网通装置的制作方法

本实用新型涉及一种网通装置，且特别涉及一种具有斜顶面的网通装置。

背景技术：

为了散热，现有的网通装置常会配置金属散热鳍片，帮助内部的产热快速地排出外部环境。然而，即便如此，散热效率仍不如预期。因此，有需要提出一种新的网通装置，改善现有散热效率不佳的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提出一种网通装置，可改善前述现有问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种网通装置，其中，该网通装置包括：

一机壳，包括

一上机壳，包括一顶面及相对的一第一边与一第二边；及

一下机壳，具有一底面及一进气口；以及

一电子元件，配置在该上机壳与该下机壳之间，用以执行该网通装置的一通讯运算；

其中，该顶面相距该底面的一第一垂直距离从该第一边往该第二边的方向渐增，且该机壳具有一第一出气口，该第一出气口紧邻于该第二边下方。

上述的网通装置，其中该上机壳包括一顶板及一从该顶板往该下机壳方向延伸的第一上侧板，该第一出气口开设于该第一上侧板的底缘。

上述的网通装置，其中该上机壳包括一顶板及一从该顶板往该下机壳方向延伸的第一上侧板，该下机壳包括一第一下侧板，该第一出气口位于该顶板、该第一上侧板与该第一下侧板之间的空隙，该第一上侧板与该第一下侧板之间的间距等于或大于2毫米。

上述的网通装置，其中该上机壳包括一顶板及二从该顶板往该下机壳方向延伸的第一上侧板与第二上侧板，该第二上侧板与该第一上侧板延伸成环形；该下机壳包括一第一下侧板及一第二下侧板，该第二下侧板与该第一下侧板延伸成环形；该第一出气口位于该顶板、该第一上侧板与该第一下侧板之间的空隙；该网通装置更包括一第二出气口，该第二出气口位于该顶板、该第二上侧板与该第二下侧板之间的空隙。

上述的网通装置，其中该上机壳包括一顶板及一从该顶板往该下机壳方向延伸的第一上侧板，该下机壳包括一与该第一上侧板沿该底面的延伸方向相对配置的第一下侧板，该第一出气口包括相通的一第一子出气口与一第二子出气口，该第一子出气口开设于该第一上侧板，而该第二子出气口位于该顶板、该第一上侧板与该第一下侧板之间的空隙。

上述的网通装置，其中该上机壳的该顶板与该下机壳的该第一下侧板之间具有一间隔，该第一子出气口从该间隔露出。

上述的网通装置，其中该上机壳更包括相对的一第三边与一第四边，该顶面具有一棱线，该顶面相距该底面的一第二垂直距离从该第三边往该棱线渐增，且从该棱线往该第四边渐减，其中该棱线位于该第三边与该第四边的中间位置。

上述的网通装置，其中该顶面与该底面之间的夹角介于2度至5度之间。

上述的网通装置，其中该底面的边长大于该顶面与该底面之间的高度距离，该底面为水平底面。

上述的网通装置，其中该上机壳包括一具有该顶面的顶板，且该顶板具有均匀厚度。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A绘示依照本新型一实施例的网通装置100的外观图；

图1B绘示图1A的网通装置沿方向1B-1B’的剖视图；

图1C绘示图1A的网通装置的俯视图

图2A绘示依照本新型另一实施例的网通装置的外观图；

图2B绘示图2A的网通装置沿方向2B-2B’的剖视图；

图2C绘示图2A的网通装置的俯视图；

图3A绘示依照本新型另一实施例的网通装置的外观图；

图3B绘示图3A的网通装置的爆炸图；

图3C绘示图3A的网通装置沿方向3C-3C’的剖视图；

图3D绘示图3A的网通装置沿方向3D-3D’的剖视图；

图3E绘示图3A的网通装置的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1A、1B及1C，图1A绘示依照本新型一实施例的网通装置100的外观图，图1B绘示图1A的网通装置100沿方向1B-1B’的剖视图，而图1C绘示图1A的网通装置100的俯视图。

网通装置100包括电路板110、电子元件120及机壳，其中机壳包括可对接的上机壳130与下机壳140。

电路板110配置上机壳130与下机壳140之间的空间，电子元件120例如是晶片或其它会发热的元件，其配置在电路板110上。电子元件120可执行网通装置100的通讯运算。上机壳130包括顶板131、第一上侧板132及第二上侧板133，其中第一上侧板132及第二上侧板133从顶板131往下机壳140方向延伸，第二上侧板133在本实施例中总共包含三片侧板。下机壳140包括第一下侧板142、第二下侧板143及底板144，其中第一下侧板142、第二下侧板143从底板144往上机壳130方向延伸，第二下侧板143在本实施例中总共包含三片侧板。此外，底面140b的边长大于上机壳130的顶板131与下机壳140的底板144之间的距离，使网通装置100成为平躺式装置。当网通装置100在使用时，底面140b可放置在一水平面上，此时的底面140b为一呈水平的水平底面。

