一种水冷式微波组件的制作方法

本申请涉及微波组件领域，特别涉及一种水冷微波组件结构。

背景技术

现有的微波组件一般采用风冷式散热，风冷式散热器普遍体积大，超重量，在很大程度上限制了微波组件往小型化轻量化的方向发展，同时散热量大时，风机的噪音大也构成组件使用时的弊病。现在大多数水冷散热装置为单面散热，不利于发热器件多并且集中的组件分布，现在微波组件集成度高，功率大散热量大，需要更加有效的散热方式。

传统的微波收发组件仅靠微波信号进行数据传输和处理，而不是进行数字的处理，所以需要将数字处理部分融入收发组件中，但是组件内部各功能部分，造成组件体积大、结构不紧凑。

技术实现要素：

为解决上述问题之一，本申请提供了一种水冷式微波组件。

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种水冷式微波组件，该组件包括：用于容纳射频器件2和本振功分器件3的容器；

所述容器通过设有水冷通道的水冷隔板14分隔为第一腔体和第二腔体；

所述射频器件2与所述本振功分器件3连接，并设置在第一腔体和/或第二腔体内；

所述水冷隔板14与容器外部连通，通过循环水冷方式为微波组件散热。

优选地，所述水冷隔板14通过设置在容器上的入水接头7和出水接头7与容器外部水源连通。

优选地，所述射频器件2包括：第一射频模块和第二射频模块；

第一射频模块和第二射频模块分别设置在第一腔体和第二腔体内，且与所述水冷隔板14固定。

优选地，所述射频模块上设有凸起结构，所述凸起结构与所述水冷隔板14贴合。

优选地，所述本振功分器件3包括：第一本振功分板和第二本振功分板；

所述第一本振功分板通过第一连接器8与第一射频模块插接，且与设置在容器上的本振输入连接器9连接；

所述第二本振功分板通过第一连接器8与第二射频模块插接，且与设置在容器上的本振输入连接器9连接。

优选地，所述组件还包括：设置在第一腔体或第二腔体内的数字板4；所述数字板4与所述水冷隔板14固定。

优选地，所述数字板4上设有多个发热元器件；所述发热元器件与预先设置在水冷隔板14上的凸起结构相抵接。

优选地，所述射频模块的凸起结构和水冷隔板14接触的表面之间设有导热件；和/或，

所述数字板4上的发热元器件和预先设置在水冷隔板14上的凸起结构之间设有导热件。

优选地，所述组件还包括：设置在第一腔体或第二腔体内的电源模块5和电源滤波板6；

所述电源模块5和电源滤波板6固定在水冷隔板14上。

优选地，所述数字板4、电源模块5、电源滤波板6的一种或多种与设置在容器上的第二连接器连接。

本申请所述技术方案能够有效解决组件内热流密度大的芯片处的散热问题，能使一次性解决组件内所有元器件的散热问题；最大限度地在有效体积空间内对所有器件进行散热，且不影响组件内器件的整体布局。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出本申请所述水冷式微波组件的示意图。

附图标号

1、盒体，2、射频器件，3、本振功分器件，4、数字板，5、电源模块，6、电源滤波板，7、水接头，8、第一连接器，9、本振输入连接器，10、第三连接器，11、电缆，12、上盖板，13、下盖板，14、水冷隔板。

具体实施方式

为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本方案的核心思路是通过在组件内部设置一个内置水冷通道的隔板，不但节省组件内部空间的使用，而且，通过水冷隔板散热面积广的优点，能够同时为组件内的芯片、元器件等同时散热。

实施例1

如图1所示，本实例公开了一种水冷式微波组件，该组件包括：用于容纳射频器件2和本振功分器件3的容器；所述容器通过设有水冷通道的水冷隔板14分隔为第一腔体和第二腔体；所述射频器件2与所述本振功分器件3连接，并设置在第一腔体和/或第二腔体内；所述水冷隔板14与容器外部连通，通过循环水冷方式为微波组件散热。

本方案中所述容器可以为规则的几何体；在实际应用时，可根据引用设备的内部空间将容器设计为符合使用空间的任意几何体结构。本实例中，所述容器可以为通过氧化铝材料加工制成的立方体结构，该结构包括：盒体1、上盖板12和下盖板13；上盖板12和下盖板13分别通过螺接、卡接等方式与所述盒体1固定。

本实例中，所述容器通过水冷隔板14将其分隔为第一腔体和第二腔体。所述水冷隔板14上加工出水冷通道，为了不让水冷通道裸露在外部，在水冷通道边缘开设有凹槽，将通道盖板焊接在凹槽内，从而起到对水冷通道封盖的作用。水冷隔板14分别通过两个水接头7与外部水源连通，其中一个水接头7作为入水接头与水冷隔板14的入水口连通，另一个作为出水接头与水冷隔板14的出水口连通。

本实例中，所述射频器件2包括：第一射频模块和第二射频模块；第一射频模块和第二射频模块分别设置在第一腔体和第二腔体内，且与所述水冷隔板14通过螺钉固定。本实例中，在微波组件中设置有偶数个射频模块，射频模块均匀对称地分布在第一腔体和第二腔体内。其中，射频模块设有a个射频通道，微波组件每个腔体都设有n个射频模块，因此，微波组件前端通道的数量，即微波组件对接天线单元的连接器数量为2na个。本实例中，射频模块与水冷隔板14接触的一面局部设置有立方体形状的凸起结构，该凸起结构与水冷隔板14平面贴合；为了增加导热性，在所述射频模块的凸起结构和水冷隔板14接触的表面之间压装导热件，从而提高导热性；优选地，导热件可以为铟材质的导热片。

