一种电路板组装用抬高及支撑装置的制作方法

本发明属于电子装联领域，涉及一种电路板组装用抬高及支撑装置。

背景技术：

在电子装联领域的电路板组装过程中，通常需插装一些元器件和装配一些紧固件，需要将电路板预先固定并抬高一定的高度，从而给元器件的管脚过紧固件不受工作台面的影响而让位，本方案通过一套结构一种电路板组装用抬高及支撑的装置解决实际装配问题，便于在对印制板上安装器件时，包括安装通孔安装元器件和表面贴装元器件，对印制板有固定各抬高并支撑作用。从而解放操作工的双手并把持电路板组装件稳定在工作台面。

技术实现要素：

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种电路板组装用抬高及支撑装置，解决的实际技术问题是在电路板组装过程中将印制板抬高支撑，便于在对印制板上安装器件时，包括安装通孔安装元器件和表面贴装元器件，对印制板有固定各抬高并支撑作用。

技术方案

一种电路板组装用抬高及支撑装置，其特征在于包括滑座10、滑块40、压力弹簧20和定位销30；滑座10为圆筒结构，压力弹簧20置于滑座10底部，滑块40置于滑座10上部；滑块40上设有定位销30，滑动位于滑座10一侧的腰型槽内；滑块40在定位销30的另一侧设有多个方槽，滑座10腰型槽的另一侧设有多个方槽；所述方槽的宽度与电路板的厚度相吻合。

所述滑块40上的多个方槽深度延伸至滑块的中心。

所述滑座10上的多个方槽深度延伸至滑座的中心。

所述滑块40的端部设有沉孔，沉孔内设有防滑垫50。

所述滑座10的底部外端面设有沉孔，沉孔内设有防滑垫50。

所述滑座10的内径与滑块40的外径间隙配合。

有益效果

本发明提出的一种电路板组装用抬高及支撑装置，本发明解决的实际技术问题是在电路板组装过程中将印制板抬高支撑，便于在对印制板上安装器件时，包括安装通孔安装元器件和表面贴装元器件，对印制板有固定各抬高并支撑作用。本发明包括滑筒和滑块，在两者内部弹簧及限位销的配合下，实现滑筒和滑块的左右相对移动，从而实现夹持电路板组装件，保持一定的高度和支撑作用。本发明的滑筒和滑座两端均设计安装有橡胶垫，提高与工作台面的摩擦力。本发明的用途是在电子装联领域中的电路板组装过程中，能过方便抬高和固定支撑电路板，便于操作工安装放置电子元器件。

附图说明

图1是本发明中抬高及支撑装置的一个实例中滑座的结构示意图

图2是本发明中抬高及支撑装置的一个实例中压簧的结构示意图

图3是本发明中抬高及支撑装置的一个实例中固定销的结构示意图

图4是本发明中抬高及支撑装置的一个实例中滑块的结构示意图

图5是本发明中抬高及支撑装置的一个实例中防滑垫的机构示意图

图6是本发明中抬高及支撑装置的一个实例组装机构示意图

具体实施方式

现结合实施例、附图对本发明作进一步描述：

本发明中电路板组装用抬高及支撑装置一个实施例如图1～图5所示:电路板组装用抬高及支撑装置图6包括五部分组成，滑座10与滑块40配合安装,滑座10与滑块40间安装有压力弹簧20，滑块40与滑座10及压力弹簧20组合安装后，在滑块40上安装定位销30,在滑座10和滑块40的端部分别安装防滑垫50,五部分的完整安装完成电路板组装用抬高及支撑装置的组合。

本发明中的滑座10其内部用用于安放压力弹簧20的空间，滑座采用圆柱体机构，滑座端部开有沉孔，滑座筒体上开有小槽，小槽的深度可延伸至滑座的中心部位，小槽的宽度要在电路板的厚度范围内，便于与滑块40上的小槽错位后夹持电路板组装件。

本发明中的滑块40其采用圆柱体机构设计，滑块上用于安装定位销30的螺纹孔，滑块的内端部设计沉孔用于安放压力弹簧20,滑块的外端部设计用于安装防滑垫50的沉孔，滑块筒体上设计小槽，小槽的深度延伸至滑块的中心部位，小槽的宽度在电路板的厚度范围内，与滑座统一考虑设计，便于与滑座10上的小槽配合，在压力弹簧的作用下左右移动夹持电路板组装件。

本发明中的压力弹簧20,采用弹簧钢材料制作，弹簧的外径与滑座10的内径和滑块40的内端部沉孔配合设计，经过淬火处理，提高弹簧硬度。

本发明中的定位销30用于将滑块40固定在滑座10上不至于松开，便于滑块在滑座的筒体内移动。

本发明中的防滑垫50用于滑座10和滑块40端部的粘结安装，用于增加电路板组装用抬高及支撑装置与工作台面的摩擦力。

使用几个通过滑座、滑块、压力弹垫等主要部件组成的抬高及支撑装置夹持电路板组装件，使用该支撑装置对电路板组装件在装配操作过程中的抬高和支撑。

在滑座与滑块结合部位设计有可以压缩变形左右移动的压力弹簧，通过弹簧的弹力作用，推动滑块的移动，实现对电路板组装件的固定，滑座和滑块装配后通过定位销锁紧，使两者在使用过程中不被分离，在滑座和滑块的端部分别安装垫片，从而增加抬高及支撑装置与工作台面的摩擦力。

滑座的内部有中空结构，滑座的筒体上有小槽，滑座的端部有用于放置防滑垫的沉孔，滑座的筒体上预留有腰型小槽，小槽与滑块上的定位螺纹孔配合使用。

滑座内部是实心结构，滑块的筒体上有小槽，滑块的外端部有用于放置防滑垫的沉孔，滑座的内端面有与压力弹簧相配合使用的沉孔，滑座筒体上有用于对用滑座上腰型槽范围移动并安装定位销的螺纹孔。

所述滑座、滑块、压力弹簧和定位销的组合安装，其特征在于：滑座和滑块中间安装有压力弹簧，滑座上安装有定位销，定位销通过滑座上的腰型槽左右一定，实现滑座和滑块上小槽错位后对电路板的夹持。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种电路板组装用抬高及支撑装置，本发明解决的实际技术问题是在电路板组装过程中将印制板抬高支撑，便于在对印制板上安装器件时，包括安装通孔安装元器件和表面贴装元器件，对印制板有固定各抬高并支撑作用。本发明包括滑筒和滑块，在两者内部弹簧及限位销的配合下，实现滑筒和滑块的左右相对移动，从而实现夹持电路板组装件，保持一定的高度和支撑作用。本发明的滑筒和滑座两端均设计安装有橡胶垫，提高与工作台面的摩擦力。本发明的用途是在电子装联领域中的电路板组装过程中，能过方便抬高和固定支撑电路板，便于操作工安装放置电子元器件。

技术研发人员：李九峰
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
技术研发日：2018.11.15
技术公布日：2019.03.01