容置设备的制作方法

本公开涉及一种容置设备。

背景技术：

随着科学技术和网络技术的发展，用户对服务器的要求越来越高，服务器承担着大量的数据运算，在服务器运行期间会产生大量的热量，在温度较高时会影响服务器的运行性能。为了更高效地降低服务器在运行过程中的温度，液冷技术应运而生，液冷可以是指电子设备部分浸入冷却液中或全部浸没于冷却液中。但是在电子设备取出或放入的过程中，用于液冷的冷却液会挥发至外部环境中，而冷却液因其昂贵的价格被称为“黄金液”，冷却液的挥发极大地增加了运行成本，因此，如何降低冷却液的挥发浪费成为亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本公开提供了一种容置设备，包括：第一室，所述第一室中能够容置电子设备以及用于冷却所述电子设备的冷却液；第二室；以及设置于所述第一室和所述第二室之间的隔离门，用于使所述第一室和所述第二室隔离或连通；其中，在所述隔离门打开期间，所述第二室能够使所述第一室挥发出的冷却液至少部分回到所述第一室中。

根据本公开的实施例，所述容置设备还包括冷凝装置，用于控制所述第二室内的温度，以使挥发至所述第二室的冷却液至少部分冷凝而后落回所述第一室。

根据本公开的实施例，所述容置设备还包括吸风装置，用于将挥发至所述第二室的冷却液至少部分抽吸回所述第一室；或者包括吹风装置，用于将挥发至所述第二室的冷却液至少部分吹送回所述第一室。

根据本公开的实施例，所述第二室设置有密封门，在所述密封门关闭的状态下，所述容置设备内部形成密闭空间，在所述密封门打开的状态下，所述第二室与外部环境连通；所述密封门和所述隔离门中的一个打开时，另一个关闭。

根据本公开的实施例，所述容置设备还包括升降结构，用于将位于所述第一室中的电子设备提升至所述第二室，或者将位于所述第二室中的电子设备带回所述第一室中。

根据本公开的实施例，所述升降结构能够在所述第一室和第二室之间进行升降运动，并能够与所述电子设备相接触；在所述升降结构升降过程中，所述升降结构能够带动电子设备在所述第一室和所述第二室之间移动。

根据本公开的实施例，所述升降结构设置于所述第一室中，所述升降结构包括伸缩件，所述伸缩件能够用于放置所述电子设备；在所述伸缩件处于收缩状态下，所述伸缩件位于所述第一室中，在所述伸缩件伸展过程中，所述伸缩件将所述电子设备由所述第一室举升至所述第二室中。

根据本公开的实施例，所述升降结构的数量为一个或多个；在所述升降结构的数量为多个的情况下，一个所述升降结构与一个电子设备对应设置。

根据本公开的实施例，所述容置设备还包括固定结构，设置于所述第二室中，用于将所述电子设备固定在所述第二室中。

根据本公开的实施例，所述容置设备能够在控制指令的控制下依次执行操作：打开所述隔离门、升降结构将位于所述第一室的电子设备提升至所述第二室中的预定位置、在第一预设条件下关闭所述隔离门、打开所述密封门、以及在所述电子设备被取出后关闭所述密封门；或者打开所述密封门、在电子设备被置入所述第二室中后关闭所述密封门、升降结构将位于所述第二室中的电子设备放入所述第一室中的预定位置、以及在第二预设条件下关闭所述隔离门。

根据本公开的实施例，所述第一预设条件包括以下条件之一：自所述隔离门打开后经过了第一预设时段；自所述升降结构将所述电子设备提升至所述第二室中的预定位置后经过了第二预设时段；所述第二预设条件包括以下条件之一：自所述隔离门打开后经过了第三预设时段；自所述升降结构将所述电子设备放入所述第一室中的预定位置后经过了第四预设时段。

