一种金属基塞孔板的制作方法与流程

本发明涉及印制线路板制造技术领域，具体涉及一种金属基塞孔板的制作方法。

背景技术：

随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高密度化方向发展，对印制板提出了更高的要求。为了适应技术发展趋势，印制板的设计者和制造者也在不断的更新设计理念和工艺制作方法。树脂塞孔工艺也是人们在缩小印制板设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法，在印制板的制作领域发挥了巨大的作用，有效缩小了产品尺寸，并提高了产品的可靠性。

近年来，金属基塞孔板得到了迅速发展，塞孔技术越来越多的应用到大功率照明、汽车电子、安防监控等领域，特别是汽车电子的应用，对产品质量和可靠性提出了更高的要求。由于金属基塞孔板的孔径大(1.5mm以上)，采用常规的pcb塞孔树脂及丝印机塞孔方法制作，会出现树脂流失、塞孔不饱满、空洞等不良。为解决上述树脂流失的情况，一般做法是在金属基塞孔板的一面贴上一层保护膜，起到支撑树脂、防止树脂流失的作用。这虽然能够解决树脂流失的问题，但是无疑增加了生产成本，降低了生产效率。并且，塞孔板贴膜会造成孔内无法排气、边缘有塞孔死角，塞孔后会出现非常严重的空洞不良等问题。然而，采用真空塞孔机来塞孔，虽然也能解决空洞不良，但存在设备成本高，物料成本高(其中一面需贴保护膜)，生产效率低(40-50秒/块)，换型号时间长等问题，且并不适合小批量多品种生产。

技术实现要素：

为了解决塞孔时出现的树脂流失、塞孔不饱满、容易出现空洞等不良问题，本发明提供一种金属基塞孔板的制作方法，不仅生产成本低，生产效率高，合格率高，而且适用于小批量多品种生产，可用普通丝印机制作。

本发明的目的将通过以下技术方法实现：一种金属基塞孔板的制作方法，按照产品设计在金属基板上钻孔，对钻孔后的金属基板处理，除去钻孔内壁的油污杂质，将铝片网安装在丝印机上，当铝片网的网孔与金属基板上的钻孔对位后，用定位针固定铝片网与金属基板的相对位置，塞孔树脂倒在铝片网的一边上，用丝印机刮刀将塞孔树脂从铝片网的一边刮至铝片网的另一边，使得塞孔树脂充分填充到钻孔内，完成塞孔过程的金属基板放入至压机中，经过真空压合固化，去除钻孔周围溢出的胶料即可。

优选的，所述的一种金属基塞孔板的制作方法，所述钻孔后的金属基板依次经过除油、微蚀、粗化、清洗处理，去除钻孔内壁的油污杂质。

优选的，所述的一种金属基塞孔板的制作方法，所述丝印机的平台上安装两块木板，金属基板的两端分别置于两块木板上，且木板不遮住钻孔，以便保证钻孔与网孔的对位。

优选的，所述的一种金属基塞孔板的制作方法，所述金属基板底部垫有与木板等高的木条，木条位于木板之间，木条垫在金属基板的无钻孔处，以便防止塞孔时金属基板变形造成塞孔不饱满。

优选的，所述的一种金属基塞孔板的制作方法，所述塞孔树脂由环氧树脂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、固化促进剂、添加剂、无机微米填料和无机纳米填料混合而成。

优选的，所述的一种金属基塞孔板的制作方法，以质量份计算，所述塞孔树脂由90～120份环氧树脂、5～10份活性稀释剂、1～30份潜伏性固化剂、1～10份固化促进剂、0～20份添加剂、200～400份无机微米填料和10～50份无机纳米填料混合而成。

优选的，所述的一种金属基塞孔板的制作方法，所述环氧树脂包括液体环氧树脂、多官能固体环氧树脂和多官能液体环氧树脂，以质量份计算，环氧树脂由40～50份液体环氧树脂、30～40份多官能固体环氧树脂和20～30份多官能液体环氧树脂组成。

优选的，所述的一种金属基塞孔板的制作方法，所述钻孔内的塞孔树脂经过检查两面均向外凸出，将金属基板的反面平放到千层架上，并且在千层架上放置一张垫板，垫板上放隔离膜后放置金属基板，金属基板连同垫板一块放入至压机中。

优选的，所述的一种金属基塞孔板的制作方法，所述金属基板放入至压机中，真空压合固化，压合时间为40～60min，压合温度为150～170℃，压合压力为100～200psi。

优选的，所述的一种金属基塞孔板的制作方法，所述压机真空压合结束后，将金属基板拆出，分别采用180目和300目砂带去除钻孔周围溢出的胶料。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：本发明通过丝印机完成钻孔与网孔的对位后，用丝印机刮刀将塞孔树脂充分填充到钻孔中，经过真空压合固化形成塞孔板。此制作方法不仅不需要贴保护膜，保证了生产效率，而且避免了真空塞孔机设备的投入，还解决了大孔径塞孔及静置过程中树脂流失、塞孔不饱满、空洞等问题，并且适用于小批量多品种产品生产，塞孔速度快(10-20秒/块)，大大提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明中一种金属基塞孔板的制作方法的流程图；

