本实用新型涉及的是一种厚度为2.5mm的49SM贴片石英晶体谐振器，属于石英晶体谐振器技术领域。
背景技术：
随着电子产品向小型化、薄片化发展的趋势，对石英晶体谐振器等频率元件小型化提出了更高的要求,目前SMD陶瓷封装的贴片式石英晶体谐振器在小型化方面取得了很大进步，但存在制造成本高，10MHz以下低频因晶片厚度及基座空间点胶问题而不能生产等缺点。本实用新型提出一种厚度为2.5mm的49SM贴片石英晶体谐振器，能够制造3.5MHz以上频点，且制造成本低，加工简单，制造效率高，能制造现有SMD不能生产的频点。
技术实现要素：
本实用新型提出的是一种厚度为2.5mm的49SM贴片石英晶体谐振器，其目的旨在解决现有SMD陶瓷封装的贴片式石英晶体谐振器存在制造成本高， 10MHz以下低频因晶片厚度及基座空间点胶问题而不能生产等缺点。
本实用新型的技术解决方案：厚度为2.5mm的49SM贴片石英晶体谐振器，其结构包括外壳1、晶片2、簧片3、基座4、绝缘垫片5、引脚6；其中，绝缘垫片5的上表面与基座4的下表面相接，外壳1倒扣在基座4上，外壳1的下口边缘与基座4四周相接；引脚6为两个，两个引脚6呈左右对称放置，两个引脚6埋在绝缘垫片5内，两个引脚6的上端露出基座4进入外壳1和基座4形成的空间，两个引脚6的下端有部分露出绝缘垫片5；每个引脚6的上端各接一个簧片3；两个簧片3上面是晶片2。
本实用新型的优点：采用本实用新型技术制造出来厚度为2.5mm的贴片型49SM石英晶体谐振器，其成品厚度比常规品降低了1.4mm，既有效降低了49SM贴片石英晶体在基板上所占用的空间，更有利于电器、电子产品的更新升级，且保持了49SM产品较低的制造成本，并能制造出3.5MHz以上频点的特点。
附图说明
附图1是本实用新型的结构示意图。
附图中1是外壳、2是晶片、3是簧片、4是基座、5是绝缘垫片、6是引脚。
具体实施方式
厚度为2.5mm的49SM贴片石英晶体谐振器，其结构包括外壳1、晶片2、簧片3、基座4、绝缘垫片5、引脚6；其中，绝缘垫片5的上表面与基座4的下表面相接，外壳1倒扣在基座4上，外壳1的下口边缘与基座4四周相接；引脚6为两个，两个引脚6呈左右对称放置，两个引脚6埋在绝缘垫片5内，两个引脚6的上端露出基座4进入外壳1和基座4形成的空间，两个引脚6的下端有部分露出绝缘垫片5；每个引脚6的上端各接一个簧片3；两个簧片3上面是晶片2，左边簧片3与晶片2的上部电极左端相接，右边簧片3与晶片2的下部电极右端相接。
所述基座4的厚度为0.7mm,而现有技术中普遍型基座底板4的厚度为1.5mm。
所述簧片3的高度为0.55mm，而现有技术中簧片3的高度为0.95mm。
所述外壳1的高度为1.7mm，而现有技术中外壳1的高度为2.8mm。
所述绝缘垫片5的厚度为0.45mm，而现有技术中绝缘垫片5的厚度为0.65mm。
所述两个引脚6都成“L”型，两个“L”型的引脚6呈左右对称放置，两个引脚6竖直部分的顶端各接一个簧片3；左边簧片3与晶片2的上电极用导电胶固定左端相接；右边簧片3与晶片2的下电极用导电胶固定右端相接；两个引脚6的水平部分埋在绝缘垫片5内，且各有一部分露出绝缘垫片5的左侧面和右侧面，露出绝缘垫片5的部分用于和外部电路连接。
所述晶片2 与两个簧片3之间通过点胶的方式相接。
所述晶片2正反面均有镀膜电极，晶片两端侧面镀有导电膜，使得晶片同一端的上下电极导通，这样只需在簧片上点胶与晶片下面固定,达到两点胶的目的。
