技术总结
本实用新型公开一种电子电路单元及电气设备。电子电路单元及电气设备具备电路基板。电路基板具有供第1引脚插入的第1通孔和供第2引脚插入的第2通孔。电路基板构成为，使第2通孔的壁面与第2引脚之间的间隙的最小宽度小于第1通孔的壁面与第1引脚之间的间隙的最小宽度。第1通孔是与第1导体及第2导体电连接的电镀通孔。第2通孔是不与第1导体电连接而与第2导体电连接的电镀通孔。
技术研发人员：皆木伸介;河野忠博
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2018.03.22
技术公布日：2018.11.16