附图说明

通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的容置设备的应用场景；

图2示意性示出了根据本公开实施例的容置设备200的正视剖面示意图；

图3示意性示出了根据本公开实施例的隔离门打开状态下的容置设备的剖面示意图；

图4示意性示出了根据本公开实施例的容置设备200的侧视剖面示意图；

图5示意性示出了根据本公开另一实施例的容置设备的剖视示意图；

图6示意性示出了根据本公开又一实施例的容置设备的剖视示意图；

图7示意性示出了根据本公开实施例的升降结构处于不同状态的示意图；

图8示意性示出了根据本公开实施例的具有支撑架的升降结构的示意图；

图9示意性示出了根据本公开实施例的固定结构的示意图；

图10示意性示出了根据本公开另一实施例的升降结构的示意图；

图11示意性示出了根据本公开实施例的升降结构水平移动的示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“a、b和c等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有a、b和c中至少一个的装置”应包括但不限于单独具有a、单独具有b、单独具有c、具有a和b、具有a和c、具有b和c、和/或具有a、b、c的装置等)。在使用类似于“a、b或c等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有a、b或c中至少一个的装置”应包括但不限于单独具有a、单独具有b、单独具有c、具有a和b、具有a和c、具有b和c、和/或具有a、b、c的装置等)。本领域技术人员还应理解，实质上任意表示两个或更多可选项目的转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书还是附图中，都应被理解为给出了包括这些项目之一、这些项目任一方、或两个项目的可能性。例如，短语“a或b”应当被理解为包括“a”或“b”、或“a和b”的可能性。

本公开的实施例提供了一种容置设备，包括：第一室，所述第一室中能够容置电子设备以及用于冷却所述电子设备的冷却液；第二室；以及设置于所述第一室和所述第二室之间的隔离门，用于使所述第一室和所述第二室隔离或连通，其中，在所述隔离门打开期间，所述第二室能够使所述第一室挥发出的冷却液至少部分回到所述第一室中。

本公开的实施例提供的容置设备，包括用于容置冷却液和电子设备的第一室，并在该第一室的外部设置有能够减少冷却液挥发以及使已挥发的冷却液回收的第二室，第二室可以有效隔离第一室与外部环境，避免因第一室与外部环境的较大气压差而加速冷却液的挥发，并且第二室可以为第一室提供一个有利于气态冷却液回收的环境。因此，本公开的实施例提供的容置设备可以有效避免现有技术中冷却液挥发严重造成运行成本增加的问题，达到了减少冷却液的挥发浪费从而节省运行成本的技术效果。

图1示意性示出了根据本公开实施例的容置设备的应用场景。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的容置设备的应用场景示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他装置、环境或场景。

如图1所示，本公开实施例的容置设备可以用于机房1，作为机房1内的机柜100，机柜100内可以放置服务器及其配套设施，机柜100内还可以容置有冷却液，服务器全部或部分浸没于冷却液中以实现高效冷却效果。

冷却液沸点低，极易挥发，且价格昂贵，在现有技术中，服务器出现故障时，需要打开机柜门取出服务器并在维修完成后再将服务器放回机柜，在取放服务器的过程中会造成冷却液的挥发浪费，尤其在打开机柜门的时候，机柜内部空间直接连通外部环境，由于较大的气压差和温度差，会加速机柜内部冷却液的挥发。冷却液由于价格昂贵，被称为“黄金液”，因此，冷却液的挥发浪费会极大地增加机房的运行成本。

本公开实施例提供的容置设备，可以有效解决该技术问题，能够减少冷却液的挥发浪费从而极大地节省运行成本。

可以理解，图1中的应用场景仅是一种示例，该容置设备除了应用于机房作为机柜使用外，还可以是应用于其他需要使用冷却液冷却电子设备的场景中。

图2示意性示出了根据本公开实施例的容置设备200的正视剖面示意图。

如图2所示，本公开实施例的容置设备200包括：

第一室210，第一室中能够容置电子设备300以及用于冷却电子设备300的冷却液400；

第二室220；以及，

设置于第一室210和第二室220之间的隔离门230，用于使第一室210和第二室220隔离或连通；其中，在隔离门230打开期间，第二室220能够使第一室210挥发出的冷却液至少部分回到第一室210中。

应当理解，本公开实施例所提到的“室”即是指空间，也可以称为“舱”或“腔”等，由于第一室210具备现有机柜的容置功能，因此第一室210也可以称为机柜。本公开实施例中的第一室210和第二室220的形状不局限于附图中所示的立方体形，其可以是其他任意形状，例如圆柱体、锥体形等。本公开实施例对第一室210和第二室220的大小尺寸也不做限制，第一室210和第二室220所形成的空间的大小可以是固定大小的空间，也可以是可变大小的空间，例如采用可膨胀或缩小的囊来形成本公开实施例中的第一室210和第二室220，可实现空间的扩展、膨胀或者缩小。并且，所述的“室“可以不仅仅用来冷却或者回收，也可以用于容纳其他电子元件或者非电子元件。

