一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器及电子产品的制作方法

本发明半导体领域，尤其涉及一种声表面滤波器加工工艺及采用该方法加工形成的声表面滤波器以及包括该声表面滤波器的电子产品。

背景技术：

声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。

现有的声表面波滤波器封装结构中，通常是在基板正面开设一个凹槽，将滤波芯片设置在凹槽内，然后在基板正面注塑封装料，滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安装滤波芯片。另外，为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求，封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触，又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙，因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内，造成滤波芯片的性能失效，导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此，现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。

同时，现有声表面滤波器产品的结构导致其尺寸难以做小，使产品的应用受到限制。

技术实现要素：

本发明实施例的一个目的在于：提供一种声表面滤波器加工工艺，其能够提高声表面滤波器的生产效率，提高产品合格率。

本发明实施例的另一个目的在于，提供一种声表面滤波器，其体积小，能够适用更多小型化使用场景。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种声表面滤波器加工工艺，包括以下步骤：

步骤s1、提供基板，提供具有线路图形的基板，所述基板上具有用于安装芯片的芯片安装区域；

步骤s2、设置封装胶材，于所述芯片安装区域的周部设置封装胶材；

步骤s3、安装芯片，所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面；

所述封装胶材的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板之间的距离。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述芯片与所述基板之间具有空腔，所述封装胶材于周部将所述空腔密封。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述封装胶材的厚度大于或等于所述第一表面与所述基板之间的距离，小于所述第二表面与所述基板之间的距离。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述步骤s3芯片安装为倒装芯片，其通过热压缩键合将所述芯片倒装在所述基板上，在热压缩键合过程中所产生的热量同步对封装胶材进行加热固化。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述步骤s3芯片安装的热键合持续时间为1至120秒钟，热键合温度为200-300℃。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述步骤s2中设置封装胶材为通过钢网印刷的方式在所述芯片安装区域的周部印刷封装胶材。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述步骤s2具体包括：

步骤s21、提供钢网，根据芯片安装区域轮廓设计钢网结构，并将所述钢网对应所述芯片安装区域安装在所述基板上；

步骤s22、印刷，提供封装胶材，通过钢网印刷的方式将所述封装胶材印刷到所述基板上的所述芯片安装区域。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述基板为陶瓷基板、引线框架或pcb基板。

另一方面，提供一种声表面滤波器，其采用如上所述的声表面滤波器加工工艺进加工而成。

再一方面，提供一种电子产品，其包括如上所述的声表面滤波器。

本发明的有益效果为：采用该工艺加工的声表面滤波器生产周期短，产品合格率高，产品总体厚度得到大幅度降低，其封装材料具有更多的可选择空间。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为方案对比例中所述声表面滤波器加工工艺流程图。

图2为本发明实施例所述声表面滤波器加工工艺流程图。

图3为本发明实施例所述设置封装胶材过程示意图。

图4为本发明实施例所述安装芯片过程示意图。

图5为本发明实施例所述声表面滤波器结构示意图。

图6为本发明实施例二所述声表面滤波器结构示意图。

图6a为图6中i处放大图。

图中：

100、基板；200、芯片；300、钢网；400、封装胶材；500、刮刀；600、焊球；700、空腔；800、容胶槽。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应作广义”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

对比例：

如图1所示，为现有技术中声表面滤波器及其加工工艺，由图1可知，现有声表面滤波器其采用胶膜进行芯片的封装保护，其中胶膜通过真空压的方式接合在芯片以及基板上，

采用锡球焊接工艺流程具体包括：

步骤s01、提供芯片；

步骤s02、喷涂助焊剂；

步骤s03、倒装、键合；

步骤s04、加热；

步骤s05、助焊剂清洗；

步骤s06、烘烤；

步骤s07、封胶；

步骤s08、烘烤，1-3小时；

步骤s09、切割成型。

实施例一：

如图2-5所示，本实施例提供一种声表面滤波器加工工艺，包括以下步骤：

步骤s1、提供基板100，提供具有线路图形的基板100，所述基板100上具有用于安装芯片200的芯片200安装区域；

步骤s2、设置封装胶材400，于所述芯片200安装区域的周部设置封装胶材400；

步骤s3、安装芯片200，所述芯片200具有朝向所述基板100的第一表面以及远离所述基板100的第二表面；

所述封装胶材400的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板100之间的距离。

本方案于芯片200安装区域的周部设置封装胶材400；封装胶材400的印刷厚度小于芯片200至基板100之间的距离，在完成封装胶材400的设置后才进行芯片200倒装，使得胶材可在芯片200的热键合过程中进行固化，而无需单独进行芯片200键合步骤，减少了工艺步骤，同时减少了声表面滤波器的加工周期，并且由于封装胶材400不覆盖芯片200远离基板100的表面，降低了声表面滤波器的整体厚度，使应用其的产品能够更趋于小型化。

