本实用新型涉及手机散热技术领域，特别是涉及一种具有散热功能的屏蔽罩。
背景技术：
时代的高速发展，智能手机成了人们离不开的伴侣，当然归功于智能手机给我们带来的诸多便利，玩游戏、上网、看视频等等。但是在大家享受快乐的同时，一个苦恼的问题也随着产生，那就是发热和烫手的问题。对于手机这一类产品，由于尺寸受到限制，对其散热性能存在着考验。手机发烫多是由于其内部电阻过大，或者导热不充分、散热不合理而导致热量在手机内部聚集，使某些地方过热，亦或者长时间运行过多的软件，使功率增加。
目前手机的散热方式主要有以下几种：
一、石墨片散热方式
石墨片和铜箔属于自然散热，即热源在自然环境条件下，通过辐射和传导将热量散失到大气中，目前已被普遍应用。
二、超薄热管和导热硅胶相结合的散热方式
这种算是比较新型的散热方式，但这种散热方式具有一定的局限性，主要受手机内部结构影响，通常状况下需要破前壳来固定热管，而破前壳的话就会导致手机的内部结构强度变弱。手机内部发热量比较大的器件是一般CPU和MEMORY之类，该种方法主要通过超薄热管中间加导热硅胶和铜箔附在屏蔽罩上来对大热量器件散热。它的另外一个缺点是中间隔了一层屏蔽罩的厚度，而且还有空气，而空气的阻抗比较大，就会导致散热效率大大降低。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，设计出一种具有散热功能的屏蔽罩，解决了现有手机散热方式占用手机空间较大且散热效率较低的问题。
为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种具有散热功能的屏蔽罩，包括屏蔽罩体、工作介质和毛细结构，所述屏蔽罩体为端部封闭的凹形结构，屏蔽罩体的端部与其上、下罩面共同构成一密封腔，所述密封腔的腔室为真空腔室，所述工作介质填充在密封腔内，密封腔的内腔壁上设置有均匀分布的毛细结构。
作为优选地，屏蔽罩体厚度为0.35mm-0.6mm。
作为优选地，所述屏蔽罩体由铜制成。
作为优选地，所述屏蔽罩体为矩形铜板，所述矩形铜板的侧边向外翻折出翻边，相邻两个翻边之间设置有缝隙。
作为优选地，所述工作介质采用液体纯水。
本实用新型的积极有益效果：本实用新型结构简单、使用方便，通过在屏蔽罩体内部的密封腔内填充工作介质并在其内腔壁上设置毛细结构，能够使屏蔽罩具有散热功能，这样手机内部就不需要设置单独的散热装置，节约手机的内部空间，提高了手机空间的利用率，降低了手机的生产成本，解决了超薄手机因空间结构的限制而无处放置散热装置的问题；且由于屏蔽罩自身就具有散热功能，当手机芯片发热时，可直接传递热量，热传递速度更快，散热效率更高。
附图说明
图1为本实用新型的剖面图。
图2为本实用新型的仰视图。
图3为本实用新型的正视图。
图中标号的具体含义为：1为屏蔽罩体，2为工作介质，3为毛细结构，4为翻边，5为缝隙，6为密封腔。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
结合图1-图2来说明本实施方式，本实用新型的具有散热功能的屏蔽罩，包括屏蔽罩体1、工作介质2和毛细结构3。所述屏蔽罩体1为端部封闭的凹形结构，屏蔽罩体1的厚度为0.35mm-0.6mm。为了使屏蔽罩具有良好的导热性能，所述屏蔽罩体1由铜制成，在本实施例中，屏蔽罩体1为矩形铜板，所述矩形铜板的侧边向外翻折出翻边4，相邻两个翻边之间设置有缝隙5。
屏蔽罩体1的端部与其上、下罩面共同构成一密封腔6，密封腔6的形状与屏蔽罩体1的形状相同，所述密封腔6的腔室为真空腔室，所述工作介质2填充在密封腔6内，在本实施例中，所述工作介质2采用液体纯水。密封腔6的内腔壁上设置有均匀分布的毛细结构3。
当手机内部芯片发热时，屏蔽罩接触发热元件的位置为蒸发端，该位置相对的一端为冷凝端，蒸发段和冷凝段之间的部位为绝热段。屏蔽罩蒸发端的密封腔内的工作液受热气化，并在气化的压差下流到密封腔的另一端（即冷凝端），冷凝成液体并释放出热量，冷凝的液体通过毛细结构毛细力的作用流回到蒸发端，这样便可对发热元件进行快速散热。
本实用新型结构简单、使用方便，通过在屏蔽罩体内部的密封腔内填充工作介质并在其内腔壁上设置毛细结构，能够使屏蔽罩具有散热功能，这样手机内部就不需要设置单独的散热装置，节约手机的内部空间，提高了手机空间的利用率，降低了手机的生产成本，解决了超薄手机因空间结构的限制而无处放置散热装置的问题；且由于屏蔽罩自身就具有散热功能，当手机芯片发热时，可直接传递热量，热传递速度更快，散热效率更高。
最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解；依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。