本发明属于线路板加工
技术领域：
，具体涉及一种pcb双排电厚金手指的制作方法。
背景技术：
pcb是高端电子设备中的主要技术。符合要求中的高性能、高速度和轻巧的特性,是一种多学科行业,pcb产品中无论刚性、挠性、为高端电子设备做出重大贡献。pcb行业在电子产品技术中占有很大的地位。pcb是一中重要的电子部件,应用于所有电子设备,包括电子手表、计算器,甚至计算机、通讯、武器系统中都有应用。pcb印制板可以完成集成电路元件之间电气互连。其中印制板的设计、文件编制与制造是许多大型的电子产品研制过程中,最主要的成功因素之一。在pcb制造行业，高频高速低dk材料应用于高端pcb产品制作越来越多，为满足高端pcb产品的需求，尤其是无人机中的pcb板，需要双排电厚金金手指（断金手指设计），现有技术中针对此类的设计还不够成熟，需要改进。技术实现要素：有鉴于此，本发明提供一种pcb双排电厚金手指的制作方法，本发明的pcb双排电厚金手指的制作方法，可以有效提高压合后pcb内部各层的层间耐热性能，有效避免板翘的发生，具有优异的孔内品质，阻抗能够满足多种电子产品的需求，能够有效保证电厚金手指的金厚。本发明的技术方案为：一种pcb双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1.将金属箔与芯板进行依设定排布；s2.通过分段压合的方式进行压合；s3.沉铜除胶：包括采用等离子工艺，利用n2、cf4、o2三种气体中的任一种，温度设定60-90℃时间，35-55min，除胶速度为0.2-0.4mg/cm2；s4.复查板面残胶、星点残胶情况，并进行打磨处理残胶；s5.检测压合品质：288℃热冲击6次，每次10秒无爆板现象、无铜区无缺胶，芯板厚度为0.05±0.025mm；s6.电厚金手指；s7.蚀金手指引线；s8.化金。进一步的，所述pcb包括至少2层金属箔、1层芯板。更进一步的，所述pcb的内部排布结构依次为：金属箔、芯板、金属箔。更进一步的，所述pcb的内部排布结构依次为：金属箔、芯板、金属箔、pp层、金属箔、芯板、金属箔。更进一步的，所述pcb的内部排布结构依次为：金属箔、芯板、金属箔、pp层、金属箔、芯板、金属箔、pp层、金属箔、芯板、金属箔。更进一步的，所述分段压合的工艺为采用分段升温：140℃、150℃、175℃、190℃、190℃、210℃、210℃、200℃、200℃、140℃，每段对应的加工压力为50psi、100psi、150psi、380psi、400psi、400psi、400psi、400psi、200psi、200psi，每段温度对应的加工时间为2min、5min、3min、4min、8min、10min、83min、30min、40min、20min。进一步的，所述芯板的厚度为0.05mm，所述pp层的厚度为0.05-0.1mm，所述金属箔的厚度为0.1-0.6mm。进一步的，所述步骤s6中，电厚金手指工艺包括将引线印上选镀油，75℃预烤10min，然后以6.0m/min速度显影；整板贴蓝胶，将印有选镀油墨位置蓝胶用刀片割开，此位置为金手指位镀金；正常电厚金手指，撕蓝胶，并在内层退选化油墨。更进一步的，所述厚金手指的厚度为32-102u″。进一步的，所述步骤s7中，所述蚀金手指引线工艺包括金手指位开窗、其它位置盖干膜保护，曝光尺6-9格，显影速度3.5-5.2m/min；碱性蚀刻去膜，蚀刻速度：3.2-4.8m/min，正常退膜3.2-4.8m/min；防焊，并在防焊前处理不开磨刷。进一步的，所述步骤s8中，化金工艺包括：丝印文字；镀金手指位盖选化干膜，其中，贴膜速度为1.5-2.2m/min，曝光能量按曝光尺5-9格，显影速度2.6-3.2m/min，显影后4小时内文字按100-130℃烤15-22min后转化金。经过本发明加工后获得的具有双排电厚金手指的pcb，具有以下特点：1.