电子设备及电子设备处理方法与流程

本申请主要涉及屏蔽罩设计领域，更具体地说是涉及一种电子设备及电子设备处理方法。

背景技术：

随着用户对电子设备功能要求的提升，对电子设备外形设计的要求也越来越高，应用户的要求，各大电子设备生产商相继推出了具有一定透明度的后盖的电子设备，这种具有强烈科技感的后盖，大大提升了电子设备对用户的吸引力。

目前，为了实现电子设备后盖透明可视化，各大电子设备生产商并未对这种电子设备后盖进行其他特殊处理，导致使用这种透明后盖的电子设备的天线信号很容易受到电磁干扰，降低了电子设备工作性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种电子设备及其后盖、检测方法，通过在透明的电子设备后盖内表面的部分区域涂覆透明的导电层，在不会影响电子设备后盖可视化效果的前提下，屏蔽了电磁信号对天线信号的干扰，保证了电子设备的通信质量。+

为了实现上述发明目的，本申请提供了以下技术方案：

本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

后盖，所述后盖由透明材料制成；

所述后盖内表面的部分区域涂覆有透明的导电层。

可选的，所述后盖固定到所述电子设备的壳体上，所述壳体内包括多个电子元件；

所述壳体上具有透明的导电层的所述部分区域的投影区域内布置至少一个电子元件，所述至少一个电子元件的屏蔽装置为所述透明的导电层，以使得所述至少一个电子元件通过所述透明的导电层以及透明的后盖直接显露。

可选的，所述投影区域内布置的至少一个电子元件为所述电子设备主控芯片。

可选的，所述电子设备还包括：

所述壳体上具有透明的导电层的所述部分区域的非投影区域内布置有所述电子设备的至少一个天线。

可选的，所述后盖内表面上所述非投影区域涂覆有透明的绝缘层。

可选的，所述透明的导电层由透明的液体导电材料采用特定制作工艺涂覆到所述后盖内表面。

可选的，所述透明的导电层由氧化铟锡ito材料制成。

可选的，所述后盖上在涂覆有透明的导电层的所述部分区域内设置有感应电极，且所述感应电极能够与电子设备使用者在所述后盖外表面上的触控点上下对应感应，以使得所述电子书设备检测所述电子设备使用者在所述导电层在所述后盖外表面的投影区域的触控数据，并执行相应操作。

本发明实施例还提供了一种电子设备处理方法，应用于制作工艺设备，所述方法包括：

获取待处理电子设备的后盖内表面的屏蔽区域的位置信息，所述屏蔽区域基于所述电子设备中至少一个屏蔽对象的位置信息确定；

响应涂层制作指令，基于所述屏蔽区域的位置信息，控制所述制作工艺设备在所述屏蔽区域涂覆透明的导电层。

可选的，所述方法还包括：

接收到涂层调整指令，获取所述电子设备的后盖内表面的屏蔽区域调整后的位置信息，所述涂层调整指令表明在所述电子设备后盖内表面已涂覆的导电层不满足屏蔽要求；

响应所述涂层调整指令，按照所述屏蔽区域调整后的位置信息，调整所述电子设备后盖内表面的涂覆透明的导电层的位置。

由此可见，与现有技术相比，本申请提供了一种电子设备及其处理方法，对于透明的电子设备后盖，为了保持其透明可视化的特点，本实施例不再使用传统电子设备后盖的屏蔽罩(非透明)，而是直接在该后盖本体的内表面涂覆上透明的导电层，从而使该后盖具有了电磁屏蔽特点，解决了市场上透明电子设备后盖无法屏蔽影响天线信号的电磁干扰的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1a示出了一种电子设备的屏蔽罩的安装示意图；

图1b示出了另一种电子设备的屏蔽罩的安装示意图；

图2示出了本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图3示出了本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图4示出了本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图5a示出了本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图5b示出了本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图6a示出了本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图6b示出了本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图7示出了本发明实施例提供的一种电子设备处理方法的流程示意图；

图8示出了本发明实施例提供的另一种电子设备处理方法的流程示意图。

具体实施方式

本发明的发明人发现：对于目前市面上受欢迎的具有一定透明度壳体的电子设备，其中的天线收发信号的性能往往不佳，从而影响电子设备的通信质量，对此，发明人经过对其结构的研究得知，天线是收到电磁干扰，而影响其收发信号的性能。

