技术特征：
技术总结
说明一种用于制造尤其是用于车辆的控制器单元（10）的方法，所述方法包括以下步骤：提供壳体底部元件（20）；提供用于接纳插头的插头接纳元件（30），其中所述插头接纳元件（30）在接纳开口区域（36）中具有用于接线插脚（37、38、39）的接纳开口（60）；提供电路板元件（50），其中所述电路板元件（50）包括在装配面上的电结构元件（55、56、57）以及被固定在所述电路板元件（50）中的接线插脚（37、38、39），其中所述接线插脚（37、38、39）从所述电路板元件（50）的接线插脚区域中伸出来；将第一阻隔材料（70）至少部分地、尤其是完全地围绕着所述插头接纳元件（30）的接纳开口区域（36）施加到所述插头接纳元件（30）上或者施加到所述电路板元件（50）的接线插脚区域上；将所述电路板元件（50）如此布置在所述壳体底部上并且布置在所述插头接纳元件（30）上，使得所述接线插脚（37、38、39）通过所述插头接纳元件（30）的接纳开口（60）延伸；将第二阻隔材料（80）施加到所述插头接纳元件（30）上并且施加到所述电路板元件（50）的与所述接线插脚区域的一侧对置的一面上；并且如此布置壳体盖（40），使得所述壳体盖（40）、所述壳体底部元件（20）和所述插头接纳元件（30）一起包围着所述电路板元件（50）并且所述壳体盖（40）与所述插头接纳元件（30）借助于所述第二阻隔材料（80）油密地连接。
技术研发人员：U.利斯克夫
受保护的技术使用者：罗伯特·博世有限公司
技术研发日：2017.05.09
技术公布日：2019.04.16