一种激光盲孔的对位方法与流程

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种激光盲孔的对位方法。

背景技术：

激光钻孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。激光打孔机，主要应用于印制线路板的内层与内层、外层与内层之间的连接，以高精激光打穿铜板及内层树脂，再经过镀铜，即完成线路连接。激光钻孔不仅效率高，而且精度高，在实际的电路板制作领域发挥着重要的作用。

激光盲孔对位业界常用方法是在盲孔底部一层制作一个的圆形铜pad，层压捞边后，用激光将pad烧露出来，采用内层定位孔定位，如公开号为cn104244584a的中国发明专利中公开了一种激光钻孔对位方法。

传统工艺容易产生如下问题：激光烧靶时容易将pad烧掉或烧变形，从而导致对位抓取不良或对位偏差；在多层线路板上下层分别设置盲孔时，传统对位方式将内层上下两层的对位偏差累加，导致上下盲孔之间的对位精度不高。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供了一种激光盲孔的对位方法，可以避免传统工艺中激光盲孔对位过程中将内层定位孔烧掉或烧变形的现象发生，同时可以提高对位精度。

其技术方案是这样的：一种激光盲孔的对位方法，用于多层线路板的制作过程中，其特征在于，包括以下步骤：

步骤s1：在内层板的上、下铜层上对应开设内层定位窗，所述内层定位窗是将内层板上的铜层去除后形成的孔；

步骤s2：在内层板上层压外层板；

步骤s3：在压合外层板之后，在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔，所述靶孔为贯穿所述多层线路板的通孔；

步骤s4：以所述靶孔为基准，在所述外层板的上、下铜层上且位于所述内层定位窗的上方开设外层定位窗，所述外层定位窗的面积大于内层定位窗的面积；

步骤s5：通过激光的方式分别将外层定位窗下的树脂层烧除，将所述内层定位窗露出；

步骤s6：通过激光的方式将所述内层定位窗下的树脂层烧除，形成对位漏斗孔；

步骤s7：以所述对位漏斗孔为基准，钻激光盲孔。

进一步的，在步骤s1中，所述内层定位窗的制作包括以下工艺：来料、压膜、曝光、显影、蚀刻。

进一步的，在步骤s2中，层压外层板包括以下工艺：棕化、叠板、层压，其中叠板工艺包括叠树脂层和铜层。

进一步的，在步骤s4中，所述外层定位窗的制作包括以下工艺：来料、压膜、曝光、显影、蚀刻。

进一步的，在步骤s5中，采用co2镭射设备进行激光镭射，激光参数为能量2mj-4mj,枪数2枪-5枪。

进一步的，在步骤s6中，采用co2镭射设备进行激光镭射，激光参数为能量1mj-3mj,枪数1枪-3枪。

进一步的，所述内层定位窗分别设置在所述内层板的上、下铜层的焊盘上，所述焊盘呈方形，所述内层定位窗和所述和外层定位窗分别呈圆形，下铜层上的内层定位窗的直径大于上铜层上的内层定位窗的直径，在步骤s6中，激光镭射的打孔方向为由上铜层上的内层定位窗向下铜层上的内层定位窗的方向。

进一步的，设定上铜层上的内层定位窗的直径为a，下铜层上的内层定位窗的直径为b，焊盘的边长直径为c，外层定位窗的直径为d，并按如下公式约束：2b<d<0.75c。

进一步的，所述上铜层上的内层定位窗的直径a的取值范围为0.8mm-1.5mm，下铜层上的内层定位窗的直径为b为0.8mm-1.5mm。

进一步的，下铜层上的内层定位窗的直径b与上铜层上的内层定位窗的直径a之差小于等于0.03mm。

在本发明提供的激光盲孔的对位方法中，在内层板上设置内层定位窗，在压合外层板之后，先在外层板上设置外层定位窗，再以外层定位窗的大小烧掉外层定位窗与内层定位窗之间的树脂层，将内层板上的内层定位窗露出，这样先制作外层定位窗再烧树脂层分布进行的方法，可以避免传统工艺中激光烧树脂层的过程中未控制好激光强度直接烧到内层定位窗的现象，由于外层定位窗的面积大于内层定位窗，在此过程可以避免传统工艺中激光盲孔对位过程中将内层定位窗烧掉或烧变形的现象发生，然后通过内层定位窗制作对位漏斗孔，以对位漏斗孔为基准，钻激光盲孔，漏斗孔的设置可以提高上下盲孔之间的对位精度不高，层间对位能力由传统方法的最小60um提高到最小45um，能够抑制由于激光钻孔定位孔精度的问题所导致的激光钻孔钻偏、激光钻孔孔破、短/断路等导致的良品率低的问题。

