本发明涉及电路板生产工艺领域，特别涉及一种电路板的阻焊工艺。
背景技术：
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前电路板的阻焊工艺存在着阻焊效果不好的问题。技术实现要素：本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板的阻焊工艺，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种电路板的阻焊工艺，包括如下步骤：(1)预处理首先将火山灰研磨料通过磨辊在电路板上进行预处理，所述火山灰研磨料的粒径为15-25um，所述火山灰的浓度为15-20％，所述磨辊的磨痕宽度为10-20mm；(2)钻孔将预处理后的电路板进行钻孔，并对孔壁进行镀铜，所述镀铜的厚度为30-40um；(3)涂布感光树脂在钻孔后的电路板上涂布感光树脂，接着通过烘干机形成感光干膜，所述感光干膜的厚度为45-55um；(4)曝光接着将胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机对感光干膜进行曝光；(5)显影去膜接着用显影液进行显影，同时通过显影液去除未曝光的感光干膜；(6)涂布感光阻焊油墨在显影去膜后的电路板上涂布感光阻焊油墨，接着对涂布感光阻焊油墨的电路板进行烘干，所述烘干的温度为70-80℃，所述烘干的时间为30-50min；(7)再曝光显影接着通过曝光机对烘干后的电路板进行曝光，同时通过显影剂去除未被曝光的感光阻焊油墨，所述显影的速度为3-4m/min；(8)烘烤通过烘烤机对曝光显影后的电路板进行分段烘烤，完成电路板的阻焊。优选的，所述步骤(3)中感光树脂的成分为邻甲基酚醛环氧丙烯酸树脂、马来酸酐和n,n-二甲基苯胺。优选的，所述邻甲基酚醛环氧丙烯酸树脂和马来酸酐的配比为1:0.6-1:1，所述n,n-二甲基苯胺含量为总反应物质量分数的2-4％。优选的，所述步骤(4)曝光机的曝光量为8-10级。优选的，所述步骤(7)中曝光显影后进行检验，所述检验的项目包括电路板表面粘油和塞孔。优选的，所述步骤(8)中分段烘烤为两段烘烤，所述两段烘烤的温度分别为70-80℃和80-90℃。采用以上技术方案的有益效果是：本发明的一种电路板的阻焊工艺，所述感光树脂的成分以及配比，可以明显改善油墨的柔韧性、同时具有良好的耐热、耐酸、耐碱、耐溶剂性等特点，所述曝光机的曝光量的控制，可以保证曝光量，所述曝光显影后进行检验，所述检验的项目包括电路板表面粘油和塞孔，可以保证生产的电路板符合电路板的要求，所述分段烘烤为两段烘烤，可以保证油墨的可靠性能够达到要求，该电路板的阻焊工艺具有符合要求以及生产的电路板使用时间长的优点，具有广阔的市场前景。具体实施方式下面结合实施例详细说明本发明的优选实施方式。实施例1：一种电路板的阻焊工艺，包括如下步骤：(1)预处理首先将火山灰研磨料通过磨辊在电路板上进行预处理，所述火山灰研磨料的粒径为15um，所述火山灰的浓度为15％，所述磨辊的磨痕宽度为10mm；(2)钻孔将预处理后的电路板进行钻孔，并对孔壁进行镀铜，所述镀铜的厚度为30um；(3)涂布感光树脂在钻孔后的电路板上涂布感光树脂，接着通过烘干机形成感光干膜，所述感光干膜的厚度为45um，所述感光树脂的成分为邻甲基酚醛环氧丙烯酸树脂、马来酸酐和n,n-二甲基苯胺，所述邻甲基酚醛环氧丙烯酸树脂和马来酸酐的配比为1:0.6，所述n,n-二甲基苯胺含量为总反应物质量分数的2％；(4)曝光接着将胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机对感光干膜进行曝光，所述曝光机的曝光量为8级；(5)显影去膜接着用显影液进行显影，同时通过显影液去除未曝光的感光干膜；(6)涂布感光阻焊油墨在显影去膜后的电路板上涂布感光阻焊油墨，接着对涂布感光阻焊油墨的电路板进行烘干，所述烘干的温度为70℃，所述烘干的时间为30min；(7)再曝光显影接着通过曝光机对烘干后的电路板进行曝光，同时通过显影剂去除未被曝光的感光阻焊油墨，所述显影的速度为3m/min，所述曝光显影后进行检验，所述检验的项目包括电路板表面粘油和塞孔；(8)烘烤通过烘烤机对曝光显影后的电路板进行分段烘烤，完成电路板的阻焊，所述分段烘烤为两段烘烤，所述两段烘烤的温度分别为70℃和80℃。