双面胶层3的导通，将第二镀锡层与导电双面胶层3电连接，第二镀锡层、第一镀锡层与主板4的露铜导通形成接地，实现屏蔽功能。优选的，该导电布层的厚度为0.1～0.2mm。更优选的，导电布层的厚度为0.15mm。上述厚度的导电布层确保了导电布层具有一定的预压变形量，又不会占用太多的空间，影响移动终端的其他结构的布局。

通过导电双面胶层3可将屏蔽盖粘接在移动终端的主板4上，无需通过焊接的方式，使得该屏蔽盖易于装配；并且，在需要取下屏蔽盖的情况下，也无需通过加热才能取下屏蔽盖，只需要在常温下将屏蔽盖撕下即可；避免了虚焊或者加热可能对电子器件造成的损伤；提高了作业效率。

优选的，由于在移动终端整机受到外力作用下，塑胶盖体1的内表面可能会与移动终端内的电子器件接触，为了进一步确保塑胶盖体1的内表面的绝缘性，塑料盖体1的内表面还可以设置有绝缘膜层。该绝缘膜层可采用绝缘性能较好的材料，从而进一步避免由于塑胶盖体1的内表面与电子器件接触，产生短路的风险。为了方便屏蔽盖的制作，在搭接部11的内表面也可以设置绝缘膜层，则导电双面胶层3设置在绝缘膜层的表面。应当理解的是，这种情况下，由于通孔12处并不具有绝缘膜层，因此，不会影响导电部2和导电双面胶层3在通孔12中接触导通。当然，在搭接部11的内表面也可以不设置绝缘膜层。

塑胶盖体1的数量可以为一个，也可以为多个。若塑胶盖体1的数量为多个，多个塑胶盖体1可连接成一体，从而在制作屏蔽盖的过程中，可减少开模数量和开模成本，产线组装效率高。

为了便于搭接部11与移动终端的主板4粘接，要求搭接部11具有一定的宽度。优选的，搭接部11的宽度为0.6～1mm，既保证有足够的面积粘接，也不会占用太多的空间，影响移动终端的其他结构的布局。

为了保证塑胶盖体1具有一定的防冲撞能力，要求塑胶盖体1具有一定的厚度。优选的，塑胶盖体1的厚度为0.05～0.2mm；更优选的，塑胶盖体1的厚度为0.1mm，既保证了一定的力学性能，又不会占用太多的空间，影响移动终端的其他结构的布局。

为了使导电双面胶层3有一定的预压变形量，要求导电双面胶层3具有一定的厚度。优选的，导电双面胶层3的厚度为0.1～0.2mm；更优选的，导电双面胶层3的厚度为0.15mm，确保了导电双面胶层3有一定的预压变形量，又不会占用太多的空间，影响移动终端的其他结构的布局。

为了避免第一镀锡层和第二镀锡层太薄易被刮伤损坏，第一镀锡层和第二镀锡层的厚度均为5～20μm。该镀锡层只用于导电屏蔽，因此，该镀锡层也不需要太厚。上述厚度即可满足要求。

为了避免绝缘膜层太薄易被刮伤损坏，绝缘膜层的厚度为0.01～0.05mm。该绝缘膜层只用于确保绝缘，因此，该绝缘膜层也不需要太厚。上述厚度即可满足要求。

具体的，该屏蔽盖的一种制备过程如下：

如图6所示，在大片塑胶基材5的一表面贴绝缘膜，形成绝缘膜层，基材的相对的另一表面在真空镀炉中通过真空镀工艺镀锡，形成第一镀锡层和第二镀锡层。将该塑胶基材5再通过热压成型，形成多个连体屏蔽盖外形(包括塑胶盖体1和搭接部11的形状)，使得第一镀锡层和第二镀锡层位于塑胶盖体1和搭接部11的外表面，绝缘膜层位于塑胶盖体1和搭接部11的内表面。根据所需屏蔽盖的数量，可以通过冲切的方式冲切得到连成一体的目标数量的屏蔽盖。若所需屏蔽盖的数量为一个，则可通过冲切落料形成单个屏蔽盖。通过在搭接部11上冲孔，加工出通孔12。如图1所示，在搭接部11的镀锡层的表面粘接导电布，形成导电布层；在搭接部11的内表面粘接导电双面胶(本制备过程相当于在搭接部11的内表面的绝缘膜层的表面粘接导电双面胶)，形成导电双面胶层3，完成该屏蔽盖的制备。

