本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板偏位的监测方法。
背景技术：
目前在pcb生产工艺中，多层板在压合后会存在芯板偏移的现象，严重的芯板偏移会导致pth导通孔与内层的隔离环连接，发生短路造成报废。现阶段业界常规的监测芯板偏位的方法为在pcb拼版四角设定同心圆coupon（采样片），即每层设置一个铜环，各层别铜环同一圆心且直径依次递增，压合后通过x-ray查看的方式进行检测，确认芯板偏移的严重程度。但是该方法存在以下问题：
1、同心圆coupon为一般为统一设定，无法根据每个项目内层的隔离环尺寸不同而进行调整，没办法精确反映芯板偏位对产品功能的影响度；
2、同心圆coupon不同层别之间的环间距只有一种规格，不便于对异常品进行分级监控；
3、同心圆coupon只能人为目视判定，受作业人员的经验、技能及工作状态影响，异常品容易漏失。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种线路板层间偏位的监测方法,包括:
在线路板上设置多块偏位检测采样区域；线路板内设有n层芯板，n为自然数；偏位检测采样区域内设置多个测试模块；
所述测试模块包括贯穿线路板的第一通孔、第二通孔、n个测试孔，测试孔为通孔，第一通孔、第二通孔、n个测试孔均为pth孔；
所述测试模块还包括与第一通孔连接的第一焊盘、与第二通孔连接的第二焊盘、与n个测试孔分别对应连接的n个测试焊盘；接地焊盘、整体测试焊盘、对准度测试焊盘均设于线路板外层；
第一通孔与线路板的偶数层铜层连接,线路板的偶数层铜层上对应第二通孔及n个测试孔设置隔离盘，使得第二通孔与线路板的偶数层铜层之间,以及n个测试孔与线路板的偶数层铜层之间分别形成环状隔离带；在线路板的奇数铜层上，除线路板外层之外，将对应偏位检测采样区域的部分掏空；线路板的偶数层铜层与线路板内的n层芯板一一对应；
对每个测试模块设定一偏位监测值，不同测试模块的偏位监测值不同；
在测试模块内，第二通孔与线路板的偶数层铜层之间的环状隔离带的隔离间距按该测试模块的偏位监测值设置；设定测试孔与线路板的偶数层铜层一一对应，测试孔与对应的偶数层铜层之间的环状隔离带的隔离间距按该测试模块的偏位监测值设置；偶数层铜层与非对应的测试孔之间的隔离带的隔离间距不小于0.25mm；
进行电测，即检测一测试模块内的第一焊盘和第二焊盘间是否导通，若不导通则判断所有芯板的偏位距离均未超出该测试模块偏位监测值，若导通，则判断有芯板的偏位距离超出该测试模块偏位监测值，然后依次检测第一焊盘与各测试焊盘间是否导通，若导通，则判定发生导通的测试焊盘所对应的芯板的偏位距离超出该测试模块偏位监测值；
对各偏位检测采样区域内的各测试模块进行电测。
优选的，在线路板上设置四块偏位检测采样区域，分别设置于线路板的四角处。
优选的，对各偏位检测采样区域内的各测试模块进行电测后，即可结合各测试模块的偏位监测值，通过比较各测试模块内芯板的偏位距离是否超出该测试模块偏位监测值来判断芯板的偏位距离的数值范围。
优选的，所述第一通孔、第二通孔、测试孔的孔径为与pcb单元内最小孔径一致，当最小孔径≥0.5mm时，测试孔孔径设定为0.5mm,第一焊盘、第二焊盘、测试焊盘的直径为1mm。
优选的，所述不同测试模块的偏位监测值依次递增1mil。
本发明提供的线路板偏位的监测方法，其有益效果在于，可以通过电测方便快捷的进行检测是否有偏位，并可判断哪一层芯层发生偏位；此外还可以结合不同测试模块的偏位监测值来辅助判断偏位距离的范围，方便对线路板的制作工艺进行异常分析。
附图说明
图1是本发明提供的线路板层间偏位的监测方法实施例设置偏位检测采样区域示意图。
图2是本发明提供的线路板层间偏位的监测方法实施例检测采样区域内测试模块示意图。
