一种SMT自动装板的方法与流程

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种smt自动装板的方法。

背景技术：

smt技术就是表面元器件组装技术(surfacemountedtechnology的缩写)，就目前的电子组装技术来说，smt技术技术处于行业里最流行的一种技术和工艺。这种技术最大的优点在于将传统的元器件的体积压缩成为仅有原来几十分之一体积的微型器件，从而解决了传统电子组装所面临的密度低、可靠性差、体积大、成本高等一些缺点。这种微型化的元器件称为:smy器件(或称smc、贴片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺称为smt技术。相关组装的设备则称为smt设备。

现有技术中用于smt技术的生产设备结构复杂、价格昂贵，维护过程中技术要求和成本高，不利于smt技术的大规模推广使用。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种smt自动装板的方法，本发明提供的装板方法和自动贴片装置结构简单，易于使用和维护，适合产品批量化，生产自动化，可大规模推广使用。

本申请的技术方案为：一种smt自动装板的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

s1.原料采购；

s2.来料检验；

s3.点贴片胶：将胶水滴到pcb对应位置，作用是对pcb板上元器件起到的一个固定的作用；

s4.贴片：将产品中的元器件安装在相对应的位置上；

s5.固化烘干：可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在pcb板上；

s6.回流焊接：采用激光焊接工艺，使贴上去的元器件能够焊接在pcb板上的相对应位置。

进一步的，本发明还包括自动贴片装置，所述自动贴片装置，其特征在于，包括传送带，所述传送带上方沿进料方向依次设有检测机构、点胶机构、贴片机构、烘干机构、焊接机构；所述点胶机构包括第一固定座，所述第一固定座设有第一升降装置，所述第一升降装置的前端设有第一感应控制模块，所述第一感应控制模块与第一升降装置连接；所述第一升降装置对侧设有点胶装置，所述点胶装置包括容量柱，所述容量柱上方设有进胶部，所述容量柱下方设有加胶部，所述加胶部末端设有滚珠，所述加胶部的一侧设有调节部。通过调节部的作用，可以调整每次上胶量，通过加胶部的滚柱与线路板对应位置接触后回落，加胶部将容量柱的胶水加到对应区域。通过第一感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制第一升降装置升降，使得点胶装置将胶水点至线路板对应的区域。

进一步的，所述检测机构包括第一固定架，所述第一固定架上对称设有ccd相机，所述第一固定架上还设有第一控制模块，所述第一控制模块设有第一无线收发模块。通过ccd相机，可将线路板表面情况通过第一控制模块的第一无线收发模块发送到现有技术的显示模块，了解线路板表面情况。

进一步的，所述贴片机构包括第二固定座，所述第二固定座设有第二升降装置，所述第二升降装置的前端设有第二感应控制模块，所述第二感应控制模块与第二升降装置连接；所述第二升降装置连接有吸附装置，所述吸附装置包括对称设置的吸附头，与吸附头连接的吸附组件。通过第二感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制第二升降装置升降，使得吸附装置吸附的元件安装至线路板对应的区域。

进一步的，所述第二固定座上设有滑槽，所述滑槽设有滑块，所述滑块连接有驱动装置，所述驱动装置设有第二控制模块，所述第二控制模块设有第二无线收发模块，所述滑块与第二升降装置固定连接。所述传送带与第二升降装置对应的侧方设有进片装置。所述驱动装置通过第二控制模块的第二无线收发模块与中控模块连接，实现元件物料的吸附与安装。

进一步的，所述烘干机构包括第三固定座，所述第三固定座设有第三升降装置，所述第三升降装置的前端设有第三感应控制模块，所述第三感应控制模块与第三升降装置连接；所述第三升降装置设置有烘干装置，所述烘干装置包括烘干枪、与烘干枪连接的烘干组件。通过第三感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制第三升降装置升降，使得烘干装置快速对线路板对应的区域实现固化烘干。

进一步的，所述焊接机构包括第二固定架，所述第二固定架下方前端第四感应控制模块，设有所述第二固定架上对称设有激光焊接装置，所述第四感应控制模块与激光焊接装置连接。所述激光焊接装置包括相互连接的激光焊接头和能量发生装置。通过第四感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制激光焊接装置快速对线路板对应的区域实现激光焊接固定。

进一步的，还包括中控模块，所述中控模块设有无线接收与发送模块。所述中控模块可通过现有技术手段通过无线接收与发送模块与本申请的各个功能模块连接，实现整体的控制。

特别的，本申请中涉及软件、电路程序的技术特征，其功能的实现属于现有技术，本申请技术方案的实质是对硬件部分的组成以及连接关系进行的改进，并不涉及软件程序或电路结构本身的改进。

本申请的主要工艺流程包括原料采购→来料检验→点贴片胶→贴片→固化烘干→回流焊接。本申请的点胶机构:将胶水滴到pcb对应位置，作用是对pcb板上元器件起到的一个固定的作用；贴片机构：将产品中的元器件安装在相对应的位置上；烘干机构：可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在pcb板上；回流焊接:采用激光焊接工艺，使贴上去的元器件能够焊接在pcb板上的相对应位置。