但是，目前市面上的电磁屏蔽罩是采用如图1a和图1b中虚线框设置方式，来屏蔽电子设备中电子元件产生的电磁干扰。如图1a和图1b所示的电子设备主体结构示意图，可以为电子设备中的每一个电子元件设置一个屏蔽罩，即图1a中的多个虚线框，也可以设置一个屏蔽罩来罩住所有的电子元件，即图1b所示的虚线框。这就需要在电子设备壳体内设置至少一个屏蔽罩，占用电子设备主板上有限的空间，不利于电子设备超薄设计理念，且在电子设备使用过程中，屏蔽罩也很容易受到挤压变形，甚至会使其失去电磁屏蔽功能。

且，目前市面上电子设备使用的电磁屏蔽罩往往是非透明的，在可视化的电子设备中使用，还会影响电子设备的可视化设计的科技感效果，因此，技术人员并不会在具有透明壳体的电子设备中使用上文描述的屏蔽罩。

基于上述考虑，为了解决可视化电子设备因电磁干扰，而影响其天线性能，进而降低其通信质量的问题，同时也避免占用电子设备主板的有限空间，发明人提出在电子设备透明壳体内表面直接涂覆屏蔽层，不再在电子设备主板上设置屏蔽罩，并使该屏蔽层透明化，符合电子设备透明化的设计理念，不会影响电子设备科技感。

其中，发明人在选取制作屏蔽层的材料时，经过反复筛选试验，可以选取方便喷涂或刷涂于各种形状的材料表面，形成电磁屏蔽导电层的透明液体材料，相对于传统的屏蔽罩，这种电磁屏蔽导电层的成本低廉、工艺简单、施工方便，降低了电子设备成本及生产效率。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图2，为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备可以是手机，如图2所示，也可以是平板电脑等其他电子设备，本发明对该电子设备的产品类型不做限定，如图2所示，该电子设备可以包括：后盖11，该后盖11可以由透明材料制成，且该后盖11内表面的部分区域涂覆有透明导电层12，如图1所示的后壳内表面的虚线框区域，但并不局限于图1示出的位置涂覆导电层12。

可选的，制成后盖11的透明材料可以的是玻璃、树脂等100％透明的材料，也可以具有一定透明度，但未达到100％透明的材料，本实施例制成后盖的材料不做限定。

参照图2，电子设备的后盖采用透明材料制成，能够使用户直观看到电子设备的内部结构，相对于传统不透明的电子设备外壳，具有透明后盖的电子设备更具有科技感。

由于导电材料是良好的电磁屏蔽体，本实施例考虑到电子设备后盖的透明特点，选取透明的导电材料制作导电层，如可以选用透明液体导电材料涂覆在后盖11的内表面形成，本实施例对该透明液体导电材料的具体成份不做限定，且制成导电层12的透明导电材料也并不局限于这种透明液体导电材料。

其中，在后盖11的内表面涂覆透明导电层12时，可以采用喷涂的方式，将透明导电材料喷涂在后盖内表面，也可以先在后盖11内表面覆盖一层黏着层，再在该黏着层上覆盖透明的导电层12，从而使导电层12同时具有良好的抗腐蚀性和透明度。

可选的，对于利用后盖11内表面的黏着层来设置导电层的方式，本实施例在加工该结构的后盖时，具体可以是将该导电层一表面附着在一薄膜上，将黏着层附着在导电层的另一表面，之后，将该薄膜热压为后盖内表面形状(其可以根据需要设置电磁屏蔽区域确定)，经过注塑后，使得后盖内表面在黏着层上，此时，由于导电层与黏着层之间的附着力，大于导电层与薄膜的附着力，因此，脱模时薄膜会自动剥离，使得导电层和黏着层覆盖在后盖内表面上，这种制作方式使得导电层和黏着层具有厚度小且均匀性良好的特性。

需要说明，对于制作上述导电层的方法，并不局限于上文描述的方式，对于不同的透明导电材料，在后盖11内表面制作导电层12的实现方法可能会有所差异，本发明在此不做一一详述。

