柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组与流程

本发明涉及柔性电路板领域，尤其涉及柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组。

背景技术：

柔性电路板上覆盖有一层覆盖膜保护铜线或导通孔，覆盖膜需要开口露出为接触或焊接用的金属导电片，现有技术的一般流程为：先在覆盖膜预开口，再将覆盖膜贴合至柔性电路板上，再压合覆盖膜，然而，贴合过程中，难以准确将开口与金属导电片对位，且贴合和压合过程中会有不规则溢胶，影响产品质量，且随着柔性电路板应用微型化，精密化，如上流程无法满足精度要求。

因此，有必要提供一种解决上述问题的柔性电路板模组的组装方法。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种使开口与金属导电片对位准确且不发生溢胶的柔性电路板模组的组装方法。

本发明的技术方案如下：一种柔性电路板模组的组装方法，包括：

贴合步骤，将覆盖膜贴合于柔性电路板本体上；

压合步骤，将所述覆盖膜压紧于所述柔性电路板本体上；

开口步骤，在所述覆盖膜上对应所述柔性电路板本体上金属导电片的位置加工用于供所述金属导电片外露的开口。

优选的，所述开口通过激光切割方式加工形成。

优选的，所述开口在所述柔性电路板本体上的正投影和所述金属导电片在所述柔性电路板本体上的正投影位置偏差小于或等于0.05mm。

优选的，所述开口在所述柔性电路板本体上的正投影和所述金属导电片在所述柔性电路板本体上的正投影位置偏差为0.03mm。

优选的，所述金属导电片为圆形。

优选的，所述金属导电片的直径为0.25mm±0.05mm。

本发明的目的在于提供一种柔性电路板模组,包括柔性电路板本体、设于所述柔性电路板本体上的金属导电片和覆盖于所述柔性电路板本体上的正面覆盖膜，所述正面覆盖膜上对应所述金属导电片开设有用于供所述金属导电片露出的开口，所述正面覆盖膜采用如上所述的柔性电路板模组的组装方法贴合。

优选的，所述柔性电路板本体上设有至少两个所述金属导电片，所述正面覆盖膜上设有与所述金属导电片数量相同的所述开口，每个所述开口分别对应一个所述金属导电片设置。

优选的，所述柔性电路板本体包括具有第一正面和第一反面的基板、设于所述第一正面上的正面铜线层、设于所述第一反面上的反面铜线层，所述正面铜线层具有背离所述基板的第二正面，所述金属导电片凸设于所述第二正面上，所述正面覆盖膜覆盖于所述第二正面上。

优选的，所述柔性电路板本体还包括反面覆盖膜，所述反面覆盖膜贴设于所述正面铜线层之背对所述基板的表面上。

本发明的有益效果在于：通过先将覆盖膜贴合、压紧于柔性电路板本体上再对应金属导电片对覆盖膜进行开口，提高了开口与金属导电片的对位精度，且无溢胶影响金属导电片露出的面积。

【附图说明】

图1为本发明实施例提供的柔性电路板模组的正面示意图；

图2为图1中柔性电路板的侧面剖视图；

图3为本发明实施例提供的柔性电路板模组的组装方法的流程图。

100、柔性电路板模组；10、柔性电路板本体；1、基板；21、正面铜线层；22、反面铜线层；31、正面覆盖膜；301、开口；32、反面覆盖膜；4、金属导电片。

【具体实施方式】

下面结合附图1-2和实施方式对本发明作进一步说明。

请参阅图1和图3，柔性电路板模组100包括柔性电路板本体10和贴设于柔性电路板本体10上用于接触或焊接的金属导电片4，柔性电路板本体10上还需要贴设正面覆盖膜31，正面覆盖膜31上需要开口将金属导电片4露出，本发明实施例提供的柔性电路板模组100的组装方法，包括：

s11、将正面覆盖膜31通过胶水贴合于柔性电路板本体10上；

s12、将正面覆盖膜31压紧于柔性电路板本体10上；

s13、通过激光在正面覆盖膜31上加工用于供金属导电片4外露的开口301，具体操作时，通过控制激光的能量，可使得激光只切割正面覆盖膜31。

本实施例中，激光烧结开口301的边缘线并去材料后形成开口301，采用先贴合、压紧正面覆盖膜31后激光开口301的工艺，可使得开口301在柔性电路板本体10上的正投影和金属导电片4在柔性电路板本体10上的正投影位置偏差小于或等于0.05mm，甚至达到0.03mm，有效提高了开口301与金属导电片4的对位精度，且无溢胶影响金属导电片4露出的面积。

优选地，金属导电片4的形状为圆形，直径为0.25mm±0.05mm。当然了，具体应用中，金属导电片4的尺寸和形状不限于此，例如金属导电片4的形状也可以为矩形或不规则形状等。

除了激光外，还可采用其他切割方式加工开口301，如切刀切割。

除了通过胶水，正面覆盖膜31与柔性电路板本体10还可通过双面胶等方式胶粘。

请参阅图2，柔性电路板本体10包括基板1、正面铜线层21、反面铜线层22、正面覆盖膜31和反面覆盖膜32，正面铜线层21和反面铜线层22分别设置于基板1相背的两个侧面上，正面覆盖膜31覆盖于正面铜线层21背离基板1的侧面上，反面覆盖膜32覆盖于反面铜线层22背离基板1的侧面上，金属导电片4设置于正面铜线层21背对基板1的表面上，正面覆盖膜31上通过本发明实施例提供的柔性电路板模组100的组装方法开设有用于供金属导电片4外露的开口301。

柔性电路板本体10上设有两排金属导电片4，每排设有3个金属导电片4，正面覆盖膜31上对应每个金属导电片4都开有开口301，如此，有利于提高开口301的加工效率，在其他实施例中，金属导电片4的数量和排列方式均不限于上述描述。

反面铜线层22背离基板1的侧面上设有与金属导电片4相背设置的补强层5，补强层5对应金属导电片4设置，如此，补强层5设于反面铜线层22和反面覆盖膜32之间，用来增加柔性电路板本体10对应金属导电片4区域的强度。，反面覆盖膜32与反面铜线层22和补强层5均粘接由于反面覆盖膜32的固定作用，补强层5不易从反面铜线层22上剥离。

本发明实施例，在组装正面覆盖膜31时，先将正面覆盖膜31贴合并压紧于柔性电路板本体10上，再通过激光对正面覆盖膜31开口露出金属导电片4，使得开口301与金属导电片4对位精准，且尺寸精度高，且无溢胶影响金属导电片4露出的面积。

本发明提供的柔性电路板模组100优选用于扬声器上。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明提供了柔性电路板模组的组装方法和柔性电路板模组，其中，所述柔性电路板模组的组装方法包括：将覆盖膜贴合于柔性电路板本体上；将所述覆盖膜压紧于所述柔性电路板本体上；在所述覆盖膜上对应所述柔性电路板本体上金属导电片的位置加工用于供所述金属导电片外露的开口。本发明通过先将覆盖膜贴合于柔性电路板本体上再对应金属导电片对覆盖膜进行开口，提高开口与金属导电片的对位精度，且无溢胶影响金属导电片露出的面积。

技术研发人员：金森;王钊;肖乐祥;赵晋阳
受保护的技术使用者：瑞声科技（新加坡）有限公司
技术研发日：2018.12.27
技术公布日：2019.07.12