一种用于5G通信的多层PCB的制作方法与流程

本发明涉及pcb制作的
技术领域：
，尤其是一种用于5g通信的多层pcb的制作方法。
背景技术：
：常规的多层pcb的制作工艺流程依次为，开料、内层钻孔、内层孔金属化和电镀、内层图形、蚀刻、压合、钻通孔、通孔孔金属化和电镀、外层图形、蚀刻、阻焊、表面涂覆。相较于4g技术，5g产品从4g产品的双面板结构转向多层pcb结构。这在pcb设计、制造过程中就引入了新的生产工序与控制参数。例如，对于多层pcb而言，典型的控制参数之一就是图形的层间对位，层间对位对于产品的相位差产生决定性的影响。这种层间对位的要求对于双面板来说很容易控制，仅需引入相应设备即可，但是在多层pcb的制作过程中，由于受板材自身的尺寸涨缩及层压精度的影响，导致外层图形与内层图形之间的对位精度差，以及相邻的内层图形之间的对位精度差。此外，对于使用ro-4730系列的板材的制作用于5g通信的多层pcb时，由于ro-4730系列的板材中含有特殊的珠状填充物，在钻孔后，珠状物易脱落，在孔壁中出现空洞，不利于孔壁形成连续的铜层，从而导致孔壁出现凹陷处铜层缺陷。技术实现要素：为了克服上述现有技术中的缺陷，本发明提供一种用于5g通信的多层pcb的制作方法，解决了由于使用ro-4730系列的板材导致不利于孔壁形成连续的铜层的问题，采用掉头镀的方式以改善板面铜厚的均匀性，并根据实测铜厚进行补偿处理以保证板面上各处图形间距即线宽的一致性，采用同一定位孔作为图形制作的定位基准点以保证使层间对位精度达到0.02mm。为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，包括：一种用于5g通信的多层pcb的制作方法，包括以下具体步骤：s1，对内层板进行钻孔，并对内层板的钻孔进行孔金属化和电镀所述钻孔；s2，对内层板制作内层图形，并对内层板进行蚀刻；s3，层压，对层压后的pcb板钻通孔，并对该通孔进行孔金属化和电镀；s4，对外层板制作外层图形，并对外层板进行蚀刻；s5，依次进行后续的工艺流程，包括：丝印阻焊和字符、化学镀锡、电测试、外形加工；其中，用于5g通信的多层pcb的制作板材即所述内层板和所述外层板均采用r0-4730系列的板材。步骤s1和步骤s3中，对内层板的钻孔和通孔进行孔金属化时，对内层板的孔和通孔进行两次孔金属化流程，或者将孔金属化的时间延长，且延长为常规孔金属化时间的1.5～2倍。步骤s2和步骤s4中，当内层图形中存在十个以上的高间距要求时，则在电镀时，对内层板采用掉头镀的方式；当外层图形中存在十个以上的高间距要求时，则在电镀时，对外层板采用掉头镀的方式；所述高间距要求为要求图形之间的间距小于0.1mm；且在电镀完成后，所述内层图形的图形间距和外层图形的图形间距的公差均为0.01mm。在内层板和外层板电镀完成之后，收集内层板和外层板上不同区域的实测铜厚，并根据实测铜厚进行补偿处理。当实测铜厚为0.04mm～0.05mm，补偿值为30um；当实测铜厚为0.05mm～0.06mm，补偿值为40um；当实测铜厚为0.06mm～0.07mm，补偿值50um。步骤s1中，内层板进行钻孔时，包括钻定位孔；所述定位孔为销钉孔或对位八孔。步骤s2和步骤s4中，制作内层图形的定位基准点与制作外形的定位基准点均采用所述定位孔，且所述定位孔与内层图形之间的间距，以及所述定位孔与外层图形之间的间距均大于20mm。步骤s2和步骤s4中，内层板和外层板均以所述定位孔为定位基准点，采用ldi设备即曝光设备进行曝光操作，曝光操作完成后，使用aoi设备即检测设备进行图形检测，要求外层图形与定位基准点之间的偏差小于0.007mm，以及要求内层图形与定位基准点之间的偏差小于0.007mm，从而保证层间对位精度差达到了0.02mm。