本实用新型涉及手机散热技术领域，具体为一种手机输入输出的控制设备的散热防尘结构。
背景技术：
随着社会的进步，科技的发展，人们对各种移动终端的功能、性能各方面的要求也越来越高，在要求运行速度越来越高的同时，还要求硬件设备体积越来越小，而随之而来也产生了一些散热问题，其中中央处理器发热尤为严重。
现有技术中也有在手机外壳设置通风孔，散热效果不佳，不能很好的做到对内部的散热，并且在通过外部空气流动散热的同时会带入大量的灰尘进入手机的内部，随时间推移在手机内部形成堆积，严重影响了手机的运行效果，降低了使用效率，针对上述情况，在现有的手机散热结构基础上进行技术创新。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种手机输入输出的控制设备的散热防尘结构，以解决上述背景技术中提出一般的手机散热结构散热效果不佳，不能很好的做到对内部的散热，并且在通过外部空气流动散热的同时会带入大量的灰尘进入手机的内部，随时间推移在手机内部形成堆积，严重影响了手机的运行效果，降低了使用效率的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机输入输出的控制设备的散热防尘结构，包括主体外壳、连接块、内置散热区和内部基座，所述主体外壳的上端内部设置有卡板，且卡板的上端连接有触控屏，所述连接块的右侧设置有连接槽，且连接块位于卡板的右端，所述内置散热区的内部设置有散热片，且内置散热区位于主体外壳的内部，所述内置散热区的下方设置有主散热通道，且主散热通道的左侧设置有辅散热通道，所述散热片的上端连接有导热板，且导热板的左端安装有固定螺丝，所述内部基座的左端设置有连接螺丝，且内部基座位于导热板的上方，所述连接螺丝的下方设置有支撑板，所述内部基座的上方设置有控制设备放置槽，且控制设备放置槽的左端设置有限位槽。
优选的，所述主体外壳的左右两端均设置为圆弧状结构，且主体外壳的上端通过连接块和连接槽的配合与卡板相连接，同时卡板与触控屏之间为一体式结构。
优选的，所述散热片设置为“S”型弯状结构，且散热片均匀等距的分布于导热板的下端表面，同时散热片的下端均与内置散热区的下端表面之间为固定连接。
优选的，所述辅散热通道设置有2个，且辅散热通道之间关于主体外壳的中心线对称，同时主散热通道与辅散热通道均贯穿于主体外壳的内部下方。
优选的，所述导热板的上端表面与内部基座的下端表面相贴合，且导热板的左右两端通过固定螺丝与内部基座相连接。
优选的，所述内部基座的左右两端通过连接螺丝与支撑板相连接，且支撑板与主体外壳之间以及内部基座与限位槽之间均为一体式结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该手机输入输出的控制设备的散热防尘结构，相比于普通的手机散热结构，增加了结构的同时大大提高了手机的散热效果，摒弃了原始的空气直接接触内部电元件的散热模式，采用封闭结构在保证散热效率的同时避免了灰尘的落入，保持手机内部的清洁度，提高手机输入输出的运行效率，省去了使用过程中的清洁流程；通过连接块和连接槽的配合使卡板与主体外壳的连接更加稳定；“S”型弯状结构的散热片具有更大的散热表面积，并且通过多层散热片的设置可以有效的提高对内部散热的效率；主散热通道、辅散热通道均为独立的空气流动通孔，在保证散热的同时有效的避免了灰尘落入手机内部，并且清理起来较为快捷方便；导热板与内部基座的相贴合可以更好的将上部处理器的热量传导至下方散热片，增加了散热效率；内部基座通过支撑板形成架空状态，使内部基座上方的控制设备放置槽具有更佳的散热空间。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型俯视全剖结构示意图；
图3为本实用新型A处局部放大结构示意图。
图中：1、主体外壳，2、卡板，3、触控屏，4、连接块，5、连接槽，6、内置散热区，7、散热片，8、主散热通道，9、辅散热通道，10、导热板，11、固定螺丝，12、内部基座，13、连接螺丝，14、支撑板，15、控制设备放置槽，16、限位槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种手机输入输出的控制设备的散热防尘结构，包括主体外壳1、连接块4、内置散热区6和内部基座12，主体外壳1的上端内部设置有卡板2，且卡板2的上端连接有触控屏3，连接块4的右侧设置有连接槽5，且连接块4位于卡板2的右端，主体外壳1的左右两端均设置为圆弧状结构，且主体外壳1的上端通过连接块4和连接槽5的配合与卡板2相连接，同时卡板2与触控屏3之间为一体式结构，通过连接块4和连接槽5的配合使卡板2与主体外壳1的连接更加稳定，内置散热区6的内部设置有散热片7，且内置散热区6位于主体外壳1的内部，散热片7设置为“S”型弯状结构，且散热片7均匀等距的分布于导热板10的下端表面，同时散热片7的下端均与内置散热区6的下端表面之间为固定连接，“S”型弯状结构的散热片7具有更大的散热表面积，并且通过多层散热片7的设置可以有效的提高对内部散热的效率，内置散热区6的下方设置有主散热通道8，且主散热通道8的左侧设置有辅散热通道9，辅散热通道9设置有2个，且辅散热通道9之间关于主体外壳1的中心线对称，同时主散热通道8与辅散热通道9均贯穿于主体外壳1的内部下方，主散热通道8、辅散热通道9均为独立的空气流动通孔，在保证散热的同时有效的避免了灰尘落入手机内部，并且清理起来较为快捷方便，散热片7的上端连接有导热板10，且导热板10的左端安装有固定螺丝11，导热板10的上端表面与内部基座12的下端表面相贴合，且导热板10的左右两端通过固定螺丝11与内部基座12相连接，导热板10与内部基座12的相贴合可以更好的将上部处理器的热量传导至下方散热片，增加了散热效率，内部基座12的左端设置有连接螺丝13，且内部基座12位于导热板10的上方，连接螺丝13的下方设置有支撑板14，内部基座12的左右两端通过连接螺丝13与支撑板14相连接，且支撑板14与主体外壳1之间以及内部基座12与限位槽16之间均为一体式结构，内部基座12通过支撑板14形成架空状态，使内部基座12上方的控制设备放置槽15具有更佳的散热空间，内部基座12的上方设置有控制设备放置槽15，且控制设备放置槽15的左端设置有限位槽16。
工作原理：在使用该手机输入输出的控制设备的散热防尘结构时，首先因为该装置为整装结构，故使用前无需进行拆装调试操作，可以直接使用该装置，当使用手机时，手机内部的输入输出控制设备开始运行，随时间推移以及运行速度的越来越快会产生越来越多的热量，热量由控制设备放置槽15开始扩散，通过导热板10与内部基座12的贴合进行热量传递，热量由导热板10传导至下方均匀分布的散热片7，通过等距分布的“S”形结构散热片7进行热量释放，“S”形结构具有更大的散热表面积，并且通过多层散热片7的设置可以有效的提高对内部散热的效率，内部基座12通过支撑板14形成架空状态，使内部基座12上方的控制设备放置槽15具有更佳的散热空间，,与此同时配合下方的主散热通道8和两个辅散热通道9形成空气对流从而实现将内部的热量带走，形成散热效果的同时避免了灰尘的落入，这就是该手机输入输出的控制设备的散热防尘结构的工作原理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。