本实用新型涉及到一种低噪声放大模块，尤其涉及到一种基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块。
背景技术：
：近年来，航天、通信以及计算机技术的迅速发展，卫星导航系统的运用也随之得到了极大的发展。目前，卫星导航大众化及民用化的程度也得到了极大的拓展。人们对卫星导航的性能要求也在逐步的提高。例如，卫星导航接收机是用户端接收导航信息并处理的主要设备，包括了射频前端和基带两个主要部分，其主要功能为接收和捕获卫星导航信号，并且对接收的信号进行放大和处理。射频前端中低噪声放大模块的性能对于整个接收机而言具有决定性的作用，例如在放大微弱信号的情况下，放大模块自身的噪声对信号的干扰可能很严重，因此希望减小这种噪声。而且，随着集成化、小型化的发展，小尺寸的低噪声放大模块能够更好的应用于智能手表、手机、平板电脑等领域中。实用新型要解决的问题：因为所有后面的处理都是基于低噪声放大模块放大后的信号进行的，所以有一个低噪声的放大模块是至关重要的。鉴于该情况，本实用新型的发明人致力于做出一种基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种具有低功耗、高增益、低噪声系数等优点的基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块。本实用新型的基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块，其包括：低噪声放大器；为所述低噪声放大器馈电的馈电端，该馈电端具有滤波电容；滤波器，该滤波器的输入端与所述低噪声放大器的输出端连接，输出端与射频信号输出端连接；以及射频信号输入端、所述射频信号输出端、及所述馈电端的端口穿孔到基板的背面，所述基板的背面具有相应的射频信号输入引脚、射频信号输出引脚、及馈电脚，馈电线及信号线内埋在基板中间层。上述基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块中，还具有匹配电感，该匹配电感的一端与所述射频信号输入端连接，另一端与所述低噪声放大器的输入端连接。上述基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块中，所述基板从正面到背面依次具有：基板正面层，具有所述低噪声放大器和所述滤波器以及微带传输线；信号接地层；馈电层；以及基板背面层，具有射频信号输入焊盘、射频信号输出焊盘、馈电焊盘以及接地焊盘，分别通过通孔与所述基板正面层相应连接，所述信号接地层将用于信号传输的所述基板正面层与所述馈电层隔离。上述基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块中，所述基板的每一层均设有接地通孔。上述基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块中，所述基板是通过LTCC技术制造的基板，生瓷片为介电常数7.9的仿杜邦生瓷片，浆料为可焊接的银浆料。上述基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块中，所述滤波器为Murata公司的声表滤波器，该滤波器插入损耗为1.0dB。上述基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块中，所述低噪声放大器是上海艾为电子技术有限公司的AW5025，其增益为18.5dB，噪声系数为0.6dB。实用新型效果：根据以上说明，本实用新型提出一种基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块，其性能优越，具有低功耗、高增益、低噪声系数的优点，而且，该低噪声放大模块体积要求尽量小，可以封装成器件供用户使用。附图说明图1是本实用新型一实施方式的基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块的电原理示意图。图2是本实用新型一实施方式的基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块的电路原理示意图。具体实施方式下面，结合附图，对本实用新型一实施方式涉及的基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块进行详细地说明。图1是本实施方式的基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块的电原理示意图。图2是本实施方式的基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块的电路原理示意图。如图1~2所示，本实施方式的基于LTCC技术的小型化、低功耗低噪声放大模块，其包括：低噪声放大器LAN；为所述低噪声放大器LAN馈电的馈电端，该馈电端具有滤波电容；滤波器，该滤波器的输入端与所述低噪声放大器LAN的输出端连接，输出端与射频信号输出端RFOUT连接；以及射频信号输入端RFIN、射频信号输出端RFOUT、及所述馈电端的端口穿孔到基板的背面。所述基板的背面具有相应的射频信号输入引脚、射频信号输出引脚、及馈电脚，馈电线及信号线内埋在基板中间层。在本实施方式中，低噪声放大器LAN位于信号处理系统的第一级，其主要的功能就是将输入的信号放大，并且低噪声放大器LAN还需要具有抑制后级电路对接收机噪声影响的功能。因此，应当选用具备在一定增益的条件下能够尽可能的减小电路的噪声的低噪声放大器LAN，另外，该低噪声放大器LAN还应当具有一定的动态范围和线性度以满足低噪声放大模块的要求。例如，第一级低噪声放大器LAN选用上海艾为电子技术有限公司的AW5025芯片，该芯片具备18.5dB的高功率增益，噪声系数仅为0.6dB，采用智能线性度增强技术以减轻射频环境干扰。此外，低噪声放大器LAN由馈电端馈电。在本实施方式中，在第一级低噪声放大器LAN后设有一级滤波器，滤波器应当能够滤除带外杂波干扰，优选插入损耗小，对系统的噪声影响小的滤波器。例如，选择Murata公司的声表滤波器，该滤波器插入损耗1.0dB，性能优异。本实施方式的低噪声放大模块中，射频信号输入端RFIN、射频信号输出端RFOUT、及馈电端的端口穿孔到所述基板的背面，这会便于在后续作业中能够封装成器件予以实用。此外，馈电端加入一个滤波电容，可以滤除电源端+Vdd的杂波。另外，本实施方式的低噪声放大模块还具有匹配电感，该匹配电感的一端与射频信号输入端RFIN连接，另一端与所述低噪声放大器LAN的输入端连接。匹配电感用于使低噪声放大器LAN达到最佳噪声和增益匹配。优选地，本实施方式的低噪声放大模块中，所述基板从正面到背面依次具有：基板正面层，具有低噪声放大器LAN和滤波器以及微带传输线；信号接地层；馈电层；以及基板背面层，具有射频信号输入焊盘、射频信号输出焊盘、馈电焊盘以及接地焊盘，分别通过通孔与所述基板正面层相应连接。这里，所述信号接地层将用于信号传输的基板正面层与作为电源层的馈电层隔离，以尽量减小所传输的信号受到的干扰。作为本实施方式一例子，所述基板共有6层，第一层为分布有低噪声放大器LAN和滤波器以及微带传输线的基板正面层；第三层为信号接地层；第四层为芯片馈电层；第六层为基板背面层，其包含射频信号输入焊盘、射频信号输出焊盘、馈电焊盘以及大面积的接地焊盘，它们通过通孔与所述第一层基本正面层连接。这里，所述基板的每一层均设有接地通孔，这可以确保接地性能良好。在本实施方式中，所述基板是通过LTCC技术、即低温共烧陶瓷技术制造的基板，生瓷片为介电常数7.9的仿杜邦生瓷片。此外，所使用的浆料为可焊接的银浆料。基板的正面与背面均采用可焊接的浆料进行焊接，低噪声放大器LAN、滤波器以及阻容器件采用铅锡焊接方式连接。这样一来，只需要将组装完成的低噪声放大模块焊接到专用测试架上，即可进行指标测试。在本实施方式一实施例中，得到了表1所示的技术参数的小型化、低功耗低噪声放大模块。表1：技术参数低噪声放大模块增益≥15.5dB噪声系数≤0.95dB功耗22.8mW体积4.5mm×3.0mm×0.6mm以上对本实用新型进行了详细说明。本领域的技术人员容易理解，以上描述仅为本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求所请求保护的范围之内。当前第1页1 2 3