接合方法与流程

技术特征：

技术总结
在压电性材料基板1上形成接合层3，接合层3包含选自由氮化硅、氮化铝、氧化铝、五氧化钽、莫来石、五氧化铌和氧化钛构成的组中的一种以上的材质。通过对接合层的表面4和支撑基板的表面照射中性束A，将接合层的表面和支撑基板的表面活化。将接合层的表面5与支撑基板的表面直接键合。

技术研发人员：多井知义;堀裕二;浅井圭一郎;吉野隆史;后藤万佐司;滑川政彦
受保护的技术使用者：日本碍子株式会社
技术研发日：2017.02.22
技术公布日：2018.11.09