图2为本发明中一种金属基塞孔板的制作方法的塞孔示意图。

具体实施方式

为更好地理解本发明，下面通过以下实施例对本发明作进一步具体的阐述，但不可理解为对本发明的限定，对于本领域的技术人员根据上述发明内容所作的一些非本质的改进与调整，也视为落在本发明的保护范围内。

实施例1

如图1所示，一种金属基塞孔板的制作方法，分为以下几个步骤：

(1)塞孔树脂制备

以质量份计算，塞孔树脂由40-50份液体环氧树脂，30-40份多官能固体环氧树脂，20-30份多官能液体环氧树脂，5-10份活性稀释剂，1-30份潜伏性固化剂，1-10份固化促进剂，0-20份添加剂，200-400份无机微米填料，10-50份无机纳米填料混合而成。其具体如下：

a液体环氧树脂40-50份，为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚a/f混合型环氧树脂、液体脂环族环氧树脂中的一种或多种。

b多官能固体环氧树脂30-40份，为苯酚酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、bpa酚醛环氧树脂、dcpd苯酚酚醛环氧树脂、xylok酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂等中的一种多种。

c多官能液体环氧树脂20-30份，为液体苯酚酚醛环氧树脂、脂环族缩水甘油酯型多官能环氧树脂、芳香胺缩水甘油酯型多官能环氧树脂、甘油胺型多官能环氧树脂中的一种或多种。

d活性稀释剂5-10份，为单官能活性稀释剂、双官能活性稀释剂、多官能活性稀释剂中的一种或多种。

e潜伏性固化剂1-30份，为双氰胺、酸酐、改性咪唑、改性双氰胺、硫脲中的一种或多种。

f固化促进剂1-10份，为咪唑、咪唑衍生物、dmp-30促进剂、改性咪唑中的一种或多种。

g添加剂0-20份，为脱泡剂、消泡剂、分散剂、防沉剂、触变剂、流变剂、偶联剂、抗氧化剂、增韧剂中的一种或多种。

h无机微米填料200-400份，为氧化铝、氧化锌、二氧化硅、二氧化钛、碳酸钙、滑石粉、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或多种。

i无机纳米填料10-50份，为纳米氧化铝、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、纳米氢氧化铝、纳米氢氧化镁、纳米二氧化钛、纳米氧化锌、纳米铁酸盐中的一种或多种。

本发明的塞孔树脂具有以下特点：

(ⅰ)高粘度和高触变性：金属基板无需贴保护膜，塞孔及静置过程中树脂都不会从板背面流失，保证孔内树脂饱满。

(ⅱ)塞孔速度快：一般10～20s/块，生产效率比真空塞孔提升了1倍以上。

(ⅲ)高可靠性：可通过热应力、高温高湿、冷热冲击、高温存储等信赖性测试。

(2)金属基板钻孔

金属基板开料，按产品设计将金属基板开成相应尺寸，并在所需尺寸的金属基板上按照产品设计钻孔，完成钻孔操作。

(3)金属基板处理

对钻孔后的金属基板进行除油、微蚀、粗化、清洗等处理，确保钻孔内壁无油污杂质。

(4)金属基板对位

按产品设计制作塞孔用的铝片网，并将铝片网安装在丝印机上，在丝印机平台左右两边固定两块木板，木板厚度为3～5mm，木板之间的距离稍小于金属基板的长度(如图2所示)，金属基板的两端分别置于木板上，且木板不遮住钻孔。手工调节金属基板和丝印机平台位置，使金属基板上的钻孔与铝片网的网孔对准，再通过定位针固定金属基板与铝片网的相对位置。并且在金属基板的底部无钻孔处，竖直方向上垫上2～3根与木板等高的木条，用于金属基板中间位置的支撑，防止塞孔时金属基板变形造成塞孔不饱满问题。另外，垫木条比使用常规的导气垫板更便于操作，且可以一直使用，无需更换；而导气垫板使用一段时间后孔内会填入树脂，需定时更换。

(5)金属基板塞孔

将调配的塞孔树脂倒到铝片网的一边上(如图2所示)，用丝印机刮刀将塞孔树脂从铝片网的一边平铺至铝片网的另一边，使得塞孔树脂充分填充到钻孔内，完成塞孔。接着，检查金属基板上钻孔中塞孔树脂的两面是否均有凸起，再将金属基板反面平放到千层架上，千层架上垫1张垫板和1张离型膜后再放置塞孔后的金属基板。

(6)压合固化

塞孔后的金属基板连同垫板一块放入压机中，真空压合固化，压合时间为40～60min，压合温度为150～170℃，压合压力为100～200psi。

(7)后处理

待压合完成，拆出金属基板，采用180目和300目砂带将钻孔边溢出的塞孔树脂削干净，最终得到金属基塞孔板成品。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。