附图说明

图1为本发明的一种激光盲孔的对位方法的步骤s1至步骤s6的流程示意图；

图2为本发明的一种激光盲孔的对位方法的步骤s6中得到的对位漏斗孔的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本实施例的一种激光盲孔的对位方法可以用于多层线路板的制作过程中，在本实施例中，外侧的线路板为外层板，内侧的线路板为内层板。

见图1，图2，本实施例提供的一种激光盲孔的对位方法，包括以下步骤：

步骤s1：内层板包括上铜层11、下铜层12、树脂层3，在内层板的上铜层11、下铜层12上对应开设内层定位窗21、22，内层定位窗21、22是将内层板上的上铜层11、下铜层12去除后形成的孔，内层定位窗的制作包括以下工艺：来料、压膜、曝光、显影、蚀刻；本实施例中，以内层板是中心基板为例进行了说明，如果内层板不是中心基板，则在当前多层线路板的两侧分别压合外层板。

步骤s2：在内层板上层压外层板，外层板包括了树脂层3和设置在树脂层3外侧的上铜层41、下铜层42，层压外层板包括以下工艺：棕化、叠板、层压。

步骤s3：在压合外层板之后，在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔5，靶孔为贯穿多层线路板的通孔，在钻靶孔之前，在内层板上设置靶标，靶孔的位置与靶标的位置一致。

步骤s4：以靶孔5为基准，在外层板的上铜层41、下铜层42上且位于内层定位窗21、22的上方开设外层定位窗61、62，外层定位窗61、62的面积大于内层定位窗21、22的面积，外层定位窗的制作包括以下工艺：来料、压膜、曝光、显影、蚀刻。

步骤s5：通过激光的方式分别将外层定位窗61、62下的树脂层3烧除，将内层定位窗21、22露出，在步骤s5中采用co2镭射设备进行激光镭射，激光参数为能量2mj-4mj,枪数2枪-5枪。

步骤s6：通过激光的方式将内层定位窗下的树脂层烧除，在步骤s6中采用co2镭射设备进行激光镭射，激光参数为能量1mj-3mj,枪数1枪-3枪，形成对位漏斗孔8，激光镭射的打孔方向为由上铜层上的内层定位窗21向下铜层上的内层定位窗22的方向。

步骤s7：以对位漏斗孔为基准，钻激光盲孔。

同时，在本实施例中，树脂层采用pp树脂，内层定位窗21、22分别设置在内层板的上、下铜层的焊盘71、72上，焊盘71、72呈方形，内层定位窗21、22和外层定位窗61、62分别呈圆形，设定上铜层上的内层定位窗的直径为a，下铜层上的内层定位窗的直径为b，焊盘的边长直径为c，外层定位窗的直径为d，并按如下公式约束：2b<d<0.75c；上铜层上的内层定位窗的直径a的取值范围为0.8mm-1.5mm，下铜层上的内层定位窗的直径为b为0.8mm-1.5mm，下铜层上的内层定位窗的直径b与上铜层上的内层定位窗的直径a之差为0.03mm。

在本发明提供的激光盲孔的对位方法中，在内层板上设置内层定位窗，在压合外层板之后，先在外层板上设置外层定位窗，再以外层定位窗的大小烧掉外层定位窗与内层定位窗之间的树脂层，将内层板上的内层定位窗露出，这样先制作外层定位窗再烧树脂层分布进行的方法，可以避免传统工艺中激光烧树脂层的过程中未控制好激光强度直接烧到内层定位窗的现象，由于外层定位窗的面积大于内层定位窗，在此过程可以避免传统工艺中激光盲孔对位过程中将内层定位窗烧掉或烧变形的现象发生，然后通过内层定位窗制作对位漏斗孔，以对位漏斗孔为基准，钻激光盲孔；

漏斗孔的设置可以提高上下盲孔之间的对位精度不高，层间对位能力由传统方法的最小60um提高到最小45um，能够抑制由于激光钻孔定位孔精度的问题所导致的激光钻孔钻偏、激光钻孔孔破、短/断路等导致的良品率低的问题。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。