本实用新型涉及一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，属于印制电路板产品技术领域。
背景技术：
目前多层印制电路板结构为平面结构，无明显凸台，层压前的产品亦为平面薄型的片材类结构，无镂空区（或无大面积镂空区），产品加工后的厚度一般在0.4-4mm之间。现有的汇流板加工工艺采用涂胶或浸胶方式，每层铜板的胶厚度无法准确掌握；涂胶过程中，每层铜板之间的位置关系（层间重合度）偏差较大；涂胶或浸胶过程中，易夹杂气泡水分，铜板之间的绝缘等级不高；在高湿热环境中使用时，易出现正负极之间打火短路等确导致绝缘失效的故障现象。现有的PCB多层板层压加工技术，为平面结构，产品厚度差小于1mm，无法生产层压厚度差超过5mm的凸台或其它具有凸出结构的立体结构产品。为此，需要设计一种新的技术方案给予解决。
技术实现要素：
本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，该电子导电铜板接合汇流板特点，采用PCB生产工艺，克服了常规PCB生产工艺不能层压厚度差超过5mm的凹凸结构产品的缺点，解决了原汇流板的生产工艺质量的不稳定性和产品可靠性差的质量问题，满足实际使用要求。
为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：
一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，包括：汇流导电铜板本体，所述汇流导电铜板本体上设有若干柱状凸出结构，所述汇流导电铜板本体中部四周设有镂空结构和导气槽，所述镂空结构内填充有回填料，且在所述汇流导电铜板本体上还设有定位销；
所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板是包括若干层汇流导电铜板本体，相邻两层汇流导电铜板本体是通过柱状凸出结构进行对接，且，相邻两层汇流导电铜板本体之间敷设有半固化片粘接料。
作为上述技术方案的改进，所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板还包括上盖板和下盖板，所述上盖板和所述下盖板上均加工有与所述汇流导电铜板本体尺寸对应的内槽，且位于上下端的汇流导电铜板本体是设置在所述内槽内；所述上盖板和所述下盖板上还设置有配合柱状凸出结构及定位销使用的槽孔和定位孔。
作为上述技术方案的改进，所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板还包括上模具和下模具，所述上模具和所述下模具上设置有配合柱状凸出结构及定位销使用的槽孔和定位孔。
本实用新型所述半固化片为含玻璃纤维布增强的半固化片材料（PP）作为粘接物料，本实用新型所述上下盖板为使用玻璃纤维布增强的环氧树脂覆铜箔层压板（CCL），本实用新型所述半固化片上也对应设有槽孔和定位孔。
本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：
本实用新型是接合汇流板特点，采用PCB生产工艺，克服了PCB工艺不能层压厚度差超过5mm的凹凸结构产品的缺点，解决了原汇流板的生产工艺的不稳定性和产品可靠性差的质量问题。
此外，本实用新型是将每层铜板，通过在镂空区添加回填物料，每层铜板之间使用含玻璃纤维布增强的半固化片材料（PP）作为粘接物料，上下使用玻璃纤维布增强的环氧树脂覆铜箔层压板（CCL）作为上下盖板，经过一次性层压粘合成型，解决了涂胶厚度不均的问题，也能保证产品的整体厚度尺寸；产品在高温高压真空条件下层压，解决了胶层之间有气泡或微空隙等易引起绝缘失效的质量问题；层压过程中对每层铜板有精确定位，层间重合度得到有效保障。使用的物料为平整的CCL板料，所以其刚性强度有保证；层压过程使用专用模具固定，在汇流板的凸台区域对应的模具上开槽（或孔）避让，最大可以生产50mm高凸台的产品，解决了非平面结构不能使用PCB层压的工艺难题；通过在凸台位置填塞聚四氟乙烯（PTFE）阻胶，表面使用硅橡胶垫覆型的方式，确保凸凹不平的产品各表面受压均匀；通过使用导气槽或导气条的方式，解决了大尺寸汇流板中间区域真空抽取能力不足的难题。
附图说明
图1为本实用新型所述的具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板结构示意图；
图2为本实用新型所述的具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板层压结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
如图1和图2所示，为本实用新型所述的具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板结构示意图。
本实用新型所述的具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，包括汇流导电铜板本体100，所述汇流导电铜板本体100上设有若干柱状凸出结构110，所述汇流导电铜板本体100中部四周设有镂空结构120和导气槽130，所述镂空结构120内填充有回填料121，且在汇流导电铜板本体100上还设有定位销140；所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板是包括若干层汇流导电铜板本体100，相邻两层汇流导电铜板本体100是通过柱状凸出结构110进行对接，且相邻两层汇流导电铜板本体100之间设有半固化片200。
进一步改进地，所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板还包括上盖板10和下盖板20，所述上盖板10和所述下盖板20上均加工有与汇流导电铜板本体100尺寸一样的内槽12，且位于上下端的汇流导电铜板本体100是设置在内槽12内；所述上盖板10和所述下盖板20上还设置有配合柱状凸出结构110及定位销140使用的槽孔30和定位孔40。所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板还包括上模具50和下模具60，所述上模具50和所述下模具60上设置有配合柱状凸出结构110及定位销140使用的槽孔30和定位孔40。
具体地，本实用新型通过专用模具，设置定位系统，使用与汇流板各层铜板厚度一致的层压板，加工出与各层铜板尺寸一样的内槽，将铜板镶嵌在层压板中间；在铜板中间的镂空区域，镶填等厚度的回填料，每层之间的半固化片，加工出定位孔、铜板突出区域开槽，上下盖板加工出定位孔和让开铜板突出物的槽孔；加工前，准备好上述物料，在专用模具上，装上销钉，依次装入下盖板、粘接用半固化片、第一层铜板及其镶嵌边框和回填、半固化片；以此类推，装好各层铜板、回填和半固化片后，上面装上盖板；装模具上模；送入真空层压机，抽取层压机真空腔体内的气体并维持≤1000Pa的真空度；将整体物料逐步加热至180-190℃，同时分布提高上下模具的压力至25KG/CM2，让半固化片200在加温后进入液态的牛顿流体状态时，在一定的真空度环境下，让胶液充分填充铜板与边框层压板以及回填之间的缝隙之中，充分粘合各层铜板，经过固化后的热固性环氧树脂，将各层铜板，连同上下盖板、所有填料和边框，粘合成为一块整体。铜板的凸出部位，则由模具相应区域的开槽（或孔）给予避让，并用聚四氟乙烯套保护，避免过多流胶沾污。
附注：本实用新型所述上、下盖板（10、20）长度（宽度）尺寸与所述汇流导电铜板本体100及半固化片200尺寸一样；本实用新型所述上、下盖板（10、20）长度（宽度）尺寸略小于所述上模具50和下模具60的尺寸。
以上内容是结合具体的实施案例对本实用新型所作的详细说明，不能认定本实用新型具体实施仅限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型保护的范围。