在本发明提供的一个可选实施例中，本实施例可以采用金属氧化物制作导电层12。具体的，制成导电层的透明导电材料可以是ito(indiumtinoxide，氧化铟锡)材料，即一种n型氧化物半导体-氧化铟锡，本实施例可以将该ito材料制成的导电层记为ito层，即铟锡氧化物半导体透明导电膜，具有良好的导电性和透明性，且没有干扰条纹。

可选的，以后盖为透明玻璃为例，在实际应用中，在后盖内表面涂覆ito层之前，可以先涂覆一层二氧化硅阻挡层，以阻挡后盖玻璃上的钠离子扩散，但并不局限于这种预处理方式。

另外，本实施例可以利用磁控溅射的方式，在后盖内表面镀上一层ito膜。需要说明，上述ito层除了包含氧化铟锡外，还可以包含其他成份，可以根据后盖的实际透过率确定。若后盖由100％透明材料制成，可以在后盖内表面仅涂覆一层ito材料，形成用来屏蔽电磁干扰的导电层。

基于电磁屏蔽原理可知，上述导电层12的电磁屏蔽效果与其吸收损耗、反射损耗、多次反射损耗、单位面积内网孔数的修正系数、低频穿透修正系数、邻近网孔相互耦合修正系数等参数有关，还受环境、安装条件、安装方式等因素影响，经反复试验确定，构成导电层的材料的高磁导率和电导率越高，电磁屏蔽效果越好。

因此，如在选择ito层材料时，可以选择具有较高电导率的材料，如具有每米1000西门子(即1000s/m)以上的导电率的ito材料，本实施例对制成ito使用的材料种类数量不做限定。

此外，本实施例在选取制作导电层的材料时，还可以考虑制作后盖的透明材料的特点。如该后盖11采用普通玻璃、钢化玻璃等刚性透明材料制成，这种后盖抗冲击性较差，遭到冲击后容易出现裂纹，因此，在这种后盖内表面涂覆导电层时，除了透明导电材料外，还可以增加起到减震防护作用的材料制成导电层，本实施例对制成这类导电层的材料类型及其制作工艺不做限定。

因此，根据市场需求，本实施例还可以采用采用如亚克力、pc板、树脂等透光性好的材料制成后盖11，将使得后盖具有耐冲击、振动、重量轻、透光率高等特性。本发明对制作电子设备后盖使用的透明材料的类型不做限定。

在本发明另一可选实施例中，如图3所示，本实施例上述后盖11可以固定到电子设备的壳体13上，且该壳体13内可以包括多个电子元件14，来实现电子设备的各种功能。

在实际应用中，电子设备中各电子元件可能不都会产生电磁干扰，或者说不都会产生比较强的电磁干扰，因此，本实施例可以有选择性地确定需要进行电磁屏蔽的电子元件，从而根据这些电子元件的安装位置，来确定在后盖内表面涂覆的导电层的区域位置。

因此，参照图3，在后盖11内表面的部分区域中涂覆有透明的导电层，在所述壳体上的投影区域内可以设置至少一个电子元件14，以使得该至少一个电子元件通过透明的导电层以及透明的后盖直接显露。所以说，导电层在电子设备主板上的投影区域不一定包含所有电子元件，可以根据各电子元件的电磁干扰情况选择一个或多个电子元件作为电磁屏蔽对象，且作为电磁屏蔽对象的至少一个电子元件的屏蔽装置记为上述透明的导电层12，制作该透明的导电层12的材料及工艺可以参照上述实施例的描述。

可选的，参照图4所示的电子设备结构示意图，对于电子设备壳体中的多个电子元件，本实施例可以选择产生电磁干扰最大的主控芯片进行屏蔽，如图4所示，可以在该主控芯片所在区域向后盖的投影区域内，涂覆透明的导电层12，这样，在后盖11固定到电子设备的壳体13上后，用户可以通过透明的后盖及透明度导电层直观看到干扰较大的主控芯片。

需要说明，关于在后盖内表面涂覆透明的导电层所处区域，并不局限于图2、图3和图4中虚线框所在的区域，本发明可以根据电子设备中电子元件产生的电磁辐射的具体情况，先确定屏蔽对象，再据此确定后盖内表面上，需要涂覆透明的导电层的区域。对于后盖内表面上涂覆透明的导电层的部分区域的位置及其形状，本实施例在此不再一一详述。