容置设备200也可称为是具有散热功能的容置设备，能够为容置其中的电子设备提供散热服务。第为电子设备300和冷却液400提供了容置空间。第二室220可以设置于第一室210的上方，第二室220至少为第一室210提供了一个与外界环境相隔离的空间，至少可以避免因第一室与外部环境直接连通的情况下，由于较大的气压差而加速冷却液的挥发的问题。

在正常情况下，隔离门230可以处于关闭状态，第一室210和第二室220隔离，第一室210为封闭空间。在电子设备300需要取出时，隔离门230被打开，使第一室210和第二室220连通，电子设备300能够被送至第二室220中。

在隔离门230被打开时，第一室210内的气态冷却液会部分挥发至第二室220中。可以将电子设备300在第二室220中静置一段时间，以使被电子设备300带出的冷却液滴落回第一室210中，第二室220还可以使挥发至第二室220中的气态冷却液至少部分回到第一室210中。例如，若第二室220中温度较低，可以使气态冷却液冷凝而后滴落回第一室210；或者，气态冷却液遇到第二室220的壁面凝结而后滑落回第一室210；再或者，第二室220中可以设置回收设备，用于加速气态冷却液冷凝，或者用于产生气流，使气态冷却液在气流的作用下回到第一室210。

根据本公开的实施例，容置设备包括用于容置冷却液和电子设备的第一室，并在该第一室的外部设置有能够减少冷却液挥发以及使已挥发的冷却液回收的第二室，第二室可以有效隔离第一室与外部环境，避免因第一室与外部环境的较大气压差而加速冷却液的挥发的问题，并且第二室可以为第一室提供一个有利于气态冷却液回收的环境。因此，本公开的实施例提供的容置设备可以有效避免现有技术中冷却液挥发严重造成运行成本增加的问题，达到了减少冷却液的挥发浪费从而节省运行成本的技术效果。

图3示意性示出了根据本公开实施例的隔离门打开状态下的容置设备的剖面示意图。

如图3所示，隔离门230例如可以是滑动推拉结构，隔离门230可以在外力作用下向容置设备的一侧滑动，以呈打开状态；以及在外力作用下滑动回第一室210和第一室220之间，以呈打开状态。滑动推拉结构的隔离门230可以减小开门时的气流扰动，减少冷却液的挥发。

图4示意性示出了根据本公开实施例的容置设备200的侧视剖面示意图。

如图4所示，根据本公开的实施例，第二室220还设置有密封门240。

在密封门240关闭的状态下，容置设备200内部形成密闭空间，例如，若隔离门230处于关闭状态，则第一室210和第二室220分别各自形成一个密闭空间；若隔离门230处于打开状态，第一室210和第二室220连通，共同形成一个大的密闭空间。

在密封门240打开的状态下，第二室220与外部环境连通，位于第二室220中的服务器可以被取出。

密封门240和隔离门230中的一个打开时，另一个关闭。例如，在隔离门230打开时，密封门240处于关闭状态，电子设备可以被送至第二室，同时又能保证容置设备200内部为密闭空间，隔离门230打开时不会存在较大的气压差，减小冷却液的挥发速度；在密封门240打开时，隔离门230处于关闭状态，第二室与外界环境连通，位于第二室的电子设备可以被送出，同时又能保证第一室210为密闭状态，将冷却液密封于第一室210中。

在电子设备被取出过程中，可以先打开隔离门230；将位于第一室210中的电子设备300提升至第二室220中并固定；等待一段时间，以使被带出的冷却液滴落回第一室210，以及使挥发出的气态冷却液至少部分回到第一室210；关闭隔离门230；打开密封门240；电子设备被取出后关闭密封门240；或者

在电子设备被放回过程中，可以先打开密封门；在电子设备300被置入第二室220中后关闭密封门240；将位于第二室220中的电子设备放回第一室210中；等待一段时间，以使挥发出的气态冷却液至少部分回到第一室210；关闭隔离门230。