实施例2：一种电路板的阻焊工艺，包括如下步骤：(1)预处理首先将火山灰研磨料通过磨辊在电路板上进行预处理，所述火山灰研磨料的粒径为20um，所述火山灰的浓度为18％，所述磨辊的磨痕宽度为15mm；(2)钻孔将预处理后的电路板进行钻孔，并对孔壁进行镀铜，所述镀铜的厚度为35um；(3)涂布感光树脂在钻孔后的电路板上涂布感光树脂，接着通过烘干机形成感光干膜，所述感光干膜的厚度为50um，所述感光树脂的成分为邻甲基酚醛环氧丙烯酸树脂、马来酸酐和n,n-二甲基苯胺，所述邻甲基酚醛环氧丙烯酸树脂和马来酸酐的配比为1:0.8，所述n,n-二甲基苯胺含量为总反应物质量分数的3％；(4)曝光接着将胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机对感光干膜进行曝光，所述曝光机的曝光量为9级；(5)显影去膜接着用显影液进行显影，同时通过显影液去除未曝光的感光干膜；(6)涂布感光阻焊油墨在显影去膜后的电路板上涂布感光阻焊油墨，接着对涂布感光阻焊油墨的电路板进行烘干，所述烘干的温度为75℃，所述烘干的时间为40min；(7)再曝光显影接着通过曝光机对烘干后的电路板进行曝光，同时通过显影剂去除未被曝光的感光阻焊油墨，所述显影的速度为3.5m/min，所述曝光显影后进行检验，所述检验的项目包括电路板表面粘油和塞孔；(8)烘烤通过烘烤机对曝光显影后的电路板进行分段烘烤，完成电路板的阻焊，所述分段烘烤为两段烘烤，所述两段烘烤的温度分别为75℃和85℃。实施例3：一种电路板的阻焊工艺，包括如下步骤：(1)预处理首先将火山灰研磨料通过磨辊在电路板上进行预处理，所述火山灰研磨料的粒径为25um，所述火山灰的浓度为20％，所述磨辊的磨痕宽度为20mm；(2)钻孔将预处理后的电路板进行钻孔，并对孔壁进行镀铜，所述镀铜的厚度为40um；(3)涂布感光树脂在钻孔后的电路板上涂布感光树脂，接着通过烘干机形成感光干膜，所述感光干膜的厚度为55um，所述感光树脂的成分为邻甲基酚醛环氧丙烯酸树脂、马来酸酐和n,n-二甲基苯胺，所述邻甲基酚醛环氧丙烯酸树脂和马来酸酐的配比为1:1，所述n,n-二甲基苯胺含量为总反应物质量分数的4％；(4)曝光接着将胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机对感光干膜进行曝光，所述曝光机的曝光量为10级；(5)显影去膜接着用显影液进行显影，同时通过显影液去除未曝光的感光干膜；(6)涂布感光阻焊油墨在显影去膜后的电路板上涂布感光阻焊油墨，接着对涂布感光阻焊油墨的电路板进行烘干，所述烘干的温度为80℃，所述烘干的时间为50min；(7)再曝光显影接着通过曝光机对烘干后的电路板进行曝光，同时通过显影剂去除未被曝光的感光阻焊油墨，所述显影的速度为4m/min，所述曝光显影后进行检验，所述检验的项目包括电路板表面粘油和塞孔；(8)烘烤通过烘烤机对曝光显影后的电路板进行分段烘烤，完成电路板的阻焊，所述分段烘烤为两段烘烤，所述两段烘烤的温度分别为80℃和90℃。经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：检测项目实施例1实施例2实施例3现有指标阻焊效果好好好较好油墨的可靠性高高高较高电路板使用时间长长长较长根据上述表格数据可以得出，当实施例2的参数时，阻焊效果好，油墨的可靠性高且电路板使用时间长，此时更有利于电路板的阻焊工艺。本发明提供一种阻焊的阻焊工艺，所述感光树脂的成分以及配比，可以明显改善油墨的柔韧性、同时具有良好的耐热、耐酸、耐碱、耐溶剂性等特点，所述曝光机的曝光量的控制，可以保证曝光量，所述曝光显影后进行检验，所述检验的项目包括电路板表面粘油和塞孔，可以保证生产的电路板符合电路板的要求，所述分段烘烤为两段烘烤，可以保证油墨的可靠性能够达到要求，该电路板的阻焊工艺具有符合要求以及生产的电路板使用时间长的优点，具有广阔的市场前景。以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。当前第1页12