在本发明又一可选实施例中，参照图5a和图5b，电子设备还包括至少一组天线15，本实施例对电子设备中天线的布局方式不做限定，如图5a所示的，在电子设备的两个短边布置一组天线，和/或在电子设备的两个长边布置一组天线等等，本发明在此不做详述。

需要说明，在确定导电层12在后盖内表面涂覆的部分区域时，为了避免屏蔽天线的正常收发信号，导电层12在电子设备主板上的投影区域不会包含电子设备的所有天线15。

具体的，技术人员在确定电子设备中电子元件的布局时，可以在壳体上具有透明的导电层的部分区域的非投影区域内，布置电子设备的至少一个天线15，也就是说，电子设备的至少一个天线15未被导电层12屏蔽。

对于如图5a所示的电子设备，位于电子设备两个短边的一组天线15都位于导电层12在壳体上的非投影区域，因此，这两个天线都不会被导电层屏蔽收发信号，且因该导电层12会对电子设备中电子元件产生的电磁干扰进行屏蔽，相对于未设置任何屏蔽装置的具有透明后盖的电子设备，提高了天线的性能，也不会影响这种电子设备的科技感。

对于如图5b所示的电子设备，即该电子设备可以包括两组天线，位于电子设备短边的第一组天线，和位于电子设备长边的第二组天线，若这两组天线是在电子设备的不同状态下工作，如横屏模式下第二组天线工作，竖屏模式下第一组天线工作。为了提高电子设备各种状态下工作的天线的性能，本实施例中属于第一组天线的至少一个天线，及属于第二组天线的至少一个天线都可以分布在上述非投影区域，也就是说，第一组天线和第二组天线中均可以有至少一个天线未设置屏蔽装置，本实施例对这两组天线与导电层之间的具体布局关系不做限定。

如图5b所示，第一组天线都布置在导电层在壳体的非投影区域，第二组天线中的一个天线布置在导电层在壳体的非投影区域，另一个天线布置在了导电层在壳体的投影区域。这样，无论电子设备处于横屏模式下工作，还是处于竖屏模式下工作，都能够保证电子设备较高的通信质量。

可选的，基于上述实施例描述的电子设备的结构，参照图6a和图6b(图6a和图6b是将后盖固定在电子设备壳体后的示意图，该图并未示出电子设备中的电子元件)，上述后盖11上还可以在涂覆有透明的导电层的所述部分区域内设置有感应电极16，本实施例对该感应电极的结构及数量不作限定。

本实施例中，感应电极能够与电子设备使用者在该后盖11外表面上的触控点(可以是导电层的整个投影区域，或该投影区域对应的触控按钮等)上下对应感应，以使得电子设备检测电子设备使用者在导电层在后盖外表面的投影区域的触控数据，并执行相应操作。

由此可见，对于具有上述如图6a和图6b结构的电子设备，用户可以在电子设备后盖11上导电层12对应的区域内进行触摸操作，以控制电子设备执行相应的操作。

具体的，如图6a所示的电子设备，上述感应电极16数量比较少，并未均匀分布在后盖上导电层12对应的区域，如图6a所示的两个感应电极16，本实施例可以在后盖外表面设置两个触控点，如触控按钮，这两个触控点可以与这两个感应电极上下对应，并设置每一个触控点动作电子设备所实现的功能，如点亮屏蔽、打开相机、打开手电筒、启动其他应用程序等等。这样，即便当前电子设备的后盖朝向用户，用户也可以直接对后盖上的触控点进行触摸或按压操作，使得电子设备通过获取感应电极的电压变化，生成相应的控制指令，并执行该控制指令，实现预设操作。

在另一可选实施例中，参照图6b所示的电子设备，感应电极16可以均匀分布在后盖的导电层对应的区域，此时，该区域对应的后盖相当于是一个具有触摸感应功能的触摸屏，用户可以在该区域内进行各种触摸操作，从而触发电子设备执行相应的预设操作。