相对于对比例一实施例一由于首先在基板100上设置封装胶材400之后再安装芯片200，封装胶材400与基板100以及芯片200之间均具有一定的粘合性，使得芯片200能够更好的固定在基板100上；在封装胶材400设置完成后安装芯片200，芯片200热键合时的热量可直接导致封装胶材400的固化，从而减少了烘烤以及封胶的时间，本方案中封装胶材400的厚度和数量均小于对比例中胶膜的厚度以及数量，同时其材料中无需增加固化剂而形成胶膜状态，因此其固化时间长度相对于对比例具有大幅度的缩减。

所述芯片200与所述基板100之间具有空腔700，本方案中设置封装胶材400的效果为：所述封装胶材400于周部将所述空腔700密封。

为了实现上述效果，需要将所述封装胶材400的厚度大于或等于所述第一表面与所述基板100之间的距离，小于所述第二表面与所述基板100之间的距离。

具体的，本实施例中所述封装胶材400的厚度设置为大于所述基板100与所述第一表面之间的距离。如此设置，在安装芯片200的过程中封装胶材400被压缩，使得其厚度发生变化，最终成型状态下封装胶材400的厚度等于所述第一表面与所述基板100之间的距离。

所述步骤s3芯片200安装为倒装芯片200，其通过热压缩键合将所述芯片200倒装在所述基板100上，在热压缩键合过程中所产生的热量同步对封装胶材400进行加热固化。

为了实现本发明目的，得到合格的声表面滤波器所述步骤s3芯片200安装的热键合持续时间为1至120秒，热键合温度为200-300℃。

具体的，在本发明的一个实施例中所述芯片200的热键合持续时间为1秒钟，热键合温度为300℃；

如上所述的热键合持续时间和热键合温度并不作为对本方案的限制，例如，在其他实施例中所述芯片200的热键合持续时间还可以为20秒钟，热键合温度为250℃；

又例如，在本发明的其他具体实施方式中，热键合持续时间还可以为120秒钟，热键合温度为200℃。

所述步骤s2中设置封装胶材400为通过钢网300印刷的方式在所述芯片200安装区域的周部印刷封装胶材400。

具体的，所述步骤s2具体包括：

步骤s21、提供钢网300，根据芯片200安装区域轮廓设计钢网300结构，并将所述钢网300对应所述芯片200安装区域安装在所述基板100上；

步骤s22、印刷，提供封装胶材400，通过钢网300印刷的方式将所述封装胶材400印刷到所述基板100上的所述芯片200安装区域。

本方案中所述钢网300印刷为将钢网300按照设定位置进行安装后，在钢网300上设置封装胶材400，之后通过刮刀500在钢网300表面进行刮动将胶材挤压进入到网孔中，并使其与基板100接触。

本实施例中所述基板100为陶瓷基板100。

需要指出的是，基板100并不局限于本实施例所述的陶瓷基板100，本领域技术人员可根据实际需要选择基板100。

同时，本实施例中还提供一种声表面滤波器，其采用如上所述的声表面滤波器加工工艺进加工而成。

具体的，本实施例中所述的声表面滤波器包括基板100，所述基板100具有相对的第一基板100表面以及第二基板100表面，所述第一基板100表面与所述第二基板100表面之间形成有贯穿所述基板100的线路图形，位于所述第一基板100表面的线路图型所在区域形成芯片200安装区域，芯片200通过焊球600倒装在所述芯片200安装区域，在所述芯片200安装区域中焊球600的外侧，并位于所述基板100于所述芯片200之间设置封装胶材400，封装胶材400与芯片200以及基板100共同围成声表面滤波器所需的空腔700。

如图5所示，本实施例中所述基板100的厚度h1为0.152㎜，封装胶材400的厚度h2为0.02㎜，倒装芯片200的厚度h3为0.2㎜,即完成封装后产品总厚度为372μm。

相对于传统声表面滤波器，本方案至少减少了胶膜的厚度，通常胶膜厚度在0.128㎜左右，即本方案产品总厚度降低了至少0.128㎜。

需要指出的是，上述尺寸描述仅作为一个示例，并不作为对本方案的限制，在具体使用过程中其尺寸参数以实际为准。

同时，本实施例中还提供一种电子产品，其包括如上所述的声表面滤波器。

实施例二：

本实施例与实施例一基本相同，如图6-6a所示，其主要区别在于本实施例中还在所述设置封装胶材400的区域内侧(即靠近焊球600的一侧)的基板100上设置容胶槽800，使得超量的封装胶材400能够进入到容胶槽800中，而不会进入到空腔700内。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。