图5示意性示出了根据本公开另一实施例的容置设备的剖视示意图。

如图5所示，根据本公开的实施例，容置设备还包括冷凝装置250，用于控制第二室220内的温度，以使挥发至第二室220的冷却液至少部分冷凝而后落回第一室210。

冷凝装置250例如可以是冷凝管，冷凝管温度较低，至少低于冷却液的沸点温度。冷却液的沸点温度例如可以是50℃左右，冷凝管的温度例如可以是30℃左右。

冷凝装置250可以使第二室220中的至少部分区域的温度低于冷却液的沸点温度，挥发至第二室220的部分气态冷却液在第二室220的空中被冷凝为液滴后滴落，部分气态冷却液接触冷凝管或壁面后被冷凝为液态滴落或沿壁面或导流槽滑落回第一室210。

图6示意性示出了根据本公开又一实施例的容置设备的剖视示意图。

如图6所示，根据本公开的实施例，容置设备200还可以包括吹风装置260，用于将挥发至第二室220的冷却液至少部分吹送回第一室.

吹风装置260可以设置于第二室220中，吹风装置260的出风口朝向第一室210。吹风装置260例如可以是风机，在风机的出风方向上还可以设置布风结构，在水平方向上均匀地分配气体，更有效地将气态冷却液吹回第一室210。

或者容置设备200可以包括吸风装置，吸风装置可以设置于第一室210中，例如可以是吸风机。吸风装置可以使第一室210相对于第二室220形成负压，将挥发至第二室的冷却液至少部分抽吸回第一室。

上述冷凝装置250、吹风装置260和吸风装置可以单独使用，也可以两个或三个配合使用。并且，对应冷凝装置250、吹风装置260或吸风装置均可以设置用于回收的导流槽，以使液态或气态冷却液可以沿导流槽回到第一室210中。

在本公开实施例中，可以对应第一室210和/或第二室220设置有用于调节压力的气囊。由于容置设备200内为密封空间，在升温或者降温等操作时会带来气压的变化，例如升压或降压，需要压力平衡，因此可以设置用于调节压力的气囊来维持容置设备200内的压力平衡及稳定。

根据本公开的实施例，容置设备还包括升降结构，用于将位于第一室210中的电子设备提升至第二室220，或者将位于第二室220中的电子设备带回第一室210中。

根据本公开的实施例，升降结构能够在第一室210和第二室220之间进行升降运动，升降结构能够与电子设备300相接触并与电子设备300可拆卸地连接在一起；在升降结构270升降过程中，能够带动电子设备300在第一室210和第二室220之间移动。

图7示意性示出了根据本公开实施例的升降结构处于不同状态的示意图。

如图7所示，根据本公开的实施例，升降结构可以设置于第一室210中，升降结构包括伸缩件270，伸缩件270能够用于放置电子设备300，并与电子设备300可拆卸地连接在一起。

在伸缩件270处于收缩状态时，伸缩件270位于第一室210中，电子设备300可以全部或部分浸于冷却液中。在伸缩件270伸展过程中，伸缩件270将电子设备300由第一室210举升至第二室220中。在电子设备300到达预定位置后可以固定于第二室220中，而后伸缩件270可以与电子设备300分离，收缩回第一室210中。

伸缩件270可以是如图7所示的类似于升降台的结构，也可以是一根或多根伸缩杆。

图8示意性示出了根据本公开实施例的具有支撑架的升降结构的示意图。

如图8所示，升降结构还可以包括设置于伸缩件270上方的支撑架280，支撑架280与伸缩件270固定连接。支撑架280上可以设置容置槽，电子设备300可以稳固放置于支撑架280的容置槽中。在电子设备300被送至第二室220中后，支撑架280可以与电子设备300分离，随伸缩件270回到第一室210。

根据本公开的实施例，容置设备还包括固定结构，设置于第二室中，用于将电子设备固定在第二室中。

图9示意性示出了根据本公开实施例的固定结构的示意图。

如图9所示，固定结构可以包括卡合件290，卡合件290与电子设备上的卡合结构310相匹配，以使电子设备卡扣于固定结构上。卡合件290例如可以是钩状结构，具有卡槽，电子设备上的卡合结构310例如可以是凸块，在电子设备上升过程中，钩状结构可以向两侧打开以使凸块通过，而后钩状结构可以向回收聚使凸块卡入卡槽中。

图10示意性示出了根据本公开另一实施例的升降结构的示意图。

如图10所示，升降结构也可以设置于第二室220中，升降结构例如可以是吊具290。吊具290可以伸入第一室210中将电子设备300吊起，并将电子设备300固定于第二室220中，在这种情况下，无需在第二室220中另外安装固定结构。