在这种情况下，本实施例可以针对后盖上透明的导电层对应的区域，预先设置不同的形状的手势所对应的控制指令，当检测到用户在该区域的触控数据，可以确定用户的手指当前在该区域上的运动轨迹(如图6b所示的对勾)，获取与该运动轨迹对应的预设控制指令，响应该预设控制指令，电子设备将执行相应的操作。

需要说明，本实施例对该后盖的导电层对应的区域内，能够设置的手势类型及其对应的控制指令的内容不做限定，如z字型手势、对勾手势、圆圈手势等等，可以对应的控制指令可以包括启动各种应用程序的指令等等，本实施例在此不再一一详述。

综上，对于具有透明后盖的电子设备，通过在后盖内表面的部分区域涂覆透明的导电层，屏蔽了电子设备的电子元件的电磁干扰，保证了电子设备中天线的性能，从而使电子设备具有良好的通信质量。且本实施例通过在导电层在后盖上的对应区域设置感应电极，使该区域具有触摸层的作用，使得用户不仅能够对电子设备的显示屏进行触摸操作，还能够对电子设备后盖的导电层对应区域进行触摸操作，丰富了电子设备的操作方式，提高了电子设备使用的灵活性和多样性。

结合上述各实施例描述的电子设备，本发明还提供了一种电子设备处理方法，如图7所示该电子设备处理方法的流程示意图，该方法可以由制作工艺设备，如喷涂设备等，具体可以根据确定的上述透明度的导电层的制作方式确定，本实施例对该制作工艺设备的具体结构不做详述。参照图7，该方法可以包括但并不局限于以下步骤：

步骤s11，获取电子设备后盖内表面的屏蔽区域的位置信息；

其中，屏蔽区域基于电子设备中至少一个屏蔽对象的位置信息确定，如上述电子设备实施例描述的后盖内表面涂覆有透明的导电层的区域，具体位置可以参照上述各电子设备实施例的描述，本实施例在此不做详述。

在本实施例实际应用中，对于上述屏蔽区域的确定，可以依据电子设备中被屏蔽对象的位置信息确定，该被屏蔽对象可以是电子设备壳体中的电子元件，本实施例可以对显露被屏蔽对象的电子设备进行图像采集，依据得到的图像信息，计算得到被屏蔽对象的位置信息，具体图像分析过程不做限定。

在确定被屏蔽对象的位置信息后，可以由此确定出后盖内表面待涂覆透明的导电层的屏蔽区域的位置信息，具体实现方式不作限定。且当制作该透明的导电层的制作工艺不同时，确定上述屏蔽区域的位置信息的实现方法可能会有所区别，具体可以依据各制作工艺的流程确定，本发明在此不做一一详述。

步骤s21，响应涂层制作指令，基于该屏蔽区域的位置信息，控制制作工艺设备在该屏蔽区域涂覆透明的导电层。

当确定获取待处理电子设备的后盖内表面的屏蔽区域的位置信息，即确定需要在待处理电子设备的什么位置进行处理时，可以自动触发电子设备处理程序，响应涂层制作指令，控制制作工艺设备在该屏蔽区域涂覆透明的导电层。

可选的，制作工艺设备可以包括显示屏，其可以显示获取的待处理电子设备的屏蔽区域的位置信息，此时待处理电子设备通常已经达到工作区域，工作人员看到该屏蔽区域的位置信息后，可以直接按下涂层制作指令，以使制作工艺设备检测到该涂层制作指令后，响应该涂层制作指令，完成对当前工作区域的待处理电子设备的后盖内表面的导电层涂覆工作，本实施例对制作工艺设备如何涂覆透明导电材料的方式不作限定，如喷涂方式、电镀方式等等。

综上，本实施例为了避免电子设备中的电磁干扰，影响天线的性能，进而影响电子设备的通信质量，同时，为了不影响电子设备透明后盖的可视化效果，提出在电子设备的后盖内表面的部分区域涂覆透明的导电层，由该导电层作为其在壳体上的投影区域内的至少一个电子元件的屏蔽装置，来实现对电子元件的电磁干扰的屏蔽。具体的，本实施例由制作工艺设备，利用获取的屏蔽区域的位置信息，自动对后盖内表面的屏蔽区域涂覆透明的导电材料，不需要人工涂覆，提高了工作效率及准确性。

