一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构的制作方法

本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构。

背景技术：

在PCB生产过程中，半固化片(Pp片)是压合工序必不可少的原物料，因内层设计原因，半固化片(Pp片)在压合时，经常会出现树脂流胶过多，造成制作出的PCB板的介层偏薄、局部出现缺胶分层现象，尤其在有插头板的金手指部位易出现铜箔皱折，引起产品报废，为有效解决此类报废，提高产品的合格率，需要一种能减少压合流胶现象发生，来改善因缺胶造成的报废，提升品质良率，节约制造成本。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述技术问题提供了一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，这种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构解决了现有压合过程中流胶过多造成的PCB介层偏薄、局部缺胶分层、铜箔易皱折等技术问题。

一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，包括平铺在PCB内层薄基板各板边上的铜皮，在板边铜皮与成型线之间设有铜条，在避开各工具孔和对位模块的板四边上设有流胶槽。

其中，在PCB内层薄基板的成型锣空区上铺设有铜层。

优选的，所述的铜条距板边的距离为0.5mm,铜条距成型线的距离为0.5mm。

优选的，所述的铜条尺寸为长20mm*宽1.5mm，铜条与铜条之间的间距为1mm。

优选的，所述的流胶槽共8条，在每条板边上设有2条流胶槽。

优选的，所述的流胶槽的宽度为5mm。

优选的，靠近板角的流胶槽距离板角100~120mm。

本实用新型提供一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，通过铜片、铜条流胶槽和铜层的设置，能够有效降低半固化片在压合时的流胶量，能防止PCB板压合时缺胶、铜箔皱折及介层薄等不良或报废产生，有效提升了产品的合格率，避免因流胶而造成产品报废，产品的一次合格率提高，减少了不良率，节约了PCB板的生产成本。流胶槽的设置，能保证压合过程中树脂的流动性均匀，成型锣空区上铜层的设置，能减少填胶量，确保板厚整体均匀。本实用新型对铺铜板结构的设置，整体的结构简单，易于产线量产。

附图说明

图1 本实用新型整体结构示意图。

图2 本实用新型铜条局部结构示意图。

图3 本实用新型成型锣空区上铺铜层局部结构示意图。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，以下对本实用新型作进一步阐述。

如附图1-3所示，一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，包括平铺在PCB内层薄基板各板边上的铜皮1，在有插头金手指板的位置，在板边铜皮与成型线之间额外添加铜条2，在避开各工具孔和对位模块的板四边上设有流胶槽3，在PCB内层薄基板的成型锣空区上铺设有铜层4。

在有插头金手指板的位置，本实施例的铜条距板边的距离为0.5mm,铜条距成型线的距离为0.5mm，铜条尺寸为长20mm*宽1.5mm，铜条与铜条之间的间距为1mm。 在避开各工具孔和对位模块的板边上的流胶槽共8条，在每条板边上设有2条流胶槽，所开流胶槽的宽度为5mm，靠近板角的流胶槽距离板角100~120mm，两流胶槽之间的间距根据具体的产品确定，流胶槽的长度根据具体产品的板边距离确定。

本实用新型通过改变原板边设计的蜂窝状铺铜（流胶量大），板边按铺全铜设计，减少流胶量，正常设计板边各功能模块；在有插头金手指板处，需在板边铜皮和成型线之间额外添加铜条，铜条的长度可依据金手指的长度设计；在板的四边避开各工具孔和对位模块处，分别开流胶槽，保证压合过程中树脂流动性，同时在板内成型锣空区增加铺铜，形成铜层，减少填胶量，确保板厚整体均匀。

本实用新型提供一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，通过铜片、铜条流胶槽和铜层的设置，能够有效降低半固化片在压合时的流胶量，能防止PCB板压合时缺胶、铜箔皱折及介层薄等不良或报废产生，有效提升了产品的合格率，避免因流胶而造成产品报废，产品的一次合格率提高，减少了不良率，节约了PCB板的生产成本。流胶槽的设置，能保证压合过程中树脂的流动性均匀，成型锣空区上铜层的设置，能减少填胶量，确保板厚整体均匀。本实用新型对铺铜板结构的设置，整体的结构简单，易于产线量产。

以上为本实用新型较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。