步骤s3中，所述层压为利用半固化片对板材进行压合；且在压合前，将半固化片进行铣工处理，使半固化片上相对于定位孔的位置处有一个孔，且该孔的直径比定位孔的直径大1mm。本发明的优点在于：(1)对内层板和外层板进行孔金属化处理时，均采用了特殊的孔金属化方式，即进行两次孔金属化流程或延长孔金属化时间，以保证孔壁能形成连续的铜层，从而不会造成开路，降低了对各种电讯信号，如相位、驻波的不良影响。(2)电镀过程中，采用掉头镀的方式，改善了板面铜厚的均匀性，在蚀刻过程中，提高了间距精度，以保证幅度对于间距一致性的要求。(3)内层板和外层板均在电镀结束后，采集内层板和外层板上不同区域的实测铜厚，并根据实测铜厚进行补偿处理，以保证板面上各处图形间距即线宽的一致性。(4)用于5g通信的多层pcb的层间对位精度要求达到0.02mm；且本发明在制作内层图形时和制作外层图形式均采用同一定位孔作为定位基准点，且图形与定位基准点之间的偏差小于0.007mm，故保证了外层图形与内层图形之间，以及相邻的内层图形之间的对位精度即层间对位精度差达到了0.02mm。(5)对半固化片进行铣工处理，以保证压合过程中，半固化片不会流动到定位孔中，从而保证外层图形的制作时定位孔的识别度不会下降。附图说明图1为本发明的一种用于5g通信的多层pcb的制作方法的方法流程图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本实施例中为使用ro-4730系列的板材的制作用于5g通信的多层pcb；所述ro-4730系列的板材拥有天线设计者需要的机械以及电气性能。且依据本实施例提供的方法制作的用于5g通信的多层pcb可以满足5g产品关于相位、幅度等特殊需要。由图1所示，一种用于5g通信的多层pcb的制作方法，包括以下具体步骤：s1，下料，所述下料是将板材裁切成所需要的尺寸。s2，对内层板进行钻孔，且所述钻孔包括定位孔；所述定位孔作为内层板制作内层图形时的定位基准点；所述定位孔为销钉孔或对位八孔；所述定位孔与内层图形之间的间距大于20mm。s3，对内层板进行孔金属化处理，所述孔金属化处理采用两种方式，第一种是进行两次孔金属化流程；第二种是将孔金属化的时间延长，且延长为常规孔金属化时间的1.5～2倍。s4，对内层板进行电镀处理，由于本发明的用于5g通信的多层pcb的图形当中存在大量的高间距要求，所述高间距要求为要求图形之间的间距小于0.1mm，故当内层图形中存在十个以上的高间距要求时，则在电镀处理时，对内层板采用掉头镀的方式；且在电镀完成后，所述内层图形的图形间距的公差要求为0.01mm。s5，采集内层板上不同区域的实测铜厚，即分别对内层板的不同区域上的实际铜厚进行测量，并根据实测铜厚进行补偿处理。s6，在内层板上制作内层图形，具体方式为：内层板经前处理去除表面氧化物和油渍等杂物后，在内层板双面贴干膜，以步骤s2中的定位孔作为定位基准点，使用ldi设备即曝光设备进行曝光操作，曝光操作后静置10～15分钟，进行显影处理，并使用aoi即光学检测设备进行检测，保证内层图形与定位基准点之间的偏差小于0.007mm，显影后的内层板经过酸性蚀刻得到内层图形。s7，压合，采用半固化片将板材压合，且在压合前，将半固化片进行铣工处理，在半固化片上相对于定位孔的位置钻有一个孔，且该孔的直径比定位孔的直径大1mm。s8，对压合后的板材钻通孔。