综上，本实用新型第一实施例的屏蔽盖，通过设置的导电双面胶层3与主板4粘接，从而便于将屏蔽盖从主板4上取下，其装配和取下的过程都不易损坏移动终端的电子器件；并通过导电部2可将导电双面胶层3和第二镀锡层电连接；本实施例中的导电部2采用设置在搭接部11和第二镀锡层之间的导电布层，使导电布层和导电双面胶层3在处于受压的状态下会在搭接部11的通孔12中接触导通，实现塑胶盖体1的第二镀锡层和第一镀锡层接地，实现屏蔽功能；塑胶盖体1的材质柔软并且绝缘，避免因为移动终端受到撞击而接触电子器件，造成短路或者压坏电子器件的问题；并且，塑胶盖体1相对于现有技术中的金属材质的屏蔽盖，其密度较低，可以一定程度上减轻整机重量；此外，该屏蔽盖的可通过热压成型，易于大批量生产，可提高生产效率。

第二实施例

本实用新型第二实施例公开一种屏蔽盖。该屏蔽盖用于移动终端。

第二实施例中的屏蔽盖的结构与第一实施例的屏蔽盖的结构相同。所不同的是，如图7所示，本实施例中的导电部2设置在通孔12中。导电部2的一表面与导电双面胶层3接触，导电部2的另一表面与第二镀锡层接触。

因此，与第一实施例不同，即使在该屏蔽盖未装配在移动终端时，本实施例的导电部2始终将导电双面胶层3和第二镀锡层连接，使得塑胶盖体1的第二镀锡层和第一镀锡层接地，实现屏蔽功能。

优选的，该导电部2为导电胶。该导电胶可以填满通孔12的整个空间，也可以不填满通孔12，只要将导电双面胶层3和第二镀锡层粘接在一起即可。

综上，本实用新型第二实施例的屏蔽盖，通过在通孔12中设置导电部2，使导电部2将导电双面胶层3和第二镀锡层电连接，从而实现第二镀锡层和第一镀锡层接地，实现屏蔽功能。

第三实施例

本实用新型第三实施例还提供一种移动终端。如图1～6所示，该移动终端包括：主板4和上述的屏蔽盖。其中屏蔽盖设置在主板4上。该屏蔽盖的结构可参考上述第一实施例或者第二实施例的屏蔽盖的结构，在此不再赘述。具体的，该屏蔽盖的导电双面胶层3与主板4的表面粘接，使得屏蔽盖装配在主板4上。

对于第一实施例的屏蔽盖，该屏蔽盖与主板4的装配过程如下：

如图8所示，将导电双面胶层3与主板4的表面粘接，然后用一个仿形的硅胶压头压合屏蔽盖和主板4，使得屏蔽盖和主板4稳固粘接，同时，使得导电部2和导电双面胶层3受力变形，在通孔中接触导通，使得第二镀锡层与主板4的露铜形成接地的效果，实现屏蔽的功能。

对于第二实施例的屏蔽盖，该屏蔽盖与主板4的装配过程只需要将导电双面胶层3与主板4的表面粘接即可。

本实用新型第三实施例的移动终端，由于采用了上述第一实施例或第二实施例的屏蔽盖，使得该屏蔽盖易于从主板4上取下，从而在装配和取下屏蔽盖的过程都不易损坏移动终端的电子器件；并且，塑胶盖体1的材质柔软并且绝缘，避免因为移动终端受到撞击而接触电子器件，造成短路或者压坏电子器件的问题；此外，塑胶盖体1相对于现有技术中的金属材质的屏蔽盖，其密度较低，可以一定程度上减轻整机重量。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。