耐热性：压合后热冲击、回流焊6次均无分层起泡，耐热性品质符合品质要求；2.板翘：板翘曲度要求≤0.75%；3.孔内品质：pth需做等离子处理，等离子除胶速率要求0.2-0.4mg/cm2，孔粗、孔铜符合要求，无孔壁分离等不良现象；4.阻抗：此材料dk3.6，阻抗资料设计按3.6，生产板阻抗值符合客户要求；5.电厚金手指：双排断电厚金手指金厚要求：32-102u″、实测金厚33.62-41.13u″合格。本发明的pcb双排电厚金手指的制作方法，可以有效提高压合后pcb内部各层的层间耐热性能，有效避免板翘的发生，具有优异的孔内品质，阻抗能够满足多种电子产品的需求，能够有效保证电厚金手指的金厚。具体实施方式下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1一种pcb双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1.将金属箔与芯板进行依设定排布；s2.通过分段压合的方式进行压合；s3.沉铜除胶：包括采用等离子工艺，利用n2，温度设定75℃时间，40min，除胶速度为0.3mg/cm2；s4.复查板面残胶、星点残胶情况，并进行打磨处理残胶；s5.检测压合品质：288℃热冲击6次，每次10秒无爆板现象、无铜区无缺胶，芯板厚度为0.05±0.025mm；s6.电厚金手指；s7.蚀金手指引线；s8.化金。进一步的，所述pcb包括至少2层金属箔、1层芯板。更进一步的，所述pcb的内部排布结构依次为：金属箔、芯板、金属箔、pp层、金属箔、芯板、金属箔、pp层、金属箔、芯板、金属箔。更进一步的，所述分段压合的工艺为采用分段升温：140℃、150℃、175℃、190℃、190℃、210℃、210℃、200℃、200℃、140℃，每段对应的加工压力为50psi、100psi、150psi、380psi、400psi、400psi、400psi、400psi、200psi、200psi，每段温度对应的加工时间为2min、5min、3min、4min、8min、10min、83min、30min、40min、20min。进一步的，所述芯板的厚度为0.05mm，所述pp层的厚度为0.75mm，所述金属箔的厚度为0.3mm。进一步的，所述步骤s6中，电厚金手指工艺包括将引线印上选镀油，75℃预烤10min，然后以6.0m/min速度显影；整板贴蓝胶，将印有选镀油墨位置蓝胶用刀片割开，此位置为金手指位镀金；正常电厚金手指，撕蓝胶，并在内层退选化油墨。更进一步的，所述厚金手指的厚度为62u″。进一步的，所述步骤s7中，所述蚀金手指引线工艺包括金手指位开窗、其它位置盖干膜保护，曝光尺8格，显影速度4.2m/min；碱性蚀刻去膜，蚀刻速度：4.0m/min，正常退膜4.0m/min；防焊，并在防焊前处理不开磨刷。进一步的，所述步骤s8中，化金工艺包括：丝印文字；镀金手指位盖选化干膜，其中，贴膜速度为2m/min，曝光能量按曝光尺7格，显影速度2.8m/min，显影后4小时内文字按120℃烤20min后转化金。经过本发明加工后获得的具有双排电厚金手指的pcb，具有以下特点：1.耐热性：压合后热冲击、回流焊6次均无分层起泡，耐热性品质符合品质要求；2.板翘：板翘曲度要求≤0.75%；3.孔内品质：pth需做等离子处理，等离子除胶速率要求0.2-0.4mg/cm2，孔粗、孔铜符合要求，无孔壁分离等不良现象；4.阻抗：此材料dk3.6，阻抗资料设计按3.6，生产板阻抗值符合客户要求；5.电厚金手指：双排断电厚金手指金厚要求：32-102u″、实测金厚33.62-41.13u″合格。本发明的pcb双排电厚金手指的制作方法，可以有效提高压合后pcb内部各层的层间耐热性能，有效避免板翘的发生，具有优异的孔内品质，阻抗能够满足多种电子产品的需求，能够有效保证电厚金手指的金厚。