本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种涨缩靶标及PCB板。
背景技术：
伴随着电子产品的轻、薄、短、小发展，对其PCB对位精度要求越来越高。一方面在提升设备精度的同时，优化生产设计成为一种高效率、低成本的方法。层压过程由于树脂固化收缩等原因，导致PCB与设计尺寸具有一定的差异。为保证钻孔位置精度，防止开短路，需要对层压后的板进行涨缩测量，并根据该涨缩值进行钻带拉伸。因此，涨缩值测量精度成为决定钻孔精度的一个直接影响因素。
为了解决上述问题，一般是在PCB板的各层芯板上设置对应的靶标，后通过X-ray来获取靶标的重叠位置，并以靶标的重叠位置作为基准对PCB板进行钻孔等后续处理。
由于一般的靶标设计不合理，导致通过X-ray获取的靶标重叠位置与实际的基准位置之间存在偏差，进而导致PCB板的后续处理存在加工误差等问题。
技术实现要素：
基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种涨缩靶标及PCB板，来提高加工精度。
一种涨缩靶标，用于制作在层压形成线路板的至少两层芯板上，包括靶标图形，所述靶标图形包括至少两个间隔蚀刻于芯板上的子靶标，各层芯板上的子靶标一一对应设置，在各层芯板上一一对应的子靶标构成靶标组。
上述涨缩靶标，在各层芯板上设置有靶标图形，靶标图形中的子靶标间隔设置，在各层芯板上一一对应的子靶标构成靶标组。在使用中，通过X-ray测量各个靶标组的重叠中心，以各个靶标组的重叠中心拟合确定靶标基准，在此过程中，多个重叠中心之间能够相互配合修正，进而提高靶标基准的位置精度，降低了以单个靶标组确定靶标基准带来的不稳定性。
进一步，所述靶标图形包括至少三个子靶标，所述子靶标绕同一圆心所在的圆弧线设置。随着子靶标数量的增多，靶标组的重叠中心位置增加，在通过靶标组确定靶标基准的过程中，各个靶标组的中心位置之间会相互修正偏差，进而提高靶标基准的位置精度。另外，多个子靶标绕同一圆心所在的圆弧线设置，此种结构能在靶标组重叠中心确定后，可以将靶标组的重叠中心确定的圆心作为靶标基准。
进一步，相邻所述子靶标的最短间距不小于0.25mm。对相邻子靶标间距的限制，能有效降地避免不同靶标组间的子靶标出现重叠干扰，确保了测量精度。
进一步，所述靶标图形包括八个子靶标，所述子靶标绕圆心均匀分布。在一次靶标基准确定中，可以综合考虑八个方向涨缩偏差，并取八个靶标组的重叠中心拟合确定靶标基准，降低了出现偏差的可能性，极大提高了靶标基准的位置精度。
一种PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括至少两层内层芯板，在所述各层内层芯板上设置有靶标图形，所述靶标图形包括至少两个间隔设置蚀刻在内层芯板上的子靶标，各层内层芯板上的子靶标一一对应设置，在各层内层芯板上对应的子靶标构成靶标组。在对PCB板进行需要找基准加工时，通过X-ray可以确定对各层内层芯板间子靶标配合构成的靶标组中心进行位置确定，后通过多个靶标组中心拟合出靶标基准，在PCB板后续的加工中可以以靶标基准为参照进行加工。
进一步，在各层所述内层芯板上分别设置有四个靶标图形，各层内层芯板上的靶标图形一一对应设置，在各层内层芯板上对应的靶标图形构成靶标基准。四个靶标图形的设置能够便于PCB板在加工中进行对位找正。
进一步，四个所述靶标图形分别设置于内层芯板的四侧或四个板角上。位于内层芯板四侧或者四个板角上的靶标图形能有效地利用内层芯板的边角料，降低PCB板的制作成本。
进一步，所述PCB板本体还包括第一外层芯板和第二外层芯板，所述第一外层芯板、内层芯板和第二外层芯板依次堆叠压合得到PCB板本体，结构简单，适用范围广。
进一步，在所述第一外层芯板和第二外层芯板上蚀刻有以靶标基准为参照基准制作的外层线路。第一外层芯板和第二外层芯板以靶标基准作外层线路，能有效提高外层线路和内层芯板上线路位置的匹配度，提高产品的合格率和加工精度。
进一步，在所述PCB板本体上开设有与以靶标基准为参照基准制作的通孔。以靶标基准开设通孔，能够有效提高第一外层芯板、内层芯板和第二外层芯板之间的位置匹配度。例如可以是加工依次穿过第一外层芯板、内层芯板和第二外层芯板上焊盘的通孔。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的涨缩靶标的结构示意图；
图2为本实用新型实施例所述的PCB板的爆炸图；
图3为图2中本实用新型实施例所述的PCB板的A处放大图。
