一种便于多点投放的金融投资系统主机的制作方法

本发明涉及一种主机，具体为一种便于多点投放的金融投资系统主机。

背景技术：

目前，金融投资亦称“证券投资”，经济主体为获取预期收益或股权，用资金购买股票、债券等金融资产的投资活动，金融投资既是一个领域又是一种方式，是发达的市场经济与信用的产物，随着科技的不断进步和发展，金融投资主要走互联网路线，通过网络主机进行数据的处理，一般主机散热主要通过内部风扇进行降温，主机长期工作时，散热效果不佳，很容易导致主机的损坏，从而导致主机系统崩溃，造成不必要麻烦，为了解决上述中存在的问题，因此，我们提出一种便于多点投放的金融投资系统主机。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种便于多点投放的金融投资系统主机，通过电路板安装于气板的正上方，主机运行时，电路板上的电器本体将产生热量，通过气板产生气体对电路板的顶端进行均匀的出气散热，大大提高了传统主机的散热效率，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于多点投放的金融投资系统主机，包括机壳，所述机壳底端的四角均固定有底座，所述机壳的前侧开设有插槽，且插槽开设有多组，所述机壳内壁的两侧均固定有螺栓板，且螺栓板的顶端安放置有电路板，所述电路板的顶端安装有电器元件本体，且电器元件本体安装有多组，所述机壳的底端连通有气罩和半导体冷却片，且气罩位于半导体冷却片的左侧，所述机壳内部的底端连接有支架，且支架上固定有气板，所述气板位于电路板的正下方。

作为本发明的一种优选实施方式，所述电路板顶端的两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内部安装有螺栓。

作为本发明的一种优选实施方式，所述螺栓贯穿于凹槽的内部，所述螺栓与螺栓板为螺栓连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述气罩的内部安装有电机，所述电机的电机轴上安装有扇叶。

作为本发明的一种优选实施方式，所述气罩与半导体冷却片的顶端包裹有输气管，所述输气管的另一端与气板的底端连通。

作为本发明的一种优选实施方式，所述气板的顶端开设有出气孔，且出气孔开设有多组。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明一种便于多点投放的金融投资系统主机：

1.通过电路板安装于气板的正上方，主机运行时，电路板上的电器本体将产生热量，通过气板产生气体对电路板的顶端进行均匀的出气散热，大大提高了传统主机的散热效率。

2.通过机壳的底端安装有半导体制冷片，使通过气板内的气体为冷风气体，大大利于对电路板进行散热，散发电器本体工作时产生的热量。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明便于多点投放的金融投资系统主机的整体结构示意图；

图2为本发明便于多点投放的金融投资系统主机的机壳内部结构示意图。

图中：1机壳，2散热孔，3插槽，4底座，5气罩，6电机，7扇叶，8半导体冷却片，9支架，10气板，11出气孔，12螺栓板，13电路板，14，15螺栓，16电器元件本体，17输气管。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种便于多点投放的金融投资系统主机，包括机壳1，所述机壳1底端的四角均固定有底座4，所述机壳1的前侧开设有插槽3，且插槽3开设有多组，所述机壳1内壁的两侧均固定有螺栓板12，且螺栓板12的顶端安放置有电路板13，所述电路板13的顶端安装有电器元件本体16，且电器元件本体16安装有多组，所述机壳1的底端连通有气罩5和半导体冷却片8，且气罩5位于半导体冷却片8的左侧，所述机壳1内部的底端连接有支架9，且支架9上固定有气板10，所述气板10位于电路板13的正下方。

本实施例中如图1所示，通过电路板13安装于气板10的正上方，主机运行时，电路板13上的电器元件本体16将产生热量，通过气板10产生气体对电路板13的顶端进行均匀的出气散热，大大提高了传统主机的散热效率。

其中，所述电路板13顶端的两侧均开设有凹槽14，所述凹槽14的内部安装有螺栓15。

其中，所述螺栓15贯穿于凹槽14的内部，所述螺栓15与螺栓板12为螺栓连接。

本实施例中如图1所示，可快速对电路板13进行固定和拆卸。

其中，所述气罩5的内部安装有电机6，所述电机6的电机轴上安装有扇叶7。

其中，所述气罩5与半导体冷却片8的顶端包裹有输气管17，所述输气管17的另一端与气板10的底端连通。

本实施例中如图1所示，通过机壳1的底端安装有半导体制冷片8，使通过气板10内的气体为冷风气体，大大利于对电路板13进行散热，散发电器元件本体16工作时产生的热量。

其中，所述气板10的顶端开设有出气孔11，且出气孔11开设有多组。

本实施例中如图1所示，利于对于电路板底端进行均匀的散热。

在一种便于多点投放的金融投资系统主机使用的时候：使用时，由导线与插槽3之间进行连接使用，启动电机6和半导体冷却片8，半导体冷却片8制冷，电机6电机轴上安装的扇叶7产生吹力将冷气由输气管17输送至气板10的内部，在由气板10顶端开设的出气孔11将冷气均匀的排出气板10的顶端，并对电路板13的底端进行散热处理，达到较好的散热效果，同时在电路板10损坏需要安装或拆卸电路板时，拆卸出凹槽14内螺栓，使螺栓15与螺栓板12分离，取出电路板13进行替换和维修，设计简单，较为实用。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种便于多点投放的金融投资系统主机，包括机壳，所述机壳底端的四角均固定有底座，所述机壳的前侧开设有插槽，且插槽开设有多组，所述机壳内壁的两侧均固定有螺栓板，且螺栓板的顶端安放置有电路板，所述电路板的顶端安装有电器元件本体，且电器元件本体安装有多组，所述机壳的底端连通有气罩和半导体冷却片，且气罩位于半导体冷却片的左侧，所述机壳内部的底端连接有支架，且支架上固定有气板，所述气板位于电路板的正下方。本发明通过电路板安装于气板的正上方，主机运行时，电路板上的电器本体将产生热量，通过气板产生气体对电路板的顶端进行均匀的出气散热，大大提高了传统主机的散热效率。

技术研发人员：曹秋霞;张华新
受保护的技术使用者：柳州市嘉乐投资有限公司
技术研发日：2018.08.18
技术公布日：2018.12.18