吊具290例如可以包括夹爪，夹爪可以连接伸缩件，也可以连接绳索，伸缩件或绳索可以带动夹爪在第一室210和第二室220之间运动。

伸缩件或绳索可以带动夹爪进入第一室210中，夹爪可以将位于第一室210中的电子设备300夹起并将其吊入第二室220中，在电子设备300位于第二室220中的预定位置后，夹爪可以将其固定在该预定位置，或者电子设备由第二室中的固定结构固定后，夹爪可以松开电子设备300。

夹爪还可以在伸缩件或绳索的带动下将位于第二室220中的电子设备300放回第一室210中，并在电子设备300位于第一室210中的预定位置后松开电子设备300，而后自行回到第二室220中。

根据本公开的实施例，上述夹爪可以采用挂钩来替代。

根据本公开的实施例，上述夹爪可以采用电磁装置来替代，电磁装置通电后可以提供吸附力，在靠近电子设备300时可以与电子设备300吸附在一起，而后可以带动电子设备300上下移动；电磁装置断电后，吸附力消失，即可松开电子设备300。

根据本公开的实施例，升降结构的数量为一个或多个；在升降结构的数量为多个的情况下，一个升降结构与一个电子设备对应设置。

例如，每个电子设备可以对应一个伸缩件270，在某个电子设备需要取出时，可以启用相应的伸缩件。或者，每个电子设备可以对应一个吊具290。

根据本公开的实施例，升降结构还设置为可水平移动的结构，这样，升降结构的数量可以为一个，升降结构可以水平移动至每个电子设备的对应位置处，然后对相应电子设备进行取放操作。

图11示意性示出了根据本公开实施例的升降结构水平移动的示意图。

如图11所示，吊具290上可以设置有滑块291，滑块291可以沿水平设置的滑轨292移动，在某个电子设备需要被取出时，可以将吊具290移动至该电子设备的对应位置处，然后再进行取放操作。

此外，设置于第一室210中的伸缩件270也可以设置为可水平移动的结构。

根据本公开的实施例，容置设备能够在控制指令的控制下依次执行以下操作：

在取出电子设备的过程中，打开隔离门230、升降结构将位于第一室210的电子设备300提升至第二室220中的预定位置、在第一预设条件下关闭隔离门230、打开密封门240、以及在电子设备300被取出后关闭密封门240；

其中，根据本公开的实施例，第一预设条件可以包括：自隔离门打开后经过了第一预设时段；或者自升降结构将电子设备300提升至第二室220中的预定位置后经过了第二预设时段。

在放回电子设备的过程中，打开密封门240、在电子设备300被置入第二室220中后关闭密封门240、升降结构将位于第二室220中的电子设备300放入第一室210中的预定位置、以及在第二预设条件下关闭隔离门230；

其中，第二预设条件可以包括：自隔离门打开后经过了第三预设时段；或者自升降结构将电子设备放入第一室中的预定位置后经过了第四预设时段。

其中，在取出和放入电子设备的过程中，隔离门打开后需要等待预定时间段再关闭隔离门，以使挥发出的冷却液有充分的时间回到第一室210中。该预定时间段的起点可以是不同的参考条件，例如，可以以隔离门打开的时间作为该预定时间段的起点，从隔离门打开时开始计时；或者，可以以电子设备被送入第二室的时间作为计时起点。因此，对应不同的参考条件可以采用上述不同的计时起点以及可以等待不同的时间段(第一预设时段、第二预设时段、第三预设时段或第四预设时段)

例如，在取出电子设备的过程中，该预定时间段的起始点可以是从隔离门被打开的时间点，即隔离门被打开后开始计时，等待第一预设时段后关闭；也可以是从电子设备被升至第二室并稳定或固定于第二室220中后开始计时，等待第二预设时段后关闭。第一预设时段的时长例如可以是5分钟，第二预设时段的时长例如可以是4分钟。

例如，在放回电子设备的过程中，该预定时间段的起始点可以是从隔离门被打开的时间点，即隔离门被打开后开始计时，等待第三预设时段后关闭；也可以是从电子设备被放入第一室并稳定或固定于第一室中后开始计时，等待第四预设时段后关闭。第三预设时段的时长例如可以是5分钟，第四预设时段的时长例如可以是4分钟。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。