图3是本发明提供的线路板层间偏位的监测方法实施例测试模块中线路板外层和线路板偶数铜层示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
本发明提供的线路板层间偏位的监测方法,在具体实施时包括一下内容:
如图1所示，在线路板1上设置四块偏位检测采样区域11、12、13、14，即coupon区域，分别设置于线路板的四角处,可以在不影响线路板内部线路的同时,在较为广泛的范围内进行检测采样,提高检测准确性；其中,该线路板共有12层铜层,内设有5层芯板；如图2所示、偏位检测采样区域内设置4个测试模块21、22、23、24；每个测试模块内包括贯穿线路板的第一通孔31、第二通孔32、5个测试孔33、34、35、36、37，测试孔为通孔，第一通孔、第二通孔、5个测试孔均为pth孔，第一通孔、第二通孔、测试孔的孔径为为与pcb单元内最小孔径一致，当最小孔径≥0.5mm时，测试孔孔径设定为0.5mm。
如图2、3所示，测试模块内还包括与第一通孔连接的第一焊盘41、与第二通孔连接的第二焊盘42、与5个测试孔分别对应连接的5个测试焊盘43、44、45、46、47；接地焊盘、整体测试焊盘、对准度测试焊盘均设于线路板外层l1。第一焊盘、第二焊盘、测试焊盘的直径为1mm。在具体制作时，所有测试模块内的第一焊盘可一体化形成一接地焊盘,如图2所示。
第一通孔与线路板的内层的偶数层铜层即铜层l2、l4、l6、l8、l10连接,铜层l2、l4、l6、l8、l10上对应第二通孔及5个测试孔设置隔离盘，即antipad，使得第二通孔与线路板的铜层l2、l4、l6、l8、l10之间,以及5个测试孔与线路板的铜层l2、l4、l6、l8、l10之间分别形成环状隔离带5；在线路板的奇数铜层上，除线路板外层之外，将对应偏位检测采样区域的部分掏空。且偏位检测采样区域的防焊全部掏空，不印油墨。
由于线路板的铜层l2、l4、l6、l8、l10分别属于线路板内的5层芯板且一一对应；设定5个测试孔与铜层l2、l4、l6、l8、l10一一对应，也即实现了5测试孔与线路板内的5层芯板的一一对应，对铜层l2、l4、l6、l8、l10的偏位检测，也即对5层芯板偏位的检测。为便于识别，可在测试孔的相应焊盘旁边标识上所对应的铜层，如测试焊盘43、44、45、46、47分别对应铜层l2、l4、l6、l8、l10。
对每个测试模块设定一偏位监测值，不同测试模块的偏位监测值不同，4个测试模块21、22、23、24的偏位监测值可依次设为4mil、5mil、6mil、7mil。
在测试模块内，第二通孔与线路板的l2、l4、l6、l8、l10之间的环状隔离带的隔离间距按该测试模块的偏位监测值设置；测试孔与对应的铜层之间的环状隔离带的隔离间距也按该测试模块的偏位监测值设置；铜层l2、l4、l6、l8、l10与非对应的测试孔之间的隔离带的隔离间距不小于0.25mm，隔离间距足够大，可使得一般情形下的芯板偏位时都能保持隔离。
在对检测采样区域中测试模块进行设置后，进行电测，即检测一测试模块内的第一焊盘和第二焊盘间是否导通，若不导通则判断所有芯板的偏位距离均未超出该测试模块偏位监测值，若导通，则判断有铜层偏位并第二通孔产生接触，从而与第二焊盘连接，也即有芯板的偏位距离超出该测试模块偏位监测值，然后依次检测第一焊盘与各测试焊盘间是否导通，若导通，则判定发生导通的测试焊盘所连接的测试孔与相对应的铜层发生接触，形成连接，即可知对应的芯板的偏位距离超出该测试模块偏位监测值。
对各偏位检测采样区域内的各测试模块进行电测后，即可结合各测试模块的偏位监测值，判断哪层芯板发生偏位，且可通过比较各测试模块内芯板的偏位距离是否超出该测试模块偏位监测值来判断芯板的偏位距离的数值范围，进行定量分析。例如检测结果是测试模块21内铜层l2偏位，而测试模块22内铜层l2不偏位，则可判断铜层l2偏位的距离小于5mil。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。