实施例2一种pcb双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1.将金属箔与芯板进行依设定排布；s2.通过分段压合的方式进行压合；s3.沉铜除胶：包括采用等离子工艺，利用cf4，温度设定60℃时间，35min，除胶速度为0.2mg/cm2；s4.复查板面残胶、星点残胶情况，并进行打磨处理残胶；s5.检测压合品质：288℃热冲击6次，每次10秒无爆板现象、无铜区无缺胶，芯板厚度为0.05±0.025mm；s6.电厚金手指；s7.蚀金手指引线；s8.化金。进一步的，所述pcb包括至少2层金属箔、1层芯板。更进一步的，所述pcb的内部排布结构依次为：金属箔、芯板、金属箔。进一步的，所述芯板的厚度为0.05mm，所述pp层的厚度为0.05mm，所述金属箔的厚度为0.1mm。进一步的，所述步骤s6中，电厚金手指工艺包括将引线印上选镀油，75℃预烤10min，然后以6.0m/min速度显影；整板贴蓝胶，将印有选镀油墨位置蓝胶用刀片割开，此位置为金手指位镀金；正常电厚金手指，撕蓝胶，并在内层退选化油墨。更进一步的，所述厚金手指的厚度为32u″。进一步的，所述步骤s7中，所述蚀金手指引线工艺包括金手指位开窗、其它位置盖干膜保护，曝光尺6格，显影速度3.5m/min；碱性蚀刻去膜，蚀刻速度：3.2m/min，正常退膜3.2m/min；防焊，并在防焊前处理不开磨刷。进一步的，所述步骤s8中，化金工艺包括：丝印文字；镀金手指位盖选化干膜，其中，贴膜速度为1.5m/min，曝光能量按曝光尺5格，显影速度2.6m/min，显影后4小时内文字按100℃烤15min后转化金。实施例3一种pcb双排电厚金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1.将金属箔与芯板进行依设定排布；s2.通过分段压合的方式进行压合；s3.沉铜除胶：包括采用等离子工艺，利用o2，温度设定90℃时间，55min，除胶速度为0.4mg/cm2；s4.复查板面残胶、星点残胶情况，并进行打磨处理残胶；s5.检测压合品质：288℃热冲击6次，每次10秒无爆板现象、无铜区无缺胶，芯板厚度为0.05±0.025mm；s6.电厚金手指；s7.蚀金手指引线；s8.化金。进一步的，所述pcb包括至少2层金属箔、1层芯板。更进一步的，所述pcb的内部排布结构依次为：金属箔、芯板、金属箔、pp层、金属箔、芯板、金属箔。进一步的，所述芯板的厚度为0.05mm，所述pp层的厚度为0.1mm，所述金属箔的厚度为0.6mm。进一步的，所述步骤s6中，电厚金手指工艺包括将引线印上选镀油，75℃预烤10min，然后以6.0m/min速度显影；整板贴蓝胶，将印有选镀油墨位置蓝胶用刀片割开，此位置为金手指位镀金；正常电厚金手指，撕蓝胶，并在内层退选化油墨。更进一步的，所述厚金手指的厚度为102u″。进一步的，所述步骤s7中，所述蚀金手指引线工艺包括金手指位开窗、其它位置盖干膜保护，曝光尺9格，显影速度5.2m/min；碱性蚀刻去膜，蚀刻速度：4.8m/min，正常退膜4.8m/min；防焊，并在防焊前处理不开磨刷。进一步的，所述步骤s8中，化金工艺包括：丝印文字；镀金手指位盖选化干膜，其中，贴膜速度为2.2m/min，曝光能量按曝光尺9格，显影速度3.2m/min，显影后4小时内文字按130℃烤22min后转化金。实验例层间结合强度测试。采用gb/t5270-2005对金属箔与芯板、金属箔与pp层间的结合强度进行测试，进行钢球摩擦抛光实验，其结果如表1所示，对pcb单体进行热震实验（300℃），观察表面形态，其结果如表2所示。表1实验组实施例1实施例2实施例3外观表面平整、无鼓泡表面平整、无鼓泡表面平整、无鼓泡表2实验组实施例1实施例2实施例3外观表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。当前第1页12