虽然图未绘示，然上机壳130及下机壳140分别包括至少一上卡扣部及至少一下卡扣部。上机壳130及下机壳140可通过上卡扣部与下卡扣部的扣合而彼此结合。上卡扣部可以配置在第一上侧板132及/或第二上侧板133，而下卡扣部可以配置在第一下侧板142及/或第二下侧板143。此外，上卡扣部例如是卡孔与卡勾的一者，而下卡扣部例如是卡孔与卡勾的另一者。

上机壳130具有相对的第一边130e1与第二边130e2。第一边130e1与第二边130e2例如顶板131的边缘。第一边130e1及第二边130e2可以是直线边、曲线边或其组合。下机壳140包括底板144，底板144有底面140b。下机壳140具有至少一进气口140a。如图1A所示，顶板131的顶面131u相距下机壳140的底面140b的第一垂直距离D1从第一边130e1往第二边130e2的方向渐增。机壳具有第一出气口130a1。例如，上机壳130与下机壳140之间具有第一出气口130a1，第一出气口130a1紧邻第二边130e2下方。如此，外部气流G1可从进气口140a进入到上机壳130与下机壳140之间，并带走电子元件120在工作时的产热H1后，通过渐高的顶面131u外形自第一出气口130a1自然对流至外部环境。此处的”紧邻”指的是第一出气口130a1延伸至第二边130e2下方。此外，顶板131具有相对的顶面131u与下表面131b。顶板131具有均匀厚度，即顶面131u与下表面131b之间各局部的厚度距离大致上相同。因此，下表面131b相距底面140b的距离同样从第一边130e1往第二边130e2的方向渐增。藉此，电子元件120的产热H1可顺着渐高的下表面131b自然对流至第一出气口130a1，然后自第一出气口130a1自然对流至外部环境。在另一实施例中，第一出气口130a1可邻近第二边130e2但不延伸至第二边130e2。例如，第一上侧板132与第一下侧板142距离顶板131的第二边130e2一距离时，第一出气口130a1不延伸至第二边130e2的下方。前述该距离小于第一边130e1与第二边130e2之间距离的一半，如三分之一、四分之一或其它比例。后述的第二出气口130a2可具有类似特征，因此不再赘述。

如图1B所示，上机壳130的顶面131u与下机壳140的底面140b之间的夹角A1可介于2度至5度之间，较佳为2.6度，此有助于气流G1的爬升。

综上，渐高的顶面131u及/或下表面131b可加强气流G1的对流，增加网通装置100的散热效率。此外，本新型实施例的第一出气口130a1是侧向式开口，其非从顶面131u往下贯穿顶板131，因此可避免外界杂质(如液体)从顶面进入网通装置100内部。此外，本新型实施例利用机壳本身的结构形成散热通道，在不需要额外金属散热鳍片的情况下提升散热效率。在一实施例中，上机壳130及/或下机壳140可采用例如是塑胶制成，然本新型实施例不受此限。

在本实施例中，如图1A及1B所示，上机壳130的第一上侧板132及第二上侧板133分别与下机壳140的第一下侧板142及第二下侧板143对接。本实施例的第一出气口130a1开设于第一上侧板132的底缘，然本新型实施例不受此限。此外，第一出气口130a1的数量可以是多个，然亦可为一个。第一出气口130a1可具有各种形状，如多边形、圆形或椭圆形等。然只要能提供气流对外的通道或出口即可，本新型实施例不限定第一出气口130a1的数量、形状及/或尺寸。

此外，如图1C所示，上机壳130的第二上侧板133与第一上侧板132相连接并围绕成环形(以斜线区域表示)，如四边形或其它多边形，然亦可为圆形或椭圆形。相似地，下机壳140的第二下侧板143与第一下侧板142相连接并围绕成与第二上侧板133及第一上侧板132对应的环形，以与第二上侧板133及第一上侧板132对接。虽然本实施例中第一出气口130a1紧邻第一上侧板132与第一下侧板142的对接处，在其他实施例中亦可以在不变更第一出气口130a1的位置的情形下，改变模具以让第一上侧板132与第一下侧板142的对接处更接近底板144。

请参照图2A、2B及2C，图2A绘示依照本新型另一实施例的网通装置200的外观图，图2B绘示图2A的网通装置200沿方向2B-2B’的剖视图，而图2C绘示图2A的网通装置200的俯视图(以斜线表示侧板区域)。

