本发明涉及ptc发热组件的加工技术领域，尤其涉及一种防老化的ptc发热组件的加工方法。
背景技术：
ptc泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的ptc是指正温度系数热敏电阻，简称ptc热敏电阻。ptc热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。陶瓷ptc是由钛酸钡(或锶、铅)为主成分，添加少量施主(y、nb、bi、sb)、受主(mn、fe)元素，以及玻璃(氧化硅、氧化铝)等添加剂，经过烧结而成的半导体陶瓷。ptc发热体是以ptc为主体的发热器件，ptc发热体又叫ptc加热器，采用ptc陶瓷发热元件与铝管组成。该类型ptc发热体有热阻小、换热效率高的优点，是一种自动恒温、省电的电加热器。突出特点在于安全性能上，任何应用情况下均不会产生如电热管类加热器的表面“发红”现象，从而引起烫伤，火灾等安全隐患。现有的ptc发热组件的电极片容易老化，降低ptc发热组件的使用寿命，所以现提出了一种防老化的ptc发热组件的加工方法。
技术实现要素：
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种防老化的ptc发热组件的加工方法。
本发明提出的一种防老化的ptc发热组件的加工方法，包括以下步骤：
s1：铝电极片成型，通过裁切设备将铝电极片进行裁切成型，并对铝电极片表面进行镀镍处理；
s2：封装外壳成型，通过冲压设备将金属材料冲压成型至合适的外壳形状，并对冲压成型后的外壳半成品进行表面电镀处理；
s3：部件组装，将镀镍处理后的两个铝电极片与ptc片两侧贴放，并通过金属丝网印刷，使得两个铝电极片分别与ptc片两极形成电性连接；
s4：抗老化处理，将完成组装的两个铝电极片和ptc片表面涂抹抗氧化层，并在完成组装的两个铝电极片和ptc片的外壁绕放绝缘膜；
s5：封装填料调配，将封装填料按照工艺配方进行混合成型；
s6，灌装封装填料，将经过抗氧化处理的两个铝电极片和ptc片的组装体插放到外壳半成品中，并通过夹持工具进行定位，然后向外壳半成品中灌入适量的封装填料，并通过耐热灌装胶对完成灌装封装填料的外壳体半成品进行封口处理；
s7：封装冲压成型，通过冲压设备对完成灌装封装填料的外壳体半成品进行挤压；
s8：封装外壳镀膜，对完成冲压成型的外壳半成品外壁涂抹抗氧化外漆。。
优选地，所述s1中完成镀镍处理的铝电极片，使用红线检查仪器对其进行表面检查，并对表面检查不合格的铝电极片进行分类存放。
优选地，所述s4中对完成组装的两个铝电极片和ptc片表面涂抹抗氧化层后，将两个铝电极片和ptc片表面涂抹适量的导热硅胶，然后将完成组装的两个铝电极片和ptc片绕放绝缘膜，最后将包裹有绝缘膜的两个铝电极片和ptc片浸没到导热硅胶液体中，重复几次后，取出包裹有绝缘膜的两个铝电极片和ptc片，进行凝结成型。
优选地，所述s5中调配完成的封装填料，对其进行电阻率测试，并根据工艺要求，通过添加助剂，使得封装填料达到合适的电阻率。
优选地，所述s7中的完成灌装封装填料的外壳体半成品，将其放置到匹配的模具中，然后放置到冲压机械中进行冲压成型。
优选地，所述s3完成组装的两个铝电极片和ptc片组装接收，然后对其进行预通电测试。
本发明中的有益效果为：
1.通过设置的绝缘膜、抗氧化层和导热硅胶，可以提升铝电极片的抗老化性能，提升ptc发热组件的使用寿命，同时提升传热效率，使得ptc发热组件的热量传导效率更高。
2.通过进行的电阻率检查，可以保证封装填料的可靠性，避免由于封装填料电阻率不合格而产生的漏电现象，减少无效功耗。
3.通过红线检查仪器对铝电极片进行表面检查，可以对不合格的铝电极片进行筛选，降低产品的不合格率，节约生产成本。
附图说明
图1为本发明提出的一种防老化的ptc发热组件的加工方法的流程示意图；
图2为本发明提出的一种防老化的ptc发热组件的加工方法抗老化处理的产品检测示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种防老化的ptc发热组件的加工方法，包括以下步骤：
s1：铝电极片成型，通过裁切设备将铝电极片进行裁切成型，并对铝电极片表面进行镀镍处理；
s2：封装外壳成型，通过冲压设备将金属材料冲压成型至合适的外壳形状，并对冲压成型后的外壳半成品进行表面电镀处理；
s3：部件组装，将镀镍处理后的两个铝电极片与ptc片两侧贴放，并通过金属丝网印刷，使得两个铝电极片分别与ptc片两极形成电性连接；
s4：抗老化处理，将完成组装的两个铝电极片和ptc片表面涂抹抗氧化层，并在完成组装的两个铝电极片和ptc片的外壁绕放绝缘膜；
s5：封装填料调配，将封装填料按照工艺配方进行混合成型；
s6，灌装封装填料，将经过抗氧化处理的两个铝电极片和ptc片的组装体插放到外壳半成品中，并通过夹持工具进行定位，然后向外壳半成品中灌入适量的封装填料，并通过耐热灌装胶对完成灌装封装填料的外壳体半成品进行封口处理；
s7：封装冲压成型，通过冲压设备对完成灌装封装填料的外壳体半成品进行挤压；
s8：封装外壳镀膜，对完成冲压成型的外壳半成品外壁涂抹抗氧化外漆。
本发明中，所述s1中完成镀镍处理的铝电极片，使用红线检查仪器对其进行表面检查，并对表面检查不合格的铝电极片进行分类存放，所述s4中对完成组装的两个铝电极片和ptc片表面涂抹抗氧化层后，将两个铝电极片和ptc片表面涂抹适量的导热硅胶，然后将完成组装的两个铝电极片和ptc片绕放绝缘膜，最后将包裹有绝缘膜的两个铝电极片和ptc片浸没到导热硅胶液体中，重复几次后，取出包裹有绝缘膜的两个铝电极片和ptc片，进行凝结成型，所述s5中调配完成的封装填料，对其进行电阻率测试，并根据工艺要求，通过添加助剂，使得封装填料达到合适的电阻率，可以保证封装填料的可靠性，避免由于封装填料电阻率不合格而产生的漏电现象，减少无效功耗，所述s7中的完成灌装封装填料的外壳体半成品，将其放置到匹配的模具中，然后放置到冲压机械中进行冲压成型，所述s3完成组装的两个铝电极片和ptc片组装接收，然后对其进行预通电测试。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。