技术总结
一种用于SLM 3D打印机的基板加热系统，包括位于成型缸中的基板，基板与下方的凹槽连接，凹槽内安装的电磁加热线圈和基板配合形成电磁感应，凹槽外侧通过密封条和成型缸配合连接，凹槽和升降系统连接，电磁加热线圈通过电缆与电磁加热控制器的输出连接，电磁加热控制器通过通讯线和上位机通讯；所述的电磁加热线圈包括底座，底座中部安装有热敏电阻，底座上方盘有线圈，线圈和底座之间安装有隔磁材料，隔磁材料镶嵌于底座中，线圈上方的基板电磁感应加热，加热速度快，减小体积；基板内部直接发热，提高了能量利用率；在加热过程中，线圈不作为加热体，发热较少，避免了发生火灾的危险；本实用新型具有加热速度快、能量利用率高、安全、体积小的优点。
技术研发人员：齐朝阳;丁彥芬
受保护的技术使用者：陕西恒通智能机器有限公司
技术研发日：2017.10.24
技术公布日：2018.08.03