网通装置200包括电路板110、电子元件120、上机壳130及下机壳140。不同于前述网通装置100，如图2B的放大图所示，本实施例的下机壳140的第一下侧板142与上机壳130的第一上侧板132相面对，且第一出气口130a1是上机壳130的顶板131、第一上侧板132与下机壳140的第一下侧板142之间的空隙。藉此，外部气流G1可从进气口140a进入到上机壳130与下机壳140之间，并带走电子元件120在工作时的产热H1后，自第一出气口130a1对流至外部环境。

如图2B所示，上机壳130的第一上侧板132与下机壳140的第一下侧板142之间的间距S1约等于或大于2毫米，此间距可提供低流阻的最小尺寸的气流通道。

请参照图3A～3E，图3A绘示依照本新型另一实施例的网通装置300的外观图，图3B绘示图3A的网通装置300的爆炸图，图3C绘示图3A的网通装置300沿方向3C-3C’的剖视图，图3D绘示图3A的网通装置300沿方向3D-3D’的剖视图，而图3E绘示图3A的网通装置300的俯视图(以斜线表示侧板区域)。

网通装置300包括电路板110、电子元件120、上机壳130及下机壳140。不同于前述网通装置200，如图3A所示，本实施例的第一出气口130a1更开设于上机壳130的第一上侧板132，藉此增加网通装置300的散热效率。

详言之，如图3A及3C所示，第一出气口130a1包括相通的第一子出气口130a11与第二子出气口130a12。第一子出气口130a11开设于第一上侧板132，而第二子出气口130a12是顶板131、第一上侧板132与第一下侧板142之间的空隙。此外，如图3C～3E所示，网通装置300更包括第二出气口130a2，第二出气口130a2开设于上机壳130的第二上侧板133及上机壳130的顶板131、第二上侧板133与下机壳140的第二下侧板143之间的空隙。本实施例的网通装置300的第一出气口130a1及第二出气口130a2提供了更多的气流出口通道，能有效地提升网通装置300的散热效率。根据模拟结果，在外部环境温度约摄氏40度的设定条件下，本新型实施例的网通装置300的顶板131及底板144的最高温度相较于现有网通装置降低约摄氏10度。

此外，如图3B～3E所示，第二出气口130a2包括相通的第三子出气口130a21(绘示于图3E)与第四子出气口130a22(绘示于图3E)，其中第三子出气口130a21开设于第二上侧板133，而第四子出气口130a22是上机壳130的顶板131、第二上侧板133与下机壳140的第二下侧板143之间的空隙。此外，第二出气口130a2与第一出气口130a1可共同构成封闭环形，如此可提供气流G1一全周式的散热通道，让气流G1通过网通装置300四周的任一处都能自然对流至外部环境，进而增加网通装置300的散热效率。在另一实施例中，网通装置300亦可省略第二出气口130a2。

如图3A所示，上机壳130的顶板131与下机壳140的第一下侧板142之间具有一间隔S2。第一出气口130a1的第一子出气口130a11可从间隔S2露出。如此，网通装置300内部的产热H1通过第一子出气口130a11后，在不受实体材料的阻隔下，直接通过间隔S2自然对流至外部环境，可提升散热效率。如图所示，第一子出气口130a11的宽度W1可大于5毫米，例如是10毫米，然本新型实施例不受此限。二第一子出气口130a11的间距S3可大于15毫米，例如是20毫米，然本新型实施例不受此限。

如图3A及3D所示，上机壳130更包括相对的第三边130e3与第四边130e4。第三边130e3与第四边130e4例如顶板131的边缘。第三边130e3及第四边130e4可以是直线边、曲线边或其组合。此外，第一边130e1、第二边130e2、第三边130e3与第四边130e4可延伸成各种几何形状，如多边形、圆形或椭圆形。如图所示，顶面131u具有棱线131u1(图3D绘示棱线131u1的其中一点)。顶面131u相距底面140b的第二垂直距离D2从第三边130e3往棱线131u1渐增，且从棱线131u1往第四边130e4渐减，其中棱线131u1位于或接近第三边130e3与该第四边130e4的中间位置。如此，电子元件120的产热H1往上对流至对应棱线131u1的区域后，沿棱线131u1往第二边130e2流动然后自然对流至外部环境。

综上，本新型实施例的网通装置的上机壳与下机壳之间具有出气孔，且下机壳具有进气口，使外部气流通过进气口及出气孔，将网通装置内部的产热对流至外部环境。在一实施例中，上机壳的顶板提供一渐高几何结构，出气孔的位置可紧邻顶板的最高位置的一边下方，使气体沿此渐高几何结构爬升至出气孔，然后通过出气孔排出至外部环境。藉此，可在不需要额外散热鳍片的情况下，提升网通装置的散热效率。在一实施例中，出气孔非从顶面贯穿顶板，可避免外界杂质从顶面进入网通装置内部。

虽然本新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本新型。本新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本新型的保护范围当视后附的权利范围所界定者为准。