晶片2为正反面镀膜上电极，再在晶片两头进行镀膜，使得晶片上下电极的导通，这样只需在簧片上点胶与晶片下面固定后达到两点胶，相对于传统的在晶片正反面镀膜上电极，采用上下点胶使晶片正反面电极连接的四点胶,两点胶电极相连增大了晶片2与外壳1间距，避免晶片上胶点与外壳接触导致短路不良，能够有效杜绝点胶后胶点偏高造成的短路不良；本实用新型即可制造SMD 10MHz以下低频因晶片厚度及基座空间点胶问题而不能生产等缺点，又能保持49SM低制造成本，有效的满足市场对石英晶体的小型化、超薄化技术发展，实现最终产品的更新升级。
本实用新型采用矮基座、矮簧片、矮外壳，通过两点胶制造出来的插件石英晶体谐振器高度为2.0mm，再经过引脚打扁，套厚度为0.45mm的绝缘垫片进行贴片加工后，成品达到2.5mm；比现有常规49SM贴片产品3.9mm薄了1.4mm，在很大程度上降低了贴片产品的厚度，适应了产品小型化、超薄化的技术发展要求；通过对晶片2两点胶镀膜夹具的设计，使基座簧片与晶片2采用两点点胶便可以满足电连接的要求，又能满足抗跌落的性能。
在现有的传统技术中：采用基座底板为1.5mm和0.95mm的簧片，外壳高度为2.8mm，基座与外壳间的熔接厚度为0.3mm，加厚度0.65mm的绝缘垫片，加工后最终产品度厚度为3.9mm，且采用的四点胶导电固定模式，先在基座两端簧片各点一次导电胶，晶片放上基座簧片后再在晶片上面两端各点一次导电胶，通过四点胶才能完全保证上下电极与外接引脚的电连通。
本实用新型中：采用基座底板4为0.7mm和0.55mm的簧片，外壳1高度为1.7mm，基座4与外壳1间的熔接厚度为0.25mm，引线裁剪打扁后，套厚度为0.45mm的绝缘垫片，产品最终度实现厚度为2.5mm，点胶只需在基座簧片两端各点一次导电胶，就可以满足电连接的要求既能达到抗跌落的性能。
实施例1
对照附图，厚度为2.5mm的49SM贴片石英晶体谐振器，其结构由外壳1、晶片2、簧片3、基座4、绝缘垫片5、引脚6组成；其中，绝缘垫片5的上表面与基座4的下表面相接，外壳1倒扣在基座4上，外壳1的下口边缘与基座4四周相接；引脚6为两个，两个引脚6呈左右对称放置，两个引脚6埋在绝缘垫片5内，两个引脚6的上端露出基座4进入外壳1和基座4形成的空间，两个引脚6的下端有部分露出绝缘垫片5；每个引脚6的上端各接一个簧片3；两个簧片3上面是晶片2，左边簧片3与晶片2的上部电极左端相接，右边簧片3与晶片2的下部电极右端相接。
所述基座4底板的厚度为0.7mm。
所述簧片3的高度为0.55mm。
所述外壳1的高度为1.7mm。
所述绝缘垫片5的厚度为0.45mm。
所述两个引脚6都成“L”型，两个“L”型的引脚6呈左右对称放置，两个引脚6竖直部分的顶端各接一个簧片3；左边簧片3与晶片2的上电极用导电胶固定左端相接；右边簧片3与晶片2的下电极用导电胶固定右端相接；两个引脚6的水平部分埋在绝缘垫片5内，且各有一部分露出绝缘垫片5的左侧面和右侧面，露出绝缘垫片5的部分用于和外部电路连接。
所述晶片2 与两个簧片3之间通过点胶的方式相接。
所述晶片2为正反面镀膜电极，再在晶片两头进行镀膜，使得晶片上下电极的导通，这样只需在簧片上点胶与晶片下面固定后达到两点胶的目的。
所述49S为插件产品；所述49SM为49SMD贴片产品，缩写49SM。