s9，对外层板进行孔金属化处理，所述孔金属化处理采用两种方式，第一种是进行两次孔金属化流程；第二种是将孔金属化的时间延长，且延长为常规孔金属化时间的1.5～2倍。s10，对外层板进行电镀处理，由于本发明的用于5g通信的多层pcb的图形当中存在大量的高间距要求，所述高间距要求为要求图形之间的间距小于0.1mm，故当外层图形中存在十个以上的高间距要求时，则在电镀处理时，对外层板采用掉头镀的方式；且在电镀完成后，所述外层图形的图形间距的公差要求为0.01mm。s11，采集外层板上不同区域的实测铜厚，即分别对外层板的不同区域上的实际铜厚进行测量，并根据实测铜厚进行补偿处理s12，在外层板上制作外层图形，具体方式为：外层板经前处理去除表面氧化物和油渍等杂物后，在外层板上贴干膜，同样以步骤s2中的定位孔作为定位基准点，且所述定位基准点外层图形之间的间距也大于20mm，使用ldi设备即曝光设备进行曝光操作，曝光操作后静置10～15分钟，进行显影处理，并使用aoi即光学检测设备进行检测，保证外层图形与定位基准点之间的偏差小于0.007mm，显影后的外层板经过酸性蚀刻得到外层图形。s13，印阻焊与字符，具体方式为：板材经超粗化处理后印阻焊，印阻焊后，经预烘、曝光、显影后印字符，印字符后再进行烘干处理。s14，化学镀锡，经化学镀锡后在阻焊开窗区域得到一层厚度为0.8～1.2um锡层。s15，外形加工，所述外形加工是指根据所需要的尺寸进行加工，得到单件产品。其中，使用ro-4730系列的板材的制作本发明的用于5g通信的多层pcb，即所述内层板和所述外层板均采用r0-4730系列的板材。由于ro-4730系列的板材中含有特殊的珠状填充物，在钻孔后，珠状物易脱落，在孔壁中出现空洞，不利于孔壁形成连续的铜层，从而导致孔壁出现凹陷处铜层缺陷，故在步骤s3和步骤s9中，对内层板和外层板进行孔金属化处理时，均采用了特殊的孔金属化方式，即进行两次孔金属化流程或延长孔金属化时间，以保证孔壁能形成连续的铜层。且步骤s3中，内层板进行孔金属化处理时，所述定位孔可以进行孔金属化也可以不进行孔金属化。本实施例中，为了保证孔金属化的效率，故对定位孔一并做了孔金属化处理。步骤s6和步骤s12中，由于在制作内层图形时和制作外层图形式均采用同一定位孔作为定位基准点，且在制作内层图形和外层图形的过程中，内层图形和外层图形均要求与定位基准点之间的偏差小于0.007mm，故保证了外层图形与内层图形之间，以及相邻的内层图形之间的对位精度即层间对位精度差达到了0.02mm。步骤s4和步骤s10中，内层板和外层板进行电镀铜加厚时，采用掉头度镀的方式，以保证板面铜厚的均匀性，且保证板面铜厚差异小于10um，在蚀刻过程中，提高了间距精度，以保证幅度对于间距一致性的要求。步骤s5和步骤s11中，内层板和外层板均在电镀结束后，采集内层板和外层板上不同区域的实测铜厚，并根据实测铜厚进行补偿处理，以保证板面上各处图形间距即线宽的一致性；所述补偿处理是由于在蚀刻的时候铜侧面会产生侧蚀，导致线宽变小，故在工程处理的时候要把线宽做大一点，起到抵消侧蚀的作用，传统方式的补偿处理是在做板子之前根据理论铜厚进行的。且不同的实测铜厚对应不同的补偿值，具体如下表1所示：实测铜厚的范围补偿值0.04mm～0.05mm30um0.05mm～0.06mm40um0.06mm～0.07mm50um表1步骤s7中，对半固化片进行铣工处理，以保证压合过程中，半固化片不会流动到定位孔中，从而保证外层图形的制作时定位孔的识别度不会下降。以上仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。当前第1页12