本发明适用于体积更小、重量更轻的电子元器件的贴片安装，具有可靠性高、抗震能力强、缺陷焊点率低的特点，同时高频特性好，减少了电磁和射频干扰，便于自动化作业，生产率高。通过本发明进行线路板的贴片安装，成本仅为原来的50%左右，节省物力、财力等。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的局部结构示意图；

图3为本发明的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种smt自动装板的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

s1.原料采购；

s2.来料检验；

s3.点贴片胶：将胶水滴到pcb对应位置，作用是对pcb板上元器件起到的一个固定的作用；

s4.贴片：将产品中的元器件安装在相对应的位置上；

s5.固化烘干：可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在pcb板上；

s6.回流焊接：采用激光焊接工艺，使贴上去的元器件能够焊接在pcb板上的相对应位置。

进一步的，本发明还包括自动贴片装置，所述自动贴片装置，其特征在于，包括传送带1，所述传送带上方沿进料方向依次设有检测机构2、点胶机构3、贴片机构4、烘干机构5、焊接机构6；所述点胶机构3包括第一固定座31，所述第一固定座设有第一升降装置32，所述第一升降装置的前端设有第一感应控制模块33，所述第一感应控制模块与第一升降装置连接；所述第一升降装置对侧设有点胶装置34，所述点胶装置包括容量柱341，所述容量柱上方设有进胶部342，所述容量柱下方设有加胶部343，所述加胶部末端设有滚珠344，所述加胶部的一侧设有调节部345。通过调节部的作用，可以调整每次上胶量，通过加胶部的滚柱与线路板对应位置接触后回落，加胶部将容量柱的胶水加到对应区域。通过第一感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制第一升降装置升降，使得点胶装置将胶水点至线路板对应的区域。

进一步的，所述检测机构2包括第一固定架21，所述第一固定架上对称设有ccd相机22，所述第一固定架上还设有第一控制模块23，所述第一控制模块设有第一无线收发模块24。通过ccd相机，可将线路板表面情况通过第一控制模块的第一无线收发模块发送到现有技术的显示模块，了解线路板表面情况。

进一步的，所述贴片机构4包括第二固定座41，所述第二固定座设有第二升降装置42，所述第二升降装置的前端设有第二感应控制模块43，所述第二感应控制模块与第二升降装置连接；所述第二升降装置连接有吸附装置44，所述吸附装置包括对称设置的吸附头441，与吸附头连接的吸附组件442。通过第二感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制第二升降装置升降，使得吸附装置吸附的元件安装至线路板对应的区域。

进一步的，所述第二固定座41上设有滑槽411，所述滑槽设有滑块412，所述滑块连接有驱动装置413，所述驱动装置设有第二控制模块414，所述第二控制模块设有第二无线收发模块415，所述滑块与第二升降装置固定连接。所述传送带与第二升降装置对应的侧方设有进片装置11。所述驱动装置通过第二控制模块的第二无线收发模块与中控模块连接，实现元件物料的吸附与安装。

进一步的，所述烘干机构5包括第三固定座51，所述第三固定座设有第三升降装置52，所述第三升降装置的前端设有第三感应控制模块53，所述第三感应控制模块与第三升降装置连接；所述第三升降装置设置有烘干装置54，所述烘干装置包括烘干枪541、与烘干枪连接的烘干组件542。通过第三感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制第三升降装置升降，使得烘干装置快速对线路板对应的区域实现固化烘干。

进一步的，所述焊接机构6包括第二固定架61，所述第二固定架下方前端第四感应控制模块62，设有所述第二固定架上对称设有激光焊接装置63，所述第四感应控制模块与激光焊接装置连接。所述激光焊接装置包括相互连接的激光焊接头631和能量发生装置632。通过第四感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制激光焊接装置快速对线路板对应的区域实现激光焊接固定。

进一步的，还包括中控模块7，所述中控模块设有无线接收与发送模块71。所述中控模块可通过现有技术手段通过无线接收与发送模块与本申请的各个功能模块连接，实现整体的控制。

本申请的主要工艺流程包括原料采购→来料检验→点贴片胶→贴片→固化烘干→回流焊接。本申请的点胶机构:将胶水滴到pcb对应位置，作用是对pcb板上元器件起到的一个固定的作用；贴片机构：将产品中的元器件安装在相对应的位置上；烘干机构：可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在pcb板上；回流焊接:采用激光焊接工艺，使贴上去的元器件能够焊接在pcb板上的相对应位置。

本发明适用于体积更小、重量更轻的电子元器件的贴片安装，具有可靠性高、抗震能力强、缺陷焊点率低的特点，同时高频特性好，减少了电磁和射频干扰，便于自动化作业，生产率高。通过本发明进行线路板的贴片安装，成本仅为原来的50%左右，节省物力、财力等。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。