进一步地，对于完成对待处理电子设备的处理后，通常会对涂覆的导电层进行检测，如检测其电磁屏蔽效果是否达到预设要求，如将后盖安装到电子设备壳体上，对其进行天线信号质量检测，若天线信号质量达到预设要求，安装该后盖的电子设备通信质量良好；反之，将会影响电子设备通信质量，此时可以要求返工，重新涂覆透明的导电层。

需要说明，关于对后盖内表面涂覆的导电层的检测方式并不局限于上文描述的天线信号质量的检测方式，还可以对涂覆后的导电层区域进行校验，即对导电层的实际涂覆位置信息，与之前计算得到的屏蔽区域的位置信息进行比较，若误差在允许范围内，可以认为涂覆的导电层的位置符合要求，此时还可以进行其他方面的检测，本实施例不再一一详述。

基于此，如图8所示的另一种电子设备处理方法的流程示意图，该方法可以包括以下步骤：

步骤s21获取待处理电子设备的后盖内表面的屏蔽区域的位置信息；

步骤s22，响应涂层制作指令，基于屏蔽区域的位置信息，控制制作工艺设备在该屏蔽区域涂覆透明的导电层；

步骤s23，接收到涂层调整指令，获取电子设备后盖内表面的屏蔽区域调整后的位置信息；

其中，涂层调整指令表明在电子设备后盖内表面已涂覆的导电层不满足屏蔽要求，如上文描述的已涂覆的导电层的位置信息与计算得到的屏蔽区域的位置信息之间的误差大于阈值，和/或利用已涂覆的导电层的后盖，组合成的电子设备的天线质量数据未达到预设要求，即天线性能不合格等等，本实施例对如何确定电子设备后盖内表面已涂覆的导电层不满足屏蔽要求的方式不不作限定。

可选的，本实施例可以在确定电子设备后盖内表面已涂覆的导电层不满足屏蔽要求时，生成涂层调整指令；也可以将对电子设备后盖内表面已涂覆的导电层的检测结果输出，用户看到后，启动制作工艺设备的涂层消除按钮，生成涂层调整指令等，本实施例对该涂层调整指令的生成方式不做限定。

通常情况下，该涂层调整指令包含需要重新涂覆导电层的电子设备后盖的标识数据，以使用户或制作工艺设备据此确定该重新涂覆导电层的电子设备后盖，本实施例对该涂层调整指令包含的具体内容不做限定。

步骤s24，响应涂层调整指令，按照该屏蔽区域调整后的位置信息，调整电子设备后盖内表面的涂覆透明的导电层的位置。

在本实施例实际应用中，可以基于涂层调整指令包含的内容，确定需要重新涂覆导电层的电子设备后盖，将该后盖已涂覆的导电层清除，之后，再基于重新获取的后盖内表面屏蔽区域调整后的位置信息，控制制作工艺设备在所述屏蔽区域涂覆透明的导电层。

在另一可选实施例中，本实施例响应涂层调整指令后，可以基于屏蔽区域调整后的位置信息与屏蔽区域已涂覆的导电层的位置信息的比较结果，实现对后盖内表面的涂覆透明的导电层的位置调整，如基于比较结果，将多余区域(即当前存在的屏蔽区域比调整后的屏蔽区域超过的区域)内的导电层清除，对于缺少区域(即调整后的屏蔽区域比当前存在的屏蔽区域超过的区域)可以控制制作工艺设备对该缺少区域继续涂覆透明的导电层，直至实际存在的屏蔽层满足屏蔽要求。

本申请的实施例中，通过在透明材料后盖(塑料，玻璃)的内表面涂覆一层ito层，该ito层(也是透明效果)具有1000s/m以上的导电率，该ito层用作针对其投影区域的电子元器件的电磁屏蔽。从而能够真实的显露电子元器件本身的外观，以提升电子设备的科技感。

最后，需要说明的是，关于上述各实施例中，诸如第一、第二等之类的关系术语仅仅用来将一个操作、单元或模块与另一个操作、单元或模块区分开来，而不一定要求或者暗示这些单元、操作或模块之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者系统中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法而言，由于其与实施例公开的电子设备对应，所以描述的比较简单，相关之处参见电子设备结构应用部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。