一种用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法以及采用该方法的数字化直流高压电源与流程

本发明涉及电子电路技术领用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法，以及采用该方法的数字化直流高压电源。

背景技术：

电子技术的发展趋势中，小型化、微型化是重要的发展方向。

但是目前的电子技术中，集成电路技术已经非常成熟，再想进一步通过电路集成技术达到进一步小型化、微型化已经非常困难。

现有的数字化直流高压电源包括若干电路板和独立元器件，大多采用平行排列的方式分布固定在电源机箱内，为了避免电路板与电路板之间、电路板与独立的元器件之间相互接触干涉，需要保持一定的安全距离，这样就势必造成电源机箱的尺寸难以进一步压缩，严重影响了数字高压电源的进一步小型化和微型化。

如何另辟蹊径，进一步小型化、微型化数字化直流高压电源，就成了本领域急待解决的技术难题。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的缺陷和不足，本发明的目的在于提供一种用于数字化直流高压电源小型化的电路连接方法。

本发明的另一个目的在于提供一种利用上述的电路连接方法的数字化直流高压电源。

本发明的技术方案如下：

一种用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法，其特征在于采用t型电路板连接，所述t型电路板连接包括：(1)所述t型电路板至少包括两个或两个以上的分电路板，其中一个分电路板固定设置于电源机箱的板面上，其它的分电路板按照平行、间隔的方式垂直固定设置在该分电路板上；(2)各分电路板上元器件以表面贴装技术smt的方式进行贴装。

进一步的技术方案包括，所述表面贴装技术smt包括印刷、贴片、焊接和检修。

进一步的技术方案包括，所述焊接为波峰焊，焊料为共晶锡铅合金。

进一步的技术方案包括，所述共晶锡铅合金中锡铅重量比为62：38。

进一步的技术方案包括，所述焊料的焊接温度为220℃。

进一步的技术方案包括，所述数字化直流高压电源采用如权利要求1所述的用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法。

进一步的技术方案包括，所述数字化直流高压电源还包括机箱，所述机箱为双层或多层复合结构，包括做为机箱骨架的金属制壳体，所述金属制壳体位于机箱最外层。

进一步的技术方案包括，所述机箱至少还包括一层塑料层，所述塑料层与所述金属制壳体通过热压复合为一体结构。

进一步的技术方案包括，所述机箱为三层复合结构，还至少包括一层硅胶层。

进一步的技术方案包括，所述硅胶层位于塑料层和金属制壳体中间，并通过热压复合为一体结构。

本发明的技术效果在于：

本发明通过采用t型电路板连接技术，将现有的数字化直流高压电源中各电路板的平行排列安装，改变为t型电路板连接，减少了电路板本身占用的机箱空间，优化了电路板的结构，还有利于降低电路板间电磁干扰，有利于直流高压电源进一步小型化、微型化。

本发明还包括通过采用金属制壳体、硅胶层和塑料层热压复合为一体技术，将机箱的壳体的刚性、强度、绝缘性能、电磁屏蔽性能融合一体，可以进一步减少电路板及元器件与机箱壳体之间的距离和空间，进一步提高小型化、微型化的能力。

附图说明

图1所示为本发明的高压电源的机箱结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明做进一步阐述。

本发明的数字化直流高压电源的内部电路板和元器件之间，采用t型结构进行连接，具体的，首先，按照最优化的空间尺寸，设定各电路板的板幅尺寸，然后选定基板，将基板与直流高压电源的一侧板面固定，然后，将其余电路板均匀间隔固定在基板上，最后将所有的独立元器件优化分布在各电路板上即可。

所有的电路板及独立元器件采用表面贴装技术smt的方式进行贴装。

smt主要包括印刷、贴片、焊接和检修等四大工序。

其中，焊接采用波峰焊，焊料采用锡铅合金焊料，锡铅含量比为62：38，焊接温度为220℃。

本发明的数字化直流高压电源的机箱采用双层或多层复合结构。

以三层复合结构为例，如图1所示，包括做为机箱骨架层的金属制壳体3，金属制壳体做为刚性结构层位于机箱最外层，由外向内依次还包括硅胶层2和塑料层1，并通过热压复合技术一体成型。

这样的复合层板的机箱，可以有效的保持强度、刚性、绝缘性能、电磁屏蔽能力的多种性能，在满足机箱本身功能的条件下，还可以避免对电源的电路板、元器件的影响，降低电路板、元器件与机箱板壁间的空间技术参数要求，进一步提高小型化、微型化的能力。

以上所述仅为本发明的优选实施方案，对于本领域的技术人员而言，依据本发明公开的技术方案和实质，还可以做出很多的变型和改进，但这些变型和改进均将包涵于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法，其特征在于采用T型电路板连接，所述T型电路板连接包括：(1)所述T型电路板至少包括两个或两个以上的分电路板，其中一个分电路板固定设置于电源机箱的板面上，其它的分电路板按照平行、间隔的方式垂直固定设置在该分电路板上；(2)各分电路板上元器件以表面贴装技术SMT的方式进行贴装。

技术研发人员：高俊霞;高永明;高永亮;陆雨
受保护的技术使用者：咸阳威思曼高压电源有限公司
技术研发日：2018.11.20
技术公布日：2019.03.22