附图标记说明：110、芯板，120、靶标图形，121、子靶标，122、靶标组，200、PCB板本体，210、第一外层芯板，220、内层芯板，222、靶标图形，223、子靶标，224、靶标组，230、第二外层芯板。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
结合图1，本实用新型实施例一种涨缩靶标，用于制作在层压形成线路板的至少两层芯板110上，包括靶标图形120，所述靶标图形120包括至少两个间隔蚀刻于芯板110上的子靶标121，各层芯板110上的子靶标121一一对应设置，在各层芯板110上一一对应的子靶标121构成靶标组122。
上述涨缩靶标，在各层芯板110上设置有靶标图形120，靶标图形120中的子靶标121间隔设置，在各层芯板110上一一对应的子靶标121构成靶标组122。在使用中，通过X-ray测量各个靶标组122的重叠中心，以各个靶标组122的重叠中心拟合确定靶标基准，在此过程中，多个重叠中心之间能够相互配合修正，进而提高靶标基准的位置精度，降低了以单个靶标组122确定靶标基准带来的不稳定性。
进一步，所述靶标图形120包括至少三个子靶标121，所述子靶标121绕同一圆心所在的圆弧线设置。随着子靶标121数量的增多，靶标组122的重叠中心位置增加，在通过靶标组122确定靶标基准的过程中，各个靶标组122的中心位置之间会相互修正偏差，进而提高靶标基准的位置精度。另外，多个子靶标121绕同一圆心所在的圆弧线设置，此种结构能在靶标组122重叠中心确定后，可以将靶标组122的重叠中心确定的圆心作为靶标基准。
进一步，相邻所述子靶标121的最短间距不小于0.25mm。对相邻子靶标121间距的限制能有效避免不同靶标组122间的子靶标121出现重叠干扰，确保了测量精度。
进一步，所述靶标图形120包括八个子靶标121，所述子靶标121绕圆心均匀分布。在一次靶标基准确定中，可以综合考虑八个方向涨缩偏差，并取八个靶标组122的重叠中心拟合确定靶标基准，降低了出现偏差的可能性，极大提高了靶标基准的位置精度。
具体地，在本实施例中，子靶标为蚀刻在芯板110上的圆形铜片。
另外，结合图2、图3，本实用新型实施例还提供一种PCB板，包括PCB板本体200，所述PCB板本体200包括至少两层内层芯板220，在所述各层内层芯板220上设置有靶标图形222，所述靶标图形222包括至少两个间隔设置蚀刻在内层芯板220上的子靶标223，各层内层芯板220上的子靶标223一一对应设置，在各层内层芯板220上对应的子靶标223构成靶标组224。在对PCB板进行需要找基准加工时，通过X-ray可以确定对各层内层芯板220间子靶标223配合构成的靶标组224中心进行位置确定，后通过多个靶标组224中心拟合出靶标基准，在PCB板后续的加工中可以以靶标基准为参照进行加工。
需要说明的是，在本实施例中，靶标图形222中子靶标223的布置结构可以借鉴前述实施例中的靶标图形120中子靶标121的布置结构。可选地，在各层所述内层芯板220上分别设置有四个靶标图形222，各层内层芯板220上的靶标图形222一一对应设置，在各层内层芯板220上对应的靶标图形222构成靶标基准。四个靶标图形222的设置能够便于PCB板在加工中进行对位找正。
可选地，四个所述靶标图形222分别设置于内层芯板220的四侧或四个板角上。位于内层芯板220四侧或者四个板角上的靶标图形222能有效地利用内层芯板220的边角料，降低PCB板的制作成本。
另外，靶标图形222的设置位置还可以是在内层芯板220的其他位置，比如是内层芯板220的中部，只要靶标图形222不影响PCB板内的线路的位置均可。
具体地，在本实施例中内层芯板220有三层，当然内层芯板220的数量不限于三层，当随着内层芯板220的数量增加，采用靶标组224找靶标基准的精度提高越明显。
具体地，所述PCB板本体200还包括第一外层芯板210和第二外层芯板230，所述第一外层芯板210、内层芯板220和第二外层芯板230依次堆叠压合得到PCB板本体200，结构简单，适用范围广。
具体地，在所述第一外层芯板210和第二外层芯板230上蚀刻有以靶标基准为参照基准制作的外层线路(图中未示出)。第一外层芯板210和第二外层芯板230以靶标基准作外层线路，能有效提高外层线路和内层芯板220上线路位置的匹配度，提高产品的合格率和加工精度。
进一步，在所述PCB板本体200上开设有与以靶标基准为参照基准制作的通孔。例如可以是加工依次穿过第一外层芯板210、内层芯板220和第二外层芯板230上焊盘的通孔。以靶标基准开设通孔(图中未示出)，能够有效提高第一外层芯板210、内层芯板220和第二外层芯板230之间的位置匹配度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。