本实例中，所述本振功分器件3包括：第一本振功分板和第二本振功分板；所述第一本振功分板通过第一连接器8与第一射频模块插接，且与设置在容器上的本振输入连接器9连接；所述第二本振功分板通过第一连接器8与第二射频模块插接，且与设置在容器上的本振输入连接器9连接。本实例中，水冷隔板14与射频模块之间区域会形成一空间，在该空间内放置本振功分板，本振功分板通过螺钉安装在水冷隔板14上，本振功分板上面有2na个第一连接器8与射频模块底面的连接器盲插连接；此外，本振功分板上还有一个第一连接器8通过电缆11与微波组件上设置的本振输入连接器9连接；第一本振功分板和第二本振功分板对称的设置在第一腔体和第二腔体内。

本实例中，在微波组件内的水冷隔板14的上方后半部分通过螺钉安装一个数字板4；所述数字板4与水冷隔板14相对的一侧电装有多个发热元器件，由于发热元器件发热量较大，因此，在水冷隔板14上加工出若干个与发热元器件大小相当的凸起结构，发热元器件紧压凸起结构。为增加发热元器件和凸起结构之间的导热性，在他们之间进一步粘贴导热垫片。

本实例中，在微波组件内的水冷隔板14的下方后半部分通过螺钉安装有电源模块5和电源滤波板6；电源模块5靠近本振功分板一侧放置；电源滤波板6靠近微波组件的尾部。数字板4、电源模块5和电源滤波板6均通过电缆11与容器上设置的第二连接器相连。

通过上述技术方案能够有效解决组件内热流密度大的芯片处的散热问题，能使一次性解决组件内所有元器件的散热问题；最大限度地在有效体积空间内对所有器件进行散热，且不影响组件内器件的整体布局。

实施例2

如图1所示，本实施例提供了一种水冷式微波组件，其包括：盒体1、射频模模块、本振功分板、数字板4、电源模块5、电源滤波板6、水接头7、第一连接器8、本振输入连接器9、第二连接器、电缆11、上盖板12、下盖板13和水冷隔板14。

本实例中，盒体1采用立方体结构，通过水冷隔板14将盒体1分为上下有两个腔体，腔体内用于放置射频模块、本振功分板、数字板4等多种电气功能部件；上下两块盖板通过螺钉将盒体1封盖住。本实例中，水冷隔板14是在盒体1的中间位置，可以分别作为两个腔体的承载底板。水冷隔板14上机加工出水冷通道，再将水冷通道盖板焊接在水冷通道上面的凹槽内形成水冷通道；利用安装在盒体1尾端的两个水接头7分别与水冷通道的进、出水口连通，水冷通道内充入水冷液，用于给微波组件内的发热模块及发热器件的散热。本实例中，水冷通道的形状走势可以根据微波组件内发热元器件的分布位置而设计，水冷通道对应设置在靠近发热元器件的位置，并尽量紧贴发热器件，减少发热器器件与水冷通道之间的接触热阻。

本实例中，射频模块为底端带局部凸起的立方体结构，凸起的平面贴合水冷隔板14放置，凸起结构的平面和水冷隔板14平面之间可以压装铟片来提高导热性，射频模块通过螺钉安装在盒体1内的水冷隔板14上。射频模块的个数为偶数，射频模块均匀对称地分布在盒体1内上下两腔体中，每一腔体都装有n个射频模块，射频模块根据具体设计需要设计成一个模块中含有a个射频通道，微波组件前端通道数量即微波组件对接天线单元的连接器数量为2na个

本实例中，本振功分板位于盒体1内水冷隔板14和射频模块之间区域形成的一空间内，并通过螺钉安装在盒体1内的水冷隔板14上；本振功分板通过2na个第一连接器8与射频模块底面的连接器盲插连接；此外，本振功分板上还有一个第一连接器8通过电缆11与微波组件尾端的本振输入连接器9连接；盒体1内的水冷隔板14上下对称的空间也有另一个本振功分板，其连接和安装方式同前所述一样；

本实例中，数字板4通过螺钉安装在盒体1内上部腔体中的水冷隔板14上方后半部分，与水冷隔板14相对一侧的数字板4底面电装有多个发热元器件，由于发热量大，盒体1内的水冷隔板14上加工出若干个与发热元器件大小相当的凸起结构，发热元器件紧压凸起结构，他们之间粘贴导热垫片，用来降低接触热阻，提高水冷板对发热元器件的散热效率。

本实例中，电源模块5和电源滤波板6通过螺钉安装在盒体1内下腔体中的水冷下方后半部分；电源模块5设置在靠近本振功分板一侧，电源滤波板6设置在靠近微波组件尾端；数字板4、电源模块5和电源滤波板6均通过电缆11与微波组件尾端的第二连接器相连。

本方案能够解决热流密度大的芯片处的散热问题，同时，能够一次性解决组件内所有元器件的散热问题。本方案能够在在有效体积空间内合理布局，放置下模拟收发组件、用于接收发射数字信号的数字板、本振功分器件、电源模块等各电气部分结构，提高微波组件的集成度。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。